CSYS-GPU-6700
GRUPO VINCANWO
Alto rendimiento (Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, LPDDR5 integrado
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El CSYS-GPU-6700 es un sistema informático GPU PCIe montado en bastidor 2U de alta densidad desarrollado y suministrado de forma independiente por Vincanwo Group, construido sobre la arquitectura de hardware de servidor de nivel empresarial de Intel y totalmente optimizado para soportar GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Posicionado para cargas de trabajo de computación paralela de alto rendimiento, este servidor GPU integrado equilibra la utilización del espacio en rack, la disipación térmica, la capacidad de expansión y el rendimiento sostenido estable, apuntando a la capacitación de IA a nivel empresarial, la inferencia de modelos de lenguaje grande (LLM), la simulación científica, la dinámica de fluidos computacional (CFD) de alta precisión, el análisis de big data y los escenarios de computación de gemelos digitales.
Al adoptar un factor de forma de chasis en rack estándar de 2U que cumple con las especificaciones universales del gabinete del centro de datos, el sistema aprovecha la placa base del servidor validada, el subsistema de suministro de energía y el ecosistema de firmware de plataforma de Intel, eliminando los riesgos de compatibilidad entre el hardware host x86 y los aceleradores NVIDIA H200, al mismo tiempo que ofrece confiabilidad operativa a largo plazo para el funcionamiento ininterrumpido del centro de datos las 24 horas del día, los 7 días de la semana.
Toda la plataforma informática adopta la placa base del servidor empresarial x86 de Intel con procesadores escalables Intel Xeon de doble socket como núcleo informático central. La placa base cuenta con carriles de expansión PCIe 5.0 de alta velocidad completos compatibles de forma nativa con las CPU Intel Xeon, lo que coincide con la demanda total de ancho de banda de las GPU NVIDIA H200 PCIe para evitar cuellos de botella de E/S entre la memoria de la CPU host y la memoria de alto ancho de banda de la GPU (HBM3e).
El concentrador de controlador de plataforma Intel (PCH) integrado proporciona transmisión de señal estable, funciones de administración remota de nivel empresarial (estándar Intel AMT/IPMI 2.0), monitoreo de fallas de hardware y mantenimiento remoto fuera de banda, lo que permite a los operadores de centros de datos realizar control de energía, diagnósticos de hardware y reinstalación del sistema sin acceso en el sitio.
Respaldada por la tecnología de controlador de memoria de Intel, la placa base del servidor alberga módulos de memoria de servidor registrados DDR5 ECC de alta capacidad con funciones de corrección de errores y duplicación de memoria para evitar la interrupción informática causada por errores de memoria de un solo bit durante tareas de entrenamiento de IA de larga duración.
En el panel frontal se configuran múltiples bahías de unidades NVMe U.2/SFF intercambiables en caliente, conectadas a través de canales de almacenamiento PCIe 4.0 nativos de Intel, que admiten almacenamiento de conjuntos de datos locales de velocidad ultraalta y carga de modelos de baja latencia. Los controladores Intel RAID opcionales están disponibles para crear matrices de almacenamiento redundantes para copias de seguridad de datos de entrenamiento y modelos críticos.
Todos los módulos de fuente de alimentación y marcos de soluciones térmicas pasan la certificación de compatibilidad de plataforma Intel. El chasis integra fuentes de alimentación redundantes de nivel platino intercambiables en caliente de alta eficiencia para eliminar los riesgos de fallas de energía en un solo punto; La lógica inteligente de administración de energía de Intel ajusta dinámicamente la salida de energía de acuerdo con la carga de CPU y GPU para reducir el consumo de energía inactivo y reducir los gastos operativos del centro de datos.
El marco de refrigeración por aire de 2U está reforzado estructuralmente para adaptarse a los requisitos de disipación térmica de múltiples GPU NVIDIA H200 de alta potencia, con un diseño de conducto de aire forzado de adelante hacia atrás optimizado por las herramientas de simulación térmica de Intel para mantener un flujo de aire constante en todas las tarjetas aceleradoras y evitar el sobrecalentamiento local bajo una carga de GPU sostenida completa.
El sistema CSYS-GPU-6700 está diseñado como un nodo GPU PCIe dedicado para aceleradores NVIDIA H200 (factor de forma PCIe, no variante SXM), con diseños de ranuras multi-GPU configurables adaptados a la computación paralela a gran escala:
Cada GPU NVIDIA H200 PCIe está equipada con hasta 141 GB de memoria HBM3e de alto ancho de banda, lo que ofrece un rendimiento de memoria extremo para manejar modelos básicos ultragrandes sin descargas frecuentes a la RAM del sistema o almacenamiento externo lento;
Impulsado por la arquitectura de GPU NVIDIA Blackwell con Tensor Cores avanzados que admiten computación de precisión mixta FP4, FP8, FP16, BF16 y FP32, lo que acelera drásticamente la capacitación LLM, la inferencia generativa de IA, el procesamiento de modelos multimodales y la simulación numérica científica;
Compatibilidad total con la pila de software NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo y NVIDIA AI Enterprise; La plataforma de host Intel garantiza una integración perfecta de controladores, contenedores y herramientas de orquestación para Kubernetes, Slurm y otros marcos de programación de clústeres.
