Üdvözöljük a Vincanwo Group hivatalos honlapján!

Termékek

Otthon / Termékek / INDUSTRIAL EDGE AI SZÁMÍTÓGÉPEK / Szerverek és tárolás / Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

terhelés

Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

Megosztás:
Facebook megosztás gomb
Twitter megosztás gomb
vonalmegosztás gomb
wechat megosztási gomb
linkedin megosztás gomb
pinterest megosztási gomb
WhatsApp megosztási gomb
oszd meg ezt a megosztási gombot
Főbb kiemelések
  • Intel® Xeon® 6700 sorozatú processzorok, Single Socket, CPU TDP támogatás 350 W-ig
  • Akár 4 dupla szélességű PCIe GPU-gyorsító kártya támogatása
  • Akár 2TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s és akár 512GB MRDIMM DDR5-8000MT/s 16 DIMM foglalatban
  • Akár 4 PCIe 5.0 x16 FHFL dupla szélességű + 3 PCIe 5.0 x16 FHFL bővítőhely
  • Akár 4 első üzem közben cserélhető E1.S NVMe meghajtórekesz
  • 3 redundáns 2000 W-os titánszintű tápegység
  • 2U rackbe szerelhető alváz 35,43 hüvelykes (900 mm) mélységgel
  • CSYS-GPU-6700

  • VINCANWO CSOPORT

  • Nagy teljesítmény (Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM, alaplapi LPDDR5

Elérhetőség:
Mennyiség:

Intel 2U PCIe GPU szerverrendszer NVIDIA H200 modellel: CSYS-GPU-6700

1. Termék áttekintése

A CSYS-GPU-6700 egy nagy sűrűségű, 2U rackbe szerelhető PCIe GPU számítástechnikai rendszer, amelyet a Vincanwo Group önállóan fejlesztett és szállított, az Intel vállalati szintű szerverhardver-architektúrájára épül, és teljesen NVIDIA H200 Tensor Core GPU-k szállítására optimalizált. A nagyteljesítményű párhuzamos számítási munkaterheléshez elhelyezett integrált GPU-szerver egyensúlyban tartja a rack-terület kihasználtságát, a hőleadást, a bővíthetőséget és a stabil, tartós teljesítményt, célozva a vállalati szintű mesterséges intelligencia képzést, a nagynyelvi modell (LLM) következtetését, a tudományos szimulációt, a nagy pontosságú számítási folyadékdinamikát (CFD), a nagy adatok és a digitális forgatókönyvek számítását.

Az univerzális adatközponti szekrények specifikációival kompatibilis, szabványos 2U rack alváz kialakításával a rendszer az Intel validált szerveralaplapját, tápellátási alrendszerét és platform firmware ökoszisztémáját használja ki, kiküszöbölve az x86 gazdagép hardver és az NVIDIA H200 gyorsítók közötti kompatibilitási kockázatokat, miközben biztosítja a hosszú távú működési 24/7 adatközponti megbízhatóságot.

2. Core Platform Foundation: Intel Server Architecture

2.1 Processzor és alaplap

A teljes számítási platform az Intel vállalati x86-os szerveralaplapját használja központi számítási magként, kétfoglalatos Intel Xeon skálázható processzorokkal. Az alaplap teljes PCIe 5.0 nagysebességű bővítési sávokat tartalmaz, amelyeket natívan támogatnak az Intel Xeon CPU-k, amelyek megfelelnek az NVIDIA H200 PCIe változat GPU-k teljes sávszélesség-igényének, így elkerülhető az I/O szűk keresztmetszetek a gazdagép CPU memóriája és a GPU nagy sávszélességű memóriája (HBM3e) között.

Az integrált Intel platformvezérlő hub (PCH) stabil jelátvitelt, vállalati szintű távfelügyeleti funkciókat (Intel AMT/IPMI 2.0 szabvány), hardverhiba-figyelést és sávon kívüli távkarbantartást biztosít, lehetővé téve az adatközpontok üzemeltetői számára, hogy teljesítményszabályozást, hardverdiagnosztikát és rendszer-újratelepítést hajtsanak végre helyszíni hozzáférés nélkül.

2.2 Rendszermemória és tárhelybővítés

Az Intel memóriavezérlő technológiája által támogatott szerver alaplap nagy kapacitású DDR5 ECC regisztrált szerver memóriamodulokat tartalmaz hibajavító és memóriatükrözési funkciókkal, hogy megakadályozza az egybites memóriahibák által okozott számítási megszakításokat a hosszú távú mesterséges intelligencia oktatási feladatok során.

