Bem-vindo a visitar o site oficial do Grupo Vincanwo!

Produtos

Lar / Produtos / COMPUTADORES INDUSTRIAIS DE IA DE BORDA / Servidores e armazenamento / Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

carregando

Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

Compartilhe para:
botão de compartilhamento do Facebook
botão de compartilhamento do Twitter
botão de compartilhamento de linha
botão de compartilhamento do wechat
botão de compartilhamento do LinkedIn
botão de compartilhamento do Pinterest
botão de compartilhamento do WhatsApp
compartilhe este botão de compartilhamento
Principais destaques
  • Processadores Intel® Xeon® série 6700, soquete único, CPU TDP suporta até 350W
  • Suporta até 4 placas aceleradoras GPU PCIe de largura dupla
  • Até 2 TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s e até 512 GB MRDIMM DDR5-8000MT/s em 16 slots DIMM
  • Até 4 slots PCIe 5.0 x16 FHFL de largura dupla + 3 slots PCIe 5.0 x16 FHFL
  • Até 4 baias de unidade frontais hot-swap E1.S NVMe
  • 3 fontes de alimentação redundantes de nível Titanium de 2.000 W
  • Chassi de montagem em rack 2U com profundidade de 35,43' (900mm)
  • CSYS-GPU-6700

  • GRUPO VINCANWO

  • Alto desempenho (Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM, LPDDR5 integrado

Disponibilidade:
Quantidade:

Sistema de servidor GPU Intel 2U PCIe equipado com NVIDIA H200 Modelo: CSYS-GPU-6700

1. Visão geral do produto

O CSYS-GPU-6700 é um sistema de computação GPU PCIe montado em rack 2U de alta densidade, desenvolvido e fornecido de forma independente pelo Grupo Vincanwo, construído na arquitetura de hardware de servidor de nível empresarial da Intel e totalmente otimizado para transportar GPUs NVIDIA H200 Tensor Core. Posicionado para cargas de trabalho de computação paralela de alto desempenho, este servidor GPU integrado equilibra a utilização do espaço em rack, dissipação térmica, capacidade de expansão e desempenho estável e sustentado, visando treinamento de IA de nível empresarial, inferência de modelo de linguagem grande (LLM), simulação científica, dinâmica de fluidos computacional de alta precisão (CFD), análise de big data e cenários de computação de gêmeos digitais.

Adotando um formato de chassi de rack 2U padrão compatível com as especificações universais de gabinete de data center, o sistema aproveita a placa-mãe de servidor validada da Intel, o subsistema de fornecimento de energia e o ecossistema de firmware de plataforma, eliminando riscos de compatibilidade entre o hardware host x86 e os aceleradores NVIDIA H200, ao mesmo tempo em que oferece confiabilidade operacional de longo prazo para operação ininterrupta do data center 24 horas por dia, 7 dias por semana.

2. Base da plataforma central: arquitetura de servidor Intel

2.1 Processador e placa-mãe

Toda a plataforma de computação adota a placa-mãe de servidor empresarial x86 da Intel com processadores escaláveis ​​Intel Xeon de soquete duplo como núcleo de computação central. A placa-mãe possui faixas de expansão PCIe 5.0 completas de alta velocidade suportadas nativamente pelas CPUs Intel Xeon, que atendem à demanda de largura de banda total das GPUs NVIDIA H200 PCIe variantes para evitar gargalos de E/S entre a memória da CPU host e a memória de alta largura de banda da GPU (HBM3e).

O hub controlador de plataforma Intel (PCH) integrado fornece transmissão de sinal estável, funções de gerenciamento remoto de nível empresarial (padrão Intel AMT/IPMI 2.0), monitoramento de falhas de hardware e manutenção remota fora de banda, permitindo que os operadores de data center executem controle de energia, diagnóstico de hardware e reinstalação do sistema sem acesso no local.

2.2 Memória do sistema e expansão de armazenamento

Suportada pela tecnologia de controlador de memória da Intel, a placa-mãe do servidor acomoda módulos de memória de servidor registrados DDR5 ECC de alta capacidade com correção de erros e funções de espelhamento de memória para evitar interrupções de computação causadas por erros de memória de um único bit durante tarefas de treinamento de IA de longa duração.

