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Computer periferici | Serie NANO
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PC industriale fanless ultracompatto con guida DIN | NANO-DIN

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Caratteristiche principali:
• PC industriale fanless ultracompatto con guida DIN
• Processori Intel Celeron N2840, J1900
• Sistema operativo Windows/Linux
• Opzione WiFi Blutooth, WiFi 6
• Opzione modulo 4G
• Opzioni di montaggio su guida DIN, desktop, montaggio a parete
  • NANO-DIN

  • GRUPPO VINCANWO

Disponibilità:
Quantità:

Modello NANO-DIN
Componenti primari Famiglia di processori Processore Intel Celeron
Modello del processore N2840, J1900
Tipo di memoria DDR3
Supporto di memoria 4 GB, 8 GB
Tipo di archiviazione 1xMSATA
Supporto di archiviazione MS:128 GB~512 GB
Sistemi operativi Finestre Finestre
Linux Linux
Periferiche e connettività wireless Wifi Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax opzionale 6
Bluetooth Bluetooth 5.3 opzionale
Porte I/O esterne USB 6 porte USB
Seriale/COM 2x RS232, opzione RS485
Ethernet/LAN 2x LAN RJ45 2,5 GbE
Uscite video 1 HDMI, 1 VGA
Altri porti 1x opzione GPIO 4IN e xOUT
Porta di ingresso alimentazione Jack ingresso CC (tipo Phoenix)
Slot di espansione Altri 1x MINI-PCIe (supporta WiFi/4G LTE), modulo 4G
Energia Adattatore di alimentazione standard Adattatore 12 V CC e cavo di alimentazione, 5 A, 60 W
Intervallo di tensione in ingresso /
Peso/dimensioni Peso 0,52 chilogrammi
Dimensioni 136×127×40 mm
Termico e ambientale Temperatura operativa -30°C ~ 70°C
Temperatura di conservazione -40°C ~ 80°C
Soluzione di raffreddamento Passivo – Senza ventola
Intervallo di umidità 10% – 95% senza condensa
Allegato Materiale Alluminio
Colore Nero
Indicatore luminoso a LED Accesso all'HDD, alimentazione
Opzioni di montaggio Montaggio su guida DIN, desktop, montaggio a parete
Il PC industriale fanless su guida DIN ultracompatto NANO-DIN del Gruppo Vincanwo offre risparmio di spazio, affidabilità in ambienti industriali difficili e implementazione flessibile per edge/IoT/automazione. Di seguito sono riportati i principali vantaggi, basati sulle tipiche specifiche NANO-DIN e sul portafoglio di PC industriali del Gruppo Vincanwo.

Vantaggi principali (serie NANO-DIN)

Vantaggio Perché è importante Custodia adatta
Montaggio su guida DIN ultracompatto Risparmia spazio nell'armadio; allineamento accurato con PLC, azionamenti, interruttori Armadi elettrici, nodi periferici, piccole celle di automazione
Raffreddamento passivo senza ventola Nessuna parte in movimento → MTBF inferiore, minore ingresso di polvere, silenzioso Siti ad alta concentrazione di polvere, soggetti a vibrazioni o sensibili al rumore
Durata di livello industriale Ampio intervallo di temperature, resistenza agli urti/vibrazioni, robusto telaio in lega Pavimenti di fabbrica, cabine esterne, trasporti
I/O ed espansione flessibili GigE LAN, USB 3.x, COM (RS232/485), M.2/mini-PCIe per WiFi/4G/5G/SATA Gateway IoT, analisi edge, visione artificiale
⚙️ Calcolo scalabile Opzioni: Intel Celeron (J1900/N2840/J6412), Core i3/i5/i7; DDR3/DDR4; Archiviazione SSD Elaborazione light edge per inferenza AI di fascia media
Conformità globale Spine multiregione, CE/FCC/RoHS; Supporto Windows/Linux/Android Distribuzioni internazionali, industrie regolamentate
️ Personalizzabile e riparabile Stampo privato, messa a punto della distinta base, 1 anno di garanzia, supporto tecnico Progetti OEM/ODM, implementazioni mission-critical

Analisi dettagliata

  • Efficienza di spazio ed installazione: il montaggio su guida DIN elimina lo spazio sugli scaffali e semplifica il passaggio dei cavi, ideale per armadi ad alta densità o retrofit. Il fattore di forma compatto (classe tipica ~80×127×47 mm) si adatta agli spazi ristretti dove i desktop/server tradizionali non possono.

  • Affidabilità e manutenzione ridotta: il design senza ventola riduce i punti di guasto (nessun cuscinetto della ventola soggetto a usura) e previene l'accumulo di polvere, riducendo i tempi di fermo e i costi di manutenzione. I dissipatori di calore passivi dissipano efficacemente il calore negli intervalli di temperatura industriale (da -20°C a +60°C tipici).

  • Prestazioni e versatilità: le opzioni CPU scalabili ti consentono di abbinare l'elaborazione al carico di lavoro, dalla registrazione dei dati di base all'intelligenza artificiale/visione edge. Il ricco I/O consente la connessione diretta a sensori, fotocamere e backend cloud.

  • Agilità di implementazione: supporta la connettività cablata (GigE) e wireless (WiFi/4G/5G tramite espansione) per siti remoti. La compatibilità multi-sistema operativo (Windows 10 IoT, Linux, Android) si adatta agli stack software legacy e moderni.

  • Proprietà totale economicamente vantaggiosa: minore ingombro iniziale, manutenzione ridotta e durata di vita più lunga compensano l'investimento iniziale, fondamentale per le flotte edge su larga scala.


Specifiche tipiche (serie NANO-DIN, esempio)

  • CPU: Intel Celeron J1900/N2840/J6412 o Core i3/i5/i7 (alcuni modelli)

  • Memoria: fino a 16 GB DDR3/DDR4 SODIMM

  • Archiviazione: SSD M.2 NVMe/SATA, SATA da 2,5' (se applicabile)

  • I/O: 2–4×GigE LAN, 4×USB 3.x, 2–4×COM (RS232/485), HDMI/VGA (doppio display)

  • Alimentazione: ingresso ampio 12–24 V CC (standard industriale), alimentatore ridondante opzionale

  • Sistema operativo: Windows 10 IoT Enterprise, Linux (Ubuntu/Debian), Android (modelli basati su RK3566)


Casi d'uso in cui NANO-DIN brilla

  • Automazione industriale: coprocessing PLC/HMI, motion control, gestione ricette.

  • Gateway IoT: raccolta dei dati dei sensori, conversione del protocollo (Modbus/MQTT/OPC UA), filtraggio dei bordi/caricamento nel cloud.

  • Edge Computing: analisi in tempo reale, manutenzione predittiva, inferenza AI (ad esempio rilevamento di difetti, controllo di qualità).

  • Sicurezza di rete: firewall compatto, concentratore VPN o ispezione del traffico in siti distribuiti.


Suggerimenti per massimizzare il valore

  1. Dimensionare correttamente la CPU: utilizzare Celeron per la registrazione dei dati/gateway; Core i3/i5 per inferenza visiva/AI.

  2. Archiviazione sicura: utilizza TPM 2.0 (se disponibile) e SSD crittografati per i dati sensibili.

  3. Gestione termica: garantire un flusso d'aria adeguato nell'armadio; utilizzare estensioni del dissipatore di calore su guida DIN per CPU con TDP elevato.

  4. Gestione remota: abilita WOL, PXE o iAMT (se supportato) per la distribuzione/gli aggiornamenti remoti.

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