CSYS-GPU-6700
VINCANWO CSOPORT
Nagy teljesítmény (Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, alaplapi LPDDR5
| Elérhetőség: | |
|---|---|
| Mennyiség: | |
A CSYS-GPU-6700 egy nagy sűrűségű, 2U rackbe szerelhető PCIe GPU számítástechnikai rendszer, amelyet a Vincanwo Group önállóan fejlesztett és szállított, az Intel vállalati szintű szerverhardver-architektúrájára épül, és teljesen NVIDIA H200 Tensor Core GPU-k szállítására optimalizált. A nagyteljesítményű párhuzamos számítási munkaterheléshez elhelyezett integrált GPU-szerver egyensúlyban tartja a rack-terület kihasználtságát, a hőleadást, a bővíthetőséget és a stabil, tartós teljesítményt, célozva a vállalati szintű mesterséges intelligencia képzést, a nagynyelvi modell (LLM) következtetését, a tudományos szimulációt, a nagy pontosságú számítási folyadékdinamikát (CFD), a nagy adatok és a digitális forgatókönyvek számítását.
Az univerzális adatközponti szekrények specifikációival kompatibilis, szabványos 2U rack alváz kialakításával a rendszer az Intel validált szerveralaplapját, tápellátási alrendszerét és platform firmware ökoszisztémáját használja ki, kiküszöbölve az x86 gazdagép hardver és az NVIDIA H200 gyorsítók közötti kompatibilitási kockázatokat, miközben biztosítja a hosszú távú működési 24/7 adatközponti megbízhatóságot.
A teljes számítási platform az Intel vállalati x86-os szerveralaplapját használja központi számítási magként, kétfoglalatos Intel Xeon skálázható processzorokkal. Az alaplap teljes PCIe 5.0 nagysebességű bővítési sávokat tartalmaz, amelyeket natívan támogatnak az Intel Xeon CPU-k, amelyek megfelelnek az NVIDIA H200 PCIe változat GPU-k teljes sávszélesség-igényének, így elkerülhető az I/O szűk keresztmetszetek a gazdagép CPU memóriája és a GPU nagy sávszélességű memóriája (HBM3e) között.
Az integrált Intel platformvezérlő hub (PCH) stabil jelátvitelt, vállalati szintű távfelügyeleti funkciókat (Intel AMT/IPMI 2.0 szabvány), hardverhiba-figyelést és sávon kívüli távkarbantartást biztosít, lehetővé téve az adatközpontok üzemeltetői számára, hogy teljesítményszabályozást, hardverdiagnosztikát és rendszer-újratelepítést hajtsanak végre helyszíni hozzáférés nélkül.
Az Intel memóriavezérlő technológiája által támogatott szerver alaplap nagy kapacitású DDR5 ECC regisztrált szerver memóriamodulokat tartalmaz hibajavító és memóriatükrözési funkciókkal, hogy megakadályozza az egybites memóriahibák által okozott számítási megszakításokat a hosszú távú mesterséges intelligencia oktatási feladatok során.
Az előlapon több, üzem közben cserélhető NVMe U.2/SFF meghajtórekesz van konfigurálva, amelyek Intel-natív PCIe 4.0 tárolócsatornákon keresztül kapcsolódnak össze, támogatva az ultra-nagy sebességű helyi adatkészlet-tárolást és az alacsony késleltetésű modellbetöltést. Opcionális Intel RAID vezérlők állnak rendelkezésre redundáns tárolótömbök létrehozásához a kritikus modell- és oktatási adatok biztonsági mentéséhez.
Minden tápegység modul és termikus megoldási keretrendszer megfelel az Intel platform kompatibilitási tanúsítványának. A ház nagy hatékonyságú redundáns platinaszintű, üzem közben cserélhető tápegységeket tartalmaz az egypontos áramkimaradás kockázatának kiküszöbölése érdekében; Az Intel intelligens energiagazdálkodási logikája dinamikusan állítja be a kimeneti teljesítményt a CPU és a GPU terhelése szerint, hogy csökkentse az üresjárati energiafogyasztást és csökkentse az adatközpont OPEX-ét.
