Maligayang pagdating sa pagbisita sa opisyal na website ng Vincanwo Group!

Mga produkto

Bahay / Mga produkto / INDUSTRIAL EDGE AI COMPUTER / Mga Server at Imbakan / Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

naglo-load

Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

Ibahagi sa:
button sa pagbabahagi ng facebook
button sa pagbabahagi ng twitter
pindutan ng pagbabahagi ng linya
buton ng pagbabahagi ng wechat
button sa pagbabahagi ng linkedin
Pindutan ng pagbabahagi ng pinterest
button sa pagbabahagi ng whatsapp
ibahagi ang button na ito sa pagbabahagi
Mga Pangunahing Highlight
  • Mga processor ng Intel® Xeon® 6700 series, Single Socket, Sinusuportahan ng CPU TDP ang Hanggang 350W
  • Suportahan ang hanggang 4 na double-width na PCIe GPU accelerator card
  • Hanggang 2TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s at hanggang 512GB MRDIMM DDR5-8000MT/s sa 16 DIMM slots
  • Hanggang 4 PCIe 5.0 x16 FHFL double-width + 3 PCIe 5.0 x16 FHFL slot
  • Hanggang 4 na front hot-swap E1.S NVMe drive bay
  • 3 Redundant 2000W Titanium Level power supply
  • 2U Rackmount chassis na may lalim na 35.43' (900mm).
  • CSYS-GPU-6700

  • VINCANWO GROUP

  • Mataas na Pagganap (Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM, Onboard LPDDR5

Availability:
Dami:

Intel 2U PCIe GPU Server System Nilagyan ng NVIDIA H200 Modelo: CSYS-GPU-6700

1. Pangkalahatang-ideya ng Produkto

Ang CSYS-GPU-6700 ay isang high-density 2U rack-mounted PCIe GPU computing system na independiyenteng binuo at ibinigay ng Vincanwo Group, na binuo sa enterprise-grade server hardware architecture ng Intel at ganap na na-optimize para magdala ng NVIDIA H200 Tensor Core GPUs. Nakaposisyon para sa high-performance parallel computing workloads, ang pinagsamang GPU server na ito ay nagbabalanse ng rack space utilization, thermal dissipation, expandability at stable sustained performance, pag-target sa enterprise-level AI training, large language model (LLM) inference, scientific simulation, high-precision computational fluid dynamics (CFD), big data analytics at digital twin computing.

Gumagamit ng standard na 2U rack chassis form factor na sumusunod sa mga pangkalahatang detalye ng cabinet ng data center, ginagamit ng system ang validated server motherboard ng Intel, power delivery subsystem at platform firmware ecosystem, na inaalis ang mga panganib sa compatibility sa pagitan ng x86 host hardware at NVIDIA H200 accelerators habang naghahatid ng pangmatagalang operational reliability para sa 24/7 na walang tigil na operasyon ng data center.

2. Core Platform Foundation: Arkitektura ng Intel Server

2.1 Processor at Mainboard

Ang buong computing platform ay gumagamit ng enterprise x86 server motherboard ng Intel na may dual-socket Intel Xeon scalable processors bilang central computing core. Nagtatampok ang motherboard ng buong PCIe 5.0 high-speed expansion lane na native na sinusuportahan ng mga Intel Xeon CPU, na tumutugma sa buong bandwidth demand ng NVIDIA H200 PCIe variant GPUs para maiwasan ang I/O bottleneck sa pagitan ng host CPU memory at GPU high-bandwidth memory (HBM3e).

Ang pinagsamang Intel platform controller hub (PCH) ay nagbibigay ng stable na signal transmission, enterprise-grade remote management function (Intel AMT/IPMI 2.0 standard), hardware fault monitoring at out-of-band remote maintenance, na nagbibigay-daan sa mga operator ng data center na magsagawa ng power control, hardware diagnostics at system reinstallation nang walang on-site access.

2.2 System Memory at Pagpapalawak ng Storage

Sinusuportahan ng teknolohiya ng memory controller ng Intel, tinatanggap ng motherboard ng server ang mataas na kapasidad na DDR5 ECC registered server memory modules na may error correction at memory mirroring function para maiwasan ang computing interruption na dulot ng single-bit memory error sa mahabang panahon ng AI training tasks.

