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Computer con piattaforma AI Rugged Edge | FPC

Computer con piattaforma AI Rugged Edge | FPC integra potenti funzionalità di intelligenza artificiale in un design duraturo per ambienti difficili, offrendo vantaggi come maggiore efficienza operativa, tempi di inattività ridotti, maggiore sicurezza dei lavoratori e analisi dei dati più rapida e accurata in settori come la produzione, la sicurezza pubblica e i servizi di pubblica utilità. Questi PC forniscono approfondimenti in tempo reale e capacità predittive consentendo l'elaborazione in loco di grandi volumi di dati utilizzando algoritmi IA avanzati, anche in località remote con potenza o connettività limitate.

Punti salienti
• Processore Raptor Lake della 13a generazione di Intel
• Windows 10 Pro/11, Linux
• Aggiunte di input/output opzionali
• Espansioni slot PCIe (2X o 4X) per l'utilizzo di un massimo di tre schede PCIe
• Include il montaggio a parete o una variante compatibile con guida DIN
• Struttura robusta e senza ventola

Modello:
Computer con piattaforma Edge robusta | FPC
Marca:
GRUPPO VINCANWO

Disponibilità:

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Descrizione del prodotto

Modello	Computer con piattaforma AI Rugged Edge \| FPC
Componenti primari
Famiglia di processori	Intel Core I serie Raptor Lake di 13a generazione
Modello del processore	Core i3-13100TE opzionale, Core i5-13500TE opzionale, Core i7- 13700TE Opzionale o 14a generazione
Velocità del processore	Fino a 4,8 Ghz
Tipo di memoria	2x DDR5 SO-DIMM
Supporto di memoria	8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB
Tipo di archiviazione	1x slot SSD M.2 NVME (2242/2280), 2x alloggiamenti per unità SATA da 2,5' per SSD/HDD (facilmente accessibile)
Supporto di archiviazione	Gli alloggiamenti accessibili supportano RAID 0/1, M.2 e 2,5': 256 GB - 1 TB
Porte I/O esterne
USB	4 porte USB 3.2
Seriale/Com	4xCOM
Dettagli del protocollo seriale	RS-232 predefinita/RS-422/RS-485
Ethernet/LAN	2x LAN RJ45 2,5 GbE
Uscite video	1x DisplayPort, supporta DP++, 1x HDMI
Altri porti	Opzionali 2 LAN aggiuntive da 2,5 Gbe, 2 USB 3.2 aggiuntive, GPIO a 8 bit
Porte audio	1 uscita audio da 3,5 mm, 1 jack per microfono da 3,5 mm
Porta di ingresso alimentazione	Ingresso CC a 3 pin (tipo Phoenix)
Energia
Intervallo di tensione in ingresso	9-32 V CC
Adattatore di alimentazione standard	300 W Senza slot di espansione-NO PCIe, slot di espansione 2x PCIe e 4x PCIe utilizza 450 W
Sistemi operativi
Finestre	Windows 10 IoT, Windows 10 Pro, Windows 11 IoT, Windows 11 Pro
Linux	Linux Ubuntu 22.04 o versione successiva (contatta il tuo rappresentante di vendita per ulteriori informazioni informazioni)
Compatibilità
Hardware di sicurezza	Supporta Intel Vpro i5/i7, TPM 2.0
Slot di espansione
M.2 interno	1x M.2 2230 Key E (per opzione di espansione WiFi), 1x M.2 3042/3052 Tasto B (per opzione di espansione cellulare 4G/5G)
Supporto scheda video	PCIe x16 da 125 W
Termico e ambientale
Temperatura operativa	-30°C - +70°C
Temperatura di conservazione	-40°C - +80°C
Soluzione di raffreddamento	Passivo: senza ventola con dissipatore di calore
Umidità di stoccaggio	10% – 90% senza condensa
Allegato
Materiale	Telaio in alluminio e acciaio SECC
Colore	Argento, grigio
Indicatore LED luminoso	Energia
Pulsanti di controllo	Pulsante di accensione
Opzioni di montaggio	Montaggio su guida DIN, montaggio a parete
Periferiche e connettività wireless
Wifi	WiFi 6 opzionale, A/B/G/N/AC/AX -6 tramite slot E-Key M.2
Bluetooth	Bluetooth 5.3 opzionale
Carta SIM	1x slot per scheda Nano SIM
Peso/dimensioni
Peso	3,90 kg
Dimensioni	229x208x133,7 mm