Vários compartimentos de unidade NVMe U.2/SFF hot-swap são configurados no painel frontal, conectados por meio de canais de armazenamento PCIe 4.0 nativos da Intel, suportando armazenamento de conjunto de dados local de altíssima velocidade e carregamento de modelo de baixa latência. Controladores RAID Intel opcionais estão disponíveis para criar matrizes de armazenamento redundantes para modelos críticos e backup de dados de treinamento.

2.3 Projeto de base térmica e de energia (validado pela Intel)

Todos os módulos de fonte de alimentação e estruturas de soluções térmicas passam pela certificação de compatibilidade de plataforma Intel. O chassi integra fontes de alimentação redundantes de alta eficiência com troca a quente de nível platina para eliminar riscos de falha de energia em um único ponto; a lógica inteligente de gerenciamento de energia da Intel ajusta dinamicamente a saída de energia de acordo com a carga da CPU e da GPU para reduzir o consumo de energia ociosa e reduzir o OPEX do data center.

A estrutura de resfriamento de ar 2U é estruturalmente reforçada para atender aos requisitos de dissipação térmica de várias GPUs NVIDIA H200 de alta potência, com design de duto de ar forçado frontal e traseiro otimizado pelas ferramentas de simulação térmica da Intel para manter o fluxo de ar consistente em todas as placas aceleradoras e evitar superaquecimento local sob carga total sustentada da GPU.

3. Configuração do acelerador: GPU NVIDIA H200 PCIe Tensor Core

O sistema CSYS-GPU-6700 foi projetado como um nó GPU PCIe dedicado para aceleradores NVIDIA H200 (fator de forma PCIe, não variante SXM), com layouts de slot multi-GPU configuráveis ​​adaptados para computação paralela em grande escala:

  • Cada GPU NVIDIA H200 PCIe é equipada com até 141 GB de memória HBM3e de alta largura de banda, oferecendo rendimento de memória extremo para lidar com modelos básicos ultragrandes sem descarregamento frequente para a RAM do sistema ou armazenamento externo lento;

  • Equipado com arquitetura de GPU NVIDIA Blackwell com Tensor Cores avançados com suporte para computação de precisão mista FP4, FP8, FP16, BF16 e FP32, acelerando drasticamente o treinamento LLM, inferência generativa de IA, processamento de modelo multimodal e simulação numérica científica;

  • Compatibilidade total com pilha de software NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo e NVIDIA AI Enterprise; a plataforma host Intel garante integração perfeita de driver, contêiner e ferramenta de orquestração para Kubernetes, Slurm e outras estruturas de agendamento de cluster.

    Os slots PCIe 5.0 x16 de largura total fornecem taxa de transferência de dados bidirecional irrestrita entre cada GPU H200 e CPUs host Intel Xeon, removendo gargalos de transferência de dados comuns em servidores GPU PCIe 4.0 mais antigos.

4. Especificações físicas e do chassi (padrão de rack 2U)

  • Fator de forma: montagem em rack 2U, suporte de montagem de gabinete de data center padrão de 19 polegadas compatível;

  • Dimensões: Design de altura 2U padrão do setor para maximizar a densidade do rack – mais nós de computação podem ser implantados por rack em comparação com grandes servidores GPU 4U/5U, reduzindo o espaço ocupado geral do data center e os custos de aquisição de gabinete;

  • Layout de expansão: Layout de espaço interno otimizado pelo Grupo Vincanwo, com suportes de retenção de placa PCIe reforçados para estabilizar aceleradores NVIDIA H200 pesados ​​durante vibração ou transporte do gabinete;

  • Interface do painel frontal: baias de armazenamento hot-swap, indicadores LED de status para CPU, memória, GPU, falhas na fonte de alimentação e no ventilador, interruptor de alimentação físico e portas de diagnóstico USB;

  • Interface do painel traseiro: porta Ethernet de gerenciamento remoto IPMI, múltiplas portas elétricas ópticas de rede de alta velocidade 10G/25G (suportadas por adaptadores de rede Intel PCIe), módulos de fonte de alimentação redundantes, defletores traseiros de slot de expansão para exaustão de calor.

