CSYS-GPU-6700
KELOMPOK VINCANWO
Performa Tinggi (Inti i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, LPDDR5 bawaan
| Tersedianya: | |
|---|---|
| Kuantitas: | |
CSYS-GPU-6700 adalah sistem komputasi GPU PCIe rak 2U berdensitas tinggi yang dikembangkan dan dipasok secara independen oleh Vincanwo Group, dibangun di atas arsitektur perangkat keras server tingkat perusahaan Intel dan sepenuhnya dioptimalkan untuk membawa GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Diposisikan untuk beban kerja komputasi paralel berkinerja tinggi, server GPU terintegrasi ini menyeimbangkan pemanfaatan ruang rak, pembuangan panas, kemampuan perluasan, dan kinerja berkelanjutan yang stabil, menargetkan pelatihan AI tingkat perusahaan, inferensi model bahasa besar (LLM), simulasi ilmiah, dinamika fluida komputasi (CFD) presisi tinggi, analitik data besar, dan skenario komputasi kembar digital.
Mengadopsi faktor bentuk sasis rak 2U standar yang sesuai dengan spesifikasi kabinet pusat data universal, sistem ini memanfaatkan motherboard server Intel yang tervalidasi, subsistem penyalur daya, dan ekosistem firmware platform, menghilangkan risiko kompatibilitas antara perangkat keras host x86 dan akselerator NVIDIA H200 sekaligus memberikan keandalan operasional jangka panjang untuk pengoperasian pusat data 24/7 non-stop.
Seluruh platform komputasi mengadopsi motherboard server x86 perusahaan Intel dengan prosesor Intel Xeon yang dapat diskalakan soket ganda sebagai inti komputasi pusat. Motherboard ini dilengkapi jalur ekspansi penuh kecepatan tinggi PCIe 5.0 yang secara asli didukung oleh CPU Intel Xeon, yang memenuhi permintaan bandwidth penuh dari varian GPU NVIDIA H200 PCIe untuk menghindari kemacetan I/O antara memori CPU host dan memori bandwidth tinggi GPU (HBM3e).
Hub pengontrol platform Intel (PCH) terintegrasi menyediakan transmisi sinyal yang stabil, fungsi manajemen jarak jauh tingkat perusahaan (standar Intel AMT/IPMI 2.0), pemantauan kesalahan perangkat keras, dan pemeliharaan jarak jauh out-of-band, memungkinkan operator pusat data melakukan kontrol daya, diagnostik perangkat keras, dan instalasi ulang sistem tanpa akses di lokasi.
Didukung oleh teknologi pengontrol memori Intel, motherboard server mengakomodasi modul memori server terdaftar DDR5 ECC berkapasitas tinggi dengan fungsi koreksi kesalahan dan pencerminan memori untuk mencegah gangguan komputasi yang disebabkan oleh kesalahan memori bit tunggal selama tugas pelatihan AI berdurasi panjang.
Beberapa ruang drive NVMe U.2/SFF hot-swappable dikonfigurasi di panel depan, terhubung melalui saluran penyimpanan Intel-native PCIe 4.0, mendukung penyimpanan dataset lokal berkecepatan sangat tinggi dan pemuatan model latensi rendah. Pengontrol Intel RAID opsional tersedia untuk membangun susunan penyimpanan redundan untuk model penting dan cadangan data pelatihan.
Semua modul catu daya dan kerangka solusi termal lulus sertifikasi kompatibilitas platform Intel. Sasis ini mengintegrasikan catu daya hot-swappable tingkat platinum redundan berefisiensi tinggi untuk menghilangkan risiko kegagalan daya satu titik; logika manajemen daya cerdas dari Intel secara dinamis menyesuaikan output daya sesuai dengan beban CPU dan GPU untuk mengurangi konsumsi daya idle dan memotong OPEX pusat data.
Kerangka kerja pendingin udara 2U diperkuat secara struktural agar sesuai dengan persyaratan pembuangan panas dari beberapa GPU NVIDIA H200 berdaya tinggi, dengan desain saluran udara paksa dari depan ke belakang yang dioptimalkan oleh alat simulasi termal Intel untuk menjaga aliran udara yang konsisten di seluruh kartu akselerator dan menghindari panas berlebih lokal di bawah beban GPU penuh yang berkelanjutan.
Sistem CSYS-GPU-6700 dirancang sebagai node GPU PCIe khusus untuk akselerator NVIDIA H200 (faktor bentuk PCIe, bukan varian SXM), dengan tata letak slot multi-GPU yang dapat dikonfigurasi dan disesuaikan dengan komputasi paralel skala besar:
Setiap GPU NVIDIA H200 PCIe dilengkapi dengan memori bandwidth tinggi HBM3e hingga 141GB, memberikan throughput memori ekstrem untuk menangani model fondasi ultra-besar tanpa sering melakukan pembongkaran ke RAM sistem atau penyimpanan eksternal yang lambat;
Didukung oleh arsitektur GPU NVIDIA Blackwell dengan Tensor Cores canggih yang mendukung komputasi presisi campuran FP4, FP8, FP16, BF16 dan FP32, mempercepat pelatihan LLM secara drastis, inferensi AI generatif, pemrosesan model multi-modal, dan simulasi numerik ilmiah;
Kompatibilitas penuh dengan tumpukan perangkat lunak NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo dan NVIDIA AI Enterprise; platform host Intel memastikan integrasi driver, container, dan alat orkestrasi yang lancar untuk Kubernetes, Slurm, dan kerangka penjadwalan cluster lainnya.
