| Quantità: | |
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Telaio |
Fattore di forma |
Montaggio su rack 1U |
Processore (per nodo) |
processore |
Processori singoli |
Nota |
Supporta CPU TDP fino a 500 W (raffreddamento a liquido) |
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Memoria di sistema (per nodo) |
Memoria integrata |
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dei dispositivi di bordo (per nodo). |
NVIDIA C2 |
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Ingresso/Uscita (per nodo) |
LAN |
1 porta LAN BMC dedicata RJ45 1 GbE |
USB |
1 porta (posteriore) |
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Video |
1 porta mini DP |
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BIOS di sistema |
Tipo di BIOS |
EEPROM flash SPI AMI da 64 MB |
Gestione |
Configurazioni di potenza |
Modalità di accensione per il ripristino dell'alimentazione CA |
Monitoraggio dello stato del PC |
processore |
Monitora i core della CPU, le tensioni del chipset e la memoria |
FAN |
Ventole con monitoraggio del tachimetro |
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Temperatura |
Monitoraggio dell'ambiente CPU e chassis. |
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Dimensioni e peso |
Altezza |
43,6 mm |
Larghezza |
438,4 mm |
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Profondità |
900 mm |
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Pacchetto |
229,87 mm (A) x 694,944 mm (L) x 1.169,92 (P) |
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Peso |
Peso lordo: 22,32 kg |
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Colore disponibile |
Argento |
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Pannello frontale |
Pulsanti |
Pulsante di accensione/spegnimento |
Slot di espansione (per nodo) |
Configurazione PCI Express (PCIe). |
Impostazione predefinita |
Alimentazione elettrica |
2x2000 W |
2 ridondanti di livello Titanium (96%) da 2000 W |
Dimensioni (LxHxL) |
73,5×40×185 mm |
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Ingresso |
1000W: 100-127Vac / 50-60Hz |
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Tipo di uscita |
Backplane (dito d'oro) |
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Ambiente operativo |
Specifiche ambientali |
Temperatura operativa: da 10°C a 35°C |
Certificazione |
Certificazioni |
CE, FCC, CCC, RoHS |
1U-VGS-121L è un server rackmount 1U ad alta densità, raffreddato a liquido con 2 nodi indipendenti , ciascuno alimentato da un superchip CPU NVIDIA Grace™ (72‑core ARMv9). È progettato per garantire prestazioni, efficienza e scalabilità estreme nei moderni ambienti data center, IA e HPC.
Fattore di forma : montaggio su rack 1U, 2 nodi per chassis (elaborazione ultra-densa)
CPU : 1 × NVIDIA Grace CPU Superchip per nodo (ARM a 72 core, fino a 3,0 GHz)
Interconnessione tra nodi : NVLink C2C a 900 GB/s (bassa latenza, larghezza di banda elevata)
Memoria : fino a 480 GB LPDDR5X (integrato, ECC) per nodo
Magazzinaggio :
Fino a 4 alloggiamenti E1.S NVMe hot-swap per nodo
2 slot M.2 NVMe per nodo
Rete/Accelerazione :
2 slot PCIe 5.0 x16 per nodo
Supporta la DPU NVIDIA BlueField®‑3 o la scheda NIC NVIDIA ConnectX®‑7
Raffreddamento : raffreddamento a liquido diretto (DLC) per CPU (alta efficienza energetica, PUE inferiore) Supermicro
Alimentazione : alimentatore ridondante da 2700 W (1+1)
Gestione : IPMI 2.0, Redfish, KVM remoto
Calcolo ad alte prestazioni (HPC)
Calcolo scientifico, fluidodinamica computazionale (CFD), analisi agli elementi finiti (FEA)
Modellazione meteorologica, chimica quantistica, esplorazione di petrolio e gas
IA e infrastruttura di IA generativa
Formazione/inferenza sul Large Language Model (LLM).
AI generativa (AIGC), visione artificiale, motori di raccomandazione
Creazione di cluster AI (conforme a MGX)
Cloud iperscala e analisi dei dati
Carichi di lavoro nativi del cloud, elaborazione di big data (Spark, Hadoop)
Database in memoria, analisi in tempo reale
Data center aziendali e virtualizzazione
Macchine virtuali (VM) ad alta densità, carichi di lavoro containerizzati (K8)
Servizi di accelerazione del database, middleware e gateway cloud
2× Prestazioni in 1U : i due nodi + Grace Superchip offrono una densità leader del settore
Efficienza del raffreddamento a liquido : TCO inferiore, rumore ridotto e maggiore affidabilità
NVIDIA Ecosystem Ready : supporto nativo per BlueField‑3/ConnectX‑7 e software NGC
Architettura ARM : ottimizzata per i moderni carichi di lavoro AI/cloud
