Ласкаво просимо відвідати офіційний сайт Vincanwo Group!

Продукти

додому / Продукти / ПРОМИСЛОВІ ПЕРЕДОВІ КОМП'ЮТЕРИ ШІ / ШІ комп’ютери / Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215
Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215
Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215 Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215
Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215 Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215

завантаження

Високопродуктивний панельний ПК із графічним процесором 21,5 дюйма | GFACE4L-215

Поділитися з:
кнопка спільного доступу до Facebook
кнопка спільного доступу до Twitter
кнопка спільного доступу до лінії
кнопка спільного доступу до wechat
кнопка спільного доступу в Linkedin
кнопка спільного доступу на pinterest
кнопка спільного доступу до WhatsApp
поділитися цією кнопкою спільного доступу
Ключові характеристики
• Процесор Raptor Lake
• Високошвидкісна пам’ять DDR5 і два слоти для подвійного накопичувача M.2
• Слот PCIe x16 для широкого розширення вводу-виводу або графічної карти
• Вбудований блок живлення
• Підтримка Windows 11
• 2,5 Gbe LAN для високошвидкісної крайової кінцевої точки
 
  • GFACE4L-215

  • VINCANWO GROUP

  • IP65

  • Висока продуктивність (Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM, вбудований LPDDR5

  • 21,5'

Наявність:
кількість:

Модель

GFACE4L-215

Основні компоненти

Сімейство процесорів

Серія Intel Core I 14-го покоління Raptor Lake

Модель процесора

Core i5-14400

Швидкість процесора

4 ефективних ядра до 3,5 ГГц, до 4,7 ГГц, 6-кратне підвищення продуктивності

Ядра @ 2,5 ГГц, до 4,7 ГГц Turbo

Тип пам'яті

2x DDR5 SO-DIMM

Підтримка пам'яті

4 ГБ, 8 ГБ, 16 ГБ, 32 ГБ, 64 ГБ, 96 ГБ

Тип зберігання

1x M.2 2242/2280 NVME SSD слот, 1x M.2 2242 SATA/NVMe SSD слот

Підтримка зберігання

M.2: 128 ГБ-1 ТБ

Дисплей

Розмір екрана

21.5

роздільна здатність

1920 x 1080 (Full HD)

Співвідношення екрана

16:9

Яскравість

250 ніт

Сенсорний екран

Сенсорний екран

Проектно-ємнісний (мультидотик), резистивний

Твердість

Резистивний: 3H, P-cap: 7H

Зовнішні порти введення/виведення

USB

1x передній USB, 4x задній USB

Серійний / Com

3x COM

Деталі послідовного протоколу

COM1 і COM2 - RS-232/422/485, COM3 - RS-232

Ethernet / LAN

1x RJ45 2,5 GbE LAN, 3x RJ45 GbE LAN


Основні специфікації

ЦП

  • Процесор:

Intel Core i9/i7/i5 або вище (наприклад, 12-го, 13-го або 14-го покоління) або Intel Xeon для програм серверного рівня.

  • Архітектура:

Шукайте гібридні архітектури з високопродуктивними ядрами (P-ядра) і ефективними ядрами (E-ядра), щоб максимізувати багатозадачність і продуктивність.

GPU

  • GPU:

NVIDIA GeForce RTX серії 40 або AMD Radeon RX серії 6000/7000 або вище є варіантами найвищого рівня.

  • VRAM:

Для високої роздільної здатності та вимогливих програм рекомендується принаймні 12 ГБ відеопам’яті. Для професійних робочих навантажень розгляньте графічні процесори з 96 ГБ пам’яті або більше, наприклад NVIDIA RTX Pro 6000.

  • Технологія:

Підтримка таких технологій, як NVIDIA G-SYNC, AMD FreeSync і обладнання трасування променів є корисною.

Пам'ять і зберігання

  • Оперативна пам'ять:

Рекомендується мінімум 16 ГБ оперативної пам’яті DDR5. 32 ГБ краще для інтенсивної багатозадачності, потокової передачі або підготовки до майбутнього.

  • Зберігання:

Високошвидкісні SSD необхідні для швидкого завантаження та завантаження програм. Накопичувачі NVMe забезпечують чудову продуктивність.

Підключення та розширення

  • введення/виведення:

Шукайте різноманітні високошвидкісні порти, як-от 2,5GbE або 10GbE LAN, USB 3.2 і виходи для дисплея, як-от DisplayPort і HDMI.

