CSYS-GPU-6700
GROUPE VINCANWO
Hautes performances (Core i/ultra)
1x SO-DIMM DDR5, LPDDR5 intégré
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Le CSYS-GPU-6700 est un système informatique GPU PCIe monté en rack 2U haute densité développé et fourni indépendamment par Vincanwo Group, construit sur l'architecture matérielle de serveur d'entreprise d'Intel et entièrement optimisé pour transporter les GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Positionné pour les charges de travail de calcul parallèle hautes performances, ce serveur GPU intégré équilibre l'utilisation de l'espace rack, la dissipation thermique, l'extensibilité et les performances stables et soutenues, ciblant la formation en IA au niveau de l'entreprise, l'inférence de grands modèles de langage (LLM), la simulation scientifique, la dynamique des fluides computationnelle (CFD) de haute précision, l'analyse des mégadonnées et les scénarios de calcul de jumeaux numériques.
Adoptant un facteur de forme de châssis rack 2U standard conforme aux spécifications universelles des armoires de centres de données, le système exploite la carte mère de serveur validée d'Intel, le sous-système d'alimentation électrique et l'écosystème de micrologiciels de plate-forme, éliminant les risques de compatibilité entre le matériel hôte x86 et les accélérateurs NVIDIA H200 tout en offrant une fiabilité opérationnelle à long terme pour un fonctionnement continu du centre de données 24h/24 et 7j/7.
L'ensemble de la plate-forme informatique adopte la carte mère de serveur Intel x86 d'entreprise avec des processeurs évolutifs Intel Xeon à double socket comme cœur de calcul central. La carte mère est dotée de voies d'extension haute vitesse PCIe 5.0 nativement prises en charge par les processeurs Intel Xeon, qui correspondent à la demande de bande passante complète des variantes GPU NVIDIA H200 PCIe pour éviter les goulots d'étranglement d'E/S entre la mémoire du processeur hôte et la mémoire GPU à large bande passante (HBM3e).
Le hub de contrôleur de plate-forme Intel (PCH) intégré offre une transmission stable du signal, des fonctions de gestion à distance de niveau entreprise (norme Intel AMT/IPMI 2.0), une surveillance des pannes matérielles et une maintenance à distance hors bande, permettant aux opérateurs de centres de données d'effectuer le contrôle de l'alimentation, les diagnostics matériels et la réinstallation du système sans accès sur site.
Prise en charge par la technologie de contrôleur de mémoire d'Intel, la carte mère du serveur accueille des modules de mémoire de serveur enregistrés DDR5 ECC haute capacité avec des fonctions de correction d'erreur et de mise en miroir de la mémoire pour éviter les interruptions de calcul causées par des erreurs de mémoire sur un seul bit lors de tâches de formation d'IA de longue durée.
Plusieurs baies de disque NVMe U.2/SFF remplaçables à chaud sont configurées sur le panneau avant, connectées via des canaux de stockage Intel natifs PCIe 4.0, prenant en charge le stockage d'ensembles de données local ultra-rapide et le chargement de modèles à faible latence. Des contrôleurs Intel RAID en option sont disponibles pour créer des matrices de stockage redondantes pour la sauvegarde des modèles critiques et des données de formation.
Tous les modules d'alimentation et cadres de solutions thermiques passent la certification de compatibilité de plate-forme Intel. Le châssis intègre des alimentations électriques redondantes de niveau platine à haut rendement et remplaçables à chaud pour éliminer les risques de panne de courant en un seul point ; La logique intelligente de gestion de l'énergie d'Intel ajuste dynamiquement la puissance de sortie en fonction de la charge du CPU et du GPU pour réduire la consommation d'énergie au ralenti et réduire les OPEX du centre de données.
Le cadre de refroidissement par air 2U est structurellement renforcé pour répondre aux exigences de dissipation thermique de plusieurs GPU NVIDIA H200 haute puissance, avec une conception de conduit d'air forcé d'avant en arrière optimisée par les outils de simulation thermique d'Intel pour maintenir un flux d'air constant sur toutes les cartes accélératrices et éviter une surchauffe locale sous une charge GPU soutenue et complète.
Le système CSYS-GPU-6700 est conçu comme un nœud GPU PCIe dédié pour les accélérateurs NVIDIA H200 (facteur de forme PCIe, pas variante SXM), avec des configurations d'emplacements multi-GPU configurables adaptées au calcul parallèle à grande échelle :
Chaque GPU NVIDIA H200 PCIe est équipé d'une mémoire à large bande passante HBM3e allant jusqu'à 141 Go, offrant un débit de mémoire extrême pour gérer des modèles de base ultra-larges sans déchargement fréquent vers la RAM système ou stockage externe lent ;
Propulsé par l'architecture GPU NVIDIA Blackwell avec des cœurs Tensor avancés prenant en charge le calcul de précision mixte FP4, FP8, FP16, BF16 et FP32, accélérant considérablement la formation LLM, l'inférence IA générative, le traitement de modèles multimodaux et la simulation numérique scientifique ;
Compatibilité totale avec la pile logicielle NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo et NVIDIA AI Enterprise ; la plate-forme hôte Intel garantit une intégration transparente des pilotes, des conteneurs et des outils d'orchestration pour Kubernetes, Slurm et d'autres frameworks de planification de cluster.
