Welkom op de officiële website van Vincanwo Group!

Producten

Thuis / Producten / INDUSTRIËLE EDGE AI-COMPUTERS / Servers en opslag / Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700
Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700 Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

laden

Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-GPU-6700

Deel met:
knop voor delen op Facebook
Twitter-deelknop
knop voor lijn delen
knop voor het delen van wechat
linkedin deelknop
knop voor het delen van Pinterest
WhatsApp-knop voor delen
deel deze deelknop
Belangrijkste hoogtepunten
  • Intel® Xeon® 6700-serie processors, Single Socket, CPU TDP ondersteunt tot 350 W
  • Ondersteunt maximaal 4 PCIe GPU-acceleratorkaarten met dubbele breedte
  • Tot 2TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s en tot 512GB MRDIMM DDR5-8000MT/s in 16 DIMM-sleuven
  • Tot 4 PCIe 5.0 x16 FHFL dubbele breedte + 3 PCIe 5.0 x16 FHFL-sleuven
  • Maximaal 4 hot-swap E1.S NVMe-schijfposities aan de voorkant
  • 3 redundante 2000 W Titanium Level-voedingen
  • 2U Rackmount-chassis met een diepte van 35,43' (900 mm).
  • CSYS-GPU-6700

  • VINCANWO-GROEP

  • Hoge prestaties (Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM, ingebouwde LPDDR5

Beschikbaarheid:
Hoeveelheid:

Intel 2U PCIe GPU-serversysteem uitgerust met NVIDIA H200 Model: CSYS-GPU-6700

1. Productoverzicht

De CSYS-GPU-6700 is een 2U rackgemonteerd PCIe GPU-computersysteem met hoge dichtheid, onafhankelijk ontwikkeld en geleverd door Vincanwo Group, gebouwd op Intel's enterprise-grade serverhardwarearchitectuur en volledig geoptimaliseerd om NVIDIA H200 Tensor Core GPU's te dragen. Deze geïntegreerde GPU-server is gepositioneerd voor krachtige parallelle computerwerklasten en balanceert het gebruik van rackruimte, thermische dissipatie, uitbreidbaarheid en stabiele, duurzame prestaties, gericht op AI-training op bedrijfsniveau, inferentie van grote taalmodellen (LLM), wetenschappelijke simulatie, uiterst nauwkeurige computationele vloeistofdynamica (CFD), big data-analyse en digital twin computing-scenario's.

Door gebruik te maken van een standaard 2U rackchassis-vormfactor die voldoet aan de specificaties van universele datacenterkasten, maakt het systeem gebruik van Intel's gevalideerde servermoederbord, stroomleveringssubsysteem en platformfirmware-ecosysteem, waardoor compatibiliteitsrisico's tussen x86-hosthardware en NVIDIA H200-accelerators worden geëlimineerd en tegelijkertijd operationele betrouwbaarheid op lange termijn wordt geboden voor 24/7 non-stop datacentergebruik.

2. Core Platform Foundation: Intel Server-architectuur

2.1 Processor en moederbord

Het volledige computerplatform maakt gebruik van Intel's enterprise x86-servermoederbord met dual-socket Intel Xeon schaalbare processors als centrale computerkern. Het moederbord is voorzien van volledige PCIe 5.0 hogesnelheidsuitbreidingslanen die standaard worden ondersteund door Intel Xeon CPU's, wat overeenkomt met de volledige bandbreedtevraag van NVIDIA H200 PCIe-variant GPU's om I/O-knelpunten tussen host-CPU-geheugen en GPU-geheugen met hoge bandbreedte (HBM3e) te voorkomen.

De geïntegreerde Intel Platform Controller Hub (PCH) biedt stabiele signaaloverdracht, externe beheerfuncties op bedrijfsniveau (Intel AMT/IPMI 2.0-standaard), monitoring van hardwarefouten en out-of-band onderhoud op afstand, waardoor datacenteroperators energiebeheer, hardwarediagnostiek en systeemherinstallatie kunnen uitvoeren zonder toegang ter plaatse.

2.2 Systeemgeheugen en opslaguitbreiding

Het servermoederbord wordt ondersteund door Intel's geheugencontrollertechnologie en biedt plaats aan DDR5 ECC-geregistreerde servergeheugenmodules met hoge capaciteit, met foutcorrectie- en geheugenspiegelfuncties om computeronderbrekingen te voorkomen die worden veroorzaakt door geheugenfouten van één bit tijdens langdurige AI-trainingstaken.

