21.5' GPU Panel PC GFACE4L-215

Model	GFACE4L-215
Primarium Components	Processus Familiae	Intel Core I series 14th Generation Raptor Lake
	Processus Model	Core i5-14400
	Processus Celeritatis	4x Cores efficientis usque ad 3.5GHz, usque ad 4.7 GHz, 6x euismod Cores @ 2.5 GHz, usque ad 4.7 GHz Turbo
	Memoria Type	2x DDR5 SO-DIMM
	Memoria Support	4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 96GB
	Repono Type	1x M.2 2242/2280 NVME SSD Slot, 1x M.2 2242 SATA/NVMe SSD Slot
	Repono Support	M.2: 128GB-1TB
Ostendere	'collaborative text Size'	21.5
	Resolution	1920 x 1080 (Full HD)
	Screen Ratio	16:9
	splendor	250 nits
Tactus Screen	Tactus Screen	Projectus Capacitivus (Multi-tactus), Resistivus
	duritia	Resistentia: 3H, P-cap: 7H .
Externus I/O Portus	USB	1x ante USB, 4x tergo USB
	Vide / Com	3x COM
	Vide Protocollum Detail	COM1 & COM2 - RS-232/422/485, COM3 - RS-232
	Aer / LAN	1x RJ45 2.5 GbE LAN, 3x RJ45 GbE LAN

Core Specifications

CPU

• Processus:

Intel Core i9/i7/i5 vel superior (exempli gratia 12th, 13th, vel 14th Gen), vel Intel Xeon ad applicationes graduum ministrantium.

• Architectura:

Quaerite architecturae hybridarum cum coris magni faciendis (P-cores) et efficiendi nuclei (E-cores) ad multitasking et perficiendi maximize.

GPU

• GPU:

NVIDIA GeForce RTX 40 series vel series AMD Radeon RX 6000/7000 series vel superiores sunt optiones summo ordine.

• VRAM:

Saltem 12GB de VRAM commendatur pro magnis resolutionibus et applicationibus postulandis. Pro laboribus professionalibus cogita GPUs cum 96GB memoriae vel plus, sicut NVIDIA RTX Pro 6000 .

• Technologia:

Support technologiae sicut NVIDIA G-SYNC, AMD Freesync, et radius ferramentorum typum adiuvat.

Memoria et Repono

• RAM:

Minimum 16GB de DDR5 RAM suadetur. 32GB melius est ad multi- tatem, effusionem, vel futuram probationem.

• Repono:

Summus celeritas SSDs necessaria sunt ad ieiunium tabernus tempora et applicationem loading. NVME Agit offerre praestantiorem.

Connectivity and Expansion

• I/O:

Quaerite varias celeritates portuum sicut 2.5GbE vel 10GbE LAN, USB 3.2, et outputes sicut DisplayPort et HDMI ostende.

• Laxamentum:

Plures plures foramina momenti sunt ad chartas expansiones addendos sicut retis interfacies chartas (NICs) vel altae chartas fabricae.

Refrigerant et Diuturnitatem

• Refrigerium:

Refrigerium efficax est critica ad sustentationem faciendam. Quaerite systemata cum structurarum mechanicarum, fistularum caloris, et/vel semotus externa rhoncus ventilabrum dolor.

• Diuturnitatem:

Versiones industriae vel asperae saepe pluma durabile chassis et obsequium cum signis militaribus sicut MIL-STD-810H ad resistentiam concussionis.

Alia Features

• Procuratio:

IT administratione programmata securitatis et hardware-gradus lineamenta ad artes professionales et inceptis instruere utiles sunt.

• Modulationis:

Considerate systemata quae instrumenta instrumenta sine instrumentis ad faciliorem sustentationem et upgrades sustinent.

Clavis slimness ipsum innovations

• Systema refrigerationis provectae:

• Aeris liquidi refrigerationis adiuti: Systema sicut Lenovo Neptuni® Aeris liquido fundato infrigidatio componunt cum translaticiis aeris refrigerationibus, consilium pactionis sine sacrificio perficiendi.

• Integrati heatsinks et fans: Specialised consilia scelerisque cum fanis externis integratis adhibentur ad calorem administrandum a potentiis CPUs et GPUs in chassis minoribus, ad operationem stabilem procurandam.

• Foedus et speciales partes:

• GPUs-profile: Usus modulorum humilium profile GPU, ut NVIDIA MXM Type A et Type B chartarum, permittit ut notabilis diminutio in altiore systematis altitudine.

• Modulare consilium: modulares designationes, ut CDS Cincoze (Convertibilis System Display), factorem graciliorem efficiunt, ostentationem a computatione moduli separando, flexibilitatem praebens, humilem figuram servans.

• Processus efficientes: Processus moderni cum low TDP (Power Design Thermal) sicut Core Intel®™ Ultra series, quae altam observantiam cum potentia humili 15W TDP offerunt, clavis sunt ad reducendum utrumque calorem et molem.

• Optimized structuram internum:

• Densa pars layout: Engineers componunt partes arcte ad spatium internum extenuandum, technica quae diligenter consilium requirit ut adaequata airfluentia caveat et hotspots prohibeat.

• Integratio functionum: Integrating functiones sicut communicationis wireless (5G/Wi-Fi) directe in matriculam vel in M.2 compacta foramina necessitatem minuit extra schedulas expansiones et clausuras.

• Chassis specialioribus: chassis confragosa, gracilis et durabilis ex materiis sicut chalybs immaculata, ordinantur ad magnitudinem compactam et tutelam in asperis ambitibus.

GPUs augendae ora AI perficiendi

• Parallel Processing:

Dissimilis traditis CPUs, qui successiue operas tractant, GPUs possunt eodem tempore computationes parallelas massivas exercere, quod est specimen pro intensivis calculis necessariis ad machinam discendi coniecturam et visionem computatrum.

• Latency reducitur:

Per processus notitia localiter ad 'ora' ubi generatur (exempli gratia ex cameris et sensoriis), GPUs eliminare necessitatem notitiarum mittendi nubem ad expediendum, prope in instantium indaginem consequens ac decernendo velocius.

• Sed et Pretium PECULIUM:

Notitia processus in-site reducet quantitatem notitiarum quae ad nubem transmitti debent, quae in latitudine sumptibus et obstructio retis servat.

• Data Privacy and Security:

Processus sensitiva notitia localiter in fabrica auxilium notitias secreti et securitatis conservare potest, sicut notitia praemissa analysi excedere non debet.