5. Cenários de aplicação alvo

  1. Treinamento e inferência em modelo de linguagem grande (LLM)

    A combinação da computação host Intel dual Xeon e da memória multi-NVIDIA H200 HBM3e elimina os limites de capacidade de memória para modelos básicos de trilhões de parâmetros, suportando treinamento completo offline e implantação de raciocínio online de baixa latência.

  2. Computação de IA generativa multimodal

    Adequado para cargas de trabalho de imagem de texto, vídeo de texto, treinamento de modelo de geração de áudio e inferência em lote, aproveitando a aceleração de precisão mista do Blackwell Tensor Core para reduzir o tempo de ciclo da tarefa.

  3. Computação científica de alto desempenho

    Simulação aerodinâmica, dinâmica molecular, reconstrução de imagens médicas, previsão do tempo e modelagem geofísica – computação paralela escalável por meio de CPUs Intel multi-core e GPUs H200 em cluster.

  4. Big Data Corporativo e Gêmeo Digital

    Renderização digital dupla industrial em tempo real, modelagem quantitativa de risco financeiro, mineração de dados de comportamento do usuário em larga escala com banco de dados acelerado por GPU e computação em data lake.

  5. Nó de serviço AI Cloud

    Podem ser implantados como nós de computação GPU bare-metal padronizados para nuvens de IA públicas/privadas, com o gerenciamento remoto Intel IPMI simplificando o agendamento de recursos de nuvem e o isolamento de hardware do locatário.

6. Vantagens do produto do Grupo Vincanwo CSYS-GPU-6700

  1. Compatibilidade verificada com ecossistema duplo

    Plataforma conjunta totalmente validada de hardware de servidor empresarial Intel e GPU NVIDIA H200 PCIe, eliminando problemas de incompatibilidade de hardware de terceiros comuns em estações de trabalho de GPU montadas de forma personalizada.

  2. Design de alta densidade 2U que economiza espaço

    Ao contrário dos volumosos servidores GPU 4U, o design compacto do rack 2U melhora a densidade de implantação do rack e reduz o espaço do data center, as despesas gerais com resfriamento e energia.

  3. Estabilidade de nível industrial 24 horas por dia, 7 dias por semana

    Fontes de alimentação redundantes, memória de correção de erros ECC, regulação inteligente de ventiladores térmicos e sistemas de alarme de falhas de hardware atendem aos requisitos de operação contínua para ambientes de produção de data centers.

  4. Flexibilidade de configuração personalizável

    O Grupo Vincanwo oferece suporte a ajustes de configuração personalizados do cliente: gerações de CPU Xeon personalizáveis, capacidade de memória DDR5, quantidade de armazenamento NVMe, número de GPUs NVIDIA H200 implantadas e adaptadores de rede opcionais de alta velocidade.

  5. Fornecimento completo e serviço pós-venda

    Como desenvolvedor e fornecedor de produtos, o Vincanwo Group fornece entrega integrada de sistemas completos de servidores Intel pré-instalados com GPUs NVIDIA H200, juntamente com garantia de hardware unificada, depuração técnica, orientação de implantação de cluster e suporte técnico pós-venda.

7. Resumo

O sistema de GPU PCIe CSYS-GPU-6700 2U do Vincanwo Group é um nó de computação de alto desempenho desenvolvido especificamente com base na plataforma de servidor empresarial madura da Intel, especialmente otimizado para operar GPUs NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Ele integra computação host x86 robusta, capacidade de memória GPU HBM ultragrande, interconexão PCIe 5.0 de alta velocidade e densidade de rack compacta, oferecendo uma solução de hardware confiável, escalável e econômica para inteligência artificial de nível empresarial, computação científica de alto desempenho e cargas de trabalho de serviço de GPU em nuvem.

