CSYS-GPU-6700
ГРУППА ВИНКАНВО
Высокая производительность (Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, встроенный LPDDR5
| Доступность: | |
|---|---|
| Количество: | |
CSYS-GPU-6700 — это высокоплотная вычислительная система с графическим процессором PCIe высотой 2U, монтируемая в стойку, независимо разработанная и поставляемая Vincanwo Group, построенная на серверной аппаратной архитектуре корпоративного уровня Intel и полностью оптимизированная для работы с графическими процессорами NVIDIA H200 Tensor Core. Этот интегрированный сервер с графическим процессором, предназначенный для высокопроизводительных рабочих нагрузок параллельных вычислений, сочетает в себе использование пространства в стойке, рассеивание тепла, возможность расширения и стабильную устойчивую производительность, ориентируясь на обучение искусственному интеллекту корпоративного уровня, вывод моделей большого языка (LLM), научное моделирование, высокоточную вычислительную гидродинамику (CFD), анализ больших данных и сценарии вычислений с цифровыми двойниками.
Принимая стандартный форм-фактор стоечного шасси 2U, соответствующий спецификациям универсальных шкафов для центров обработки данных, система использует проверенную серверную материнскую плату Intel, подсистему электропитания и экосистему встроенного ПО платформы, устраняя риски совместимости между аппаратным обеспечением хоста x86 и ускорителями NVIDIA H200, обеспечивая при этом долгосрочную эксплуатационную надежность для круглосуточной и безостановочной работы центра обработки данных.
Вся вычислительная платформа использует серверную материнскую плату Intel x86 с двухсокетными масштабируемыми процессорами Intel Xeon в качестве центрального вычислительного ядра. Материнская плата оснащена полными высокоскоростными линиями расширения PCIe 5.0, которые изначально поддерживаются процессорами Intel Xeon, что соответствует полной потребности в полосе пропускания графических процессоров NVIDIA H200 варианта PCIe и позволяет избежать узких мест ввода-вывода между памятью главного процессора и памятью с высокой пропускной способностью графического процессора (HBM3e).
Интегрированный концентратор контроллера платформы Intel (PCH) обеспечивает стабильную передачу сигнала, функции удаленного управления корпоративного уровня (стандарт Intel AMT/IPMI 2.0), мониторинг неисправностей оборудования и внешнее удаленное обслуживание, что позволяет операторам центра обработки данных выполнять управление питанием, диагностику оборудования и переустановку системы без доступа на объект.
Поддерживаемая технологией контроллера памяти Intel, материнская плата сервера оснащена зарегистрированными серверными модулями памяти DDR5 ECC высокой емкости с функциями исправления ошибок и зеркалирования памяти для предотвращения прерывания вычислений, вызванного однобитными ошибками памяти во время длительных задач обучения ИИ.
Несколько отсеков для накопителей NVMe U.2/SFF с возможностью горячей замены расположены на передней панели и подключаются через собственные каналы хранения данных Intel PCIe 4.0, поддерживая сверхскоростное локальное хранилище наборов данных и загрузку моделей с малой задержкой. Доступны дополнительные RAID-контроллеры Intel для создания резервных массивов хранения данных для резервного копирования критически важных моделей и обучающих данных.
Все модули питания и системы охлаждения проходят сертификацию совместимости с платформой Intel. В шасси встроены высокоэффективные резервные блоки питания платинового уровня с возможностью горячей замены, что позволяет исключить риск точечного сбоя питания; интеллектуальная логика управления питанием от Intel динамически регулирует выходную мощность в зависимости от нагрузки на процессор и графический процессор, чтобы снизить энергопотребление в режиме ожидания и сократить эксплуатационные расходы центра обработки данных.
Структура воздушного охлаждения высотой 2U структурно усилена, чтобы соответствовать требованиям к рассеиванию тепла для нескольких мощных графических процессоров NVIDIA H200, а конструкция принудительных воздуховодов спереди назад оптимизирована с помощью инструментов теплового моделирования Intel для поддержания постоянного воздушного потока во всех картах ускорителя и предотвращения локального перегрева при полной постоянной нагрузке графического процессора.
Система CSYS-GPU-6700 спроектирована как выделенный узел графического процессора PCIe для ускорителей NVIDIA H200 (форм-фактор PCIe, а не вариант SXM) с настраиваемым расположением слотов для нескольких графических процессоров, адаптированным для крупномасштабных параллельных вычислений:
Каждый графический процессор NVIDIA H200 PCIe оснащен высокоскоростной памятью HBM3e объемом до 141 ГБ, обеспечивающей высочайшую пропускную способность памяти для обработки сверхбольших базовых моделей без частой разгрузки в системную оперативную память или медленное внешнее хранилище;
Основан на архитектуре графического процессора NVIDIA Blackwell с усовершенствованными тензорными ядрами, поддерживающими вычисления смешанной точности FP4, FP8, FP16, BF16 и FP32, значительно ускоряющими обучение LLM, генеративный вывод ИИ, обработку мультимодальных моделей и научное численное моделирование;
Полная совместимость со стеком программного обеспечения NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo и NVIDIA AI Enterprise; Хост-платформа Intel обеспечивает плавную интеграцию драйверов, контейнеров и инструментов оркестрации для Kubernetes, Slurm и других инфраструктур планирования кластеров.