Az előlapon több, üzem közben cserélhető NVMe U.2/SFF meghajtórekesz van konfigurálva, amelyek Intel-natív PCIe 4.0 tárolócsatornákon keresztül kapcsolódnak össze, támogatva az ultra-nagy sebességű helyi adatkészlet-tárolást és az alacsony késleltetésű modellbetöltést. Opcionális Intel RAID vezérlők állnak rendelkezésre redundáns tárolótömbök létrehozásához a kritikus modell- és oktatási adatok biztonsági mentéséhez.

2.3 Teljesítmény- és hőalap kialakítás (Intel által hitelesített)

Minden tápegység modul és termikus megoldási keretrendszer megfelel az Intel platform kompatibilitási tanúsítványának. A ház nagy hatékonyságú redundáns platinaszintű, üzem közben cserélhető tápegységeket tartalmaz az egypontos áramkimaradás kockázatának kiküszöbölése érdekében; Az Intel intelligens energiagazdálkodási logikája dinamikusan állítja be a kimeneti teljesítményt a CPU és a GPU terhelése szerint, hogy csökkentse az üresjárati energiafogyasztást és csökkentse az adatközpont OPEX-ét.

A 2U léghűtéses keret szerkezetileg meg van erősítve, hogy megfeleljen a több nagy teljesítményű NVIDIA H200 GPU hőelvezetési követelményeinek, az Intel hőszimulációs eszközeivel optimalizált elülső-hátsó légcsatorna-kialakítással, hogy egyenletes légáramlást biztosítson az összes gyorsítókártyán, és elkerülje a helyi túlmelegedést teljes, tartós GPU terhelés mellett.

3. Gyorsító konfiguráció: NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU

A CSYS-GPU-6700 rendszert dedikált PCIe GPU-csomópontként tervezték az NVIDIA H200 gyorsítókhoz (PCIe forma, nem SXM-változat), konfigurálható, több GPU-s slot-elrendezésekkel, amelyek a nagyszabású párhuzamos számításokhoz igazodnak:

  • Minden NVIDIA H200 PCIe GPU akár 141 GB-os, nagy sávszélességű HBM3e memóriával van felszerelve, amely rendkívüli memória-átviteli sebességet biztosít az ultranagy alapmodellek kezeléséhez anélkül, hogy gyakori terhelés lenne a rendszer RAM-jába vagy lassú külső tárhely;

  • Az FP4, FP8, FP16, BF16 és FP32 vegyes precíziós számítástechnikát támogató NVIDIA Blackwell GPU architektúra hajtja, amely drasztikusan felgyorsítja az LLM képzést, a generatív AI következtetést, a multimodális modellfeldolgozást és a tudományos numerikus szimulációt;

  • Teljes kompatibilitás az NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo és NVIDIA AI Enterprise szoftvercsomaggal; az Intel gazdagép platformja zökkenőmentes illesztőprogram-, tároló- és hangszerelési eszköz integrációt biztosít a Kubernetes, a Slurm és más fürtütemezési keretrendszerekhez.

    A teljes szélességű PCIe 5.0 x16 bővítőhelyek korlátlan kétirányú adatátvitelt biztosítanak az egyes H200 GPU-k és az Intel Xeon gazdagép CPU-k között, megszüntetve a régebbi PCIe 4.0 GPU-szerverekben gyakori adatátviteli szűk keresztmetszeteket.

4. Alváz és fizikai jellemzők (2U Rack szabvány)

  • Form Factor: 2U rackbe szerelhető, szabványos 19 hüvelykes adatközponti szekrény-tartókonzol kompatibilis;

  • Méretek: Ipari szabványnak megfelelő 2U magasságú kialakítás a rack-sűrűség maximalizálása érdekében – több számítási csomópont telepíthető rackenként, mint a 4U/5U nagy GPU-szerverekhez képest, csökkentve az adatközpontok teljes lábnyomát és a szekrény beszerzési költségeit;

  • Bővítési elrendezés: A Vincanwo Group által optimalizált belső térelrendezés, megerősített PCIe kártyarögzítőkkel, amelyek stabilizálják a nehéz NVIDIA H200 gyorsítókat a szekrény vibrációja vagy szállítása során;

  • Előlapi interfész: Üzem közben cserélhető tárolórekeszek, állapotjelző LED-ek a CPU-hoz, a memóriához, a GPU-hoz, a tápegység- és ventilátorhibákhoz, fizikai tápkapcsoló és USB-diagnosztikai portok;

  • Hátsó panel interfész: IPMI távoli felügyeleti Ethernet port, több 10G/25G nagy sebességű hálózati optikai elektromos port (Intel PCIe hálózati adapterekkel támogatott), redundáns tápegység modulok, bővítőhelyes hátsó terelőlemezek a hőelvezetéshez.