  • Розширення:

Кілька слотів PCIe важливі для додавання плат розширення, таких як карти мережевого інтерфейсу (NIC) або карти з високою пропускною здатністю.

Охолодження та довговічність

  • Охолодження:

Ефективне охолодження має вирішальне значення для стабільної продуктивності. Шукайте системи з механічними конструкціями, тепловими трубками та/або ізольованими зовнішніми розумними вентиляторами.

  • Довговічність:

Промислові чи підвищені версії часто мають міцне шасі та відповідають військовим стандартам, таким як MIL-STD-810H щодо ударостійкості.

Інші функції

  • Управління:

Програмне забезпечення для управління ІТ і функції безпеки на апаратному рівні є корисними для професійних і корпоративних розгортань.

  • Модульність:

Розгляньте системи, які підтримують конструкції без інструментів для полегшення обслуговування та оновлення.

Ключові інженерні інновації тонкості

  • Розширені системи охолодження:

    • Рідинне повітряне охолодження: такі системи, як Neptune® Air від Lenovo, поєднують рідинне охолодження з традиційним повітряним охолодженням, створюючи компактний дизайн без втрати продуктивності.

    • Вбудовані радіатори та вентилятори. Спеціалізовані системи охолодження з вбудованими зовнішніми вентиляторами використовуються для управління теплом від потужних процесорів і графічних процесорів у менших корпусах, забезпечуючи стабільну роботу.

  • Компактні та спеціалізовані компоненти:

    • Низькопрофільні графічні процесори: використання низькопрофільних графічних модулів, таких як карти NVIDIA MXM типу A та типу B, дозволяє значно зменшити загальну висоту системи.

    • Модульна конструкція: модульні конструкції, такі як CDS (Convertible Display System) Cincoze, забезпечують тонкий форм-фактор, відокремлюючи дисплей від обчислювального модуля, пропонуючи гнучкість, зберігаючи низький профіль.

    • Ефективні процесори: сучасні процесори з низьким TDP (Thermal Design Power), як-от серія Intel® Core™ Ultra, які забезпечують високу продуктивність із низькою потужністю TDP 15 Вт, є ключовими для зменшення тепла та обсягу.

  • Оптимізована внутрішня структура:

    • Щільне розташування компонентів: інженери щільно розташовують компоненти, щоб мінімізувати внутрішній простір, ця техніка вимагає ретельного проектування, щоб забезпечити достатній потік повітря та запобігти гарячим точкам.

    • Інтеграція функцій: інтеграція таких функцій, як бездротовий зв’язок (5G/Wi-Fi) безпосередньо на материнську плату або в компактні слоти M.2, зменшує потребу в додаткових картах розширення та корпусах.

    • Спеціальне шасі: Міцне, тонке та довговічне шасі, виготовлене з таких матеріалів, як нержавіюча сталь, розроблено для компактних розмірів і захисту в суворих умовах.

Графічні процесори покращують продуктивність периферійного штучного інтелекту

  • Паралельна обробка:

На відміну від традиційних процесорів, які обробляють завдання послідовно, графічні процесори можуть виконувати масивні паралельні обчислення одночасно, що ідеально підходить для інтенсивних обчислень, необхідних для висновків машинного навчання та комп’ютерного зору.

  • Зменшена затримка:

Обробляючи дані локально на 'межі', де вони генеруються (наприклад, з камер і датчиків), графічні процесори усувають потребу надсилати дані в хмару для обробки, що призводить до майже миттєвої інформації та швидшого прийняття рішень.

  • Пропускна здатність і економія коштів:

Обробка даних на місці зменшує обсяг даних, які необхідно передати в хмару, що економить витрати на смугу пропускання та перевантаження мережі.

  • Конфіденційність і безпека даних:

Обробка конфіденційних даних локально на пристрої може допомогти зберегти конфіденційність і безпеку даних, оскільки дані не повинні залишати приміщення для аналізу.






                                                       


Ми з нетерпінням чекаємо на співпрацю з вами

 +852 4459 5622      

Швидкі посилання

Категорія товару

Компанія

Сервіс

Залиште повідомлення
Copyright © 2026 Vincanwo Group Усі права захищено. |  Карта сайту
Залиште повідомлення
Зв'яжіться з нами