Ordinateur à plateforme robuste | FPC
GROUPE VINCANWO
| Disponibilité: | |
|---|---|
| Quantité: | |
Modèle |
d'IA de pointe robuste | Ordinateur de plate-forme FPC |
Composants principaux |
|
Famille de processeurs |
Intel Core I série 13e génération Raptor Lake |
Modèle de processeur |
Core i3-13100TE en option, Core i5-13500TE en option, Core i7- 13700TE en option ou 14e génération |
Vitesse du processeur |
Jusqu'à 4,8 Ghz |
Type de mémoire |
2x SO-DIMM DDR5 |
Prise en charge de la mémoire |
8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go |
Type de stockage |
1x emplacement SSD M.2 NVME (2242/2280), 2x baie de lecteur SATA 2,5' pour SSD/HDD (facilement accessible) |
Prise en charge du stockage |
Baies accessibles prenant en charge RAID 0/1, M.2 et 2,5' : 256 Go - 1 To |
Ports d'E/S externes |
|
USB |
4x USB 3.2 |
Série / Com |
4x COM |
Détails du protocole série |
RS-232 par défaut/RS-422/RS-485 |
Ethernet/LAN |
2x LAN RJ45 2,5 GbE |
Sorties vidéo |
1x DisplayPort, prend en charge DP++, 1x HDMI |
Autres ports |
En option, 2x LAN 2,5 Gbe supplémentaires, 2 USB 3.2 supplémentaires, GPIO 8 bits |
Ports audio |
1 sortie ligne audio 3,5 mm, 1 prise microphone 3,5 mm |
Port d'entrée d'alimentation |
Entrée CC à 3 broches (type Phoenix) |
Pouvoir |
|
Plage de tension d'entrée |
9-32 V CC |
Adaptateur secteur standard |
300 W sans emplacement d'extension - PAS de PCIe, emplacement d'extension 2x PCIe et 4x PCIe utilise 450 W |
Systèmes d'exploitation |
|
Fenêtres |
Windows 10 IoT, Windows 10 Professionnel, Windows 11 IoT, Windows 11 Professionnel |
Linux |
Linux Ubuntu 22.04 ou supérieur (Contactez votre représentant commercial pour plus d'informations information) |
Compatibilité |
|
Matériel de sécurité |
Prend en charge Intel Vpro i5/i7, TPM 2.0 |
Emplacements d'extension |
|
M.2 interne |
1x M.2 2230 Key E (pour option d'extension WiFi), 1x M.2 3042/3052 Clé B (pour l'option d'extension cellulaire 4G/5G) |
Prise en charge de la carte vidéo |
PCIe x16 de 125 W |
Thermique et environnemental |
|
Température de fonctionnement |
-30°C - +70°C |
Température de stockage |
-40°C - +80°C |
Solution de refroidissement |
Passif – Sans ventilateur avec dissipateur thermique |
Humidité de stockage |
10 % à 90 % sans condensation |
Enceinte |
|
Matériel |
Châssis en aluminium et acier SECC |
Couleur |
Argent, Gris |
Indicateur LED |
Pouvoir |
Boutons de commande |
Bouton d'alimentation |
Options de montage |
Montage sur rail DIN, montage mural |
Périphériques et connectivité sans fil |
|
Wi-Fi |
WiFi 6 en option, A/B/G/N/AC/AX -6 via l'emplacement M.2 E-Key |
Bluetooth |
Bluetooth 5.3 en option |
Carte SIM |
1x emplacement pour carte Nano SIM |
Poids / Dimensions |
|
Poids |
3,90 kg |
Dimensions |
229 x 208 x 133,7 mm |
| des composants | Spécifications |
|---|---|
| Processeur | Intel® Core™ i7-12800HX (16C/24T, 5,0 GHz) / AMD Ryzen™ Embedded série V3000 |
| Accélération de l'IA | Double clé M.2 B+M pour NVIDIA Jetson AGX Orin (275 TOPS) / Intel Movidius VPU |
| Conception thermique | Refroidi par conduction (-40°C à 85°C), conforme à VITA 48.8 REDI |
| Expansion | 4 × emplacements M.2 (PCIe Gen4 x4), PCIe x16 Gen4 (75 W via MXM) |
| Mémoire | 2 × SODIMM DDR5 (128 Go ECC) + LPDDR5X CAMM (tampon AI 64 Go) |
| Stockage | 2 × NVMe Gen4 (RAID 0/1), DOM SATA 3.0 (démarrage) |
| Réseautage | 4 × TSN 2,5 GbE (réseau sensible au temps), 10 GbE SFP+, 5G NR (M.2) |
| Évaluation robuste | MIL-STD-810H (choc/vibration), étanche IP67, MIL-STD-461G (EMC) |
| de l'accélérateur | INT8 TOPS | Cas d'utilisation |
|---|---|---|
| Intégré (Intel Iris Xe) | 4.1 | Détection d'objets de base |
| NVIDIA Jetson AGX Orin | 275 | Robotique en essaim autonome |
| Hailo-15 | 60 | Inspection des défauts 8K en temps réel |
| Intel Movidius 3700VC | 13 | Fusion multi-capteurs |
| industrielle | de l'application | Configuration FPC |
|---|---|---|
| Défense | Contrôle des essaims de drones | i7-12800HX + 2 × Jetson Orin + E/S alignées SOSA |
| Énergie | Robot d'inspection de pipelines | Kit AMD V3000 + Hailo-15 + ATEX Zone 1 |
| Transport | Camion minier autonome | i7-12800HX + NVIDIA RTX 5000 Ada(MXM) + Kit EN 50155 |
| Fabrication | AOI à grande vitesse | AMD V3000 + Movidius VPU + GigE Vision PoE++ |
| module | Fonction | du |
|---|---|---|
| FPC-MX5000 | GPU NVIDIA RTX 5000 Ada | PCIe Gen4 x16 (75 W) |
| FPC-FB32 | Maître PROFINET IRT | Double TSN 2,5 GbE |
| FPC-AI8 | 8 × AIO isolés (ADC 24 bits) | SPI à 100 kHz |
| FPC-LIDAR | Interface Lidar Ouster OS-3 à 360° | AVB 10GbE |
| des tests | standards | Performances |
|---|---|---|
| Choc thermique | Méthode MIL-STD-810H 503.6 | -40°C ↔ +85°C (500 cycles) |
| Sable/Poussière | IP6X | 8 heures à un débit de 20 m³/heure |
| Atmosphère explosive | ATEX/IECEx | Zone 1/21 (avec FPC-ATEX-KIT) |
| Vibration | EN 61373 Catégorie 1 | 5Grms (5-150Hz) |