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Robuster Edge-KI-Plattform-Computer | FPC
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Robuster Edge-KI-Plattform-Computer | FPC integriert leistungsstarke KI-Funktionen in ein langlebiges Design für raue Umgebungen und bietet Vorteile wie verbesserte Betriebseffizienz, reduzierte Ausfallzeiten, verbesserte Arbeitssicherheit und schnellere, genauere Datenanalyse in Branchen wie Fertigung, öffentliche Sicherheit und Versorgungsunternehmen. Diese PCs bieten Einblicke in Echtzeit und Vorhersagefunktionen, indem sie die Verarbeitung großer Datenmengen vor Ort mithilfe fortschrittlicher KI-Algorithmen ermöglichen, selbst an abgelegenen Standorten mit begrenzter Stromversorgung oder Konnektivität.

Wichtigste Highlights
• Raptor-Lake-Prozessor der 13. Generation von Intel
• Windows 10 Pro/11, Linux
• Optionale Ein-/Ausgangserweiterungen
• PCIe-Steckplatzerweiterungen (2X oder 4X) für die Verwendung von bis zu drei PCIe-Karten
• Inklusive Wandmontage oder einer DIN-Schienen-kompatiblen Variante
• Lüfterloser, robuster Aufbau
 
  • Robuster Edge-Plattform-Computer | FPC

  • VINCANWO-GRUPPE

Verfügbarkeit:
Menge:

Modell

Robuster Edge-KI -Plattform-Computer | FPC

Hauptkomponenten

Prozessorfamilie

Raptor Lake der 13. Generation der Intel Core I-Serie

Prozessormodell

Core i3-13100TE optional, Core i5-13500TE optional, Core i7-

13700TE optional oder 14. Generation

Prozessorgeschwindigkeit

Bis zu 4,8 GHz

Speichertyp

2x DDR5 SO-DIMM

Speicherunterstützung

8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB

Speichertyp

1x M.2 NVME SSD-Steckplatz (2242/2280), 2x 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschacht für

SSD/HDD (leicht zugänglich)

Speicherunterstützung

Zugängliche Schächte unterstützen RAID 0/1, M.2 und 2,5 Zoll: 256 GB – 1 TB

Externe I/O-Ports

USB

4x USB 3.2

Seriell / Com

4x COM

Details zum seriellen Protokoll

RS-232 Standard/RS-422/RS-485

Ethernet / LAN

2x RJ45 2,5 GbE LAN

Videoausgänge

1x DisplayPort, unterstützt DP++, 1x HDMI

Andere Häfen

Optional 2x zusätzliches 2,5Gbe LAN, 2 zusätzliche USB 3.2, 8-Bit GPIO

Audioanschlüsse

1x 3,5-mm-Audio-Line-Out, 1x 3,5-mm-Mikrofonbuchse

Stromeingangsanschluss

3-poliger DC-Eingang (Phoenix-Typ)

Leistung

Eingangsspannungsbereich

9–32 V Gleichstrom

Standard-Netzteil

300 W Kein Erweiterungssteckplatz – KEIN PCIe, Erweiterungssteckplatz 2x PCIe und 4x

PCIe verbraucht 450 W

Betriebssysteme

Windows

Windows 10 IoT, Windows 10 Pro, Windows 11 IoT, Windows 11 Pro

Linux

Linux Ubuntu 22.04 oder höher (Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Vertriebsmitarbeiter

Information)

Kompatibilität

Sicherheitshardware

Unterstützt Intel Vpro i5/i7, TPM 2.0

Erweiterungssteckplätze

Internes M.2

1x M.2 2230 Key E (für WLAN-Erweiterungsoption), 1x M.2 3042/3052

Schlüssel B (für 4G/5G-Mobilfunkerweiterungsoption)

