| Dami: | |
|---|---|
Chassis |
Form Factor |
1U Rackmount |
Processor (bawat Node) |
CPU |
Nag-iisang processor (mga) |
Tandaan |
Sinusuportahan ang hanggang 500W TDP CPUs (Liquid Cooled) |
|
Memorya ng System (bawat Node) |
Onboard Memory |
|
Mga On-Board na Device (bawat Node) |
NVIDIA C2 |
|
Input / Output (bawat Node) |
LAN |
1 RJ45 1 GbE Nakatuon na BMC LAN port |
USB |
1 port (Likod) |
|
Video |
1 mini-DP port |
|
System BIOS |
Uri ng BIOS |
AMI 64MB SPI Flash EEPROM |
Pamamahala |
Mga pagsasaayos ng kapangyarihan |
Power-on mode para sa AC power recovery |
Pagsubaybay sa Kalusugan ng PC |
CPU |
Mga monitor para sa mga CPU Core, Chipset Voltage, Memory |
FAN |
Mga fan na may tachometer monitoring |
|
Temperatura |
Pagsubaybay para sa CPU at chassis environment |
|
Mga Sukat at Timbang |
taas |
43.6 mm |
Lapad |
438.4 mm |
|
Lalim |
900 mm |
|
Package |
229.87mm (H) x 694.944mm (W) x1169.92 (D) |
|
Timbang |
Kabuuang Timbang: 22.32 kg |
|
Magagamit na Kulay |
pilak |
|
Front Panel |
Mga Pindutan |
Button ng Power On/Off |
Mga Expansion Slots (bawat Node) |
Konfigurasyon ng PCI-Express (PCIe). |
Default na |
Power Supply |
2x 2000W |
2x 2000W Redundant Titanium Level (96%) |
Dimensyon (WxHxL) |
73.5 x 40 x 185 mm |
|
Input |
1000W: 100-127Vac / 50-60Hz |
|
Uri ng Output |
Mga backplane (gintong daliri) |
|
Operating Environment |
Pangkapaligiran Spec. |
Operating Temperature: 10°C hanggang 35°C |
Sertipikasyon |
Mga Sertipikasyon |
CE, FCC, CCC, RoHS |
Ang 1U-VGS-121L ay isang high-density, liquid-cooled na 1U rackmount server na may 2 independent node , bawat isa ay pinapagana ng isang NVIDIA Grace™ CPU Superchip (72‑core ARMv9). Dinisenyo ito para sa matinding performance, kahusayan, at scalability sa modernong data center, AI, at mga kapaligiran ng HPC.
Form Factor : 1U rackmount, 2 node bawat chassis (ultra-dense computing)
CPU : 1× NVIDIA Grace CPU Superchip bawat node (72‑core ARM, hanggang 3.0 GHz)
Inter‑Node Interconnect : NVLink C2C sa 900 GB/s (mababa ang latency, mataas na bandwidth)
Memorya : Hanggang 480 GB LPDDR5X (onboard, ECC) bawat node
Imbakan :
Hanggang 4× hot‑swap E1.S NVMe bay bawat node
2× M.2 NVMe slot bawat node
Networking/Acceleration :
2× PCIe 5.0 x16 na mga puwang sa bawat node
Sinusuportahan ang NVIDIA BlueField®‑3 DPU o NVIDIA ConnectX®‑7 NIC
Pagpapalamig : Direktang liquid cooling (DLC) para sa mga CPU (high power efficiency, lower PUE) Supermicro
Power Supply : 2700W redundant PSU (1+1)
Pamamahala : IPMI 2.0, Redfish, remote KVM
High-Performance Computing (HPC)
Scientific computing, computational fluid dynamics (CFD), finite element analysis (FEA)
Pagmomodelo ng panahon, quantum chemistry, paggalugad ng langis at gas
AI at Generative AI Infrastructure
Pagsasanay/paghihinuha ng Large Language Model (LLM).
Generative AI (AIGC), computer vision, mga engine ng rekomendasyon
AI cluster building (MGX‑compliant)
Hyperscale Cloud at Data Analytics
Cloud-native na workload, malaking pagpoproseso ng data (Spark, Hadoop)
Mga in-memory database, real-time na analytics
Mga Enterprise Data Center at Virtualization
Mga high-density virtual machine (mga VM), mga containerized na workload (K8s)
Mga serbisyo ng database acceleration, middleware, at cloud gateway
2× Performance sa 1U : Ang mga dual node + Grace Superchips ay naghahatid ng nangunguna sa industriya
Liquid‑Cooled Efficiency : Mas mababang TCO, nabawasan ang ingay, at mas mataas na pagiging maaasahan
NVIDIA Ecosystem Ready : Native na suporta para sa BlueField‑3/ConnectX‑7 at NGC software
Arkitektura ng ARM : Na-optimize para sa mga modernong AI/cloud na workload