Slot lebar penuh PCIe 5.0 x16 memberikan throughput data dua arah tanpa hambatan antara setiap GPU H200 dan CPU host Intel Xeon, menghilangkan hambatan transfer data yang umum terjadi di server GPU PCIe 4.0 lama.
Faktor Bentuk: rak 2U, braket pemasangan kabinet pusat data standar 19 inci yang kompatibel;
Dimensi: Desain tinggi 2U standar industri untuk memaksimalkan kepadatan rak—lebih banyak node komputasi yang dapat diterapkan per rak dibandingkan dengan server GPU besar 4U/5U, sehingga menurunkan keseluruhan jejak pusat data dan biaya pengadaan kabinet;
Tata Letak Ekspansi: Tata letak ruang internal yang dioptimalkan oleh Vincanwo Group, dengan braket penahan kartu PCIe yang diperkuat untuk menstabilkan akselerator NVIDIA H200 yang berat selama getaran atau pengangkutan kabinet;
Antarmuka Panel Depan: Tempat penyimpanan yang dapat ditukar, indikator LED status untuk CPU, memori, GPU, catu daya dan kesalahan kipas, sakelar daya fisik, dan port diagnostik USB;
Antarmuka Panel Belakang: Port Ethernet manajemen jarak jauh IPMI, beberapa port listrik optik jaringan berkecepatan tinggi 10G/25G (didukung melalui adaptor jaringan Intel PCIe), modul catu daya redundan, slot ekspansi sekat belakang untuk pembuangan panas.
Pelatihan & Inferensi Model Bahasa Besar (LLM).
Kombinasi komputasi host ganda Intel Xeon dan memori multi-NVIDIA H200 HBM3e menghilangkan batas kapasitas memori untuk model fondasi triliunan parameter, mendukung pelatihan penuh offline dan penerapan penalaran latensi rendah online.
Komputasi AI Generatif Multi-Modal
Cocok untuk pelatihan model teks-gambar, teks-video, pembuatan audio, dan inferensi batch, memanfaatkan akselerasi presisi campuran Blackwell Tensor Core untuk mempersingkat waktu siklus tugas.
Komputasi Ilmiah Berkinerja Tinggi
Simulasi aerodinamis, dinamika molekuler, rekonstruksi pencitraan medis, prediksi cuaca, dan pemodelan geofisika—komputasi paralel yang dapat diskalakan melalui CPU multi-core Intel dan GPU H200 yang terkluster.
Data Besar Perusahaan & Kembar Digital
Render kembar digital industri secara real-time, pemodelan kuantitatif risiko keuangan, penambangan data perilaku pengguna skala besar dengan database yang dipercepat GPU dan komputasi data lake.
Node Layanan Cloud AI
Dapat diterapkan sebagai node komputasi GPU bare-metal terstandar untuk cloud AI publik/pribadi, dengan manajemen jarak jauh Intel IPMI yang menyederhanakan penjadwalan sumber daya cloud dan isolasi perangkat keras penyewa.
Kompatibilitas Ekosistem Ganda Terverifikasi
Platform gabungan perangkat keras server perusahaan Intel dan GPU PCIe NVIDIA H200 yang tervalidasi sepenuhnya, menghilangkan masalah ketidakcocokan perangkat keras pihak ketiga yang umum terjadi pada stasiun kerja GPU rakitan khusus.
Desain Hemat Ruang 2U Kepadatan Tinggi
Tidak seperti server GPU 4U yang besar, desain rak 2U yang ringkas meningkatkan kepadatan penerapan rak dan mengurangi ruang pusat data, pendinginan, dan biaya overhead daya.
Stabilitas 24/7 Tingkat Industri
Catu daya redundan, memori koreksi kesalahan ECC, pengaturan kipas termal cerdas, dan sistem alarm kesalahan perangkat keras memenuhi persyaratan pengoperasian berkelanjutan untuk lingkungan produksi pusat data.
Fleksibilitas Konfigurasi yang Dapat Disesuaikan
Vincanwo Group mendukung penyesuaian konfigurasi yang dipersonalisasi oleh pelanggan: generasi CPU Xeon yang dapat disesuaikan, kapasitas memori DDR5, jumlah penyimpanan NVMe, jumlah GPU NVIDIA H200 yang digunakan, dan adaptor jaringan berkecepatan tinggi opsional.
Pasokan Terpadu & Layanan Purna Jual
Sebagai pengembang dan pemasok produk, Vincanwo Group menyediakan pengiriman terintegrasi sistem server Intel lengkap yang sudah diinstal sebelumnya dengan GPU NVIDIA H200, bersama dengan garansi perangkat keras terpadu, debugging teknis, panduan penerapan cluster, dan dukungan teknis pasca-penjualan.
