21.5' GPU Panel PC GFACE4L-215

Exemplar	GFACE4L-215
Primarium Components	Processus Familiae	Intel Core I series 14th Generation Raptor Lake
	Processus Model	Core i5-14400
	Processus Celeritatis	4x Cores efficientis usque ad 3.5GHz, usque ad 4.7 GHz, 6x euismod Cores @ 2.5 GHz, usque ad 4.7 GHz Turbo
	Memoria Type	2x DDR5 SO-DIMM
	Memoria Support	4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 96GB
	Repono Type	1x M.2 2242/2280 NVME SSD Slot, 1x M.2 2242 SATA/NVMe SSD Slot
	Repono Support	M.2: 128GB-1TB
Ostendere	'collaborative text Size'	21.5
	Resolution	1920 x 1080 (Full HD)
	Screen Ratio	16:9
	splendor	250 nits
Tactus Screen	Tactus Screen	Projectus Capacitivus (Multi-tactus), Resistivus
	duritia	Resistentia: 3H, P-cap: 7H .
Externus I/O Portus	USB	1x ante USB, 4x tergo USB
	Vide / Com	3x COM
	Vide Protocollum Detail	COM1 & COM2 - RS-232/422/485, COM3 - RS-232
	Aer / LAN	1x RJ45 2.5 GbE LAN, 3x RJ45 GbE LAN

Core Specifications

CPU

• Processus:

Intel Core i9/i7/i5 vel superior (exempli gratia 12th, 13th, vel 14th Gen), vel Intel Xeon ad applicationes graduum ministrantium.

• Architectura:

Quaerite architecturae hybridarum cum coris magni faciendis (P-cores) et efficiendi nuclei (E-cores) ad multitasking et perficiendi maximize.

GPU

• GPU:

NVIDIA GeForce RTX 40 series vel series AMD Radeon RX 6000/7000 series vel superiores sunt optiones summo ordine.

• VRAM:

Saltem 12GB of VRAM commendatur pro magnis resolutionibus et applicationibus postulandis. Pro laboribus professionalibus cogita GPUs cum 96GB memoriae vel plus, sicut NVIDIA RTX Pro 6000 .

• Technologia:

Support technologiae sicut NVIDIA G-SYNC, AMD Freesync, et radius ferramentorum typum adiuvat.

Memoria et Repono

• RAM:

Minimum 16GB de DDR5 RAM suadetur. 32GB melius est ad multi- tatem, effusionem, vel futuram probationem.

• Repono:

Summus celeritas SSDs necessaria sunt ad ieiunium tabernus tempora et applicationem loading. NVME Agit offerre praestantiorem.

Connectivity and Expansion

• I/O:

Quaerite varias celeritates portuum sicut 2.5GbE vel 10GbE LAN, USB 3.2, et outputes sicut DisplayPort et HDMI ostende.

• Laxamentum:

Plures plures foramina momenti sunt ad chartas expansiones addendos sicut retis interfacies chartas (NICs) vel altae chartas fabricae.

Refrigerant et Diuturnitatem

• Refrigerium:

Refrigerium efficax est critica ad sustentationem faciendam. Quaerite systemata cum structurarum mechanicarum, fistularum caloris, et/vel semotus externa rhoncus ventilabrum dolor.

• Diuturnitatem:

Versiones industriales vel asperae saepe plumam durabilem chassis et obsequia cum signis militaribus sicut MIL-STD-810H ad resistentiam concussa.

Alia Features

• Procuratio:

IT administratione programmata securitatis et hardware-gradus lineamenta ad artes professionales et inceptis instruere utiles sunt.

• Modulationis:

Considerate systemata quae instrumenta instrumenta sine instrumentis ad faciliorem sustentationem et upgrades sustinent.

Clavis slimness ipsum innovations

• Systema refrigerationis provectae:

• Aeris liquidi refrigerationis adiuti: Systema sicut aeris Neptuni Lenovo componunt liquidum innixum refrigerationem cum translaticiis aeris refrigerationibus, consilium pactionis sine sacrificio perficiendi.

• Integrati heatsinks et fans: Specialised consilia scelerisque cum fanis externis integratis adhibentur ad calorem administrandum a potentiis CPUs et GPUs in chassis minoribus, ad operationem stabilem procurandam.

• Foedus et speciales partes:

• GPUs-profile: Usus modulorum humilium profile GPU, ut NVIDIA MXM Type A et Type B chartarum, permittit notabilem reductionem in altiore systematis altitudine.

• Modular design: modulares designationes, ut CDS Cincoze (Convertible Systema Display), factorem graciliorem efficiunt, ostentationem a computatione moduli separando, flexibilitatem praebens, humilem profile servans.

• Processus efficientes: Processus moderni cum low TDP (Power Design Thermal Design) sicut Core Intel®™ Ultra series, quae altam observantiam cum 15W TDP humili potentia offerunt, clavis sunt ad reducendum tam calorem quam molem.

• Optimized structuram internum:

• Densa pars layout: machinatores componentes stricte disponunt ad spatium internum extenuandum, ars quae diligenter consilium requirit ut sufficientes airfluentes et hotspots prohibeant.

• Integratio functionum: Integranting munera sicut communicationis wireless (5G/Wi-Fi) directe in matriculam vel in M.2 compacta foramina necessitatem minuunt extra schedulas expansiones et clausuras.

• Chassis specialioribus: chassis confragosa, gracilis et durabilis ex materiis sicut chalybs immaculata, ordinantur ad magnitudinem compactam et tutelam in asperis ambitibus.

GPUs augendae ora AI perficiendi

• Parallel Processing:

Dissimilis traditis CPUs, qui successiue operas tractant, GPUs possunt eodem tempore computationes parallelas massivas exercere, quae apta est ad intensivam calculi necessariam ad machinam discendi coniecturam et visionem computatrum.

• Latency reducitur:

Per processus notitia localiter in 'ore' ubi generatur (exempli gratia ex cameris et sensoriis), GPUs eliminare necessitatem datae ad nubem mittendae ad processus, prope in instanti instigando et citius decernendo consequens.

• Sed et Pretium PECULIUM:

Data processus in-site reducet quantitatem notitiae quae ad nubem transmitti debet, quae in latitudine sumptibus et obstructio retis servat.

• Data Privacy and Security:

Processus sensitiva notitia localiter in fabrica auxilium notitias secreti et securitatis conservare potest, sicut notitia praemissa analysi excedere non debet.