Nome e modelo do produto CSYS-GPU-6700
Chassis Fator de forma Montagem em rack 2U
Processador CPU Processadores Intel® Xeon® série 6700/6500 de soquete único E2 (LGA-4710)
com núcleos P
Contagem de Núcleos Até 80C/160T; Cache de até 336 MB
Observação Suporta CPUs TDP de até 350 W (refrigeradas a ar)
GPU Contagem máxima de GPU Até 4 GPUs de largura dupla
GPU suportada NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition
Intel: Gráficos Arc™ Pro B70
Interconexão CPU-GPU Interconexão CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconexão GPU-GPU Ponte NVIDIA® NVLink™ (opcional)
Memória do sistema Memória Contagem de slots: 16 slots DIMM/8 canais
Memória máxima (1DPC): Até 1 TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Memória máxima (1DPC): Até 512 GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Memória máxima (2DPC): Até 2 TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
Tensão de memória 1,1V
Entrada/Saída LAN 1 porta LAN BMC dedicada RJ45 1 GbE
USB 1 porta USB 3.0 Tipo A (traseira)
Vídeo 1 porta mini DP
BIOS do sistema Tipo de BIOS EEPROM Flash AMI 64MB SPI
Gerenciamento Configurações de energia Modo ligado para recuperação de energia AC
ACPI Power Management
Segurança Hardware Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Silicon Root of Trust (RoT) – Compatível com NIST 800-193
Características Firmware assinado criptograficamente
Inicialização
segura Atualizações seguras de firmware
Recuperação automática de firmware
Segurança da cadeia de suprimentos: Atestado remoto
Tempo de execução Proteções BMC
Bloqueio do sistema
Monitoramento da integridade do PC CPU 8 + 4
monitores reguladores de tensão de comutação de fase para núcleos de CPU, tensões de chipset, memória
Ventiladores com monitoramento de tacômetro
Conectores de ventilador modulados por largura de pulso (PWM)
Monitor de status para controle de velocidade
Temperatura Monitoramento do ambiente de CPU e chassi
Controle térmico para conectores de ventoinha
Certificações Sistemas Operacionais Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025
Dimensões e peso Dimensões A: 88 mm x L: 438,4 mm x P: 900 mm
Peso Peso Bruto: 38 kg
Peso Líquido: 30 kg
Cor disponível Frente preta e corpo prateado
Painel frontal Botões Botão liga/desliga
Botão de reinicialização do sistema
LIDERADO LED de atividade do disco rígido
LEDs de atividade de rede
LED de status de energia
LED de superaquecimento do sistema e falha de energia
Slots de expansão Configuração PCI-Express (PCIe) Padrão
4 slots PCIe 5.0 x16 FHFL de largura dupla
3 slots PCIe 5.0 x16 FHFL
M.2 2 slots M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (chave M 2280/22110)
Compartimentos de unidade/armazenamento Configuração dos compartimentos de unidade Padrão: Total de 4 baias
4 baias de unidade frontal hot-swap E1.S NVMe
M.2 2 slots M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (chave M 2280/22110)
Resfriamento do sistema Fãs Até 6 ventoinhas resistentes de 6 cm com controle ideal de velocidade da ventoinha
Mortalha de Ar 1 mortalha de ar
Fonte de energia Fonte de energia 3 fontes de alimentação redundantes de 2.000 W (2 + 1) de nível titânio (96%)
Dimensão (LxAxL) 73,5x40x185mm
Ambiente Operacional Especificações ambientais. Temperatura operacional: 10°C a 35°C
Temperatura não operacional: -30°C a 60°C
Umidade relativa operacional: 8% a 80% (máx. 21° DP; sem condensação)
Umidade relativa não operacional: 8% a 90% (máx. 38° DP; sem condensação)


Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-6700_vista frontal.png
Sistema de GPU Intel 2U PCIe NVIDIA H200 | CSYS-6700_rear view.png

Estamos ansiosos para trabalhar com você

 +852 4459 5622      

Links rápidos

Categoria de produto

Empresa

Serviço

Deixe um recado
Copyright © 2026 Grupo Vincanwo Todos os direitos reservados. |  Mapa do site
Deixe um recado
Contate-nos