21,5' didelio našumo GPU skydinis kompiuteris | GFACE4L-215
VINCANWO GRUPĖ
| Prieinamumas: | |
|---|---|
| Kiekis: | |
Modelis |
GFACE4L-215 | |
Pirminiai komponentai |
Procesorių šeima |
„Intel Core I“ serijos 14-osios kartos „Raptor Lake“. |
Procesoriaus modelis |
Core i5-14400 |
|
Procesoriaus greitis |
4x efektyvūs branduoliai iki 3,5 GHz, iki 4,7 GHz, 6x našumas Šerdys @ 2,5 GHz, iki 4,7 GHz Turbo |
|
Atminties tipas |
2x DDR5 SO-DIMM |
|
Atminties palaikymas |
4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 96 GB |
|
Sandėliavimo tipas |
1 x M.2 2242/2280 NVME SSD lizdas, 1 x M.2 2242 SATA / NVMe SSD lizdas |
|
Saugojimo palaikymas |
M.2: 128 GB–1 TB |
|
Ekranas |
Ekrano dydis |
21.5 |
Rezoliucija |
1920 x 1080 (Full HD) |
|
Ekrano santykis |
16:9 |
|
Ryškumas |
250 nitų |
|
Jutiklinis ekranas |
Jutiklinis ekranas |
Projektuojamas talpinis (daugialietis), varžinis |
Kietumas |
Varža: 3H, P-dangtelis: 7H |
|
Išoriniai I/O prievadai |
USB |
1x priekinis USB, 4x galinis USB |
Serijos / Kom |
3x COM |
|
Serijinio protokolo detalė |
COM1 ir COM2 – RS-232/422/485, COM3 – RS-232 |
|
Ethernet / LAN |
1x RJ45 2,5 GbE LAN, 3x RJ45 GbE LAN |
|
Pagrindinės specifikacijos
CPU
Procesorius:
„Intel Core i9/i7/i5“ arba naujesnė versija (pvz., 12, 13 arba 14 kartos) arba „Intel Xeon“, skirta serverio lygio programoms.
Architektūra:
Ieškokite hibridinių architektūrų su didelio našumo branduoliais (P branduoliais) ir efektyviais branduoliais (E branduoliais), kad maksimaliai padidintumėte kelių užduočių atlikimą ir našumą.
GPU
GPU:
NVIDIA GeForce RTX 40 serijos arba AMD Radeon RX 6000/7000 serijos ar naujesnės versijos yra aukščiausios klasės parinktys.
VRAM:
Mažiausiai 12 GB VRAM rekomenduojama didelės raiškos ir reiklioms programoms. Profesionaliam darbui apsvarstykite GPU su 96 GB ar daugiau atminties, pvz., NVIDIA RTX Pro 6000.
Technologija:
Naudinga palaikyti tokias technologijas kaip NVIDIA G-SYNC, AMD FreeSync ir spindulių sekimo aparatinę įrangą.
Atmintis ir saugykla
RAM:
Rekomenduojama mažiausiai 16 GB DDR5 RAM. 32 GB yra geriau, kai reikia atlikti daugybę užduočių, perduoti srautiniu būdu arba užtikrinti galimybę ateityje.
Saugykla:
Didelės spartos SSD yra būtini norint greitai įkelti ir įkelti programas. NVMe diskai siūlo puikų našumą.
Ryšys ir išplėtimas
I/O:
Ieškokite įvairių didelės spartos prievadų, pvz., 2,5 GbE arba 10 GbE LAN, USB 3.2 ir ekrano išėjimų, pvz., „DisplayPort“ ir HDMI.
Išplėtimas:
Keli PCIe lizdai yra svarbūs norint pridėti išplėtimo plokštes, pvz., tinklo sąsajos korteles (NIC) arba didelio pralaidumo audinio korteles.
Aušinimas ir ilgaamžiškumas
Aušinimas:
Efektyvus aušinimas yra labai svarbus ilgalaikiam veikimui. Ieškokite sistemų su mechaninėmis konstrukcijomis, šilumos vamzdžiais ir (arba) izoliuotais išoriniais išmaniųjų ventiliatorių rinkiniais.