5. Célalkalmazási forgatókönyvek

  1. Large Language Model (LLM) képzés és következtetés

    Az Intel dual Xeon gazdagép számítástechnika és a több NVIDIA H200 HBM3e memória kombinációja megszünteti a memóriakapacitás korlátait a billió paraméteres alapmodellek esetében, és támogatja az offline teljes képzést és az alacsony késleltetésű online érvelés telepítését.

  2. Multimodális generatív AI számítástechnika

    Alkalmas szöveges kép, szöveg-videó, hanggenerálási modell betanítására és kötegelt következtetési munkaterhelésre, kihasználva a Blackwell Tensor Core vegyes pontosságú gyorsítást a feladatciklus idejének lerövidítésére.

  3. Nagy teljesítményű tudományos számítástechnika

    Aerodinamikai szimuláció, molekuláris dinamika, orvosi képalkotás rekonstrukciója, időjárás-előrejelzés és geofizikai modellezés – skálázható párhuzamos számítástechnika Intel többmagos CPU-kon és fürtözött H200 GPU-kon keresztül.

  4. Enterprise Big Data & Digital Twin

    Valós idejű ipari digitális ikerleképezés, pénzügyi kockázatok kvantitatív modellezése, nagyszabású felhasználói viselkedés adatbányászat GPU-gyorsított adatbázissal és Data Lake számítástechnikával.

  5. AI Cloud Service Node

    Használható szabványos, csupasz fém GPU számítási csomópontként nyilvános/privát mesterséges intelligencia felhőkhöz, az Intel IPMI távfelügyeletével, amely leegyszerűsíti a felhőalapú erőforrások ütemezését és a bérlői hardver elkülönítését.

6. A Vincanwo Group CSYS-GPU-6700 termékelőnyei

  1. Ellenőrzött kettős ökoszisztéma kompatibilitás

    Az Intel vállalati szerverhardverének és az NVIDIA H200 PCIe GPU-nak teljes mértékben érvényesített közös platformja, amely kiküszöböli a harmadik féltől származó hardver-inkompatibilitási problémákat, amelyek az egyedileg összeállított GPU-munkaállomásokon gyakoriak.

  2. Nagy sűrűségű 2U helytakarékos kivitel

    A terjedelmes 4U GPU-szerverekkel ellentétben a kompakt 2U rack kialakítás javítja a rack telepítési sűrűségét, és csökkenti az adatközponti helyet, a hűtést és az energia rezsiköltségeket.

  3. Ipari minőségű 24/7 stabilitás

    A redundáns tápegységek, az ECC hibajavító memória, az intelligens hőventilátor-szabályozás és a hardveres hibajelző rendszerek megfelelnek az adatközponti termelési környezetek folyamatos működési követelményeinek.

  4. Testreszabható konfigurációs rugalmasság

    A Vincanwo Group támogatja az ügyfelek személyre szabott konfigurációs beállításait: testreszabható Xeon CPU generációk, DDR5 memóriakapacitás, NVMe tárhely mennyiség, telepített NVIDIA H200 GPU-k száma és opcionális nagy sebességű hálózati adapterek.

  5. Egyablakos ellátás és vevőszolgálat

    Termékfejlesztőként és beszállítóként a Vincanwo Group az NVIDIA H200 GPU-kkal előre telepített teljes Intel szerverrendszerek integrált szállítását biztosítja, valamint egységes hardvergaranciát, műszaki hibakeresést, fürttelepítési útmutatót és értékesítés utáni technikai támogatást.

7. Összegzés

A Vincanwo Group CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU-rendszere egy erre a célra épített nagy teljesítményű számítástechnikai csomópont, amely az Intel kiforrott vállalati szerverplatformjára épül, és kifejezetten az NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU-k üzemeltetésére lett optimalizálva. Egyesíti a robusztus x86 gazdagép számítástechnikát, az ultranagy GPU HBM memóriakapacitást, a nagy sebességű PCIe 5.0 összekapcsolást és a kompakt racksűrűséget, megbízható, méretezhető és költséghatékony hardvermegoldást biztosítva a vállalati szintű mesterséges intelligenciához, a nagy teljesítményű tudományos számítástechnikához és a felhőalapú GPU-szolgáltatásokhoz.

