CSYS-GPU-6700
GRUPPO VINCANWO
Alte prestazioni (Core i/ultra)
1x SO-DIMM DDR5, LPDDR5 integrato
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CSYS-GPU-6700 è un sistema di elaborazione GPU PCIe montato su rack 2U ad alta densità sviluppato e fornito in modo indipendente da Vincanwo Group, costruito sull'architettura hardware server di livello aziendale di Intel e completamente ottimizzato per supportare GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Posizionato per carichi di lavoro di calcolo parallelo ad alte prestazioni, questo server GPU integrato bilancia l'utilizzo dello spazio rack, la dissipazione termica, l'espandibilità e prestazioni stabili e costanti, mirando alla formazione AI di livello aziendale, all'inferenza del modello linguistico di grandi dimensioni (LLM), alla simulazione scientifica, alla fluidodinamica computazionale ad alta precisione (CFD), all'analisi dei big data e agli scenari di digital twin computing.
Adottando un fattore di forma dello chassis rack 2U standard conforme alle specifiche universali dell'armadio del data center, il sistema sfrutta la scheda madre del server convalidata, il sottosistema di alimentazione e l'ecosistema firmware della piattaforma di Intel, eliminando i rischi di compatibilità tra l'hardware host x86 e gli acceleratori NVIDIA H200 e offrendo allo stesso tempo affidabilità operativa a lungo termine per il funzionamento non-stop del data center 24 ore su 24, 7 giorni su 7.
L'intera piattaforma informatica adotta la scheda madre per server enterprise x86 di Intel con processori scalabili Intel Xeon dual-socket come core informatico centrale. La scheda madre è dotata di corsie di espansione ad alta velocità PCIe 5.0 complete supportate nativamente dalle CPU Intel Xeon, che soddisfano l'intera richiesta di larghezza di banda delle GPU NVIDIA H200 PCIe variante per evitare colli di bottiglia I/O tra la memoria della CPU host e la memoria a larghezza di banda elevata della GPU (HBM3e).
L'hub controller della piattaforma Intel (PCH) integrato fornisce trasmissione stabile del segnale, funzioni di gestione remota di livello aziendale (standard Intel AMT/IPMI 2.0), monitoraggio dei guasti hardware e manutenzione remota fuori banda, consentendo agli operatori dei data center di eseguire il controllo dell'alimentazione, la diagnostica dell'hardware e la reinstallazione del sistema senza accesso in loco.
Supportata dalla tecnologia del controller di memoria Intel, la scheda madre del server ospita moduli di memoria server registrati DDR5 ECC ad alta capacità con funzioni di correzione degli errori e mirroring della memoria per prevenire l'interruzione dell'elaborazione causata da errori di memoria a bit singolo durante attività di formazione AI di lunga durata.
Sul pannello frontale sono configurati più alloggiamenti per unità NVMe U.2/SFF hot-swap, collegati tramite canali di storage Intel-native PCIe 4.0, che supportano l'archiviazione di set di dati locali ad altissima velocità e il caricamento di modelli a bassa latenza. Sono disponibili controller RAID Intel opzionali per creare array di storage ridondanti per il backup di modelli critici e dati di training.
Tutti i moduli di alimentazione e i framework delle soluzioni termiche superano la certificazione di compatibilità della piattaforma Intel. Lo chassis integra alimentatori ridondanti di livello Platinum ad alta efficienza sostituibili a caldo per eliminare i rischi di interruzione dell'alimentazione in un singolo punto; La logica di gestione intelligente dell'energia di Intel regola dinamicamente la potenza erogata in base al carico di CPU e GPU per ridurre il consumo energetico in modalità inattiva e ridurre l'OPEX del data center.
La struttura di raffreddamento ad aria 2U è strutturalmente rinforzata per soddisfare i requisiti di dissipazione termica di più GPU NVIDIA H200 ad alta potenza, con un design del condotto dell'aria forzata fronte-retro ottimizzato dagli strumenti di simulazione termica di Intel per mantenere un flusso d'aria coerente su tutte le schede acceleratrici ed evitare il surriscaldamento locale sotto pieno carico sostenuto della GPU.
Il sistema CSYS-GPU-6700 è progettato come nodo GPU PCIe dedicato per gli acceleratori NVIDIA H200 (fattore di forma PCIe, non variante SXM), con layout di slot multi-GPU configurabili su misura per il calcolo parallelo su larga scala:
Ogni GPU NVIDIA H200 PCIe è dotata di memoria HBM3e a larghezza di banda elevata fino a 141 GB, che offre un throughput di memoria estremo per gestire modelli di base ultra-grandi senza frequenti offload sulla RAM di sistema o storage esterno lento;
Basato sull'architettura GPU NVIDIA Blackwell con Tensor Core avanzati che supportano il calcolo a precisione mista FP4, FP8, FP16, BF16 e FP32, accelerando drasticamente la formazione LLM, l'inferenza AI generativa, l'elaborazione di modelli multimodali e la simulazione numerica scientifica;
Piena compatibilità con lo stack software NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo e NVIDIA AI Enterprise; la piattaforma host Intel garantisce un'integrazione perfetta di driver, contenitori e strumenti di orchestrazione per Kubernetes, Slurm e altri framework di pianificazione dei cluster.