Слоты PCIe 5.0 x16 полной ширины обеспечивают неограниченную двунаправленную пропускную способность данных между каждым графическим процессором H200 и центральными процессорами Intel Xeon, устраняя узкие места при передаче данных, характерные для старых серверов с графическим процессором PCIe 4.0.
Форм-фактор: монтаж в стойку высотой 2U, совместимость со стандартным монтажным кронштейном для 19-дюймового шкафа центра обработки данных;
Размеры: стандартная для отрасли конструкция высотой 2U для максимальной плотности стоек — в каждой стойке можно развернуть больше вычислительных узлов по сравнению с серверами с большими графическими процессорами 4U/5U, что снижает общую площадь центра обработки данных и затраты на приобретение шкафов;
Планировка расширения: оптимизированная планировка внутреннего пространства Vincanwo Group с усиленными кронштейнами для крепления карт PCIe для стабилизации тяжелых ускорителей NVIDIA H200 во время вибрации корпуса или транспортировки;
Интерфейс передней панели: отсеки для хранения данных с возможностью горячей замены, светодиодные индикаторы состояния ЦП, памяти, графического процессора, неисправностей блока питания и вентиляторов, физический выключатель питания и диагностические порты USB;
Интерфейс задней панели: Ethernet-порт дистанционного управления IPMI, несколько высокоскоростных сетевых оптических электрических портов 10G/25G (поддерживаются через сетевые адаптеры Intel PCIe), резервные модули питания, задние перегородки слота расширения для отвода тепла.
Обучение и вывод модели большого языка (LLM)
Сочетание двух хост-компьютеров Intel Xeon и памяти нескольких NVIDIA H200 HBM3e устраняет ограничения на емкость памяти для базовых моделей с триллионом параметров, поддерживая как полное автономное обучение, так и онлайн-развертывание рассуждений с малой задержкой.
Мультимодальные генеративные вычисления на базе искусственного интеллекта
Подходит для обучения моделей текстового изображения, текстового видео, генерации звука и рабочих нагрузок пакетного вывода, используя ускорение смешанной точности Blackwell Tensor Core для сокращения времени цикла выполнения задач.
Высокопроизводительные научные вычисления
Аэродинамическое моделирование, молекулярная динамика, реконструкция медицинских изображений, прогноз погоды и геофизическое моделирование — масштабируемые параллельные вычисления с помощью многоядерных процессоров Intel и кластерных графических процессоров H200.
Корпоративные большие данные и цифровой двойник
Рендеринг промышленных цифровых двойников в режиме реального времени, количественное моделирование финансовых рисков, крупномасштабный анализ данных о поведении пользователей с помощью базы данных с ускорением на графическом процессоре и вычислений в озере данных.
Узел облачного сервиса искусственного интеллекта
Могут быть развернуты как стандартизированные вычислительные узлы с графическим процессором без операционной системы для общедоступных и частных облаков искусственного интеллекта, при этом удаленное управление Intel IPMI упрощает планирование облачных ресурсов и изоляцию оборудования арендаторов.
Подтвержденная совместимость с двойной экосистемой
Полностью проверенная совместная платформа корпоративного серверного оборудования Intel и графического процессора NVIDIA H200 PCIe, устраняющая проблемы несовместимости оборудования сторонних производителей, типичные для рабочих станций с графическим процессором, собранных по индивидуальному заказу.
Компактный дизайн высокой плотности высотой 2U
В отличие от громоздких серверов с графическим процессором высотой 4U, компактная конструкция стойки высотой 2U повышает плотность развертывания стойки и сокращает затраты на пространство центра обработки данных, расходы на охлаждение и электропитание.
Стабильность промышленного класса 24 часа в сутки, 7 дней в неделю
Резервные источники питания, память с коррекцией ошибок ECC, интеллектуальная терморегуляция вентиляторов и системы сигнализации о сбоях оборудования отвечают требованиям непрерывной работы производственных сред центров обработки данных.
Гибкость настраиваемой конфигурации
Vincanwo Group поддерживает индивидуальную настройку конфигурации клиента: настраиваемые поколения процессоров Xeon, объем памяти DDR5, объем хранилища NVMe, количество развернутых графических процессоров NVIDIA H200 и дополнительные высокоскоростные сетевые адаптеры.
Универсальная поставка и послепродажное обслуживание
Являясь разработчиком и поставщиком продуктов, Vincanwo Group обеспечивает комплексную поставку полных серверных систем Intel с предустановленными графическими процессорами NVIDIA H200, а также единую гарантию на оборудование, техническую отладку, руководство по развертыванию кластера и послепродажную техническую поддержку.
