CSYS-GPU-6700
VINCANWO GROUP
Υψηλή απόδοση (Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, ενσωματωμένο LPDDR5
| Διαθεσιμότητα: | |
|---|---|
| Ποσότητα: | |
Το CSYS-GPU-6700 είναι ένα υπολογιστικό σύστημα PCIe GPU υψηλής πυκνότητας, τοποθετημένο σε rack 2U, που αναπτύχθηκε και παρέχεται ανεξάρτητα από τον Όμιλο Vincanwo, βασισμένο στην αρχιτεκτονική υλικού διακομιστών εταιρικής ποιότητας της Intel και πλήρως βελτιστοποιημένο για να φέρει GPU NVIDIA H200 Tensor Core. Τοποθετημένος για φόρτους εργασίας παράλληλων υπολογιστών υψηλής απόδοσης, αυτός ο ενσωματωμένος διακομιστής GPU εξισορροπεί τη χρήση του χώρου στο rack, τη θερμική διάχυση, την επεκτασιμότητα και τη σταθερή σταθερή απόδοση, στοχεύοντας σε επιχειρηματικό επίπεδο εκπαίδευσης τεχνητής νοημοσύνης, συμπέρασμα μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLM), επιστημονική προσομοίωση, υπολογιστική ρευστοδυναμική υψηλής ακρίβειας (CFD), ψηφιακή υπολογιστική δυναμική υψηλής ακρίβειας.
Υιοθετώντας έναν τυπικό παράγοντα μορφής πλαισίου rack 2U συμβατό με τις καθολικές προδιαγραφές του πίνακα δεδομένων του κέντρου δεδομένων, το σύστημα αξιοποιεί την επικυρωμένη μητρική πλακέτα διακομιστή, το υποσύστημα παροχής ισχύος και το οικοσύστημα υλικολογισμικού πλατφόρμας της Intel, εξαλείφοντας τους κινδύνους συμβατότητας μεταξύ του υλικού κεντρικού υπολογιστή x86 και των επιταχυντών NVIDIA H200, ενώ παρέχει μακροπρόθεσμη αξιοπιστία λειτουργικών κέντρων δεδομένων κορυφής 24/7.
Ολόκληρη η υπολογιστική πλατφόρμα υιοθετεί την εταιρική μητρική πλακέτα διακομιστή x86 της Intel με επεκτάσιμους επεξεργαστές Intel Xeon διπλής υποδοχής ως κεντρικό πυρήνα υπολογιστών. Η μητρική πλακέτα διαθέτει πλήρεις λωρίδες επέκτασης υψηλής ταχύτητας PCIe 5.0 που υποστηρίζονται εγγενώς από επεξεργαστές Intel Xeon, οι οποίες ανταποκρίνονται στην απαίτηση πλήρους εύρους ζώνης των GPU της παραλλαγής NVIDIA H200 PCIe για την αποφυγή συμφόρησης I/O μεταξύ της μνήμης CPU κεντρικού υπολογιστή και της μνήμης υψηλού εύρους ζώνης GPU (HBM3e).
Ο ενσωματωμένος διανομέας ελεγκτή πλατφόρμας Intel (PCH) παρέχει σταθερή μετάδοση σήματος, λειτουργίες απομακρυσμένης διαχείρισης εταιρικού επιπέδου (πρότυπο Intel AMT/IPMI 2.0), παρακολούθηση σφαλμάτων υλικού και απομακρυσμένη συντήρηση εκτός ζώνης, επιτρέποντας στους χειριστές των κέντρων δεδομένων να πραγματοποιούν έλεγχο ισχύος, διαγνωστικά υλικού και επανεγκατάσταση συστήματος χωρίς επιτόπια πρόσβαση.
Υποστηριζόμενη από την τεχνολογία ελεγκτή μνήμης της Intel, η μητρική πλακέτα διακομιστή φιλοξενεί μονάδες μνήμης διακομιστή υψηλής χωρητικότητας DDR5 ECC με λειτουργίες διόρθωσης σφαλμάτων και κατοπτρισμού μνήμης για την αποφυγή διακοπής υπολογιστών που προκαλούνται από σφάλματα μνήμης ενός bit κατά τη διάρκεια εργασιών εκπαίδευσης τεχνητής νοημοσύνης μεγάλης διάρκειας.
