CSYS-GPU-6700
GRUPO VINCANWO
Alto desempenho (Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, LPDDR5 integrado
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O CSYS-GPU-6700 é um sistema de computação GPU PCIe montado em rack 2U de alta densidade, desenvolvido e fornecido de forma independente pelo Grupo Vincanwo, construído na arquitetura de hardware de servidor de nível empresarial da Intel e totalmente otimizado para transportar GPUs NVIDIA H200 Tensor Core. Posicionado para cargas de trabalho de computação paralela de alto desempenho, este servidor GPU integrado equilibra a utilização do espaço em rack, dissipação térmica, capacidade de expansão e desempenho estável e sustentado, visando treinamento de IA de nível empresarial, inferência de modelo de linguagem grande (LLM), simulação científica, dinâmica de fluidos computacional de alta precisão (CFD), análise de big data e cenários de computação de gêmeos digitais.
Adotando um formato de chassi de rack 2U padrão compatível com as especificações universais de gabinete de data center, o sistema aproveita a placa-mãe de servidor validada da Intel, o subsistema de fornecimento de energia e o ecossistema de firmware de plataforma, eliminando riscos de compatibilidade entre o hardware host x86 e os aceleradores NVIDIA H200, ao mesmo tempo em que oferece confiabilidade operacional de longo prazo para operação ininterrupta do data center 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Toda a plataforma de computação adota a placa-mãe de servidor empresarial x86 da Intel com processadores escaláveis Intel Xeon de soquete duplo como núcleo de computação central. A placa-mãe possui faixas de expansão PCIe 5.0 completas de alta velocidade suportadas nativamente pelas CPUs Intel Xeon, que atendem à demanda de largura de banda total das GPUs NVIDIA H200 PCIe variantes para evitar gargalos de E/S entre a memória da CPU host e a memória de alta largura de banda da GPU (HBM3e).
O hub controlador de plataforma Intel (PCH) integrado fornece transmissão de sinal estável, funções de gerenciamento remoto de nível empresarial (padrão Intel AMT/IPMI 2.0), monitoramento de falhas de hardware e manutenção remota fora de banda, permitindo que os operadores de data center executem controle de energia, diagnóstico de hardware e reinstalação do sistema sem acesso no local.
Suportada pela tecnologia de controlador de memória da Intel, a placa-mãe do servidor acomoda módulos de memória de servidor registrados DDR5 ECC de alta capacidade com correção de erros e funções de espelhamento de memória para evitar interrupções de computação causadas por erros de memória de um único bit durante tarefas de treinamento de IA de longa duração.
Vários compartimentos de unidade NVMe U.2/SFF hot-swap são configurados no painel frontal, conectados por meio de canais de armazenamento PCIe 4.0 nativos da Intel, suportando armazenamento de conjunto de dados local de altíssima velocidade e carregamento de modelo de baixa latência. Controladores RAID Intel opcionais estão disponíveis para criar matrizes de armazenamento redundantes para modelos críticos e backup de dados de treinamento.
Todos os módulos de fonte de alimentação e estruturas de soluções térmicas passam pela certificação de compatibilidade de plataforma Intel. O chassi integra fontes de alimentação redundantes de alta eficiência com troca a quente de nível platina para eliminar riscos de falha de energia em um único ponto; a lógica inteligente de gerenciamento de energia da Intel ajusta dinamicamente a saída de energia de acordo com a carga da CPU e da GPU para reduzir o consumo de energia ociosa e reduzir o OPEX do data center.
A estrutura de resfriamento de ar 2U é estruturalmente reforçada para atender aos requisitos de dissipação térmica de várias GPUs NVIDIA H200 de alta potência, com design de duto de ar forçado frontal e traseiro otimizado pelas ferramentas de simulação térmica da Intel para manter o fluxo de ar consistente em todas as placas aceleradoras e evitar superaquecimento local sob carga total sustentada da GPU.
O sistema CSYS-GPU-6700 foi projetado como um nó GPU PCIe dedicado para aceleradores NVIDIA H200 (fator de forma PCIe, não variante SXM), com layouts de slot multi-GPU configuráveis adaptados para computação paralela em grande escala:
Cada GPU NVIDIA H200 PCIe é equipada com até 141 GB de memória HBM3e de alta largura de banda, oferecendo rendimento de memória extremo para lidar com modelos básicos ultragrandes sem descarregamento frequente para a RAM do sistema ou armazenamento externo lento;
Equipado com arquitetura de GPU NVIDIA Blackwell com Tensor Cores avançados com suporte para computação de precisão mista FP4, FP8, FP16, BF16 e FP32, acelerando drasticamente o treinamento LLM, inferência generativa de IA, processamento de modelo multimodal e simulação numérica científica;
Compatibilidade total com pilha de software NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo e NVIDIA AI Enterprise; a plataforma host Intel garante integração perfeita de driver, contêiner e ferramenta de orquestração para Kubernetes, Slurm e outras estruturas de agendamento de cluster.