Система графического процессора CSYS-GPU-6700 2U PCIe от Vincanwo Group — это специально созданный высокопроизводительный вычислительный узел, построенный на зрелой серверной платформе корпоративного уровня Intel и специально оптимизированный для работы с графическими процессорами NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Он объединяет в себе надежные хост-вычисления x86, сверхбольшую емкость памяти графического процессора HBM, высокоскоростное соединение PCIe 5.0 и компактную плотность стойки, обеспечивая надежное, масштабируемое и экономичное аппаратное решение для искусственного интеллекта корпоративного уровня, высокопроизводительных научных вычислений и облачных сервисов графических процессоров.
| Название продукта и модель | CSYS-GPU-6700 | |
| Шасси | Форм-фактор | 2U для установки в стойку |
| Процессор | Процессор | Однопроцессорные процессоры Intel® Xeon® серии 6700/6500 E2 (LGA-4710) с P-ядрами |
| Количество ядер | До 80С/160Т; Кэш до 336 МБ | |
| Примечание | Поддерживает процессоры с TDP до 350 Вт (с воздушным охлаждением). | |
| графический процессор | Максимальное количество графических процессоров | До 4 графических процессоров двойной ширины |
| Поддерживаемый графический процессор | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 ГБ), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: графика Arc™ Pro B70 |
|
| Соединение CPU-GPU | Соединение PCIe 5.0 x16 между процессором и графическим процессором | |
| Соединение графического процессора с графическим процессором | Мост NVIDIA® NVLink™ (опционально) | |
| Системная память | Память | Количество слотов: 16 слотов DIMM/8 каналов. Макс. память (1DPC): До 1 ТБ, 6400 МТ/с ECC DDR5 RDIMM. Макс. память (1DPC): До 512 ГБ, 8000 МТ/с ECC DDR5 MRDIMM. Макс. память (2DPC): До 2 ТБ, 5200 МТ/с ECC DDR5 RDIMM. |
| Напряжение памяти | 1,1 В | |
| Ввод/вывод | локальная сеть | 1 выделенный порт LAN BMC RJ45 1 GbE |
| USB | 1 порт USB 3.0 типа A (сзади) | |
| Видео | 1 порт мини-DP | |
| Системный BIOS | Тип биоса | Флэш-память EEPROM SPI AMI 64 МБ |
| Управление | Конфигурации питания | Режим включения для восстановления питания переменного тока ACPI Power Management |
| Безопасность | Аппаратное обеспечение | Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) — соответствует стандарту NIST 800-193 |
| Функции | Криптографически подписанное встроенное ПО. Безопасная загрузка. Безопасные обновления встроенного ПО. Автоматическое восстановление встроенного ПО . Безопасность цепочки поставок: среда выполнения удаленной аттестации. Защита BMC. Блокировка системы. |
|
| Мониторинг работоспособности ПК | Процессор | 8+4 стабилизатора напряжения с фазовым переключением Мониторы для ядер ЦП, напряжения чипсета, памяти |
| Вентилятор | Вентиляторы с тахометрическим контролем. Разъемы вентилятора с широтно-импульсной модуляцией (ШИМ). Монитор состояния для регулирования скорости. |
|
| Температура | Мониторинг среды процессора и корпуса. Контроль температуры разъемов вентиляторов. |
|
| Сертификаты | Операционные системы | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Размеры и вес | Размеры | В:88 мм х Ш: 438,4 мм х Г: 900 мм |
| Масса | Вес брутто: 38 кг Вес нетто: 30 кг |
|
| Доступный цвет | Черная передняя часть и серебристый корпус | |
| Передняя панель | Кнопки | Кнопка включения/выключения питания Кнопка сброса системы |
| ВЕЛ | Светодиодный индикатор активности жесткого диска. Светодиодные индикаторы сетевой активности. Светодиодный индикатор состояния питания. Светодиодный индикатор перегрева системы и сбоя питания. |
|
| Слоты расширения | Конфигурация PCI-Express (PCIe) | По умолчанию 4 слота PCIe 5.0 x16 FHFL двойной ширины 3 слота PCIe 5.0 x16 FHFL |
| М.2 | 2 слота M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) | |
| Дисковые отсеки/хранилище | Конфигурация отсеков для дисков | По умолчанию: всего 4 отсека, 4 передних отсека для дисков E1.S NVMe с возможностью горячей замены. |
| М.2 | 2 слота M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) | |
| Система охлаждения | Фанаты | До 6 сверхмощных вентиляторов диаметром 6 см с оптимальным контролем скорости вращения |
| Воздушный кожух | 1 воздушный кожух | |
| Источник питания | Источник питания | 3 резервных блока питания (2 + 1) титанового уровня (96%) мощностью 2000 Вт |
| Размеры (ШxВxД) | 73,5 х 40 х 185 мм | |
| Операционная среда | Экологические характеристики. | Рабочая температура: от 10°C до 35°C Температура в нерабочем состоянии: от -30°C до 60°C Относительная влажность при эксплуатации: от 8 % до 80 % (макс. перепад давления 21 °; без конденсации) Относительная влажность в нерабочем состоянии: от 8 % до 90 % (макс. перепад давления 38 °; без конденсата) |