Les emplacements pleine largeur PCIe 5.0 x16 offrent un débit de données bidirectionnel illimité entre chaque GPU H200 et les processeurs hôtes Intel Xeon, éliminant ainsi les goulots d'étranglement de transfert de données courants dans les anciens serveurs GPU PCIe 4.0.
Facteur de forme : montage en rack 2U, support de montage standard pour armoire de centre de données de 19 pouces compatible ;
Dimensions : conception de hauteur 2U standard pour maximiser la densité du rack : davantage de nœuds informatiques peuvent être déployés par rack par rapport aux grands serveurs GPU 4U/5U, réduisant ainsi l'encombrement global du centre de données et les coûts d'achat des armoires ;
Disposition d'extension : disposition optimisée de l'espace interne par Vincanwo Group, avec des supports de rétention de carte PCIe renforcés pour stabiliser les lourds accélérateurs NVIDIA H200 pendant les vibrations ou le transport de l'armoire ;
Interface du panneau avant : baies de stockage remplaçables à chaud, indicateurs LED d'état pour les défauts du processeur, de la mémoire, du GPU, de l'alimentation électrique et du ventilateur, interrupteur d'alimentation physique et ports de diagnostic USB ;
Interface du panneau arrière : port Ethernet de gestion à distance IPMI, plusieurs ports électriques optiques réseau haut débit 10G/25G (pris en charge via les adaptateurs réseau Intel PCIe), modules d'alimentation redondants, déflecteurs arrière de connecteur d'extension pour l'évacuation de la chaleur.
Formation et inférence sur les grands modèles linguistiques (LLM)
La combinaison de l'informatique hôte Intel Dual Xeon et de la mémoire multi-NVIDIA H200 HBM3e élimine les limites de capacité de mémoire pour les modèles de base comportant des milliers de milliards de paramètres, prenant en charge à la fois la formation complète hors ligne et le déploiement de raisonnement en ligne à faible latence.
Calcul IA génératif multimodal
Convient à la formation de modèles de génération audio, texte-image, texte-vidéo et aux charges de travail d'inférence par lots, en tirant parti de l'accélération à précision mixte Blackwell Tensor Core pour raccourcir le temps de cycle des tâches.
Calcul scientifique haute performance
Simulation aérodynamique, dynamique moléculaire, reconstruction d'imagerie médicale, prévisions météorologiques et modélisation géophysique : calcul parallèle évolutif via les processeurs multicœurs Intel et les GPU H200 en cluster.
Big Data d'entreprise et jumeau numérique
Rendu de jumeaux numériques industriels en temps réel, modélisation quantitative des risques financiers, exploration de données sur le comportement des utilisateurs à grande échelle avec base de données accélérée par GPU et calcul de lac de données.
Nœud de service cloud IA
Peut être déployé en tant que nœuds de calcul GPU nus standardisés pour les cloud IA publics/privés, avec la gestion à distance Intel IPMI simplifiant la planification des ressources cloud et l'isolation du matériel des locataires.
Compatibilité vérifiée du double écosystème
Plateforme commune entièrement validée de matériel de serveur d'entreprise Intel et de GPU NVIDIA H200 PCIe, éliminant les problèmes d'incompatibilité matérielle tierce courants dans les stations de travail GPU assemblées sur mesure.
Conception compacte 2U haute densité
Contrairement aux serveurs GPU 4U encombrants, la conception compacte du rack 2U améliore la densité de déploiement du rack et réduit les dépenses en termes d'espace, de refroidissement et d'alimentation du centre de données.
Stabilité de qualité industrielle 24h/24 et 7j/7
Les alimentations redondantes, la mémoire de correction d'erreurs ECC, la régulation intelligente du ventilateur thermique et les systèmes d'alarme en cas de panne matérielle répondent aux exigences de fonctionnement continu des environnements de production des centres de données.
Flexibilité de configuration personnalisable
Vincanwo Group prend en charge les ajustements de configuration personnalisés du client : générations de processeurs Xeon personnalisables, capacité de mémoire DDR5, quantité de stockage NVMe, nombre de GPU NVIDIA H200 déployés et adaptateurs réseau haut débit en option.
