Zapraszamy do odwiedzenia oficjalnej strony Grupy Vincanwo!

Produkty

Dom / Produkty / PRZEMYSŁOWE KOMPUTERY AI / Komputery brzegowe / Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC
Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC
Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC
Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC

załadunek

Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC

Udostępnij:
przycisk udostępniania na Facebooku
przycisk udostępniania na Twitterze
przycisk udostępniania linii
przycisk udostępniania wechata
przycisk udostępniania na LinkedIn
przycisk udostępniania na Pintereście
przycisk udostępniania WhatsApp
udostępnij ten przycisk udostępniania
Komputer z platformą Rugged Edge AI | FPC integruje zaawansowane możliwości sztucznej inteligencji w trwałej konstrukcji przeznaczonej do pracy w trudnych warunkach, oferując korzyści, takie jak zwiększona wydajność operacyjna, krótsze przestoje, większe bezpieczeństwo pracowników oraz szybsza i dokładniejsza analiza danych w branżach takich jak produkcja, bezpieczeństwo publiczne i usługi użyteczności publicznej. Komputery te zapewniają wgląd w czasie rzeczywistym i możliwości predykcyjne, umożliwiając przetwarzanie na miejscu dużych ilości danych przy użyciu zaawansowanych algorytmów sztucznej inteligencji, nawet w odległych lokalizacjach o ograniczonej mocy lub łączności.

Najważniejsze cechy
• Procesor Raptor Lake 13. generacji Intela
• Windows 10 Pro/11, Linux
• Opcjonalne dodatki we/wy
• Rozszerzenia gniazd PCIe (2X lub 4X) umożliwiające użycie maksymalnie trzech kart PCIe
• Możliwość montażu na ścianie lub wariant zgodny z szyną DIN
• Wytrzymała i pozbawiona wentylatora konstrukcja
 
  • Wytrzymały komputer platformowy Edge | FPC

  • GRUPA VINCANWO

Dostępność:
Ilość:

Model

Rugged Edge AI | Komputer z platformą FPC

Podstawowe komponenty

Rodzina procesorów

Intel Core I serii 13. generacji Raptor Lake

Model procesora

Core i3-13100TE opcjonalnie, Core i5-13500TE opcjonalnie, Core i7-

13700TE Opcjonalny lub 14. generacja

Szybkość procesora

Do 4,8 GHz

Typ pamięci

2x DDR5 SO-DIMM

Wsparcie pamięci

8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB

Typ przechowywania

1x gniazdo M.2 NVME SSD (2242/2280), 2x 2,5-calowa wnęka na dysk SATA dla

Dysk SSD/HDD (łatwo dostępny)

Wsparcie przechowywania

Dostępne kieszenie obsługują RAID 0/1, M.2 i 2,5': 256 GB - 1 TB

Zewnętrzne porty we/wy

USB

4x USB 3.2

Serial / Kom

4x COM

Szczegóły protokołu szeregowego

RS-232 Domyślny/RS-422/RS-485

Ethernet/LAN

2x RJ45 2,5 GbE LAN

Wyjścia wideo

1x DisplayPort, obsługuje DP++, 1x HDMI

Inne porty

Opcjonalnie 2x dodatkowe 2,5Gbe LAN, 2 dodatkowe USB 3.2, 8-bitowe GPIO

Porty audio

1x wyjście liniowe audio 3,5 mm, 1x gniazdo mikrofonu 3,5 mm

Port wejściowy zasilania

3-pinowe wejście prądu stałego (typ Phoenix)

Moc

Zakres napięcia wejściowego

9-32 V prądu stałego

Standardowy zasilacz

300 W Brak gniazda rozszerzeń – brak PCIe, gniazdo rozszerzeń 2x PCIe i 4x

PCIe zużywa 450 W

Systemy operacyjne

Okna

Windows 10 IoT, Windows 10 Pro, Windows 11 IoT, Windows 11 Pro

Linuksa

Linux Ubuntu 22.04 lub nowszy (Skontaktuj się ze swoim przedstawicielem handlowym, aby uzyskać więcej informacji

informacja)

Zgodność

Sprzęt zabezpieczający

Obsługuje Intel Vpro i5/i7, TPM 2.0

Gniazda rozszerzeń

Wewnętrzne złącze M.2

1x M.2 2230 Key E (dla opcji rozszerzenia WiFi), 1x M.2 3042/3052

Klucz B (dla opcji rozbudowy komórkowej 4G/5G)

