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インテル 2U PCIe GPU システム NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
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インテル 2U PCIe GPU システム NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

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主なハイライト
  • Intel® Xeon® 6700 シリーズ プロセッサ、シングル ソケット、CPU TDP は最大 350 W をサポート
  • 最大 4 枚のダブル幅 PCIe GPU アクセラレータ カードをサポート
  • 16 個の DIMM スロットで最大 2TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s および最大 512GB MRDIMM DDR5-8000MT/s
  • 最大 4 つの PCIe 5.0 x16 FHFL ダブル幅 + 3 つの PCIe 5.0 x16 FHFL スロット
  • 最大 4 つの前面ホットスワップ E1.S NVMe ドライブ ベイ
  • 3 つの冗長 2000W チタン レベル電源
  • 奥行き 35.43 インチ (900mm) の 2U ラックマウント シャーシ
  • CSYS-GPU-6700

  • ヴィンカンウォグループ

  • 高性能(Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM、オンボード LPDDR5

可用性:
量:

NVIDIA H200搭載 Intel 2U PCIe GPUサーバーシステム モデル:CSYS-GPU-6700

1. 製品概要

CSYS-GPU-6700 は、Vincanwo Group が独自に開発および供給する高密度 2U ラックマウント PCIe GPU コンピューティング システムで、Intel のエンタープライズ グレードのサーバー ハードウェア アーキテクチャ上に構築され、NVIDIA H200 Tensor コア GPU を搭載するように完全に最適化されています。高性能の並列コンピューティング ワークロード向けに配置されたこの統合 GPU サーバーは、エンタープライズ レベルの AI トレーニング、大規模言語モデル (LLM) 推論、科学シミュレーション、高精度数値流体力学 (CFD)、ビッグ データ分析、デジタル ツイン コンピューティング シナリオをターゲットとして、ラック スペースの利用率、熱放散、拡張性、安定した持続的パフォーマンスのバランスをとります。

このシステムは、ユニバーサル データ センター キャビネット仕様に準拠した標準 2U ラック シャーシ フォーム ファクタを採用し、インテルの検証済みサーバー マザーボード、電力供給サブシステム、およびプラットフォーム ファームウェア エコシステムを活用し、x86 ホスト ハードウェアと NVIDIA H200 アクセラレータ間の互換性リスクを排除しながら、24 時間 365 日無停止のデータセンター運用のための長期的な運用信頼性を提供します。

2. コア プラットフォームの基盤: インテル サーバー アーキテクチャ

2.1 プロセッサーとメインボード

コンピューティング プラットフォーム全体には、中央コンピューティング コアとしてデュアル ソケット インテル Xeon スケーラブル プロセッサーを搭載したインテルのエンタープライズ x86 サーバー マザーボードが採用されています。このマザーボードは、Intel Xeon CPU によってネイティブにサポートされる完全な PCIe 5.0 高速拡張レーンを備えており、NVIDIA H200 PCIe バリアント GPU の全帯域幅需要に適合し、ホスト CPU メモリと GPU 高帯域幅メモリ (HBM3e) の間の I/O ボトルネックを回避します。

統合されたインテル プラットフォーム コントローラー ハブ (PCH) は、安定した信号伝送、エンタープライズ グレードのリモート管理機能 (インテル AMT/IPMI 2.0 標準)、ハードウェア障害監視、帯域外リモート メンテナンスを提供し、データセンター オペレーターがオンサイトにアクセスせずに電源制御、ハードウェア診断、システムの再インストールを実行できるようにします。

2.2 システムメモリとストレージの拡張

Intel のメモリ コントローラー テクノロジによってサポートされているこのサーバー マザーボードは、エラー訂正機能とメモリ ミラーリング機能を備えた大容量 DDR5 ECC 登録サーバー メモリ モジュールを搭載しており、長時間にわたる AI トレーニング タスク中にシングル ビット メモリ エラーによって引き起こされるコンピューティングの中断を防ぎます。