Πολλαπλές υποδοχές μονάδας NVMe U.2/SFF με δυνατότητα εναλλαγής μέσω εναλλαγής είναι διαμορφωμένες στον μπροστινό πίνακα, συνδέονται μέσω καναλιών αποθήκευσης Intel-native PCIe 4.0, υποστηρίζοντας τοπική αποθήκευση δεδομένων εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας και φόρτωση μοντέλων χαμηλής καθυστέρησης. Διατίθενται προαιρετικοί ελεγκτές Intel RAID για τη δημιουργία περιττών συστοιχιών αποθήκευσης για δημιουργία αντιγράφων ασφαλείας κρίσιμων μοντέλων και δεδομένων εκπαίδευσης.
Όλες οι μονάδες τροφοδοσίας και τα πλαίσια θερμικών λύσεων περνούν την πιστοποίηση συμβατότητας με πλατφόρμα Intel. Το πλαίσιο ενσωματώνει πλεονάζοντα τροφοδοτικά υψηλής απόδοσης σε επίπεδο πλατίνας με δυνατότητα εναλλαγής εν θερμώ για την εξάλειψη των κινδύνων διακοπής ρεύματος ενός σημείου. Η έξυπνη λογική διαχείρισης ενέργειας από την Intel προσαρμόζει δυναμικά την ισχύ εξόδου ανάλογα με το φορτίο της CPU και της GPU για να μειώσει την κατανάλωση ενέργειας σε αδράνεια και να μειώσει το κέντρο δεδομένων OPEX.
Το πλαίσιο ψύξης αέρα 2U είναι δομικά ενισχυμένο για να ταιριάζει στις απαιτήσεις θερμικής απαγωγής πολλαπλών GPU υψηλής ισχύος NVIDIA H200, με σχεδιασμό αεραγωγού εξαναγκασμένου αέρα εμπρός-πίσω βελτιστοποιημένο από τα εργαλεία θερμικής προσομοίωσης της Intel για να διατηρείται σταθερή ροή αέρα σε όλες τις κάρτες επιτάχυνσης και να αποφεύγεται η τοπική υπερθέρμανση υπό πλήρη παρατεταμένη GPU.
Το σύστημα CSYS-GPU-6700 έχει σχεδιαστεί ως αποκλειστικός κόμβος GPU PCIe για επιταχυντές NVIDIA H200 (παράγοντας μορφής PCIe, όχι παραλλαγή SXM), με διαμορφώσιμες διατάξεις υποδοχής πολλαπλών GPU προσαρμοσμένες σε παράλληλους υπολογιστές μεγάλης κλίμακας:
Κάθε GPU NVIDIA H200 PCIe είναι εξοπλισμένη με μνήμη υψηλού εύρους ζώνης έως και 141 GB HBM3e, παρέχοντας εξαιρετική απόδοση μνήμης για τη διαχείριση μοντέλων εξαιρετικά μεγάλων διαστάσεων χωρίς συχνή εκφόρτωση στη μνήμη RAM του συστήματος ή αργή εξωτερική αποθήκευση.
Υποστηρίζεται από την αρχιτεκτονική GPU της NVIDIA Blackwell με προηγμένους πυρήνες Tensor που υποστηρίζουν υπολογιστές μικτής ακρίβειας FP4, FP8, FP16, BF16 και FP32, επιταχύνοντας δραστικά την εκπαίδευση LLM, την εξαγωγή συμπερασμάτων τεχνητής νοημοσύνης, την επεξεργασία πολυτροπικών μοντέλων και την επιστημονική αριθμητική προσομοίωση.
Πλήρης συμβατότητα με τη στοίβα λογισμικού NVIDIA CUDA, cuDNN, TensorRT, NeMo και NVIDIA AI Enterprise. η πλατφόρμα κεντρικού υπολογιστή Intel εξασφαλίζει απρόσκοπτη ενσωμάτωση προγραμμάτων οδήγησης, κοντέινερ και εργαλείου ενορχήστρωσης για Kubernetes, Slurm και άλλα πλαίσια προγραμματισμού συμπλέγματος.
Υποδοχές πλήρους πλάτους PCIe 5.0 x16 παρέχουν απρόσκοπτη αμφίδρομη ροή δεδομένων μεταξύ κάθε επεξεργαστή κεντρικού υπολογιστή H200 GPU και Intel Xeon, αφαιρώντας τα σημεία συμφόρησης στη μεταφορά δεδομένων που είναι κοινά σε παλαιότερους διακομιστές GPU PCIe 4.0.
