CSYS-GPU-6700
VINCANWO-GRUPPE
Hohe Leistung (Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM, Onboard LPDDR5
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Die CSYS-GPU-6700 ist ein hochdichtes 2U-Rack-PCIe-GPU-Rechnersystem, das unabhängig von der Vincanwo Group entwickelt und geliefert wird, auf der Server-Hardwarearchitektur der Enterprise-Klasse von Intel aufbaut und vollständig für den Betrieb von NVIDIA H200 Tensor Core GPUs optimiert ist. Dieser integrierte GPU-Server ist für Hochleistungs-Parallel-Computing-Workloads konzipiert und gleicht Rack-Platznutzung, Wärmeableitung, Erweiterbarkeit und stabile Dauerleistung aus. Er zielt auf KI-Training auf Unternehmensebene, LLM-Inferenz (Large Language Model), wissenschaftliche Simulation, hochpräzise numerische Strömungsdynamik (CFD), Big-Data-Analyse und digitale Zwillings-Computing-Szenarien ab.
Das System verfügt über einen standardmäßigen 2U-Rack-Chassis-Formfaktor, der den universellen Schrankspezifikationen für Rechenzentren entspricht, und nutzt Intels validiertes Server-Motherboard, Power-Delivery-Subsystem und Plattform-Firmware-Ökosystem, wodurch Kompatibilitätsrisiken zwischen x86-Host-Hardware und NVIDIA H200-Beschleunigern beseitigt werden und gleichzeitig eine langfristige Betriebszuverlässigkeit für den ununterbrochenen Betrieb des Rechenzentrums rund um die Uhr gewährleistet wird.
Die gesamte Computerplattform nutzt Intels Enterprise x86-Server-Motherboard mit skalierbaren Intel Xeon Dual-Socket-Prozessoren als zentralen Computerkern. Das Motherboard verfügt über vollständige PCIe 5.0-Hochgeschwindigkeits-Erweiterungskanäle, die nativ von Intel
Der integrierte Intel Platform Controller Hub (PCH) bietet eine stabile Signalübertragung, Fernverwaltungsfunktionen der Enterprise-Klasse (Intel AMT/IPMI 2.0-Standard), Hardware-Fehlerüberwachung und Out-of-Band-Fernwartung und ermöglicht es Rechenzentrumsbetreibern, Stromsteuerung, Hardware-Diagnose und Systemneuinstallation ohne Zugriff vor Ort durchzuführen.
Unterstützt durch die Speichercontroller-Technologie von Intel bietet das Server-Motherboard Platz für DDR5-ECC-registrierte Serverspeichermodule mit hoher Kapazität und Fehlerkorrektur- und Speicherspiegelungsfunktionen, um Rechenunterbrechungen durch Einzelbit-Speicherfehler bei langwierigen KI-Trainingsaufgaben zu verhindern.
Auf der Vorderseite sind mehrere Hot-Swap-fähige NVMe U.2/SFF-Laufwerksschächte konfiguriert, die über Intel-native PCIe 4.0-Speicherkanäle verbunden sind und die lokale Speicherung von Datensätzen mit extrem hoher Geschwindigkeit und das Laden von Modellen mit geringer Latenz unterstützen. Optional sind Intel RAID-Controller erhältlich, um redundante Speicherarrays für die Sicherung wichtiger Modell- und Trainingsdaten aufzubauen.
Alle Netzteilmodule und Wärmelösungs-Frameworks bestehen die Intel-Plattformkompatibilitätszertifizierung. Das Gehäuse integriert hocheffiziente, redundante, im laufenden Betrieb austauschbare Netzteile auf Platin-Niveau, um das Risiko eines Stromausfalls an einem einzigen Punkt auszuschließen. Die intelligente Energieverwaltungslogik von Intel passt die Leistungsabgabe dynamisch an die CPU- und GPU-Auslastung an, um den Stromverbrauch im Leerlauf zu reduzieren und die Betriebskosten des Rechenzentrums zu senken.