Approvisionnement unique et service après-vente
En tant que développeur et fournisseur de produits, Vincanwo Group propose une livraison intégrée de systèmes de serveurs Intel complets préinstallés avec des GPU NVIDIA H200, ainsi qu'une garantie matérielle unifiée, un débogage technique, des conseils de déploiement de cluster et une assistance technique après-vente.
Le système GPU PCIe 2U CSYS-GPU-6700 de Vincanwo Group est un nœud de calcul hautes performances spécialement conçu, construit sur la plate-forme de serveur d'entreprise mature d'Intel, spécialement optimisé pour faire fonctionner les GPU NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Il intègre un ordinateur hôte x86 robuste, une capacité de mémoire GPU HBM ultra-large, une interconnexion PCIe 5.0 haute vitesse et une densité de rack compacte, offrant une solution matérielle fiable, évolutive et rentable pour l'intelligence artificielle de niveau entreprise, le calcul scientifique haute performance et les charges de travail des services GPU cloud.
| Nom et modèle du produit | CSYS-GPU-6700 | |
| Châssis | Facteur de forme | Montage en rack 2U |
| Processeur | Processeur | Processeurs Intel® Xeon® série 6700/6500 à socket unique E2 (LGA-4710) avec cœurs P |
| Nombre de noyaux | Jusqu'à 80C/160T ; Jusqu'à 336 Mo de cache | |
| Note | Prend en charge les processeurs TDP jusqu'à 350 W (refroidis par air) | |
| GPU | Nombre maximal de GPU | Jusqu'à 4 GPU double largeur |
| GPU pris en charge | NVIDIA PCIe : H200 NVL (141 Go), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel : carte graphique Arc™ Pro B70 |
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| Interconnexion CPU-GPU | Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16 | |
| Interconnexion GPU-GPU | Pont NVIDIA® NVLink™ (en option) | |
| Mémoire système | Mémoire | Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM/8 canaux Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 1 To 6 400 MT/s ECC DDR5 RDIMM Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 512 Go 8 000 MT/s ECC DDR5 MRDIMM Mémoire maximale (2DPC) : jusqu'à 2 To 5 200 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Tension de mémoire | 1,1 V | |
| Entrée/Sortie | Réseau local | 1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC |
| USB | 1 port USB 3.0 Type-A (arrière) | |
| Vidéo | 1 port mini-DP | |
| BIOS système | Type de BIOS | AMI 64 Mo SPI Flash EEPROM |
| Gestion | Configurations d'alimentation | Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur ACPI Power Management |
| Sécurité | Matériel | Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – Conforme NIST 800-193 |
| Caractéristiques | Micrologiciel signé cryptographiquement Démarrage sécurisé Mises à jour sécurisées du micrologiciel Récupération automatique du micrologiciel Sécurité de la chaîne d'approvisionnement : exécution de l'attestation à distance Protections BMC Verrouillage du système |
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| Surveillance de l'état du PC | Processeur | Régulateur de tension à commutation de phase 8+4, moniteurs pour cœurs de processeur, tensions de chipset, mémoire |
| Ventilateur | Ventilateurs avec surveillance du tachymètre Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM) Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse |
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| Température | Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur |
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| Certifications | Systèmes d'exploitation | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Dimensions et poids | Dimensions | H : 88 mm x L : 438,4 mm x P : 900 mm |
| Poids | Poids brut : 38 kg Poids net : 30 kg |
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| Couleur disponible | Façade noire et corps argenté | |
| Panneau avant | Boutons | Bouton marche/arrêt Bouton de réinitialisation du système |
| DIRIGÉ | LED d'activité du disque dur LED d'activité du réseau LED d'état de l'alimentation LED de surchauffe et de panne de courant du système |
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| Emplacements d'extension | Configuration PCI-Express (PCIe) | Par défaut 4 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL double largeur 3 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL |
| M.2 | 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (clé M 2280/22110) | |
| Baies de lecteur/stockage | Configuration des baies de lecteur | Par défaut : 4 baies au total, 4 baies de lecteur NVMe E1.S remplaçables à chaud à l'avant |
| M.2 | 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (clé M 2280/22110) | |
| Refroidissement du système | Ventilateurs | Jusqu'à 6 ventilateurs robustes de 6 cm avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur |
| Enveloppe d'air | 1 enveloppe d'air | |
| Alimentation | Alimentation | 3 alimentations redondantes de 2 000 W (2 + 1) de niveau Titanium (96 %) |
| Dimension (LxHxL) | 73,5x40x185mm | |
| Environnement opérationnel | Spécifications environnementales. | Température de fonctionnement : 10°C à 35°C Température hors fonctionnement : -30°C à 60°C Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 80 % (max 21° DP ; sans condensation) Humidité relative hors fonctionnement : 8 % à 90 % (max 38° DP ; sans condensation) |