Form Factor: 2U rackmount, τυπική βάση στήριξης ντουλαπιού κέντρου δεδομένων 19 ιντσών συμβατή.
Διαστάσεις: Βιομηχανικός σχεδιασμός ύψους 2U για μεγιστοποίηση της πυκνότητας rack—μπορούν να αναπτυχθούν περισσότεροι κόμβοι υπολογιστών ανά rack σε σύγκριση με μεγάλους διακομιστές GPU 4U/5U, μειώνοντας το συνολικό αποτύπωμα του κέντρου δεδομένων και το κόστος προμήθειας ντουλαπιού.
Διάταξη επέκτασης: Βελτιστοποιημένη διάταξη εσωτερικού χώρου από τον Όμιλο Vincanwo, με ενισχυμένους βραχίονες συγκράτησης κάρτας PCIe για σταθεροποίηση βαρέων επιταχυντών NVIDIA H200 κατά τη δόνηση ή τη μεταφορά του ντουλαπιού.
Διεπαφή μπροστινού πίνακα: Υποδοχές αποθήκευσης με δυνατότητα εναλλαγής, ενδείξεις LED κατάστασης για σφάλματα CPU, μνήμη, GPU, τροφοδοσία ρεύματος και ανεμιστήρα, φυσικός διακόπτης τροφοδοσίας και θύρες διάγνωσης USB.
Διεπαφή πίσω πίνακα: Θύρα Ethernet απομακρυσμένης διαχείρισης IPMI, πολλαπλές οπτικές ηλεκτρικές θύρες δικτύου υψηλής ταχύτητας 10G/25G (υποστηρίζονται μέσω προσαρμογέων δικτύου Intel PCIe), πλεονάζουσες μονάδες τροφοδοσίας, πίσω διαφράγματα υποδοχής επέκτασης για εξαγωγή θερμότητας.
Large Language Model (LLM) Training & Inference
Ο συνδυασμός υπολογιστών κεντρικού υπολογιστή διπλού Xeon Intel και μνήμης multi-NVIDIA H200 HBM3e εξαλείφει τα όρια χωρητικότητας μνήμης για μοντέλα θεμελίωσης τρισεκατομμυρίων παραμέτρων, υποστηρίζοντας τόσο την πλήρη εκπαίδευση εκτός σύνδεσης όσο και την ανάπτυξη συλλογιστικής χαμηλής καθυστέρησης στο διαδίκτυο.
Multi-Modal Generative AI Computing
Κατάλληλο για εκπαίδευση κειμένου-εικόνας, κειμένου-βίντεο, εκπαίδευσης μοντέλων παραγωγής ήχου και φόρτου εργασίας συμπερασμάτων παρτίδας, αξιοποιώντας την επιτάχυνση μικτής ακρίβειας Blackwell Tensor Core για να συντομεύσετε τον χρόνο του κύκλου εργασιών.
Επιστημονικός Υπολογισμός Υψηλής Απόδοσης
Αεροδυναμική προσομοίωση, μοριακή δυναμική, ανακατασκευή ιατρικής απεικόνισης, πρόβλεψη καιρού και γεωφυσική μοντελοποίηση — κλιμακούμενος παράλληλος υπολογισμός μέσω πολυπύρηνων CPU της Intel και ομαδοποιημένων GPU H200.
Enterprise Big Data & Digital Twin
Βιομηχανική ψηφιακή δίδυμη απόδοση σε πραγματικό χρόνο, ποσοτική μοντελοποίηση οικονομικού κινδύνου, εξόρυξη δεδομένων συμπεριφοράς χρηστών μεγάλης κλίμακας με βάση δεδομένων με επιτάχυνση GPU και υπολογιστική λίμνη δεδομένων.
AI Cloud Service Node
Μπορούν να αναπτυχθούν ως τυποποιημένοι κόμβοι υπολογιστών GPU γυμνού μετάλλου για δημόσια/ιδιωτικά νέφη τεχνητής νοημοσύνης, με την απομακρυσμένη διαχείριση Intel IPMI που απλοποιεί τον προγραμματισμό πόρων cloud και την απομόνωση υλικού μισθωτή.
