Vincanwo Grup resmi web sitesini ziyaret etmeye hoş geldiniz!

Ürünler

Ev / Ürünler / ENDÜSTRİYEL EDGE AI BİLGİSAYARLARI / Yapay Zeka Bilgisayarları / 21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215
21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215
21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215 21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215
21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215 21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215

yükleniyor

21,5' Yüksek Performanslı GPU Panel PC | GFACE4L-215

Şurada paylaş:
facebook paylaşım butonu
twitter paylaşım butonu
hat paylaşma butonu
wechat paylaşım düğmesi
linkedin paylaşım butonu
ilgi alanı paylaşma düğmesi
whatsapp paylaşım butonu
bu paylaşım düğmesini paylaş
Önemli Noktalar
• Raptor Lake İşlemci
• DDR5 Yüksek Hızlı Bellek ve Çift M.2 Depolama için İki Yuva
• Geniş G/Ç Genişletme veya Grafik Kartı için PCIe x16 Yuvası
• Dahili Güç Kaynağı
• Windows 11'e Hazır
• Yüksek Hızlı Uç Uç Noktası için 2,5 Gbe LAN
 
  • GFACE4L-215

  • VINCANWO GRUP

  • IP65

  • Yüksek Performans (Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM, Yerleşik LPDDR5

  • 21,5'

Kullanılabilirlik:
Miktar:

Modeli

GFACE4L-215

Birincil Bileşenler

İşlemci Ailesi

Intelabc1c=Vincanwo Grup resmi web sitesini ziyaret etmeye hoş geldiniz!

İşlemci Modeli

Çekirdek i5-14400

İşlemci Hızı

3,5 GHz'e kadar 4 Kat Verimli Çekirdek, 4,7 GHz'e kadar, 6 Kat Performans

Çekirdekler @ 2,5 GHz, 4,7 GHz'e kadar Turbo

Bellek Türü

2x DDR5 SO-DIMM

Bellek Desteği

4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 96GB

Depolama Türü

1x M.2 2242/2280 NVME SSD Yuvası, 1x M.2 2242 SATA/NVMe SSD Yuvası

Depolama Desteği

M.2: 128GB-1TB

Görüntülemek

Ekran Boyutu

21.5

Çözünürlük

1920x1080 (Tam HD)

Ekran Oranı

16:9

Parlaklık

250 nit

Dokunmatik Ekran

Dokunmatik Ekran

Öngörülen Kapasitif (Çoklu Dokunma), Dirençli

Sertlik

Dirençli: 3H, P-kapağı: 7H

Harici G/Ç Bağlantı Noktaları

USB

1x ön USB, 4x arka USB

Seri / İletişim

3x BİL

Seri Protokol Detayı

COM1 ve COM2 - RS-232/422/485, COM3 - RS-232

Ethernet / LAN

1x RJ45 2,5 GbE LAN, 3x RJ45 GbE LAN


Temel Özellikler

İşlemci

  • İşlemci:

Sunucu sınıfı uygulamalar için Intel Core i9/i7/i5 veya üstü (örneğin, 12., 13. veya 14. Nesil) veya Intel Xeon.

  • Mimari:

Çoklu görevi ve performansı en üst düzeye çıkarmak için yüksek performanslı çekirdeklere (P çekirdekleri) ve verimli çekirdeklere (E çekirdekleri) sahip hibrit mimarileri arayın.

GPU

  • GPU:

NVIDIA GeForce RTX 40 serisi veya AMD Radeon RX 6000/7000 serisi veya üzeri, üst düzey seçeneklerdir.

  • VRAM:

Yüksek çözünürlükler ve zorlu uygulamalar için en az 12 GB VRAM önerilir. Profesyonel iş yükleri için NVIDIA RTX Pro 6000 gibi 96 GB veya daha fazla belleğe sahip GPU'ları düşünün.

  • Teknoloji:

NVIDIA G-SYNC, AMD FreeSync ve ışın izleme donanımı gibi teknolojilerin desteklenmesi faydalıdır.

Bellek ve Depolama

  • VERİ DEPOSU:

Minimum 16 GB DDR5 RAM önerilir. Yoğun çoklu görev, akış veya geleceğe hazırlık için 32 GB daha iyidir.

  • Depolamak:

Yüksek hızlı SSD'ler, hızlı önyükleme süreleri ve uygulama yükleme için gereklidir. NVMe sürücüleri üstün performans sunar.

Bağlantı ve Genişleme

  • G/Ç:

2,5 GbE veya 10 GbE LAN, USB 3.2 gibi çeşitli yüksek hızlı bağlantı noktalarına ve DisplayPort ve HDMI gibi ekran çıkışlarına bakın.

  • Genleşme:

Ağ arabirim kartları (NIC'ler) veya yüksek bant genişlikli yapı kartları gibi genişletme kartlarını eklemek için birden fazla PCIe yuvası önemlidir.