Las ranuras PCIe 5.0 x16 de ancho completo brindan un rendimiento de datos bidireccional ilimitado entre cada GPU H200 y las CPU host Intel Xeon, eliminando los cuellos de botella en la transferencia de datos comunes en los servidores GPU PCIe 4.0 más antiguos.
Factor de forma: Montaje en rack de 2U, compatible con soporte de montaje de gabinete de centro de datos estándar de 19 pulgadas;
Dimensiones: Diseño de altura de 2U estándar de la industria para maximizar la densidad del rack: se pueden implementar más nodos informáticos por rack en comparación con los grandes servidores GPU de 4U/5U, lo que reduce el espacio total del centro de datos y los costos de adquisición de gabinetes;
Diseño de expansión: diseño del espacio interno optimizado por Vincanwo Group, con soportes de retención de tarjeta PCIe reforzados para estabilizar los pesados aceleradores NVIDIA H200 durante la vibración o el transporte del gabinete;
Interfaz del panel frontal: Bahías de almacenamiento intercambiables en caliente, indicadores LED de estado para CPU, memoria, GPU, fallas en la fuente de alimentación y el ventilador, interruptor de alimentación físico y puertos de diagnóstico USB;
Interfaz del panel posterior: puerto Ethernet de administración remota IPMI, múltiples puertos eléctricos ópticos de red de alta velocidad 10G/25G (compatibles mediante adaptadores de red Intel PCIe), módulos de fuente de alimentación redundantes, deflectores traseros de ranura de expansión para escape de calor.
Entrenamiento e inferencia del modelo de lenguaje grande (LLM)
La combinación de la computación host Intel dual Xeon y la memoria multi-NVIDIA H200 HBM3e elimina los límites de capacidad de memoria para modelos básicos de billones de parámetros, lo que admite tanto el entrenamiento completo fuera de línea como la implementación de razonamiento de baja latencia en línea.
Computación de IA generativa multimodal
Adecuado para entrenamiento de modelos de generación de audio, texto-imagen, texto-video y cargas de trabajo de inferencia por lotes, aprovechando la aceleración de precisión mixta de Blackwell Tensor Core para acortar el tiempo del ciclo de tareas.
Computación científica de alto rendimiento
Simulación aerodinámica, dinámica molecular, reconstrucción de imágenes médicas, predicción del tiempo y modelado geofísico: computación paralela escalable a través de CPU Intel multinúcleo y GPU H200 agrupadas.
Big Data empresarial y gemelo digital
Representación de gemelos digitales industriales en tiempo real, modelado cuantitativo de riesgos financieros, extracción de datos de comportamiento del usuario a gran escala con base de datos acelerada por GPU y computación de lago de datos.
Nodo de servicio en la nube de IA
Se puede implementar como nodos informáticos GPU básicos estandarizados para nubes de IA públicas/privadas, con administración remota Intel IPMI que simplifica la programación de recursos en la nube y el aislamiento del hardware de los inquilinos.
Compatibilidad verificada de ecosistema dual
Plataforma conjunta totalmente validada de hardware de servidor empresarial Intel y GPU NVIDIA H200 PCIe, que elimina los problemas de incompatibilidad de hardware de terceros comunes en estaciones de trabajo con GPU ensambladas de forma personalizada.
Diseño de alta densidad 2U que ahorra espacio
A diferencia de los voluminosos servidores GPU de 4U, el diseño compacto de rack de 2U mejora la densidad de implementación del rack y reduce los gastos generales de espacio, refrigeración y energía del centro de datos.
Estabilidad de grado industrial 24 horas al día, 7 días a la semana
Las fuentes de alimentación redundantes, la memoria de corrección de errores ECC, la regulación inteligente del ventilador térmico y los sistemas de alarma de fallas de hardware cumplen con los requisitos de operación continua para los entornos de producción de centros de datos.
Flexibilidad de configuración personalizable
Vincanwo Group admite ajustes de configuración personalizados del cliente: generaciones de CPU Xeon personalizables, capacidad de memoria DDR5, cantidad de almacenamiento NVMe, cantidad de GPU NVIDIA H200 implementadas y adaptadores de red de alta velocidad opcionales.
Servicio integral de suministro y posventa
Como desarrollador y proveedor de productos, Vincanwo Group ofrece entrega integrada de sistemas de servidores Intel completos preinstalados con GPU NVIDIA H200, junto con garantía de hardware unificada, depuración técnica, orientación para la implementación de clústeres y soporte técnico posventa.