Prestazioni edge affidabili in ambienti mission-critical: inferenza AI ed elaborazione dati continue garantite in condizioni di caldo, freddo, polvere e vibrazioni estremi. Potenza di elaborazione AI scalabile: l'espansione flessibile PCIe Gen 5 supportava schede GPU/FPGA avanzate per carichi di lavoro AI in evoluzione e analisi in tempo reale.

dell'architettura principale

dei componenti	Specifiche
Processore	Serie Intel® Core™ i7-12800HX (16C/24T, 5,0 GHz)/AMD Ryzen™ incorporato V3000
Accelerazione dell'IA	Doppia chiave M.2 B+M per NVIDIA Jetson AGX Orin (275 TOPS) / Intel Movidius VPU
Progettazione termica	Raffreddamento per conduzione (da -40°C a 85°C), conforme a VITA 48.8 REDI
Espansione	4 slot M.2 (PCIe Gen4 x4), PCIe x16 Gen4 (75 W tramite MXM)
Memoria	2 × SODIMM DDR5 (ECC da 128 GB) + CAMM LPDDR5X (buffer AI da 64 GB)
Magazzinaggio	2× NVMe Gen4 (RAID 0/1), SATA 3.0 DOM (avvio)
Rete	4× TSN 2,5 GbE (rete sensibile al tempo), 10 GbE SFP+, 5G NR (M.2)
Valutazione robusta	MIL-STD-810H (urti/vibrazioni), sigillato IP67, MIL-STD-461G (EMC)

AI Performance Matrix

Accelerator	INT8 TOPS	Caso d'uso
Integrato (Intel Iris Xe)	4.1	Rilevamento di oggetti di base
NVIDIA Jetson AGX Orin	275	Robotica dello sciame autonomo
Hailo-15	60	Ispezione dei difetti 8K in tempo reale
Intel Movidius 3700VC	13	Fusione multisensore

delle distribuzioni di destinazione

di settore	dell'applicazione	Configurazione FPC
Difesa	Controllo dello sciame UAV	i7-12800HX + 2× Jetson Orin + I/O allineato SOSA
Energia	Robot per l'ispezione delle condutture	AMD V3000 + Hailo-15 + Kit ATEX Zona 1
Trasporto	Camion da miniera autonomo	i7-12800HX + NVIDIA RTX 5000 Ada(MXM) + Kit EN 50155
Produzione	AOI ad alta velocità	AMD V3000 + VPU Movidius + GigE Vision PoE++

di espansione modulare

modulo	Funzione	Larghezza di banda
FPC-MX5000	GPU NVIDIA RTX 5000 Ada	PCIe Gen4 x16 (75 W)
FPC-FB32	PROFINET IRT-Master	Doppio TSN da 2,5 GbE
FPC-AI8	8× AIO isolati (ADC a 24 bit)	SPI@100kHz
FPC-LIDAR	Interfaccia Lidar Ouster OS-3 a 360°	10GbEAVB

di convalida della robustezza

Test	standard	Prestazioni
Shock termico	MIL-STD-810H Metodo 503.6	-40°C ↔ +85°C (500 cicli)
Sabbia/Polvere	IP6X	8 ore con portata di 20 m³/ora
Atmosfera esplosiva	ATEX/IECEx	Zona 1/21 (con FPC-ATEX-KIT)
Vibrazione	EN 61373 Categoria 1	5 Grm (5-150 Hz)