Gli slot PCIe 5.0 x16 a larghezza intera forniscono un throughput di dati bidirezionale illimitato tra ciascuna GPU H200 e le CPU host Intel Xeon, rimuovendo i colli di bottiglia nel trasferimento dei dati comuni nei vecchi server GPU PCIe 4.0.
Fattore di forma: montaggio su rack 2U, compatibile con staffa di montaggio standard per armadio data center da 19 pollici;
Dimensioni: design con altezza 2U standard del settore per massimizzare la densità del rack: è possibile implementare più nodi di elaborazione per rack rispetto ai server GPU di grandi dimensioni 4U/5U, riducendo l'ingombro complessivo del data center e i costi di approvvigionamento dei cabinet;
Layout di espansione: layout dello spazio interno ottimizzato da Vincanwo Group, con staffe di ritenzione della scheda PCIe rinforzate per stabilizzare i pesanti acceleratori NVIDIA H200 durante le vibrazioni o il trasporto del cabinet;
Interfaccia del pannello frontale: alloggiamenti di archiviazione hot-swap, indicatori LED di stato per CPU, memoria, GPU, guasti all'alimentatore e alla ventola, interruttore di alimentazione fisico e porte diagnostiche USB;
Interfaccia del pannello posteriore: porta Ethernet di gestione remota IPMI, più porte elettriche ottiche di rete ad alta velocità 10G/25G (supportate tramite adattatori di rete Intel PCIe), moduli di alimentazione ridondanti, deflettori posteriori dello slot di espansione per lo scarico del calore.
Formazione e inferenza sul modello linguistico di grandi dimensioni (LLM).
La combinazione del dual host computing Intel Xeon e della memoria multi-NVIDIA H200 HBM3e elimina i limiti di capacità di memoria per modelli di base da trilioni di parametri, supportando sia la formazione completa offline che l'implementazione del ragionamento online a bassa latenza.
Informatica generativa multimodale
Adatto per carichi di lavoro di testo-immagine, testo-video, formazione di modelli di generazione audio e inferenza batch, sfruttando l'accelerazione a precisione mista Blackwell Tensor Core per ridurre il tempo del ciclo delle attività.
Calcolo scientifico ad alte prestazioni
Simulazione aerodinamica, dinamica molecolare, ricostruzione di immagini mediche, previsione meteorologica e modellazione geofisica: calcolo parallelo scalabile tramite CPU multi-core Intel e GPU H200 in cluster.
Big Data aziendali e gemello digitale
Rendering di digital twin industriali in tempo reale, modellazione quantitativa del rischio finanziario, data mining su larga scala del comportamento degli utenti con database accelerato da GPU e data lake computing.
Nodo del servizio cloud AI
Può essere distribuito come nodi di elaborazione GPU bare metal standardizzati per cloud AI pubblici/privati, con la gestione remota Intel IPMI che semplifica la pianificazione delle risorse cloud e l'isolamento dell'hardware del tenant.
Compatibilità del doppio ecosistema verificata
Piattaforma congiunta completamente convalidata di hardware server aziendale Intel e GPU NVIDIA H200 PCIe, che elimina i problemi di incompatibilità hardware di terze parti comuni nelle workstation GPU assemblate su misura.
Design salvaspazio 2U ad alta densità
A differenza degli ingombranti server GPU 4U, il design compatto del rack 2U migliora la densità di distribuzione del rack e riduce lo spazio del data center, il raffreddamento e le spese generali di alimentazione.
Stabilità 24 ore su 24, 7 giorni su 7, di livello industriale
Alimentatori ridondanti, memoria di correzione degli errori ECC, regolazione intelligente della ventola termica e sistemi di allarme per guasti hardware soddisfano i requisiti di funzionamento continuo per gli ambienti di produzione dei data center.
Flessibilità di configurazione personalizzabile
Vincanwo Group supporta le regolazioni della configurazione personalizzate del cliente: generazioni di CPU Xeon personalizzabili, capacità di memoria DDR5, quantità di spazio di archiviazione NVMe, numero di GPU NVIDIA H200 distribuite e adattatori di rete ad alta velocità opzionali.
Fornitura unica e servizio post-vendita
In qualità di sviluppatore e fornitore di prodotti, Vincanwo Group fornisce la fornitura integrata di sistemi server Intel completi preinstallati con GPU NVIDIA H200, insieme a garanzia hardware unificata, debug tecnico, guida all'implementazione del cluster e supporto tecnico post-vendita.