El sistema de GPU PCIe 2U CSYS-GPU-6700 de Vincanwo Group es un nodo informático de alto rendimiento especialmente diseñado sobre la madura plataforma de servidor empresarial de Intel, especialmente optimizado para operar las GPU NVIDIA H200 PCIe Tensor Core. Integra una robusta informática host x86, una capacidad de memoria GPU HBM ultragrande, una interconexión PCIe 5.0 de alta velocidad y una densidad de bastidor compacta, lo que ofrece una solución de hardware fiable, escalable y rentable para inteligencia artificial de nivel empresarial, informática científica de alto rendimiento y cargas de trabajo de servicios de GPU en la nube.
| Nombre del producto y modelo | CSYS-GPU-6700 | |
| Chasis | Factor de forma | Montaje en bastidor 2U |
| Procesador | UPC | Procesadores Intel® Xeon® serie 6700/6500 de un solo zócalo E2 (LGA-4710) con núcleos P |
| Recuento de núcleos | Hasta 80C/160T; Hasta 336 MB de caché | |
| Nota | Admite CPU TDP de hasta 350 W (refrigeradas por aire) | |
| GPU | Recuento máximo de GPU | Hasta 4 GPU de doble ancho |
| GPU compatible | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: Gráficos Arc™ Pro B70 |
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| Interconexión CPU-GPU | Interconexión de CPU a GPU PCIe 5.0 x16 | |
| Interconexión GPU-GPU | Puente NVIDIA® NVLink™ (opcional) | |
| Memoria del sistema | Memoria | Número de ranuras: 16 ranuras DIMM/8 canales Memoria máxima (1DPC): Hasta 1 TB 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM Memoria máxima (1DPC): Hasta 512 GB 8000 MT/s ECC DDR5 MRDIMM Memoria máxima (2DPC): Hasta 2 TB 5200 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Voltaje de memoria | 1,1 V | |
| Entrada/Salida | LAN | 1 puerto LAN BMC dedicado RJ45 de 1 GbE |
| USB | 1 puerto USB 3.0 tipo A (trasero) | |
| Video | 1 puerto mini DP | |
| BIOS del sistema | Tipo de BIOS | EEPROM flash SPI AMI de 64 MB |
| Gestión | Configuraciones de energía | Modo de encendido para recuperación de energía CA ACPI Power Management |
| Seguridad | Hardware | Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0 Raíz de confianza (RoT) de silicio: compatible con NIST 800-193 |
| Características | Firmware firmado criptográficamente Arranque seguro Actualizaciones seguras de firmware Recuperación automática de firmware Seguridad de la cadena de suministro: Atestación remota Tiempo de ejecución Protecciones BMC Bloqueo del sistema |
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| Monitoreo del estado de la PC | UPC | Monitores reguladores de voltaje de conmutación de fase 8+4 para núcleos de CPU, voltajes de chipset y memoria |
| Admirador | Ventiladores con monitoreo de tacómetro Conectores de ventilador con modulación de ancho de pulso (PWM) Monitor de estado para control de velocidad |
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| Temperatura | Monitoreo del entorno de CPU y chasis Control térmico para conectores de ventilador |
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| Certificaciones | Sistemas operativos | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Dimensiones y peso | Dimensiones | Alto: 88 mm x Ancho: 438,4 mm x Fondo: 900 mm |
| Peso | Peso bruto: 38 kg Peso neto: 30 kg |
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| Color disponible | Frente negro y cuerpo plateado | |
| Panel frontal | Botones | Botón de encendido/apagado Botón de reinicio del sistema |
| CONDUJO | LED de actividad del disco duro LED de actividad de red LED de estado de energía LED de sobrecalentamiento del sistema y falla de energía |
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| Ranuras de expansión | Configuración PCI-Express (PCIe) | Predeterminado 4 ranuras PCIe 5.0 x16 FHFL de doble ancho 3 ranuras PCIe 5.0 x16 FHFL |
| M.2 | 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) | |
| Bahías de unidades/almacenamiento | Configuración de bahías de unidades | Valor predeterminado: Total de 4 bahías 4 bahías frontales para unidades NVMe E1.S de intercambio en caliente |
| M.2 | 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110) | |
| Enfriamiento del sistema | aficionados | Hasta 6 ventiladores de 6 cm de alta resistencia con control óptimo de velocidad del ventilador |
| Cubierta de aire | 1 cubierta de aire | |
| Fuente de alimentación | Fuente de alimentación | 3x 2000W Redundantes (2 + 1) Fuentes de alimentación de nivel Titanio (96%) |
| Dimensión (AnchoxAltoxLargo) | 73,5x40x185mm | |
| Entorno operativo | Especificaciones ambientales. | Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 35 °C Temperatura sin funcionamiento: -30 °C a 60 °C Humedad relativa de funcionamiento: 8 % a 80 % (máx. 21 ° DP; sin condensación) Humedad relativa sin funcionamiento: 8 % a 90 % (máx. 38 ° DP; sin condensación) |