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Computador com plataforma robusta de IA | CPF

Computador com plataforma robusta de IA | O FPC integra poderosos recursos de IA em um design durável para ambientes agressivos, oferecendo benefícios como maior eficiência operacional, redução do tempo de inatividade, maior segurança do trabalhador e análise de dados mais rápida e precisa em setores como manufatura, segurança pública e serviços públicos. Esses PCs fornecem insights em tempo real e recursos preditivos, permitindo o processamento no local de grandes volumes de dados usando algoritmos avançados de IA, mesmo em locais remotos com energia ou conectividade limitada.

Destaque principal
• Processador Raptor Lake da 13ª geração da Intel
• Windows 10 Pro/11, Linux
• Adições opcionais de entrada/saída
• Expansões de slot PCIe (2X ou 4X) para uso de até três placas PCIe
• Inclui montagem na parede ou uma variante compatível com trilho DIN
• Construção robusta e sem ventoinha

Modelo:
Computador com plataforma robusta | CPF
Marca:
GRUPO VINCANWO

Disponibilidade:

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Descrição do produto

Modelo	Computador com plataforma robusta de IA \| CPF
Componentes Primários
Família de processadores	Intel Core I série 13ª geração Raptor Lake
Modelo de processador	Core i3-13100TE opcional, Core i5-13500TE opcional, Core i7- 13700TE opcional ou 14ª geração
Velocidade do processador	Até 4,8 GHz
Tipo de memória	2x DDR5 SO-DIMM
Suporte de memória	8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB
Tipo de armazenamento	1x slot SSD M.2 NVME (2242/2280), 2x compartimento de unidade SATA de 2,5' para SSD/HDD (facilmente acessível)
Suporte de armazenamento	Baias acessíveis suportam RAID 0/1, M.2 e 2,5': 256GB - 1TB
Portas de E/S externas
USB	4x USB 3.2
Série / Com	4xCOM
Detalhe do protocolo serial	Padrão RS-232/RS-422/RS-485
Ethernet/LAN	2x LAN RJ45 2,5 GbE
Saídas de vídeo	1x DisplayPort, suporta DP++, 1x HDMI
Outras portas	Opcional 2x LAN adicional de 2,5 Gbe, 2 USB 3.2 adicionais, GPIO de 8 bits
Portas de áudio	1 saída de áudio de 3,5 mm, 1 entrada para microfone de 3,5 mm
Porta de entrada de energia	Entrada DC de 3 pinos (tipo Phoenix)
Poder
Faixa de tensão de entrada	9-32V CC
Adaptador de energia padrão	300 W sem slot de expansão - SEM PCIe, slot de expansão 2x PCIe e 4x PCIe usa 450W
Sistemas Operacionais
Windows	Windows 10 IoT, Windows 10 Pro, Windows 11 IoT, Windows 11 Pro
Linux	Linux Ubuntu 22.04 ou superior (entre em contato com seu representante de vendas para obter mais informações Informação)
Compatibilidade
Hardware de segurança	Suporta Intel Vpro i5/i7, TPM 2.0
Slots de expansão
Interno M.2	1x M.2 2230 Key E (para opção de expansão WiFi), 1x M.2 3042/3052 Chave B (para opção de expansão celular 4G/5G)
Suporte para placa de vídeo	PCIe x16 de 125 W
Térmica e Ambiental
Temperatura operacional	-30°C - +70°C
Temperatura de armazenamento	-40°C - +80°C
Solução de resfriamento	Passivo – Fanless com dissipador de calor
Umidade de armazenamento	10% – 90% Sem condensação
Gabinete
Material	Alumínio, chassi de aço SECC
Cor	Prata, cinza
Luz indicadora LED	Poder
Botões de controle	Botão liga / desliga
Opções de montagem	Montagem em trilho DIN, montagem em parede
Periféricos e conectividade sem fio
Wi-fi	WiFi 6 opcional, A/B/G/N/AC/AX -6 via slot M.2 E-Key
Bluetooth	Bluetooth 5.3 opcional
Cartão SIM	1x Slot para cartão Nano SIM
Peso / Dimensões
Peso	3,90kg
Dimensões	229x208x133,7 mm

Desempenho de borda confiável em ambientes de missão crítica: inferência contínua de IA e processamento de dados garantidos em condições extremas de calor, frio, poeira e vibração. Poder de computação de IA escalonável: Expansão flexível PCIe Gen 5 com suporte para placas GPU/FPGA avançadas para cargas de trabalho de IA em evolução e análises em tempo real.

principais da arquitetura

dos componentes	Especificações
Processador	Intel® Core™ i7-12800HX (16C/24T, 5,0 GHz) / AMD Ryzen™ Série V3000 incorporado
Aceleração de IA	Chave dupla M.2 B+M para NVIDIA Jetson AGX Orin (275 TOPS) / Intel Movidius VPU
Projeto Térmico	Resfriado por condução (-40°C a 85°C), compatível com VITA 48.8 REDI
Expansão	4× slots M.2 (PCIe Gen4 x4), PCIe x16 Gen4 (75W via MXM)
Memória	2 × SODIMM DDR5 (128 GB ECC) + LPDDR5X CAMM (buffer AI de 64 GB)
Armazenar	2× NVMe Gen4 (RAID 0/1), SATA 3.0 DOM (inicialização)
Rede	4× TSN 2,5 GbE (rede sensível ao tempo), 10 GbE SFP+, 5G NR (M.2)
Classificação robusta	MIL-STD-810H (choque/vibração), IP67 selado, MIL-STD-461G (EMC)

do AI Performance Matrix

Accelerator	INT8 TOPS	Caso de uso
Integrado (Intel Iris Xe)	4.1	Detecção básica de objetos
NVIDIA Jetson AGX Orin	275	Robótica de enxame autônomo
Hailo-15	60	Inspeção de defeitos 8K em tempo real
Intel Movidius 3700VC	13	Fusão multissensor

de implantações de destino

do setor	do aplicativo	Configuração FPC
Defesa	Controle de enxame de UAV	i7-12800HX + 2× Jetson Orin + E/S alinhada com SOSA
Energia	Robô de inspeção de dutos	Kit AMD V3000 + Hailo-15 + ATEX Zona 1
Transporte	Caminhão de mineração autônomo	i7-12800HX + NVIDIA RTX 5000 Ada(MXM) + Kit EN 50155
Fabricação	AOI de alta velocidade	AMD V3000 + Movidius VPU + GigE Vision PoE++

de expansão modular

do módulo	da função	Largura de banda
FPC-MX5000	GPU NVIDIA RTX 5000 Ada	PCIe Gen4 x16 (75 W)
FPC-FB32	Mestre PROFINET IRT	TSN duplo de 2,5 GbE
FPC-AI8	8× AIO isolado (ADC de 24 bits)	SPI@100kHz
FPC-LIDAR	Interface Ouster OS-3 Lidar 360°	AVB 10GbE

validação de robustez

do teste de	padrão	Desempenho
Choque Térmico	Método MIL-STD-810H 503.6	-40°C ↔ +85°C (500 ciclos)
Areia/Poeira	IP6X	Fluxo de 8 horas a 20 m³/hora
Atmosfera Explosiva	ATEX/IECEx	Zona 1/21 (com FPC-ATEX-KIT)
Vibração	EN 61373 Gato 1	5Grms (5-150Hz)