Op het voorpaneel zijn meerdere hot-swappable NVMe U.2/SFF-schijfbays geconfigureerd, verbonden via Intel-native PCIe 4.0-opslagkanalen, ter ondersteuning van ultrasnelle lokale datasetopslag en het laden van modellen met lage latentie. Er zijn optionele Intel RAID-controllers beschikbaar om redundante opslagarrays te bouwen voor back-up van kritische model- en trainingsgegevens.

2.3 Ontwerp van stroom- en thermische basis (Intel gevalideerd)

Alle voedingsmodules en raamwerken voor thermische oplossingen voldoen aan de Intel-platformcompatibiliteitscertificering. Het chassis integreert zeer efficiënte redundante hot-swappable voedingen op platinaniveau om het risico op stroomuitval op één punt te elimineren; intelligente energiebeheerlogica van Intel past de stroomuitvoer dynamisch aan op basis van de CPU- en GPU-belasting om het inactieve energieverbruik te verminderen en de OPEX van datacenters te verminderen.

Het 2U luchtkoelingsframework is structureel versterkt om te voldoen aan de thermische dissipatievereisten van meerdere krachtige NVIDIA H200 GPU's, met een geforceerd luchtkanaalontwerp van voor naar achter, geoptimaliseerd door Intel's thermische simulatietools om een ​​consistente luchtstroom over alle acceleratorkaarten te behouden en lokale oververhitting onder volledige aanhoudende GPU-belasting te voorkomen.

3. Acceleratorconfiguratie: NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU

Het CSYS-GPU-6700-systeem is ontworpen als een speciaal PCIe GPU-knooppunt voor NVIDIA H200-accelerators (PCIe-vormfactor, niet SXM-variant), met configureerbare multi-GPU-slotindelingen die zijn afgestemd op grootschalig parallel computergebruik:

  • Elke NVIDIA H200 PCIe GPU is uitgerust met maximaal 141 GB HBM3e-geheugen met hoge bandbreedte, waardoor een extreme geheugendoorvoer wordt geleverd voor het verwerken van ultragrote basismodellen zonder frequente overbelasting naar systeem-RAM of trage externe opslag;

  • Aangedreven door NVIDIA Blackwell GPU-architectuur met geavanceerde Tensor Cores die FP4, FP8, FP16, BF16 en FP32 mixed-precision computing ondersteunen, drastisch versnellende LLM-training, generatieve AI-inferentie, multimodale modelverwerking en wetenschappelijke numerieke simulatie;

  • Volledige compatibiliteit met NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo en NVIDIA AI Enterprise-softwarestack; Het Intel-hostplatform zorgt voor een naadloze integratie van stuurprogramma's, containers en orkestratietools voor Kubernetes, Slurm en andere clusterplanningsframeworks.

    PCIe 5.0 x16 slots over de volledige breedte bieden onbeperkte bidirectionele gegevensdoorvoer tussen elke H200 GPU en Intel Xeon host-CPU's, waardoor knelpunten bij gegevensoverdracht worden geëlimineerd die vaak voorkomen bij oudere PCIe 4.0 GPU-servers.

4. Chassis- en fysieke specificaties (2U Rack-standaard)

  • Vormfactor: 2U rackmontage, compatibel met standaard 19-inch datacenterkastmontagebeugel;

  • Afmetingen: Industriestandaard 2U-hoogteontwerp om de rackdichtheid te maximaliseren: er kunnen meer rekennodes per rack worden ingezet in vergelijking met 4U/5U grote GPU-servers, waardoor de totale footprint van het datacenter en de aanschafkosten van kasten worden verlaagd;

  • Uitbreidingsindeling: Geoptimaliseerde indeling van de interne ruimte door Vincanwo Group, met versterkte PCIe-kaartbevestigingsbeugels om zware NVIDIA H200-versnellers te stabiliseren tijdens trillingen of transport van de kast;

  • Interface op voorpaneel: Hot-swappable opslagbays, status-LED-indicatoren voor CPU, geheugen, GPU, voeding en ventilatorstoringen, fysieke aan/uit-schakelaar en USB-diagnosepoorten;

  • Interface op achterpaneel: IPMI Ethernet-poort voor beheer op afstand, meerdere 10G/25G hogesnelheidsnetwerk optische elektrische poorten (ondersteund via Intel PCIe-netwerkadapters), redundante voedingsmodules, achterschotten voor uitbreidingsslots voor warmteafvoer.