Maramihang hot-swappable NVMe U.2/SFF drive bays ay naka-configure sa front panel, konektado sa pamamagitan ng Intel-native PCIe 4.0 storage channels, na sumusuporta sa ultra-high-speed local dataset storage at low-latency na pag-load ng modelo. Available ang mga opsyonal na controller ng Intel RAID upang bumuo ng mga redundant na array ng storage para sa kritikal na modelo at pag-backup ng data ng pagsasanay.

2.3 Power at Thermal Base Design (Intel Validated)

Ang lahat ng power supply module at thermal solution frameworks ay pumasa sa Intel platform compatibility certification. Pinagsasama ng chassis ang high-efficiency redundant platinum-level na hot-swappable power supply para maalis ang mga panganib sa single-point power failure; dynamic na inaayos ng intelligent power management logic mula sa Intel ang power output ayon sa CPU at GPU load para bawasan ang idle power consumption at putulin ang data center OPEX.

Ang 2U air cooling framework ay structurally reinforced upang umangkop sa mga kinakailangan sa thermal dissipation ng maraming high-power NVIDIA H200 GPUs, na may front-to-back forced air duct design na na-optimize ng mga thermal simulation tool ng Intel upang mapanatili ang pare-parehong airflow sa lahat ng accelerator card at maiwasan ang lokal na overheating sa ilalim ng full sustained GPU load.

3. Configuration ng Accelerator: NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU

Ang CSYS-GPU-6700 system ay inengineered bilang isang dedikadong PCIe GPU node para sa NVIDIA H200 accelerators (PCIe form factor, hindi SXM variant), na may na-configure na multi-GPU na mga layout ng slot na iniayon sa malakihang parallel computing:

  • Ang bawat NVIDIA H200 PCIe GPU ay nilagyan ng hanggang 141GB HBM3e high-bandwidth na memorya, na naghahatid ng matinding memory throughput upang mahawakan ang mga ultra-large na modelo ng pundasyon nang walang madalas na pag-offload sa system RAM o mabagal na external storage;

  • Pinapatakbo ng arkitektura ng NVIDIA Blackwell GPU na may advanced na Tensor Cores na sumusuporta sa FP4, FP8, FP16, BF16 at FP32 mixed-precision computing, mabilis na nagpapabilis ng pagsasanay sa LLM, generative AI inference, multi-modal model processing at scientific numerical simulation;

  • Buong compatibility sa NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo at NVIDIA AI Enterprise software stack; tinitiyak ng Intel host platform ang tuluy-tuloy na driver, container at orchestration tool integration para sa Kubernetes, Slurm at iba pang cluster scheduling frameworks.

    Nagbibigay ang mga PCIe 5.0 x16 full-width slot ng hindi nababagong bidirectional na data throughput sa pagitan ng bawat H200 GPU at Intel Xeon host CPU, na nag-aalis ng mga bottleneck ng paglilipat ng data na karaniwan sa mga mas lumang PCIe 4.0 GPU server.

4. Mga Chassis at Pisikal na Detalye (2U Rack Standard)

  • Form Factor: 2U rackmount, karaniwang 19-inch data center cabinet mounting bracket na katugma;

  • Mga Dimensyon: Pang-industriya na disenyo ng taas na 2U upang i-maximize ang densidad ng rack—mas maraming mga computing node ang maaaring i-deploy sa bawat rack kumpara sa 4U/5U na malalaking GPU server, na nagpapababa sa kabuuang halaga ng footprint ng data center at pagkuha ng cabinet;

  • Layout ng Pagpapalawak: Na-optimize na layout ng panloob na espasyo ng Vincanwo Group, na may pinatibay na mga bracket ng pagpapanatili ng PCIe card upang patatagin ang mabibigat na NVIDIA H200 accelerators sa panahon ng vibration o transportasyon ng cabinet;

  • Front Panel Interface: Mga hot-swappable na storage bay, status LED indicator para sa CPU, memorya, GPU, power supply at fan faults, physical power switch at USB diagnostic port;

  • Rear Panel Interface: IPMI remote management Ethernet port, maramihang 10G/25G high-speed network optical electrical port (sinusuportahan sa pamamagitan ng Intel PCIe network adapters), redundant power supply modules, expansion slot rear baffles para sa heat exhaust.