Obsługa kart graficznych

125 W PCIe x16

Termiczne i środowiskowe

Temperatura pracy

-30°C - +70°C

Temperatura przechowywania

-40°C - +80°C

Rozwiązanie chłodzące

Pasywny – bez wentylatora z radiatorem

Wilgotność przechowywania

10% – 90% Bez kondensacji

Załącznik

Tworzywo

Aluminiowe, stalowe podwozie SECC

Kolor

Srebrny, szary

Wskaźnik LED

Moc

Przyciski sterujące

Przycisk zasilania

Opcje montażu

Montaż na szynie DIN, montaż na ścianie

Urządzenia peryferyjne i łączność bezprzewodowa

WiFi

Opcjonalnie Wi-Fi 6, A/B/G/N/AC/AX -6 poprzez gniazdo M.2 E-Key

Bluetooth

Opcjonalnie Bluetooth 5.3

Karta SIM

1x gniazdo karty Nano SIM

Waga / Wymiary

Waga

3,90 kg

Wymiary

229 x 208 x 133,7 mm

Niezawodna wydajność brzegowa w środowiskach o znaczeniu krytycznym: Zapewnione ciągłe wnioskowanie AI i przetwarzanie danych w ekstremalnych temperaturach i niskich temperaturach, zapyleniu i wibracjach. Skalowalna moc obliczeniowa AI: Elastyczna rozbudowa PCIe Gen 5 obsługuje zaawansowane karty GPU/FPGA na potrzeby rozwijających się obciążeń AI i analiz w czasie rzeczywistym.


architektury

komponentów Specyfikacje głównych
Edytor Seria Intel® Core™ i7-12800HX (16C/24T, 5,0 GHz) / AMD Ryzen™ Embedded V3000
Przyspieszenie AI Podwójny klucz M.2 B+M dla NVIDIA Jetson AGX Orin (275 TOPS) / Intel Movidius VPU
Projekt termiczny Chłodzenie przewodzące (-40°C do 85°C), zgodne z VITA 48.8 REDI
Ekspansja 4 × gniazda M.2 (PCIe Gen4 x4), PCIe x16 Gen4 (75 W przez MXM)
Pamięć 2× SODIMM DDR5 (128 GB ECC) + LPDDR5X CAMM (bufor AI 64 GB)
Składowanie 2× NVMe Gen4 (RAID 0/1), SATA 3.0 DOM (rozruch)
Sieć 4 × TSN 2,5 GbE (sieci wrażliwe na czas), 10 GbE SFP+, 5G NR (M.2)
Solidna ocena MIL-STD-810H (wstrząsy/wibracje), uszczelnienie IP67, MIL-STD-461G(EMC)

AI Performance Matrix

Accelerator INT8 TOPS Przypadek użycia
Zintegrowany (Intel Iris Xe) 4.1 Podstawowe wykrywanie obiektów
NVIDIA Jetson AGX Orin 275 Autonomiczna robotyka roju
Hailo-15 60 Kontrola usterek w rozdzielczości 8K w czasie rzeczywistym
Intel Movidius 3700VC 13 Fuzja wielu czujników

Docelowe wdrożenia

branżowych aplikacji Konfiguracja FPC
Obrona Kontrola roju UAV i7-12800HX + 2× Jetson Orin + wejścia/wyjścia dostosowane do SOSA
Energia Robot do inspekcji rurociągów Zestaw AMD V3000 + Hailo-15 + ATEX dla strefy 1
Transport Autonomiczna ciężarówka górnicza i7-12800HX + NVIDIA RTX 5000 Ada(MXM) + zestaw EN 50155
Produkcja Szybki AOI AMD V3000 + Movidius VPU + GigE Vision PoE++

Modułowy

moduł rozszerzeń Funkcja Przepustowość
FPC-MX5000 Karta graficzna NVIDIA RTX 5000 Ada PCIe Gen4 x16 (75 W)
FPC-FB32 Mistrz PROFINET IRT Podwójny TSN 2,5 GbE
FPC-AI8 8 izolowanych AIO (24-bitowy ADC) SPI przy 100 kHz
FPC-LIDAR Interfejs Lidar 360° Outster OS-3 10GbE AVB

sprawdzającego wytrzymałość

testu Standardowa wydajność
Szok termiczny Metoda MIL-STD-810H 503.6 -40°C ↔ +85°C (500 cykli)
Piasek/kurz IP6X 8 godz. przy przepływie 20 m3/godz
Wybuchowa atmosfera ATEX/IECEx Strefa 1/21 (z ZESTAWEM FPC-ATEX)
Wibracja EN 61373 Kat. 1 5 gramów (5-150 Hz)


Nie możemy się doczekać współpracy z Tobą

 +852 4459 5622      

Szybkie linki

Kategoria produktu

Firma

Praca

Zostaw wiadomość
Prawa autorskie © 2024 Vincanwo Group Wszelkie prawa zastrzeżone.
Zostaw wiadomość
Skontaktuj się z nami