Das 2U-Luftkühlungs-Framework ist strukturell verstärkt, um den Wärmeableitungsanforderungen mehrerer leistungsstarker NVIDIA H200-GPUs gerecht zu werden. Das Design der erzwungenen Luftkanäle von vorne nach hinten wurde durch die thermischen Simulationstools von Intel optimiert, um einen gleichmäßigen Luftstrom über alle Beschleunigerkarten hinweg aufrechtzuerhalten und lokale Überhitzung bei voller, anhaltender GPU-Last zu vermeiden.
Das CSYS-GPU-6700-System ist als dedizierter PCIe-GPU-Knoten für NVIDIA H200-Beschleuniger (PCIe-Formfaktor, nicht SXM-Variante) mit konfigurierbaren Multi-GPU-Steckplatzlayouts konzipiert, die auf groß angelegte parallele Datenverarbeitung zugeschnitten sind:
Jede NVIDIA H200 PCIe-GPU ist mit bis zu 141 GB HBM3e-Speicher mit hoher Bandbreite ausgestattet und bietet einen extremen Speicherdurchsatz für die Handhabung extrem großer Basismodelle ohne häufiges Auslagern in den System-RAM oder langsamen externen Speicher;
Angetrieben von der NVIDIA Blackwell GPU-Architektur mit fortschrittlichen Tensorkernen, die FP4, FP8, FP16, BF16 und FP32 Mixed-Precision-Computing unterstützen und das LLM-Training, generative KI-Inferenz, multimodale Modellverarbeitung und wissenschaftliche numerische Simulation drastisch beschleunigen;
Vollständige Kompatibilität mit dem NVIDIA CUDA-, cuDNN-, TensorRT-, NeMo- und NVIDIA AI Enterprise-Software-Stack; Die Intel-Hostplattform gewährleistet eine nahtlose Treiber-, Container- und Orchestrierungstool-Integration für Kubernetes, Slurm und andere Cluster-Scheduling-Frameworks.
PCIe 5.0 x16-Steckplätze voller Breite sorgen für einen ungedrosselten bidirektionalen Datendurchsatz zwischen jeder H200-GPU und den Intel Xeon-Host-CPUs und beseitigen so Datenübertragungsengpässe, die bei älteren PCIe 4.0-GPU-Servern häufig auftreten.
Formfaktor: 2U-Rackmontage, kompatibel mit standardmäßiger 19-Zoll-Montagehalterung für Rechenzentrumsschränke;
Abmessungen: Branchenstandardisiertes 2U-Höhendesign zur Maximierung der Rackdichte – im Vergleich zu 4U/5U-GPU-Servern mit großen GPUs können mehr Rechenknoten pro Rack bereitgestellt werden, wodurch die Gesamtfläche des Rechenzentrums und die Anschaffungskosten für Schränke gesenkt werden;
Erweiterungslayout: Optimiertes internes Raumlayout der Vincanwo Group mit verstärkten PCIe-Kartenhalteklammern zur Stabilisierung schwerer NVIDIA H200-Beschleuniger bei Gehäusevibrationen oder Transport;
Frontplattenschnittstelle: Hot-Swap-fähige Speicherschächte, Status-LED-Anzeigen für CPU-, Speicher-, GPU-, Netzteil- und Lüfterfehler, physischer Netzschalter und USB-Diagnoseanschlüsse;
Schnittstelle auf der Rückseite: IPMI-Fernverwaltungs-Ethernet-Anschluss, mehrere optische 10G/25G-Hochgeschwindigkeits-Netzwerkanschlüsse (unterstützt über Intel PCIe-Netzwerkadapter), redundante Stromversorgungsmodule, hintere Leitbleche des Erweiterungssteckplatzes zur Wärmeableitung.
Training und Inferenz des Large Language Model (LLM).
Durch die Kombination aus Intel Dual
Multimodales generatives KI-Computing
Geeignet für Text-Bild-, Text-Video-, Audio-Generierungsmodelltraining und Batch-Inferenz-Workloads, wobei die gemischte Präzisionsbeschleunigung von Blackwell Tensor Core genutzt wird, um die Task-Zykluszeit zu verkürzen.