Os slots PCIe 5.0 x16 de largura total fornecem taxa de transferência de dados bidirecional irrestrita entre cada GPU H200 e CPUs host Intel Xeon, removendo gargalos de transferência de dados comuns em servidores GPU PCIe 4.0 mais antigos.
Fator de forma: montagem em rack 2U, suporte de montagem de gabinete de data center padrão de 19 polegadas compatível;
Dimensões: Design de altura 2U padrão do setor para maximizar a densidade do rack – mais nós de computação podem ser implantados por rack em comparação com grandes servidores GPU 4U/5U, reduzindo o espaço ocupado geral do data center e os custos de aquisição de gabinete;
Layout de expansão: Layout de espaço interno otimizado pelo Grupo Vincanwo, com suportes de retenção de placa PCIe reforçados para estabilizar aceleradores NVIDIA H200 pesados durante vibração ou transporte do gabinete;
Interface do painel frontal: baias de armazenamento hot-swap, indicadores LED de status para CPU, memória, GPU, falhas na fonte de alimentação e no ventilador, interruptor de alimentação físico e portas de diagnóstico USB;
Interface do painel traseiro: porta Ethernet de gerenciamento remoto IPMI, múltiplas portas elétricas ópticas de rede de alta velocidade 10G/25G (suportadas por adaptadores de rede Intel PCIe), módulos de fonte de alimentação redundantes, defletores traseiros de slot de expansão para exaustão de calor.
Treinamento e inferência em modelo de linguagem grande (LLM)
A combinação da computação host Intel dual Xeon e da memória multi-NVIDIA H200 HBM3e elimina os limites de capacidade de memória para modelos básicos de trilhões de parâmetros, suportando treinamento completo offline e implantação de raciocínio online de baixa latência.
Computação de IA generativa multimodal
Adequado para cargas de trabalho de imagem de texto, vídeo de texto, treinamento de modelo de geração de áudio e inferência em lote, aproveitando a aceleração de precisão mista do Blackwell Tensor Core para reduzir o tempo de ciclo da tarefa.
Computação científica de alto desempenho
Simulação aerodinâmica, dinâmica molecular, reconstrução de imagens médicas, previsão do tempo e modelagem geofísica – computação paralela escalável por meio de CPUs Intel multi-core e GPUs H200 em cluster.
Big Data Corporativo e Gêmeo Digital
Renderização digital dupla industrial em tempo real, modelagem quantitativa de risco financeiro, mineração de dados de comportamento do usuário em larga escala com banco de dados acelerado por GPU e computação em data lake.
Nó de serviço AI Cloud
Podem ser implantados como nós de computação GPU bare-metal padronizados para nuvens de IA públicas/privadas, com o gerenciamento remoto Intel IPMI simplificando o agendamento de recursos de nuvem e o isolamento de hardware do locatário.
Compatibilidade verificada com ecossistema duplo
Plataforma conjunta totalmente validada de hardware de servidor empresarial Intel e GPU NVIDIA H200 PCIe, eliminando problemas de incompatibilidade de hardware de terceiros comuns em estações de trabalho de GPU montadas de forma personalizada.
Design de alta densidade 2U que economiza espaço
Ao contrário dos volumosos servidores GPU 4U, o design compacto do rack 2U melhora a densidade de implantação do rack e reduz o espaço do data center, as despesas gerais com resfriamento e energia.
Estabilidade de nível industrial 24 horas por dia, 7 dias por semana
Fontes de alimentação redundantes, memória de correção de erros ECC, regulação inteligente de ventiladores térmicos e sistemas de alarme de falhas de hardware atendem aos requisitos de operação contínua para ambientes de produção de data centers.
Flexibilidade de configuração personalizável
O Grupo Vincanwo oferece suporte a ajustes de configuração personalizados do cliente: gerações de CPU Xeon personalizáveis, capacidade de memória DDR5, quantidade de armazenamento NVMe, número de GPUs NVIDIA H200 implantadas e adaptadores de rede opcionais de alta velocidade.
Fornecimento completo e serviço pós-venda
Como desenvolvedor e fornecedor de produtos, o Vincanwo Group fornece entrega integrada de sistemas completos de servidores Intel pré-instalados com GPUs NVIDIA H200, juntamente com garantia de hardware unificada, depuração técnica, orientação de implantação de cluster e suporte técnico pós-venda.