Grafikkartenunterstützung

125 W PCIe x16

Wärme und Umwelt

Betriebstemperatur

-30°C - +70°C

Lagertemperatur

-40°C - +80°C

Kühllösung

Passiv – Lüfterlos mit Kühlkörper

Lagerfeuchtigkeit

10 % – 90 % nicht kondensierend

Gehäuse

Material

Aluminium, SECC-Stahlgehäuse

Farbe

Silber, Grau

LED-Anzeigeleuchte

Leistung

Steuertasten

Power-Taste

Montagemöglichkeiten

DIN-Schienenmontage, Wandmontage

Peripheriegeräte und drahtlose Konnektivität

W-lan

Optional WiFi 6, A/B/G/N/AC/AX-6 über M.2 E-Key-Steckplatz

Bluetooth

Optionales Bluetooth 5.3

SIM-Karte

1x Nano-SIM-Kartensteckplatz

Gewicht/Abmessungen

Gewicht

3,90 kg

Abmessungen

229 x 208 x 133,7 mm

Zuverlässige Edge-Leistung in geschäftskritischen Umgebungen: Gewährleistet eine kontinuierliche KI-Inferenz und Datenverarbeitung bei extremer Hitze, Kälte, Staub und Vibrationen. Skalierbare KI-Rechenleistung: Die flexible PCIe Gen 5-Erweiterung unterstützt fortschrittliche GPU/FPGA-Karten für sich entwickelnde KI-Workloads und Echtzeitanalysen.


Kernarchitekturkomponenten

der Spezifikationen
Prozessor Intel® Core™ i7-12800HX (16C/24T, 5,0 GHz) / AMD Ryzen™ Embedded V3000-Serie
KI-Beschleunigung Dualer M.2 B+M-Schlüssel für NVIDIA Jetson AGX Orin (275 TOPS) / Intel Movidius VPU
Thermisches Design Konduktionsgekühlt (-40 °C bis 85 °C), VITA 48.8 REDI-konform
Erweiterung 4× M.2-Steckplätze (PCIe Gen4 x4), PCIe x16 Gen4 (75 W über MXM)
Erinnerung 2× SODIMM DDR5 (128 GB ECC) + LPDDR5X CAMM (64 GB AI-Puffer)
Lagerung 2× NVMe Gen4 (RAID 0/1), SATA 3.0 DOM (Boot)
Vernetzung 4× TSN 2,5GbE (zeitkritisches Netzwerk), 10GbE SFP+, 5G NR (M.2)
Robuste Bewertung MIL-STD-810H (Schock/Vibe), IP67-abgedichtet, MIL-STD-461G (EMV)

AI Performance Matrix

Accelerator INT8 TOPS Anwendungsfall
Integriert (Intel Iris Xe) 4.1 Grundlegende Objekterkennung
NVIDIA Jetson AGX Orin 275 Autonome Schwarmrobotik
Hailo-15 60 8K-Fehlerprüfung in Echtzeit
Intel Movidius 3700VC 13 Multisensorfusion

für Zielbereitstellungen

Branchenanwendung der FPC-Konfiguration
Verteidigung UAV-Schwarmkontrolle i7-12800HX + 2× Jetson Orin + SOSA-ausgerichtete E/A
Energie Pipeline-Inspektionsroboter AMD V3000 + Hailo-15 + ATEX Zone 1 Kit
Transport Autonomer Bergbau-LKW i7-12800HX + NVIDIA RTX 5000 Ada(MXM) + EN 50155 Kit
Herstellung Hochgeschwindigkeits-AOI AMD V3000 + Movidius VPU + GigE Vision PoE++

Modulare

Erweiterungsmodul Funktionsbandbreite -
FPC-MX5000 NVIDIA RTX 5000 Ada-GPU PCIe Gen4 x16 (75 W)
FPC-FB32 PROFINET IRT-Master Duales 2,5-GbE-TSN
FPC-AI8 8× Isolierter AIO (24-Bit-ADC) SPI bei 100 kHz
FPC-LIDAR 360° Ouster OS-3 Lidar-Schnittstelle 10GbE AVB

Robustheitsvalidierungstests

des Standardleistung
Thermoschock MIL-STD-810H Methode 503.6 -40°C ↔ +85°C (500 Zyklen)
Sand/Staub IP6X 8 Stunden bei 20 m³/h Durchfluss
Explosive Atmosphäre ATEX/IECEx Zone 1/21 (mit FPC-ATEX-KIT)
Vibration EN 61373 Kat. 1 5 Gramm (5–150 Hz)


Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen

 +852 4459 5622      

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