複数のホットスワップ可能な NVMe U.2/SFF ドライブ ベイがフロント パネルに構成され、Intel ネイティブ PCIe 4.0 ストレージ チャネル経由で接続され、超高速のローカル データセット ストレージと低遅延モデルの読み込みをサポートします。オプションのインテル RAID コントローラーを使用して、重要なモデルとトレーニング データのバックアップ用の冗長ストレージ アレイを構築できます。

2.3 電力および熱ベース設計 (Intel 検証済み)

すべての電源モジュールと熱ソリューション フレームワークは、Intel プラットフォーム互換性認定に合格しています。シャーシには高効率の冗長プラチナレベルのホットスワップ可能な電源が統合されており、単一点電源障害のリスクを排除します。 Intel のインテリジェントな電源管理ロジックは、CPU と GPU の負荷に応じて電力出力を動的に調整し、アイドル時の消費電力を削減し、データセンターの OPEX を削減します。

2U 空冷フレームワークは、複数の高出力 NVIDIA H200 GPU の熱放散要件に適合するように構造的に強化されており、Intel の熱シミュレーション ツールによって最適化された前面から背面への強制空気ダクト設計により、すべてのアクセラレータ カードにわたって一貫したエアフローを維持し、GPU 負荷が完全に持続した場合の局所的な過熱を回避します。

3. アクセラレータ構成: NVIDIA H200 PCIe Tensor コア GPU

CSYS-GPU-6700 システムは、NVIDIA H200 アクセラレータ (SXM バリアントではなく PCIe フォーム ファクタ) 専用の PCIe GPU ノードとして設計されており、大規模な並列コンピューティングに合わせた構成可能なマルチ GPU スロット レイアウトを備えています。

  • 各 NVIDIA H200 PCIe GPU には最大 141 GB の HBM3e 高帯域幅メモリが搭載されており、システム RAM や低速の外部ストレージに頻繁にオフロードすることなく、超大規模な基盤モデルを処理するための優れたメモリ スループットを実現します。

  • FP4、FP8、FP16、BF16、FP32 混合精度コンピューティングをサポートする高度な Tensor コアを備えた NVIDIA Blackwell GPU アーキテクチャを搭載し、LLM トレーニング、生成 AI 推論、マルチモーダル モデル処理、科学数値シミュレーションを大幅に高速化します。

  • NVIDIA CUDA、cuDNN、TensorRT、NeMo、NVIDIA AI Enterprise ソフトウェア スタックとの完全な互換性。 Intel ホスト プラットフォームは、Kubernetes、Slurm、およびその他のクラスター スケジューリング フレームワークのドライバー、コンテナー、オーケストレーション ツールのシームレスな統合を保証します。

    PCIe 5.0 x16 フル幅スロットは、各 H200 GPU と Intel Xeon ホスト CPU の間でスロットルのない双方向データ スループットを提供し、古い PCIe 4.0 GPU サーバーにありがちなデータ転送のボトルネックを解消します。

4. シャーシおよび物理仕様 (2U ラック標準)

  • フォームファクター: 2U ラックマウント、標準 19 インチ データセンター キャビネット取り付けブラケットと互換性あり。

  • 寸法: ラック密度を最大化する業界標準の 2U 高さ設計。4U/5U 大型 GPU サーバーと比較して、ラックあたりにより多くのコンピューティング ノードを導入できるため、データセンター全体の設置面積とキャビネットの調達コストが削減されます。

  • 拡張レイアウト: Vincanwo Group によって最適化された内部スペース レイアウト。強化された PCIe カード保持ブラケットにより、キャビネットの振動や輸送中に重い NVIDIA H200 アクセラレータを安定させます。

  • フロントパネルインターフェイス: ホットスワップ可能なストレージベイ、CPU、メモリ、GPU、電源およびファンの障害用のステータス LED インジケータ、物理電源スイッチおよび USB 診断ポート。