Επαληθευμένη διπλή συμβατότητα οικοσυστήματος
Πλήρως επικυρωμένη κοινή πλατφόρμα υλικού εταιρικού διακομιστή Intel και GPU NVIDIA H200 PCIe, εξαλείφοντας προβλήματα ασυμβατότητας υλικού τρίτων που είναι κοινά σε προσαρμοσμένους σταθμούς εργασίας GPU.
Σχεδίαση υψηλής πυκνότητας 2U που εξοικονομεί χώρο
Σε αντίθεση με τους ογκώδεις διακομιστές GPU 4U, ο συμπαγής σχεδιασμός rack 2U βελτιώνει την πυκνότητα ανάπτυξης του rack και μειώνει το χώρο του κέντρου δεδομένων, τα έξοδα ψύξης και ενέργειας.
Σταθερότητα Industrial-Grade 24/7
Τα πλεονάζοντα τροφοδοτικά, η μνήμη διόρθωσης σφαλμάτων ECC, η έξυπνη ρύθμιση θερμικού ανεμιστήρα και τα συστήματα συναγερμού σφαλμάτων υλικού πληρούν τις απαιτήσεις συνεχούς λειτουργίας για περιβάλλοντα παραγωγής κέντρου δεδομένων.
Προσαρμόσιμη ευελιξία διαμόρφωσης
Ο Όμιλος Vincanwo υποστηρίζει προσαρμογές διαμόρφωσης εξατομικευμένων για τον πελάτη: προσαρμόσιμες γενιές CPU Xeon, χωρητικότητα μνήμης DDR5, ποσότητα αποθήκευσης NVMe, αριθμό αναπτυγμένων GPU NVIDIA H200 και προαιρετικούς προσαρμογείς δικτύου υψηλής ταχύτητας.
One-Stop Supply & After-Sales Service
Ως προγραμματιστής και προμηθευτής προϊόντων, ο Όμιλος Vincanwo παρέχει ολοκληρωμένη παράδοση πλήρων συστημάτων διακομιστών Intel προεγκατεστημένα με GPU NVIDIA H200, μαζί με ενοποιημένη εγγύηση υλικού, τεχνικό εντοπισμό σφαλμάτων, καθοδήγηση ανάπτυξης συμπλέγματος και τεχνική υποστήριξη μετά την πώληση.
Το CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU System της Vincanwo Group είναι ένας ειδικά κατασκευασμένος υπολογιστικός κόμβος υψηλής απόδοσης, βασισμένος στην πλατφόρμα ώριμων εταιρικών διακομιστών της Intel, ειδικά βελτιστοποιημένος για τη λειτουργία NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPU. Ενσωματώνει ισχυρό υπολογιστή κεντρικού υπολογιστή x86, εξαιρετικά μεγάλη χωρητικότητα μνήμης GPU HBM, διασύνδεση υψηλής ταχύτητας PCIe 5.0 και συμπαγή πυκνότητα rack, παρέχοντας μια αξιόπιστη, επεκτάσιμη και οικονομικά αποδοτική λύση υλικού για εταιρική τεχνητή νοημοσύνη, υψηλής απόδοσης επιστημονικούς υπολογιστές και υπηρεσίες cloud GPU.