5. Target na Application Scenario

  1. Pagsasanay at Paghihinuha ng Large Language Model (LLM).

    Ang kumbinasyon ng Intel dual Xeon host computing at multi-NVIDIA H200 HBM3e memory ay nag-aalis ng mga limitasyon sa kapasidad ng memorya para sa trilyon-parameter na mga modelo ng pundasyon, na sumusuporta sa parehong offline na buong pagsasanay at online na low-latency na pag-deploy ng pangangatwiran.

  2. Multi-Modal Generative AI Computing

    Angkop para sa text-image, text-video, audio generation model training at batch inference workloads, na ginagamit ang Blackwell Tensor Core mixed-precision acceleration upang paikliin ang cycle ng gawain.

  3. High-Performance Scientific Computing

    Aerodynamic simulation, molecular dynamics, medical imaging reconstruction, weather prediction at geophysical modeling—scalable parallel computing sa pamamagitan ng Intel multi-core CPU at clustered H200 GPUs.

  4. Enterprise Big Data at Digital Twin

    Real-time na pang-industriya na digital twin rendering, financial risk quantitative modeling, large-scale user behavior data mining na may GPU-accelerated database at data lake computing.

  5. AI Cloud Service Node

    Maaaring i-deploy bilang standardized bare-metal GPU computing node para sa pampubliko/pribadong AI cloud, na may Intel IPMI remote management na nagpapasimple sa cloud resource scheduling at tenant hardware isolation.

6. Mga Bentahe ng Produkto ng Vincanwo Group CSYS-GPU-6700

  1. Na-verify na Dual Ecosystem Compatibility

    Ganap na napatunayang pinagsamang platform ng Intel enterprise server hardware at NVIDIA H200 PCIe GPU, na inaalis ang mga isyu sa hindi pagkakatugma ng third-party na hardware na karaniwan sa mga custom-assembled na GPU workstation.

  2. High Density 2U Space-Saving Design

    Hindi tulad ng napakalaking 4U GPU server, pinapabuti ng compact na 2U rack na disenyo ang densidad ng deployment ng rack at binabawasan ang espasyo ng data center, pagpapalamig at mga gastos sa overhead ng kuryente.

  3. Industrial-Grade 24/7 Stability

    Ang mga redundant power supply, ECC error correction memory, intelligent na thermal fan regulation at hardware fault alarm system ay nakakatugon sa tuluy-tuloy na mga kinakailangan sa pagpapatakbo para sa mga kapaligiran ng produksyon ng data center.

  4. Nako-customize na Configuration Flexibility

    Sinusuportahan ng Vincanwo Group ang mga personalized na pagsasaayos ng configuration ng customer: nako-customize na mga henerasyon ng Xeon CPU, kapasidad ng memory ng DDR5, dami ng storage ng NVMe, bilang ng mga naka-deploy na NVIDIA H200 GPU, at opsyonal na mga high-speed network adapter.

  5. One-Stop Supply at After-Sales na Serbisyo

    Bilang developer at supplier ng produkto, ang Vincanwo Group ay nagbibigay ng pinagsama-samang paghahatid ng kumpletong Intel server system na na-pre-install sa NVIDIA H200 GPUs, kasama ang pinag-isang warranty ng hardware, teknikal na pag-debug, gabay sa pag-deploy ng cluster at teknikal na suporta pagkatapos ng benta.

7. Buod

Ang CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU System ng Vincanwo Group ay isang purpose-built na high-performance computing node na binuo sa mature enterprise server platform ng Intel, na espesyal na na-optimize para magpatakbo ng NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPUs. Pinagsasama nito ang matatag na x86 host computing, ultra-large GPU HBM memory capacity, high-speed PCIe 5.0 interconnection at compact rack density, na naghahatid ng maaasahan, scalable at cost-effective na hardware solution para sa enterprise-grade artificial intelligence, high-performance scientific computing at cloud GPU service workloads.