  • 背面パネル インターフェイス: IPMI リモート管理イーサネット ポート、複数の 10G/25G 高速ネットワーク光電気ポート (Intel PCIe ネットワーク アダプタ経由でサポート)、冗長電源モジュール、熱排出用の拡張スロット背面バッフル。

5. 対象となるアプリケーションシナリオ

  1. 大規模言語モデル (LLM) のトレーニングと推論

    Intel デュアル Xeon ホスト コンピューティングとマルチ NVIDIA H200 HBM3e メモリの組み合わせにより、数兆パラメータの基礎モデルのメモリ容量制限がなくなり、オフラインの完全なトレーニングとオンラインの低遅延推論展開の両方がサポートされます。

  2. マルチモーダル生成 AI コンピューティング

    テキスト画像、テキストビデオ、オーディオ生成モデルのトレーニングおよびバッチ推論ワークロードに適しており、Blackwell Tensor Core 混合精度アクセラレーションを利用してタスク サイクル タイムを短縮します。

  3. 高性能科学コンピューティング

    空気力学シミュレーション、分子動力学、医療画像再構成、天気予報、地球物理モデリング - Intel マルチコア CPU とクラスター化された H200 GPU を介したスケーラブルな並列コンピューティング。

  4. エンタープライズビッグデータとデジタルツイン

    リアルタイムの産業用デジタル ツイン レンダリング、金融リスクの定量的モデリング、GPU 高速化データベースとデータ レイク コンピューティングによる大規模なユーザー行動データ マイニング。

  5. AIクラウドサービスノード

    パブリック/プライベート AI クラウド用の標準化されたベアメタル GPU コンピューティング ノードとして導入でき、Intel IPMI リモート管理により、クラウド リソースのスケジューリングとテナント ハードウェアの分離が簡素化されます。

6. Vincanwo Group CSYS-GPU-6700の製品利点

  1. 検証済みのデュアルエコシステム互換性

    Intel エンタープライズ サーバー ハードウェアと NVIDIA H200 PCIe GPU の完全に検証された共同プラットフォームにより、カスタム組み立てされた GPU ワークステーションによくあるサードパーティ製ハードウェアの非互換性の問題が排除されます。

  2. 高密度2Uの省スペース設計

    大型の 4U GPU サーバーとは異なり、コンパクトな 2U ラック設計により、ラックの導入密度が向上し、データセンターのスペース、冷却、および電力のオーバーヘッド費用が削減されます。

  3. 産業グレードの 24 時間 365 日の安定性

    冗長電源、ECC エラー修正メモリ、インテリジェントなサーマル ファン調整、およびハードウェア障害警報システムは、データセンターの実稼働環境の継続稼働要件を満たします。

  4. カスタマイズ可能な構成の柔軟性

    Vincanwo Group は、カスタマイズ可能な Xeon CPU 世代、DDR5 メモリ容量、NVMe ストレージ量、導入された NVIDIA H200 GPU の数、およびオプションの高速ネットワーク アダプタなど、顧客のパーソナライズされた構成調整をサポートします。

  5. ワンストップ供給とアフターサービス

    Vincanwo Group は、製品開発者およびサプライヤーとして、NVIDIA H200 GPU がプリインストールされた完全な Intel サーバー システムの統合的な提供と、統合されたハードウェア保証、技術的なデバッグ、クラスター導入ガイダンス、および販売後の技術サポートを提供します。

7. まとめ

Vincanwo Group の CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU システムは、Intel の成熟したエンタープライズ サーバー プラットフォーム上に構築された専用の高性能コンピューティング ノードであり、NVIDIA H200 PCIe Tensor コア GPU を動作させるために特別に最適化されています。堅牢な x86 ホスト コンピューティング、超大容量 GPU HBM メモリ容量、高速 PCIe 5.0 相互接続、コンパクトなラック密度を統合し、エンタープライズ グレードの人工知能、高性能科学コンピューティング、およびクラウド GPU サービス ワークロード向けに信頼性が高く、スケーラブルでコスト効率の高いハードウェア ソリューションを提供します。