A 2U léghűtéses keret szerkezetileg meg van erősítve, hogy megfeleljen a több nagy teljesítményű NVIDIA H200 GPU hőelvezetési követelményeinek, az Intel hőszimulációs eszközeivel optimalizált elülső-hátsó légcsatorna-kialakítással, hogy egyenletes légáramlást biztosítson az összes gyorsítókártyán, és elkerülje a helyi túlmelegedést teljes, tartós GPU terhelés mellett.
A CSYS-GPU-6700 rendszert dedikált PCIe GPU-csomópontként tervezték az NVIDIA H200 gyorsítókhoz (PCIe forma, nem SXM-változat), konfigurálható, több GPU-s slot-elrendezésekkel, amelyek a nagyszabású párhuzamos számításokhoz igazodnak:
Minden NVIDIA H200 PCIe GPU akár 141 GB-os, nagy sávszélességű HBM3e memóriával van felszerelve, amely rendkívüli memória-átviteli sebességet biztosít az ultranagy alapmodellek kezeléséhez anélkül, hogy gyakori terhelés lenne a rendszer RAM-jába vagy lassú külső tárhely;
Az FP4, FP8, FP16, BF16 és FP32 vegyes precíziós számítástechnikát támogató NVIDIA Blackwell GPU architektúra hajtja, amely drasztikusan felgyorsítja az LLM képzést, a generatív AI következtetést, a multimodális modellfeldolgozást és a tudományos numerikus szimulációt;
Teljes kompatibilitás az NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo és NVIDIA AI Enterprise szoftvercsomaggal; az Intel gazdagép platformja zökkenőmentes illesztőprogram-, tároló- és hangszerelési eszköz integrációt biztosít a Kubernetes, a Slurm és más fürtütemezési keretrendszerekhez.
A teljes szélességű PCIe 5.0 x16 bővítőhelyek korlátlan kétirányú adatátvitelt biztosítanak az egyes H200 GPU-k és az Intel Xeon gazdagép CPU-k között, megszüntetve a régebbi PCIe 4.0 GPU-szerverekben gyakori adatátviteli szűk keresztmetszeteket.
Form Factor: 2U rackbe szerelhető, szabványos 19 hüvelykes adatközponti szekrény-tartókonzol kompatibilis;
Méretek: Ipari szabványnak megfelelő 2U magasságú kialakítás a rack-sűrűség maximalizálása érdekében – több számítási csomópont telepíthető rackenként, mint a 4U/5U nagy GPU-szerverekhez képest, csökkentve az adatközpontok teljes lábnyomát és a szekrény beszerzési költségeit;
Bővítési elrendezés: A Vincanwo Group által optimalizált belső térelrendezés, megerősített PCIe kártyarögzítőkkel, amelyek stabilizálják a nehéz NVIDIA H200 gyorsítókat a szekrény vibrációja vagy szállítása során;
Előlapi interfész: Üzem közben cserélhető tárolórekeszek, állapotjelző LED-ek a CPU-hoz, a memóriához, a GPU-hoz, a tápegység- és ventilátorhibákhoz, fizikai tápkapcsoló és USB-diagnosztikai portok;
Hátsó panel interfész: IPMI távoli felügyeleti Ethernet port, több 10G/25G nagy sebességű hálózati optikai elektromos port (Intel PCIe hálózati adapterekkel támogatott), redundáns tápegység modulok, bővítőhelyes hátsó terelőlemezek a hőelvezetéshez.
Large Language Model (LLM) képzés és következtetés
Az Intel dual Xeon gazdagép számítástechnika és a több NVIDIA H200 HBM3e memória kombinációja megszünteti a memóriakapacitás korlátait a billió paraméteres alapmodellek esetében, és támogatja az offline teljes képzést és az alacsony késleltetésű online érvelés telepítését.