| Όνομα προϊόντος και μοντέλο | CSYS-GPU-6700 | |
| Σασί | Form Factor | 2U Rackmount |
| Επεξεργαστής | CPU | Single Socket E2 (LGA-4710) Επεξεργαστές Intel® Xeon® 6700/6500 series με P-cores |
| Core Count | Έως 80C/160T; Έως 336MB Cache | |
| Σημείωμα | Υποστηρίζει επεξεργαστές TDP έως 350W (Air Cooled) | |
| GPU | Μέγιστος αριθμός GPU | Έως 4 GPU διπλού πλάτους |
| Υποστηριζόμενη GPU | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: Arc™ Pro B70 Graphics |
|
| Διασύνδεση CPU-GPU | PCIe 5.0 x16 CPU-to-GPU Διασύνδεση | |
| Διασύνδεση GPU-GPU | NVIDIA® NVLink™ Bridge (προαιρετικό) | |
| Μνήμη συστήματος | Μνήμη | Πλήθος υποδοχών: 16 υποδοχές DIMM/8 κανάλια Μέγιστη μνήμη (1DPC): Έως 1TB 6400MT/s Μέγιστη μνήμη ECC DDR5 RDIMM (1DPC): Έως 512 GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM Μέγιστη μνήμη (2DPC): Έως 2000ΜΤΜ5ΜΜΜ |
| Τάση μνήμης | 1,1 V | |
| Είσοδος / Έξοδος | LAN | 1 RJ45 1 GbE Αποκλειστική θύρα BMC LAN |
| USB | 1 θύρα USB 3.0 Type-A (πίσω) | |
| Βίντεο | 1 θύρα mini-DP | |
| BIOS συστήματος | Τύπος BIOS | AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
| Διαχείριση | Διαμορφώσεις ισχύος | Λειτουργία ενεργοποίησης για ανάκτηση εναλλασσόμενου ρεύματος Διαχείριση ενέργειας ACPI |
| Ασφάλεια | Μηχανήματα υπολογιστών | Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – Συμβατό με NIST 800-193 |
| Χαρακτηριστικά | Κρυπτογραφικά υπογεγραμμένο Firmware Secure Boot Secure Firmware Updates Automatic Firmware Recovery Supply Chain Security: Remote Attestation Runtime BMC Protections System Lockdown |
|
| Παρακολούθηση Υγείας Η/Υ | CPU | 8+4 Οθόνες ρυθμιστή τάσης μεταγωγής φάσης για πυρήνες CPU, Τάσεις Chipset, Μνήμη |
| Ανεμιστήρας | Ανεμιστήρες με παρακολούθηση στροφόμετρου Υποδοχές ανεμιστήρα με διαμόρφωση πλάτους παλμού (PWM) Παρακολούθηση κατάστασης για έλεγχο ταχύτητας |
|
| Θερμοκρασία | Παρακολούθηση για CPU και περιβάλλον πλαισίου Θερμικός έλεγχος για βύσματα ανεμιστήρα |
|
| Πιστοποιήσεις | Λειτουργικά Συστήματα | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Διαστάσεις και βάρος | Διαστάσεις | Υ:88mm x Π:438,4mm x Β: 900mm |
| Βάρος | Μικτό Βάρος: 38 κιλά Καθαρό Βάρος: 30 κιλά |
|
| Διαθέσιμο χρώμα | Μαύρο μπροστά & ασημί σώμα | |
| Μπροστινό Πάνελ | Κουμπιά | Κουμπί ενεργοποίησης/απενεργοποίησης Κουμπί επαναφοράς συστήματος |
| LED | Ενδεικτική λυχνία LED δραστηριότητας σκληρού δίσκου LED δραστηριότητας δικτύου LED κατάστασης ισχύος LED Υπερθέρμανση συστήματος και αστοχία ισχύος |
|
| Υποδοχές επέκτασης | Διαμόρφωση PCI-Express (PCIe). | Προεπιλεγμένες 4 υποδοχές PCIe 5.0 x16 FHFL διπλού πλάτους 3 υποδοχές PCIe 5.0 x16 FHFL |
| Μ.2 | 2 υποδοχές M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (κλειδί M 2280/22110) | |
| Drive Bays / Αποθήκευση | Ρύθμιση παραμέτρων Drive Bays | Προεπιλογή: Σύνολο 4 θέσεις 4 μπροστινές θέσεις εναλλαγής μονάδας E1.S NVMe |
| Μ.2 | 2 υποδοχές M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (κλειδί M 2280/22110) | |
| Ψύξη συστήματος | Θαυμαστές | Έως και 6x6cm ανεμιστήρες βαρέως τύπου με βέλτιστο έλεγχο ταχύτητας ανεμιστήρα |
| Air Shroud | 1 Σινδόνη αέρα | |
| Τροφοδοτικό | Τροφοδοτικό | Τροφοδοτικά 3x 2000W Redundant (2 + 1) Titanium Level (96%) |
| Διάσταση (ΠxΥxL) | 73,5 x 40 x 185 χλστ | |
| Λειτουργικό Περιβάλλον | Περιβαλλοντική Προδιαγραφή. | Θερμοκρασία λειτουργίας: 10°C έως 35°C Θερμοκρασία μη λειτουργίας: -30°C έως 60°C Σχετική υγρασία λειτουργίας: 8% έως 80% (μέγ. 21° DP; μη συμπύκνωση) Μη λειτουργική Σχετική υγρασία: 8% έως 90% μη συμπυκνωμένη (DPx) |