製品名と型式 CSYS-GPU-6700
シャーシ フォームファクター 2Uラックマウント
プロセッサー CPU シングル ソケット E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズ プロセッサ
P コアを搭載した
コア数 最大80℃/160℃。最大336MBのキャッシュ
注記 最大 350W TDP CPU (空冷) をサポート
GPU 最大GPU数 最大 4 つの倍幅 GPU
サポートされているGPU NVIDIA PCIe: H200 NVL (141GB)、NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition
Intel: Arc™ Pro B70 グラフィックス
CPU-GPU インターコネクト PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU インターコネクト
GPU-GPU インターコネクト NVIDIA® NVLink™ ブリッジ (オプション)
システムメモリ メモリ スロット数: 16 DIMM スロット/8 チャネル
最大メモリ (1DPC): 最大 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
最大メモリ (1DPC): 最大 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM
最大メモリ (2DPC): 最大 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
メモリ電圧 1.1V
入力/出力 LAN 1 RJ45 1 GbE 専用 BMC LAN ポート
USB 1 USB 3.0 Type-A ポート (背面)
ビデオ 1 ミニ DP ポート
システム BIOS BIOS の種類 AMI 64MB SPI フラッシュ EEPROM
管理 電源構成 AC 電源回復のためのパワーオン モード
ACPI 電源管理
安全 ハードウェア トラステッド プラットフォーム モジュール (TPM) 2.0
シリコン ルート オブ トラスト (RoT) – NIST 800-193 準拠
特徴 暗号署名されたファームウェア
セキュアブート
安全なファームウェア更新
ファームウェアの自動回復
サプライチェーンセキュリティ: リモート認証
ランタイム BMC 保護
システムロックダウン
PCの状態監視 CPU 8+4 フェーズスイッチング電圧レギュレータ
CPU コア、チップセット電圧、メモリの監視
ファン タコメータ監視付きファン
パルス幅変調 (PWM) ファン コネクタ
速度制御用のステータス モニタ
温度 CPUおよびシャーシ環境の監視
ファンコネクタの温度制御
認証 オペレーティング システム Oracle Linux 9.6、RHEL 10.0、Windows Server 2022、Windows Server 2025
寸法と重量 寸法 高さ:88mm×幅:438.4mm×奥行き:900mm
重さ 総重量: 38 kg
正味重量: 30 kg
利用可能な色 フロントはブラック、ボディはシルバー
フロントパネル ボタン 電源オン/オフボタン
システムリセットボタン
導かれた ハードドライブアクティビティ LED
ネットワークアクティビティ LED
電源ステータス LED
システム過熱および電源障害 LED
拡張スロット PCI-Express (PCIe) 構成 デフォルト
PCIe 5.0 x16 FHFL ダブル幅スロット 4 つ
PCIe 5.0 x16 FHFL スロット 3 つ
M.2 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe スロット (M キー 2280/22110)
ドライブベイ/ストレージ ドライブベイの構成 デフォルト: 合計 4 ベイ
前面ホットスワップ E1.S NVMe ドライブ ベイ 4 つ
M.2 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe スロット (M キー 2280/22110)
システムの冷却 ファン 最適なファン速度制御を備えた最大 6x 6cm 高耐久ファン
エアシュラウド 1 エアシュラウド
電源 電源 3x 2000W 冗長 (2 + 1) チタン レベル (96%) 電源
寸法 (幅×高さ×長さ) 73.5×40×185mm
動作環境 環境仕様 動作温度: 10°C ~ 35°C
非動作温度: -30°C ~ 60°C
動作相対湿度: 8% ~ 80% (最大 21° DP、結露しないこと)
非動作時相対湿度: 8% ~ 90% (最大 38° DP、結露しないこと)


インテル 2U PCIe GPU システム NVIDIA H200 | CSYS-6700_正面図.png
インテル 2U PCIe GPU システム NVIDIA H200 | CSYS-6700_背面図.png

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