5. Doeltoepassingsscenario's

  1. Training en gevolgtrekking in het grote taalmodel (LLM).

    De combinatie van Intel dual Xeon host computing en multi-NVIDIA H200 HBM3e-geheugen elimineert geheugencapaciteitslimieten voor basismodellen met biljoen parameters, en ondersteunt zowel offline volledige training als online redenering met lage latentie.

  2. Multimodale generatieve AI-computing

    Geschikt voor tekst-beeld-, tekst-video-, audiogeneratiemodeltraining en batch-inferentiewerkbelastingen, waarbij gebruik wordt gemaakt van Blackwell Tensor Core-versnelling met gemengde precisie om de taakcyclustijd te verkorten.

  3. Hoogwaardig wetenschappelijk computergebruik

    Aerodynamische simulatie, moleculaire dynamica, reconstructie van medische beeldvorming, weersvoorspelling en geofysische modellering: schaalbaar parallel computergebruik via Intel multi-core CPU's en geclusterde H200 GPU's.

  4. Enterprise Big Data en digitale tweeling

    Realtime industriële digitale twin-rendering, kwantitatieve modellering van financiële risico's, grootschalige datamining van gebruikersgedrag met GPU-versnelde database en data lake computing.

  5. AI Cloud Service-knooppunt

    Kan worden ingezet als gestandaardiseerde bare-metal GPU-computerknooppunten voor publieke/private AI-clouds, waarbij Intel IPMI-beheer op afstand de planning van cloudbronnen en de isolatie van tenanthardware vereenvoudigt.

6. Productvoordelen van Vincanwo Group CSYS-GPU-6700

  1. Geverifieerde compatibiliteit met twee ecosystemen

    Volledig gevalideerd gezamenlijk platform van Intel enterprise serverhardware en NVIDIA H200 PCIe GPU, waardoor hardware-incompatibiliteitsproblemen van derden worden geëlimineerd die vaak voorkomen bij op maat samengestelde GPU-werkstations.

  2. 2U ruimtebesparend ontwerp met hoge dichtheid

    In tegenstelling tot omvangrijke 4U GPU-servers verbetert het compacte 2U-rackontwerp de rack-implementatiedichtheid en vermindert de datacenterruimte, koeling en overheadkosten voor stroom.

  3. 24/7 stabiliteit van industriële kwaliteit

    Redundante voedingen, ECC-foutcorrectiegeheugen, intelligente thermische ventilatorregeling en hardwarefoutalarmsystemen voldoen aan de vereisten voor continu gebruik in datacenterproductieomgevingen.

  4. Aanpasbare configuratieflexibiliteit

    Vincanwo Group ondersteunt klantspecifieke configuratie-aanpassingen: aanpasbare Xeon CPU-generaties, DDR5-geheugencapaciteit, NVMe-opslaghoeveelheid, aantal geïmplementeerde NVIDIA H200 GPU's en optionele snelle netwerkadapters.

  5. One-Stop levering en after-sales service

    Als productontwikkelaar en leverancier biedt Vincanwo Group geïntegreerde levering van complete Intel-serversystemen vooraf geïnstalleerd met NVIDIA H200 GPU's, samen met uniforme hardwaregarantie, technische foutopsporing, begeleiding bij clusterimplementatie en technische ondersteuning na verkoop.

7. Samenvatting

Het CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU-systeem van Vincanwo Group is een speciaal gebouwd, krachtig computerknooppunt gebouwd op Intel's volwassen enterprise serverplatform, speciaal geoptimaliseerd om NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU's te bedienen. Het integreert robuuste x86 host computing, ultragrote GPU HBM-geheugencapaciteit, snelle PCIe 5.0-interconnectie en compacte rackdichtheid, waardoor een betrouwbare, schaalbare en kosteneffectieve hardware-oplossing wordt geleverd voor kunstmatige intelligentie op bedrijfsniveau, hoogwaardig wetenschappelijk computergebruik en cloud GPU-serviceworkloads.