Sistem GPU PCIe CSYS-GPU-6700 2U oleh Vincanwo Group adalah node komputasi berkinerja tinggi yang dibuat khusus di atas platform server perusahaan Intel yang matang, yang secara khusus dioptimalkan untuk mengoperasikan GPU NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Ini mengintegrasikan komputasi host x86 yang kuat, kapasitas memori GPU HBM yang sangat besar, interkoneksi PCIe 5.0 berkecepatan tinggi, dan kepadatan rak yang ringkas, menghadirkan solusi perangkat keras yang andal, terukur, dan hemat biaya untuk kecerdasan buatan tingkat perusahaan, komputasi ilmiah berkinerja tinggi, dan beban kerja layanan GPU cloud.
| Nama Produk dan Model | CSYS-GPU-6700 | |
| Casis | Faktor Bentuk | Pemasangan Rak 2U |
| Prosesor | CPU | Prosesor Single Socket E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® seri 6700/6500 dengan P-core |
| Jumlah Inti | Hingga 80C/160T; Tembolok hingga 336MB | |
| Catatan | Mendukung CPU TDP hingga 350W (Berpendingin Udara) | |
| GPU | Jumlah GPU Maks | Hingga 4 GPU lebar ganda |
| GPU yang didukung | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: Grafis Arc™ Pro B70 |
|
| Interkoneksi CPU-GPU | Interkoneksi CPU-ke-GPU PCIe 5.0 x16 | |
| Interkoneksi GPU-GPU | Jembatan NVIDIA® NVLink™ (opsional) | |
| Memori Sistem | Ingatan | Jumlah Slot: 16 slot DIMM/8 Saluran Memori Maks (1DPC): Hingga 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Memori Maks (1DPC): Hingga 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM Memori Maks (2DPC): Hingga 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Tegangan Memori | 1.1V | |
| Masukan / Keluaran | LAN | 1 RJ45 1 GbE Port LAN BMC khusus |
| USB | 1 port USB 3.0 Tipe-A (Belakang) | |
| Video | 1 port mini-DP | |
| BIOS Sistem | Tipe BIOS | EEPROM Flash SPI AMI 64MB |
| Pengelolaan | Konfigurasi daya | Mode penyalaan untuk pemulihan daya AC Manajemen Daya ACPI |
| Keamanan | Perangkat keras | Modul Platform Tepercaya (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – Sesuai dengan NIST 800-193 |
| Fitur | Firmware yang Ditandatangani Secara Kriptografis, Boot Aman, Pembaruan Firmware Aman, Pemulihan Firmware Otomatis, Keamanan Rantai Pasokan: Pengesahan Jarak Jauh, Waktu Proses, Perlindungan BMC Penguncian Sistem |
|
| Pemantauan Kesehatan PC | CPU | 8+4 Pengatur tegangan peralihan fase Monitor untuk Inti CPU, Tegangan Chipset, Memori |
| Penggemar | Kipas dengan pemantauan takometer Konektor kipas Modulasi Lebar Pulsa (PWM) Monitor status untuk kontrol kecepatan |
|
| Suhu | Pemantauan lingkungan CPU dan sasis Kontrol Termal untuk konektor kipas |
|
| Sertifikasi | Sistem Operasi | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Dimensi dan Berat | Ukuran | T:88mm x L:438,4mm x D: 900mm |
| Berat | Berat Kotor: 38 kg Berat Bersih: 30 kg |
|
| Warna yang Tersedia | Bagian depan berwarna hitam & bodi perak | |
| Panel Depan | Tombol | Tombol Daya Hidup/Mati Tombol Reset Sistem |
| DIPIMPIN | LED aktivitas hard drive LED aktivitas jaringan LED status daya Sistem LED Terlalu Panas & Daya Gagal |
|
| Slot Ekspansi | Konfigurasi PCI-Express (PCIe). | Default 4 slot lebar ganda PCIe 5.0 x16 FHFL 3 slot PCIe 5.0 x16 FHFL |
| M.2 | 2 slot M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (kunci-M 2280/22110) | |
| Ruang Drive / Penyimpanan | Konfigurasi Drive Bay | Default: Total 4 bay 4 hot-swap depan E1.S NVMe drive bay |
| M.2 | 2 slot M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (kunci-M 2280/22110) | |
| Pendinginan Sistem | Penggemar | Kipas tugas berat hingga 6x 6cm dengan kontrol kecepatan kipas optimal |
| Selubung Udara | 1 Selubung Udara | |
| Catu Daya | Catu daya | 3x Catu daya Redundan (2 + 1) Tingkat Titanium (96%) 2000W |
| Dimensi (LxTxL) | 73,5x40x185mm | |
| Lingkungan Operasi | Spesifikasi Lingkungan. | Suhu Pengoperasian: 10°C hingga 35°C Suhu Non-pengoperasian: -30°C hingga 60°C Kelembapan Relatif Pengoperasian: 8% hingga 80% (maks 21° DP; non-kondensasi) Kelembaban Relatif Non-pengoperasian: 8% hingga 90% (maks 38° DP; non-kondensasi) |