Pangalan ng Produkto at Modelo CSYS-GPU-6700
Chassis Form Factor 2U Rackmount
Processor CPU Single Socket E2 (LGA-4710)
Intel® Xeon® 6700/6500 series processors na may mga P-core
Core Count Hanggang 80C/160T; Hanggang 336MB Cache
Tandaan Sinusuportahan ang hanggang 350W TDP CPUs (Air Cooled)
GPU Max na Bilang ng GPU Hanggang 4 na double-width na GPU
Sinusuportahang GPU NVIDIA PCIe: H200 NVL (141GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition
Intel: Arc™ Pro B70 Graphics
CPU-GPU Interconnect PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Interconnect
GPU-GPU Interconnect NVIDIA® NVLink™ Bridge (opsyonal)
Memorya ng System Alaala Bilang ng Slot: 16 DIMM slots/8 Channels
Max Memory (1DPC): Hanggang 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Max Memory (1DPC): Hanggang 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Max Memory (2DPC): Hanggang 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RMIMM
Boltahe ng Memory 1.1V
Input / Output LAN 1 RJ45 1 GbE Nakatuon na BMC LAN port
USB 1 USB 3.0 Type-A port(Likod)
Video 1 mini-DP port
System BIOS Uri ng BIOS AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Pamamahala Mga pagsasaayos ng kapangyarihan Power-on mode para sa AC power recovery
ACPI Power Management
Seguridad Hardware Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193 Compliant
Mga tampok Cryptographically Signed Firmware
Secure Boot
Secure Firmware Updates
Awtomatikong Firmware Recovery
Supply Chain Security: Remote Attestation
Runtime BMC Protections
System Lockdown
Pagsubaybay sa Kalusugan ng PC CPU 8+4 Phase-switching voltage regulator
Mga Monitor para sa mga CPU Core, Chipset Voltage, Memory
Fan Mga fan na may tachometer monitoring
Pulse Width Modulated (PWM) fan connectors
Status monitor para sa speed control
Temperatura Pagsubaybay para sa CPU at chassis environment
Thermal Control para sa mga fan connector
Mga Sertipikasyon Mga Operating System Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025
Mga Sukat at Timbang Mga sukat H:88mm x W:438.4mm x D: 900mm
Timbang Kabuuang Timbang: 38 kg
Netong Timbang: 30 kg
Magagamit na Kulay Itim na harap at pilak na katawan
Front Panel Mga Pindutan Power On/Off na button
na System Reset button
LED Hard drive activity LED
Network activity LEDs
Power status LED
System Overheat & Power Fail LED
Mga Puwang ng Pagpapalawak Konfigurasyon ng PCI-Express (PCIe). Default na
4 PCIe 5.0 x16 FHFL na dobleng lapad na mga puwang
3 PCIe 5.0 x16 na mga puwang ng FHFL
M.2 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110)
Mga Drive Bay / Storage Configuration ng Drive Bays Default: Kabuuang 4 bays
4 front hot-swap E1.S NVMe drive bays
M.2 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe slots (M-key 2280/22110)
Paglamig ng System Mga tagahanga Hanggang 6x 6cm heavy duty fan na may pinakamainam na kontrol sa bilis ng fan
Air Shroud 1 Air Shroud
Power Supply Power supply 3x 2000W Redundant (2 + 1) Titanium Level (96%) power supply
Dimensyon (WxHxL) 73.5 x 40 x 185 mm
Operating Environment Pangkapaligiran Spec. Operating Temperature: 10°C hanggang 35°C
Non-operating Temperature: -30°C to 60°C
Operating Relative Humidity: 8% hanggang 80% (max 21° DP; non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 8% hanggang 90% (max non-condensing DP);


Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-6700_front view.png
Intel 2U PCIe GPU System NVIDIA H200 | CSYS-6700_rear view.png

Inaasahan Namin Na Makipagtulungan Sa Iyo

 +852 4459 5622      

Mga Mabilisang Link

Kategorya ng Produkto

kumpanya

Serbisyo

Mag-iwan ng Mensahe
Copyright © 2026 Vincanwo Group All Rights Reserved. |  Sitemap
Mag-iwan ng Mensahe
Makipag-ugnayan sa Amin