O sistema de GPU PCIe CSYS-GPU-6700 2U do Vincanwo Group é um nó de computação de alto desempenho desenvolvido especificamente com base na plataforma de servidor empresarial madura da Intel, especialmente otimizado para operar GPUs NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Ele integra computação host x86 robusta, capacidade de memória GPU HBM ultragrande, interconexão PCIe 5.0 de alta velocidade e densidade de rack compacta, oferecendo uma solução de hardware confiável, escalável e econômica para inteligência artificial de nível empresarial, computação científica de alto desempenho e cargas de trabalho de serviço de GPU em nuvem.
| Nome e modelo do produto | CSYS-GPU-6700 | |
| Chassis | Fator de forma | Montagem em rack 2U |
| Processador | CPU | Processadores Intel® Xeon® série 6700/6500 de soquete único E2 (LGA-4710) com núcleos P |
| Contagem de Núcleos | Até 80C/160T; Cache de até 336 MB | |
| Observação | Suporta CPUs TDP de até 350 W (refrigeradas a ar) | |
| GPU | Contagem máxima de GPU | Até 4 GPUs de largura dupla |
| GPU suportada | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: Gráficos Arc™ Pro B70 |
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| Interconexão CPU-GPU | Interconexão CPU-GPU PCIe 5.0 x16 | |
| Interconexão GPU-GPU | Ponte NVIDIA® NVLink™ (opcional) | |
| Memória do sistema | Memória | Contagem de slots: 16 slots DIMM/8 canais Memória máxima (1DPC): Até 1 TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Memória máxima (1DPC): Até 512 GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM Memória máxima (2DPC): Até 2 TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Tensão de memória | 1,1V | |
| Entrada/Saída | LAN | 1 porta LAN BMC dedicada RJ45 1 GbE |
| USB | 1 porta USB 3.0 Tipo A (traseira) | |
| Vídeo | 1 porta mini DP | |
| BIOS do sistema | Tipo de BIOS | EEPROM Flash AMI 64MB SPI |
| Gerenciamento | Configurações de energia | Modo ligado para recuperação de energia AC ACPI Power Management |
| Segurança | Hardware | Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – Compatível com NIST 800-193 |
| Características | Firmware assinado criptograficamente Inicialização segura Atualizações seguras de firmware Recuperação automática de firmware Segurança da cadeia de suprimentos: Atestado remoto Tempo de execução Proteções BMC Bloqueio do sistema |
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| Monitoramento da integridade do PC | CPU | 8 + 4 monitores reguladores de tensão de comutação de fase para núcleos de CPU, tensões de chipset, memória |
| Fã | Ventiladores com monitoramento de tacômetro Conectores de ventilador modulados por largura de pulso (PWM) Monitor de status para controle de velocidade |
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| Temperatura | Monitoramento do ambiente de CPU e chassi Controle térmico para conectores de ventoinha |
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| Certificações | Sistemas Operacionais | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Dimensões e peso | Dimensões | A: 88 mm x L: 438,4 mm x P: 900 mm |
| Peso | Peso Bruto: 38 kg Peso Líquido: 30 kg |
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| Cor disponível | Frente preta e corpo prateado | |
| Painel frontal | Botões | Botão liga/desliga Botão de reinicialização do sistema |
| LIDERADO | LED de atividade do disco rígido LEDs de atividade de rede LED de status de energia LED de superaquecimento do sistema e falha de energia |
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| Slots de expansão | Configuração PCI-Express (PCIe) | Padrão 4 slots PCIe 5.0 x16 FHFL de largura dupla 3 slots PCIe 5.0 x16 FHFL |
| M.2 | 2 slots M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (chave M 2280/22110) | |
| Compartimentos de unidade/armazenamento | Configuração dos compartimentos de unidade | Padrão: Total de 4 baias 4 baias de unidade frontal hot-swap E1.S NVMe |
| M.2 | 2 slots M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (chave M 2280/22110) | |
| Resfriamento do sistema | Fãs | Até 6 ventoinhas resistentes de 6 cm com controle ideal de velocidade da ventoinha |
| Mortalha de Ar | 1 mortalha de ar | |
| Fonte de energia | Fonte de energia | 3 fontes de alimentação redundantes de 2.000 W (2 + 1) de nível titânio (96%) |
| Dimensão (LxAxL) | 73,5x40x185mm | |
| Ambiente Operacional | Especificações ambientais. | Temperatura operacional: 10°C a 35°C Temperatura não operacional: -30°C a 60°C Umidade relativa operacional: 8% a 80% (máx. 21° DP; sem condensação) Umidade relativa não operacional: 8% a 90% (máx. 38° DP; sem condensação) |