Wissenschaftliches Hochleistungsrechnen
Aerodynamische Simulation, Molekulardynamik, Rekonstruktion medizinischer Bildgebung, Wettervorhersage und geophysikalische Modellierung – skalierbares Parallelrechnen über Intel-Multicore-CPUs und geclusterte H200-GPUs.
Enterprise Big Data und digitaler Zwilling
Echtzeit-Rendering industrieller digitaler Zwillinge, quantitative Modellierung finanzieller Risiken, groß angelegtes Data-Mining zum Benutzerverhalten mit GPU-beschleunigtem Datenbank- und Data-Lake-Computing.
AI Cloud Service-Knoten
Kann als standardisierte Bare-Metal-GPU-Rechenknoten für öffentliche/private KI-Clouds bereitgestellt werden, wobei die Intel IPMI-Fernverwaltung die Planung von Cloud-Ressourcen und die Isolierung der Mandanten-Hardware vereinfacht.
Verifizierte Kompatibilität mit zwei Ökosystemen
Vollständig validierte gemeinsame Plattform aus Intel Enterprise-Server-Hardware und NVIDIA H200 PCIe-GPU, wodurch Hardware-Inkompatibilitätsprobleme von Drittanbietern beseitigt werden, die bei individuell zusammengestellten GPU-Workstations häufig auftreten.
Platzsparendes 2U-Design mit hoher Dichte
Im Gegensatz zu sperrigen 4U-GPU-Servern verbessert das kompakte 2U-Rack-Design die Rack-Bereitstellungsdichte und reduziert die Kosten für Platzbedarf, Kühlung und Strom im Rechenzentrum.
Industrietaugliche Stabilität rund um die Uhr
Redundante Netzteile, ECC-Fehlerkorrekturspeicher, intelligente thermische Lüfterregelung und Hardwarefehler-Alarmsysteme erfüllen die Anforderungen an den kontinuierlichen Betrieb in Produktionsumgebungen von Rechenzentren.
Anpassbare Konfigurationsflexibilität
Die Vincanwo Group unterstützt kundenspezifische Konfigurationsanpassungen: anpassbare Xeon-CPU-Generationen, DDR5-Speicherkapazität, NVMe-Speichermenge, Anzahl der bereitgestellten NVIDIA H200-GPUs und optionale Hochgeschwindigkeits-Netzwerkadapter.
One-Stop-Lieferung und After-Sales-Service
Als Produktentwickler und Lieferant bietet die Vincanwo Group eine integrierte Lieferung kompletter Intel-Serversysteme mit vorinstallierten NVIDIA H200-GPUs sowie eine einheitliche Hardware-Garantie, technisches Debugging, Anleitung zur Cluster-Bereitstellung und technischen Support nach dem Verkauf.
Das CSYS-GPU-6700 2U PCIe GPU-System der Vincanwo Group ist ein speziell entwickelter Hochleistungs-Rechenknoten, der auf der ausgereiften Enterprise-Serverplattform von Intel basiert und speziell für den Betrieb von NVIDIA H200 PCIe Tensor Core GPUs optimiert ist. Es integriert robustes x86-Host-Computing, extrem große GPU-HBM-Speicherkapazität, Hochgeschwindigkeits-PCIe-5.0-Verbindung und kompakte Rack-Dichte und liefert eine zuverlässige, skalierbare und kostengünstige Hardwarelösung für künstliche Intelligenz der Unternehmensklasse, leistungsstarkes wissenschaftliches Computing und Cloud-GPU-Service-Workloads.