Multimodális generatív AI számítástechnika
Alkalmas szöveges kép, szöveg-videó, hanggenerálási modell betanítására és kötegelt következtetési munkaterhelésre, kihasználva a Blackwell Tensor Core vegyes pontosságú gyorsítást a feladatciklus idejének lerövidítésére.
Nagy teljesítményű tudományos számítástechnika
Aerodinamikai szimuláció, molekuláris dinamika, orvosi képalkotás rekonstrukciója, időjárás-előrejelzés és geofizikai modellezés – skálázható párhuzamos számítástechnika Intel többmagos CPU-kon és fürtözött H200 GPU-kon keresztül.
Enterprise Big Data & Digital Twin
Valós idejű ipari digitális ikerleképezés, pénzügyi kockázatok kvantitatív modellezése, nagyszabású felhasználói viselkedés adatbányászat GPU-gyorsított adatbázissal és Data Lake számítástechnikával.
AI Cloud Service Node
Használható szabványos, csupasz fém GPU számítási csomópontként nyilvános/privát mesterséges intelligencia felhőkhöz, az Intel IPMI távfelügyeletével, amely leegyszerűsíti a felhőalapú erőforrások ütemezését és a bérlői hardver elkülönítését.
Ellenőrzött kettős ökoszisztéma kompatibilitás
Az Intel vállalati szerverhardverének és az NVIDIA H200 PCIe GPU-nak teljes mértékben érvényesített közös platformja, amely kiküszöböli a harmadik féltől származó hardver-inkompatibilitási problémákat, amelyek az egyedileg összeállított GPU-munkaállomásokon gyakoriak.
Nagy sűrűségű 2U helytakarékos kivitel
A terjedelmes 4U GPU-szerverekkel ellentétben a kompakt 2U rack kialakítás javítja a rack telepítési sűrűségét, és csökkenti az adatközponti helyet, a hűtést és az energia rezsiköltségeket.
Ipari minőségű 24/7 stabilitás
A redundáns tápegységek, az ECC hibajavító memória, az intelligens hőventilátor-szabályozás és a hardveres hibajelző rendszerek megfelelnek az adatközponti termelési környezetek folyamatos működési követelményeinek.
Testreszabható konfigurációs rugalmasság
A Vincanwo Group támogatja az ügyfelek személyre szabott konfigurációs beállításait: testreszabható Xeon CPU generációk, DDR5 memóriakapacitás, NVMe tárhely mennyiség, telepített NVIDIA H200 GPU-k száma és opcionális nagy sebességű hálózati adapterek.
Egyablakos ellátás és vevőszolgálat
Termékfejlesztőként és beszállítóként a Vincanwo Group az NVIDIA H200 GPU-kkal előre telepített teljes Intel szerverrendszerek integrált szállítását biztosítja, valamint egységes hardvergaranciát, műszaki hibakeresést, fürttelepítési útmutatót és értékesítés utáni technikai támogatást.
A Vincanwo Group CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU-rendszere egy erre a célra épített nagy teljesítményű számítástechnikai csomópont, amely az Intel kiforrott vállalati szerverplatformjára épül, és kifejezetten az NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU-k üzemeltetésére lett optimalizálva. Egyesíti a robusztus x86 gazdagép számítástechnikát, az ultranagy GPU HBM memóriakapacitást, a nagy sebességű PCIe 5.0 összekapcsolást és a kompakt racksűrűséget, megbízható, méretezhető és költséghatékony hardvermegoldást biztosítva a vállalati szintű mesterséges intelligenciához, a nagy teljesítményű tudományos számítástechnikához és a felhőalapú GPU-szolgáltatásokhoz.