Productnaam en model CSYS-GPU-6700
Chassis Vormfactor 2U rekmontage
Verwerker CPU Single Socket E2 (LGA-4710)
Intel® Xeon® 6700/6500-serie processors met P-cores
Kerntelling Tot 80C/160T; Tot 336 MB cache
Opmerking Ondersteunt tot 350 W TDP CPU's (luchtgekoeld)
GPU Maximaal GPU-aantal Maximaal 4 GPU's met dubbele breedte
Ondersteunde GPU NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Servereditie
Intel: Arc™ Pro B70 Grafische kaart
CPU-GPU-interconnect PCIe 5.0 x16 CPU-naar-GPU-interconnect
GPU-GPU-interconnect NVIDIA® NVLink™ Bridge (optioneel)
Systeemgeheugen Geheugen Aantal slots: 16 DIMM-sleuven/8 kanalen
Maximaal geheugen (1DPC): Tot 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Maximaal geheugen (1DPC): Tot 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Maximaal geheugen (2DPC): Tot 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
Geheugenspanning 1,1 V
Ingang / Uitgang LAN 1 RJ45 1 GbE Speciale BMC LAN-poort
USB 1 USB 3.0 Type-A-poort (achterzijde)
Video 1 mini-DP-poort
Systeem-BIOS BIOS-type AMI 64MB SPI Flash-EEPROM
Beheer Stroomconfiguraties Inschakelmodus voor herstel van wisselstroom
ACPI-energiebeheer
Beveiliging Hardware Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193-compatibel
Functies Cryptografisch ondertekende firmware
Veilig opstarten
Veilige firmware-updates
Automatisch firmwareherstel
Beveiliging van de toeleveringsketen: attest op afstand
Runtime BMC-beveiligingen
Systeemvergrendeling
PC-gezondheidsmonitoring CPU 8+4 Fase-schakelende spanningsregelaar
Monitoren voor CPU-kernen, chipsetspanningen, geheugen
Fan Ventilatoren met toerentellerbewaking
Pulsbreedtegemoduleerde (PWM) ventilatorconnectoren
Statusmonitor voor snelheidsregeling
Temperatuur Bewaking van CPU- en chassisomgeving
Thermische controle voor ventilatorconnectoren
Certificeringen Besturingssystemen Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025
Afmetingen en gewicht Afmetingen H: 88 mm x B: 438,4 mm x D: 900 mm
Gewicht Brutogewicht: 38 kg
Nettogewicht: 30 kg
Beschikbare kleur Zwarte voorkant en zilveren behuizing
Voorpaneel Knoppen Aan/uit-knop
Systeemresetknop
LED LED voor activiteit harde schijf
Netwerkactiviteit LED's LED
voor voedingsstatus LED
voor systeemoververhitting en stroomstoring
Uitbreidingsslots PCI-Express (PCIe)-configuratie Standaard
4 PCIe 5.0 x16 FHFL-sleuven met dubbele breedte
3 PCIe 5.0 x16 FHFL-sleuven
M.2 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-sleuven (M-key 2280/22110)
Drivebays/opslag Configuratie van schijfposities Standaard: Totaal 4 bays
4 hot-swap E1.S NVMe-schijfbays aan de voorkant
M.2 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-sleuven (M-key 2280/22110)
Systeemkoeling Fans Tot 6 x 6 cm zware ventilatoren met optimale ventilatorsnelheidsregeling
Luchtmantel 1 Luchtmantel
Voeding Voeding 3x 2000 W redundante (2 + 1) Titanium Level (96%) voedingen
Afmeting (BxHxL) 73,5 x 40 x 185 mm
Bedrijfsomgeving Milieuspecificatie. Bedrijfstemperatuur: 10°C tot 35°C
Temperatuur buiten bedrijf: -30°C tot 60°C
Relatieve vochtigheid tijdens bedrijf: 8% tot 80% (max. 21° DP; niet-condenserend)
Relatieve vochtigheid buiten bedrijf: 8% tot 90% (max. 38° DP; niet-condenserend)


Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-6700_frontview.png
Intel 2U PCIe GPU-systeem NVIDIA H200 | CSYS-6700_achteraanzicht.png

Wij kijken ernaar uit om met u samen te werken

 +852 4459 5622      

Snelle koppelingen

Productcategorie

Bedrijf

Dienst

Laat een bericht achter
Copyright © 2026 Vincanwo Group. Alle rechten voorbehouden. |  Sitemap
Laat een bericht achter
Neem contact met ons op