Patvarumas:
Pramoninės arba tvirtos versijos dažnai turi patvarią važiuoklę ir atitinka karinius standartus, pvz., MIL-STD-810H, užtikrinantį atsparumą smūgiams.
Kitos funkcijos
Valdymas:
IT valdymo programinė įranga ir aparatinės įrangos lygio saugos funkcijos yra naudingos profesionaliems ir įmonės diegimams.
Moduliškumas:
Apsvarstykite sistemas, kurios palaiko dizainą be įrankių, kad būtų lengviau prižiūrėti ir atnaujinti.
Pagrindinės plonumo inžinerijos naujovės
Pažangios aušinimo sistemos:
Aušinimas skysčiu: tokiose sistemose kaip „Lenovo“ „Neptune® Air“ aušinimas skysčiu derinamas su tradiciniu oro aušinimu, todėl galima kompaktiška konstrukcija neprarandant našumo.
Integruoti aušintuvai ir ventiliatoriai: Specialios šiluminės konstrukcijos su integruotais išoriniais ventiliatoriais naudojamos šilumai valdyti iš galingų procesorių ir GPU mažesnėje korpuse, užtikrinant stabilų veikimą.
Kompaktiški ir specializuoti komponentai:
Žemo profilio GPU: naudojant žemo profilio GPU modulius, tokius kaip NVIDIA MXM Type A ir Type B kortelės, galima žymiai sumažinti bendrą sistemos aukštį.
Modulinis dizainas: Modulinis dizainas, pvz., Cincoze CDS (konvertuojamo ekrano sistema), įgalina ploną formą, atskirdamas ekraną nuo skaičiavimo modulio, suteikia lankstumo ir išlaiko žemą profilį.
Veiksmingi procesoriai: šiuolaikiniai procesoriai su mažu TDP (šilumos projektavimo galia), pvz., „Intel® Core™ Ultra“ serija, pasižymintys dideliu našumu ir mažos galios 15 W TDP, yra labai svarbūs norint sumažinti šilumą ir tūrį.
Optimizuota vidinė struktūra:
Tankus komponentų išdėstymas: inžinieriai sandariai išdėsto komponentus, kad sumažintų vidinę erdvę, o tai reikalauja kruopštaus dizaino, kad būtų užtikrintas tinkamas oro srautas ir išvengta karštųjų taškų.
Funkcijų integravimas: Integruojant tokias funkcijas kaip belaidis ryšys (5G/Wi-Fi) tiesiai į pagrindinę plokštę arba kompaktiškuose M.2 lizduose, sumažėja papildomų išplėtimo kortelių ir korpusų poreikis.
Specializuota važiuoklė: tvirta, plona ir patvari važiuoklė, pagaminta iš tokių medžiagų kaip nerūdijantis plienas, yra kompaktiškas ir apsaugotas atšiaurioje aplinkoje.
GPU pagerina krašto AI našumą
Lygiagretus apdorojimas:
Skirtingai nuo tradicinių procesorių, kurie užduotis atlieka nuosekliai, GPU vienu metu gali atlikti didžiulius lygiagrečius skaičiavimus, o tai idealiai tinka intensyviems skaičiavimams, kurių reikia mašininio mokymosi išvadoms ir kompiuteriniam matymui.
Sumažintas delsos laikas:
Apdorodami duomenis lokaliai 'krašte', kur jie generuojami (pvz., iš kamerų ir jutiklių), GPU nebereikia siųsti duomenų į debesį apdoroti, todėl gaunamos beveik akimirksniu įžvalgos ir greičiau priimami sprendimai.
Pralaidumas ir išlaidų taupymas:
Duomenų apdorojimas vietoje sumažina duomenų, kuriuos reikia perduoti į debesį, kiekį, todėl sutaupoma pralaidumo sąnaudų ir tinklo perkrovos.
Duomenų privatumas ir saugumas:
Skelbtinų duomenų apdorojimas lokaliai įrenginyje gali padėti išlaikyti duomenų privatumą ir saugumą, nes duomenims nereikia palikti patalpų analizei.