Il sistema GPU PCIe CSYS-GPU-6700 2U di Vincanwo Group è un nodo di elaborazione ad alte prestazioni appositamente realizzato sulla base della matura piattaforma server aziendale di Intel, appositamente ottimizzata per il funzionamento delle GPU NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Integra un robusto host computing x86, capacità di memoria GPU HBM ultra-large, interconnessione PCIe 5.0 ad alta velocità e densità rack compatta, offrendo una soluzione hardware affidabile, scalabile ed economica per carichi di lavoro di intelligenza artificiale di livello aziendale, calcolo scientifico ad alte prestazioni e servizi GPU cloud.
| Nome e modello del prodotto | CSYS-GPU-6700 | |
| Telaio | Fattore di forma | Montaggio su rack 2U |
| Processore | processore | Processori Intel® Xeon® serie 6700/6500 con socket singolo E2 (LGA-4710) con P-core |
| Conteggio dei nuclei | Fino a 80°C/160T; Fino a 336 MB di cache | |
| Nota | Supporta CPU TDP fino a 350 W (raffreddamento ad aria) | |
| GPU | Conteggio massimo della GPU | Fino a 4 GPU a doppia larghezza |
| GPU supportata | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: grafica Arc™ Pro B70 |
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| Interconnessione CPU-GPU | Interconnessione CPU-GPU PCIe 5.0 x16 | |
| Interconnessione GPU-GPU | Bridge NVIDIA® NVLink™ (opzionale) | |
| Memoria di sistema | Memoria | Conteggio slot: 16 slot DIMM/8 canali Memoria massima (1DPC): Fino a 1 TB ECC DDR5 RDIMM a 6.400 MT/s Memoria massima (1 DPC): Fino a 512 GB ECC DDR5 MRDIMM a 8.000 MT/s Memoria massima (2DPC): Fino a 2 TB ECC DDR5 RDIMM a 5.200 MT/s |
| Voltaggio della memoria | 1,1 V | |
| Ingresso/Uscita | LAN | 1 porta LAN BMC dedicata RJ45 1 GbE |
| USB | 1 porta USB 3.0 di tipo A (posteriore) | |
| Video | 1 porta mini DP | |
| BIOS di sistema | Tipo di BIOS | EEPROM flash SPI AMI da 64 MB |
| Gestione | Configurazioni di potenza | Modalità di accensione per il ripristino dell'alimentazione CA Gestione energetica ACPI |
| Sicurezza | Hardware | Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – Conforme NIST 800-193 |
| Caratteristiche | Firmware firmato crittograficamente Avvio sicuro Aggiornamenti sicuri del firmware Ripristino automatico del firmware Sicurezza della catena di fornitura: attestazione remota Runtime Protezioni BMC Blocco del sistema |
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| Monitoraggio dello stato del PC | processore | Regolatore di tensione a commutazione di fase 8+4 Monitor per core CPU, tensioni chipset, memoria |
| Fan | Ventole con monitoraggio del tachimetro Connettori delle ventole con modulazione di larghezza di impulso (PWM) Monitor di stato per il controllo della velocità |
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| Temperatura | Monitoraggio dell'ambiente CPU e chassis. Controllo termico per i connettori delle ventole |
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| Certificazioni | Sistemi operativi | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Dimensioni e peso | Dimensioni | A: 88 mm x L: 438,4 mm x P: 900 mm |
| Peso | Peso lordo: 38 kg Peso netto: 30 kg |
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| Colore disponibile | Parte anteriore nera e corpo argento | |
| Pannello frontale | Pulsanti | Pulsante di accensione/spegnimento Pulsante di ripristino del sistema |
| GUIDATO | LED di attività del disco rigido LED di attività di rete LED di stato dell'alimentazione LED di surriscaldamento e interruzione dell'alimentazione del sistema |
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| Slot di espansione | Configurazione PCI Express (PCIe). | Predefinito 4 slot PCIe 5.0 x16 FHFL a doppia larghezza 3 slot PCIe 5.0 x16 FHFL |
| M.2 | 2 slot M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (chiave M 2280/22110) | |
| Alloggiamenti per unità/archiviazione | Configurazione degli alloggiamenti delle unità | Impostazione predefinita: 4 alloggiamenti in totale, 4 alloggiamenti per unità E1.S NVMe sostituibili a caldo anteriori |
| M.2 | 2 slot M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (chiave M 2280/22110) | |
| Raffreddamento del sistema | Tifosi | Fino a 6 ventole da 6 cm per carichi pesanti con controllo ottimale della velocità della ventola |
| Manto d'aria | 1 Manto d'Aria | |
| Alimentazione elettrica | Alimentazione elettrica | Alimentatori 3x 2000 W ridondanti (2 + 1) livello Titanium (96%). |
| Dimensioni (LxHxL) | 73,5×40×185 mm | |
| Ambiente operativo | Specifiche ambientali | Temperatura operativa: da 10°C a 35°C Temperatura non operativa: da -30°C a 60°C Umidità relativa operativa: dall'8% all'80% (max 21° DP; senza condensa) Umidità relativa non operativa: dall'8% al 90% (max 38° DP; senza condensa) |