| Produktname und Modell | CSYS-GPU-6700 | |
| Chassis | Formfaktor | 2U-Rackmontage |
| Prozessor | CPU | Single Socket E2 (LGA-4710) Prozessoren der Intel® Xeon® 6700/6500-Serie mit P-Kernen |
| Kernanzahl | Bis zu 80 °C/160 °C; Bis zu 336 MB Cache | |
| Notiz | Unterstützt bis zu 350 W TDP-CPUs (luftgekühlt) | |
| GPU | Maximale GPU-Anzahl | Bis zu 4 GPUs mit doppelter Breite |
| Unterstützte GPU | NVIDIA PCIe: H200 NVL (141 GB), NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition Intel: Arc™ Pro B70-Grafik |
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| CPU-GPU-Verbindung | PCIe 5.0 x16 CPU-zu-GPU-Verbindung | |
| GPU-GPU-Verbindung | NVIDIA® NVLink™ Bridge (optional) | |
| Systemspeicher | Erinnerung | Anzahl der Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze/8 Kanäle Max. Speicher (1DPC): Bis zu 1 TB 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM Max. Speicher (1DPC): Bis zu 512 GB 8000 MT/s ECC DDR5 MRDIMM Max. Speicher (2DPC): Bis zu 2 TB 5200 MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| Speicherspannung | 1,1 V | |
| Eingabe / Ausgabe | LAN | 1 RJ45 1 GbE Dedizierter BMC LAN-Port |
| USB | 1 USB 3.0 Typ-A-Anschluss (Rückseite) | |
| Video | 1 Mini-DP-Port | |
| System-BIOS | BIOS-Typ | AMI 64 MB SPI Flash EEPROM |
| Management | Leistungskonfigurationen | Einschaltmodus für AC-Stromwiederherstellung ACPI Power Management |
| Sicherheit | Hardware | Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Silicon Root of Trust (RoT) – NIST 800-193-konform |
| Merkmale | Kryptografisch signierte Firmware , sicherer Start, sichere Firmware-Updates, automatische Firmware-Wiederherstellung, Sicherheit der Lieferkette: Remote-Bestätigung, Laufzeit, BMC-Schutz, Systemsperre |
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| PC-Gesundheitsüberwachung | CPU | 8+4 Phasenschaltspannungsregler- Monitore für CPU-Kerne, Chipsatzspannungen und Speicher |
| Lüfter | Lüfter mit Drehzahlmesserüberwachung. Pulsweitenmodulierte (PWM) Lüfteranschlüsse. Statusmonitor zur Drehzahlregelung |
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| Temperatur | Überwachung der CPU- und Gehäuseumgebung. Wärmekontrolle für Lüfteranschlüsse |
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| Zertifizierungen | Betriebssysteme | Oracle Linux 9.6, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025 |
| Abmessungen und Gewicht | Abmessungen | H: 88 mm x B: 438,4 mm x T: 900 mm |
| Gewicht | Bruttogewicht: 38 kg, Nettogewicht: 30 kg |
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| Verfügbare Farbe | Schwarze Vorderseite und silbernes Gehäuse | |
| Frontplatte | Knöpfe | Ein-/Aus-Taste, System-Reset-Taste |
| LED | Festplattenaktivitäts-LED Netzwerkaktivitäts-LEDs Stromstatus-LED Systemüberhitzungs- und Stromausfall-LED |
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| Erweiterungssteckplätze | PCI-Express (PCIe)-Konfiguration | Standardmäßig 4 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze doppelter Breite 3 PCIe 5.0 x16 FHFL-Steckplätze |
| M.2 | 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-Key 2280/22110) | |
| Laufwerksschächte/Speicher | Konfiguration der Laufwerksschächte | Standard: Insgesamt 4 Schächte, 4 vordere Hot-Swap-E1.S NVMe-Laufwerksschächte |
| M.2 | 2 M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe-Steckplätze (M-Key 2280/22110) | |
| Systemkühlung | Fans | Bis zu 6x 6cm Hochleistungslüfter mit optimaler Lüftergeschwindigkeitssteuerung |
| Luftschleier | 1 Luftmantel | |
| Stromversorgung | Stromversorgung | 3 x 2000 W redundante (2 + 1) Titanium Level (96 %) Netzteile |
| Abmessungen (BxHxL) | 73,5 x 40 x 185 mm | |
| Betriebsumgebung | Umweltspezifikation. | Betriebstemperatur: 10 °C bis 35 °C Temperatur im Ruhezustand: -30 °C bis 60 °C Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb: 8 % bis 80 % (max. 21 °DP; nicht kondensierend) Relative Luftfeuchtigkeit im Ruhezustand: 8 % bis 90 % (max. 38 °DP; nicht kondensierend) |