Termék neve és modellje CSYS-GPU-6700
Alváz Formafaktor 2U Rackmount
Processzor CPU Single Socket E2 (LGA-4710)
Intel® Xeon® 6700/6500 sorozatú processzorok P-maggal
Core Count 80C/160T-ig; Akár 336 MB gyorsítótár
Jegyzet Támogatja az akár 350 W-os TDP CPU-kat (léghűtéses)
GPU Maximális GPU-szám Akár 4 dupla szélességű GPU
Támogatott GPU NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition
Intel: Arc™ Pro B70 Graphics
CPU-GPU összeköttetés PCIe 5.0 x16 CPU-GPU interconnect
GPU-GPU összeköttetés NVIDIA® NVLink™ Bridge (opcionális)
Rendszermemória Memória Részek száma: 16 DIMM bővítőhely/8 csatorna
Maximális memória (1DPC): Akár 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Max memória (1DPC): Akár 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Max memória (2DPC): Akár 2TB RDICC0MT/520
Memória feszültség 1,1V
Bemenet / Kimenet LAN 1 RJ45 1 GbE dedikált BMC LAN port
USB 1 USB 3.0 Type-A port (hátsó)
Videó 1 mini-DP port
Rendszer BIOS BIOS típus AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Menedzsment Tápellátási konfigurációk Bekapcsolási mód a váltakozó áramú tápellátás helyreállításához
ACPI Power Management
Biztonság Hardver Megbízható platform modul (TPM) 2.0
szilícium bizalom gyökere (RoT) – NIST 800-193 kompatibilis
Jellemzők Kriptográfiailag aláírt firmware
Biztonságos rendszerindítás
Biztonságos Firmware Frissítések
Automatikus firmware-helyreállítás
Ellátási lánc biztonsága: Távoli tanúsítás
futásidejű BMC védelmek
Rendszerlezárás
PC állapotfigyelés CPU 8+4 fáziskapcsolós feszültségszabályozó
Monitorok CPU magokhoz, lapkakészlet feszültségekhez, memóriához
Ventilátor Ventilátorok fordulatszámmérő felügyelettel
Impulzusszélesség-modulált (PWM) ventilátorcsatlakozók
Állapotfigyelő a fordulatszám szabályozásához
Hőmérséklet A CPU és a házkörnyezet figyelése
A ventilátorcsatlakozók hőszabályozása
Tanúsítványok Operációs rendszerek Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025
Méretek és súly Méretek M: 88 mm x szélesség: 438,4 mm x M: 900 mm
Súly Bruttó tömeg: 38 kg
Nettó tömeg: 30 kg
Elérhető szín Fekete előlap és ezüst test
Előlap Gombok Be-/kikapcsoló gomb
Rendszer-visszaállítás gomb
LED Merevlemez-aktivitás LED
Hálózati tevékenység LED-ek
Tápfeszültség állapotjelző LED
Rendszer túlmelegedés és áramkimaradás LED
bővítőhelyek PCI-Express (PCIe) konfiguráció Alapértelmezett
4 PCIe 5.0 x16 FHFL dupla szélességű bővítőhely
3 PCIe 5.0 x16 FHFL bővítőhely
M.2 2 db M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe bővítőhely (M-key 2280/22110)
Meghajtórekeszek / Tárolóhelyek Meghajtórekeszek konfigurációja Alapértelmezés: összesen 4 rekesz
4 első üzem közben cserélhető E1.S NVMe meghajtórekesz
M.2 2 db M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe bővítőhely (M-key 2280/22110)
Rendszerhűtés Rajongók Akár 6x6 cm-es nagy teljesítményű ventilátorok optimális ventilátorsebesség-szabályozással
Levegő lepel 1 léglepel
Tápegység Tápegység 3x 2000 W-os redundáns (2 + 1) titán szintű (96%) tápegység
Méret (SzxMxM) 73,5 x 40 x 185 mm
Működési környezet Környezeti Spec. Üzemi hőmérséklet: 10°C és 35°C között
Üzemen kívüli hőmérséklet: -30°C és 60°C között
Üzemi relatív páratartalom: 8% és 80% között (max. 21° DP; nem lecsapódó)
Nem üzemi relatív páratartalom: 8% és 90% között (max. 3,8° DP)


Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-6700_front view.png
Intel 2U PCIe GPU rendszer NVIDIA H200 | CSYS-6700_rear view.png

Várjuk, hogy együtt dolgozhassunk

 +852 4459 5622      

Gyors linkek

Termékkategória

Vállalat

Szolgáltatás

Hagyj üzenetet
Copyright © 2026 Vincanwo Group Minden jog fenntartva. |  Webhelytérkép
Hagyj üzenetet
Lépjen kapcsolatba velünk