| Termék neve és modellje | CSYS-GPU-6700 | |
| Alváz | Formafaktor | 2U Rackmount |
| Processzor | CPU | Single Socket E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6700/6500 sorozatú processzorok P-maggal |
| Core Count | 80C/160T-ig; Akár 336 MB gyorsítótár | |
| Jegyzet | Támogatja az akár 350 W-os TDP CPU-kat (léghűtéses) | |
| GPU | Maximális GPU-szám | Akár 4 dupla szélességű GPU |
| Támogatott GPU | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: Arc™ Pro B70 Graphics |
|
| CPU-GPU összeköttetés | PCIe 5.0 x16 CPU-GPU interconnect | |
| GPU-GPU összeköttetés | NVIDIA® NVLink™ Bridge (opcionális) | |
| Rendszermemória | Memória | Részek száma: 16 DIMM bővítőhely/8 csatorna Maximális memória (1DPC): Akár 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Max memória (1DPC): Akár 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM Max memória (2DPC): Akár 2TB RDICC0MT/520 |
| Memória feszültség | 1,1V | |
| Bemenet / Kimenet | LAN | 1 RJ45 1 GbE dedikált BMC LAN port |
| USB | 1 USB 3.0 Type-A port (hátsó) | |
| Videó | 1 mini-DP port | |
| Rendszer BIOS | BIOS típus | AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
| Menedzsment | Tápellátási konfigurációk | Bekapcsolási mód a váltakozó áramú tápellátás helyreállításához ACPI Power Management |
| Biztonság | Hardver | Megbízható platform modul (TPM) 2.0 szilícium bizalom gyökere (RoT) – NIST 800-193 kompatibilis |
| Jellemzők | Kriptográfiailag aláírt firmware Biztonságos rendszerindítás Biztonságos Firmware Frissítések Automatikus firmware-helyreállítás Ellátási lánc biztonsága: Távoli tanúsítás futásidejű BMC védelmek Rendszerlezárás |
|
| PC állapotfigyelés | CPU | 8+4 fáziskapcsolós feszültségszabályozó Monitorok CPU magokhoz, lapkakészlet feszültségekhez, memóriához |
| Ventilátor | Ventilátorok fordulatszámmérő felügyelettel Impulzusszélesség-modulált (PWM) ventilátorcsatlakozók Állapotfigyelő a fordulatszám szabályozásához |
|
| Hőmérséklet | A CPU és a házkörnyezet figyelése A ventilátorcsatlakozók hőszabályozása |
|
| Tanúsítványok | Operációs rendszerek | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Méretek és súly | Méretek | M: 88 mm x szélesség: 438,4 mm x M: 900 mm |
| Súly | Bruttó tömeg: 38 kg Nettó tömeg: 30 kg |
|
| Elérhető szín | Fekete előlap és ezüst test | |
| Előlap | Gombok | Be-/kikapcsoló gomb Rendszer-visszaállítás gomb |
| LED | Merevlemez-aktivitás LED Hálózati tevékenység LED-ek Tápfeszültség állapotjelző LED Rendszer túlmelegedés és áramkimaradás LED |
|
| bővítőhelyek | PCI-Express (PCIe) konfiguráció | Alapértelmezett 4 PCIe 5.0 x16 FHFL dupla szélességű bővítőhely 3 PCIe 5.0 x16 FHFL bővítőhely |
| M.2 | 2 db M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe bővítőhely (M-key 2280/22110) | |
| Meghajtórekeszek / Tárolóhelyek | Meghajtórekeszek konfigurációja | Alapértelmezés: összesen 4 rekesz 4 első üzem közben cserélhető E1.S NVMe meghajtórekesz |
| M.2 | 2 db M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe bővítőhely (M-key 2280/22110) | |
| Rendszerhűtés | Rajongók | Akár 6x6 cm-es nagy teljesítményű ventilátorok optimális ventilátorsebesség-szabályozással |
| Levegő lepel | 1 léglepel | |
| Tápegység | Tápegység | 3x 2000 W-os redundáns (2 + 1) titán szintű (96%) tápegység |
| Méret (SzxMxM) | 73,5 x 40 x 185 mm | |
| Működési környezet | Környezeti Spec. | Üzemi hőmérséklet: 10°C és 35°C között Üzemen kívüli hőmérséklet: -30°C és 60°C között Üzemi relatív páratartalom: 8% és 80% között (max. 21° DP; nem lecsapódó) Nem üzemi relatív páratartalom: 8% és 90% között (max. 3,8° DP) |