Soğutma ve Dayanıklılık

  • Soğutma:

Verimli soğutma, sürdürülebilir performans için kritik öneme sahiptir. Mekanik yapılara, ısı borularına ve/veya izole edilmiş harici akıllı fan kitlerine sahip sistemleri arayın.

  • Dayanıklılık:

Endüstriyel veya sağlamlaştırılmış versiyonlar genellikle dayanıklı bir kasaya sahiptir ve darbelere dayanıklılık açısından MIL-STD-810H gibi askeri standartlarla uyumludur.

Diğer Özellikler

  • Yönetmek:

BT yönetim yazılımı ve donanım düzeyindeki güvenlik özellikleri, profesyonel ve kurumsal dağıtımlar için faydalıdır.

  • Modülerlik:

Daha kolay bakım ve yükseltmeler için aletsiz tasarımları destekleyen sistemleri düşünün.

Temel incelik mühendisliği yenilikleri

  • Gelişmiş soğutma sistemleri:

    • Sıvı destekli hava soğutma:

    • Entegre soğutucular ve fanlar: Entegre harici fanlara sahip özel termal tasarımlar, daha küçük kasalardaki güçlü CPU'lardan ve GPU'lardan gelen ısıyı yönetmek için kullanılır ve istikrarlı çalışma sağlar.

  • Kompakt ve özel bileşenler:

    • Düşük profilli GPU'lar: NVIDIA MXM Tip A ve Tip B kartlar gibi düşük profilli GPU modüllerinin kullanılması, genel sistem yüksekliğinde önemli bir azalmaya olanak tanır.

    • Modüler tasarım: Cincoze'nin CDS'si (Dönüştürülebilir Ekran Sistemi) gibi modüler tasarımlar, ekranı bilgi işlem modülünden ayırarak ince bir form faktörü sağlar ve düşük profili korurken esneklik sunar.

    • Verimli işlemciler: Düşük güçlü 15W TDP ile yüksek performans sunan Intel® Core™ Ultra serisi gibi düşük TDP'ye (Termal Tasarım Gücü) sahip modern işlemciler, hem ısıyı hem de yoğunluğu azaltmanın anahtarıdır.

  • Optimize edilmiş iç yapı:

    • Yoğun bileşen düzeni: Mühendisler, yeterli hava akışını sağlamak ve sıcak noktaları önlemek için dikkatli tasarım gerektiren bir teknik olan, iç alanı en aza indirecek şekilde bileşenleri sıkı bir şekilde düzenler.

    • İşlevlerin entegrasyonu: Kablosuz iletişim (5G/Wi-Fi) gibi işlevlerin doğrudan anakarta veya kompakt M.2 yuvalarına entegre edilmesi, ekstra genişletme kartlarına ve muhafazalara olan ihtiyacı azaltır.

    • Özel kasa: Paslanmaz çelik gibi malzemelerden yapılmış sağlam, ince ve dayanıklı kasa, hem kompakt boyut hem de zorlu ortamlarda koruma sağlayacak şekilde tasarlanmıştır.

GPU'lar uç yapay zeka performansını artırır

  • Paralel İşleme:

Görevleri sırayla gerçekleştiren geleneksel CPU'lardan farklı olarak GPU'lar, aynı anda çok büyük paralel hesaplamalar gerçekleştirebilir; bu, makine öğrenimi çıkarımı ve bilgisayar görüşü için gereken yoğun hesaplamalar için idealdir.

  • Azaltılmış Gecikme:

GPU'lar, verileri oluşturulduğu 'uçta' yerel olarak işleyerek (örneğin, kameralardan ve sensörlerden), verilerin işlenmek üzere buluta gönderilmesi ihtiyacını ortadan kaldırır, bu da neredeyse anında içgörüler ve daha hızlı karar alma olanağı sağlar.

  • Bant Genişliği ve Maliyet Tasarrufu:

Verilerin yerinde işlenmesi, buluta iletilmesi gereken veri miktarını azaltır, bu da bant genişliği maliyetlerinden ve ağ tıkanıklığından tasarruf sağlar.

  • Veri Gizliliği ve Güvenliği:

Hassas verilerin cihazda yerel olarak işlenmesi, verilerin analiz için tesisten ayrılması gerekmediğinden veri gizliliğinin ve güvenliğinin korunmasına yardımcı olabilir.






                                                       


Sizinle Çalışmayı sabırsızlıkla bekliyoruz

 +852 4459 5622      

Hızlı Bağlantılar

Ürün Kategorisi

Şirket

Hizmet

Mesaj bırakın
Telif Hakkı © 2026 Vincanwo Grubu Tüm Hakları Saklıdır. |  Site haritası
Mesaj bırakın
Bize Ulaşın