| Quantité: | |
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Châssis |
Facteur de forme |
Montage en rack 1U |
Processeur (par nœud) |
Processeur |
Processeur(s) unique(s) |
Note |
Prend en charge les processeurs TDP jusqu'à 500 W (refroidis par liquide) |
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Mémoire système (par nœud) |
Mémoire intégrée |
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Périphériques embarqués (par nœud) |
Nvidia C2 |
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Entrée/Sortie (par nœud) |
Réseau local |
1 port LAN RJ45 1 GbE dédié BMC |
USB |
1 port (arrière) |
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Vidéo |
1 port mini-DP |
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BIOS système |
Type de BIOS |
AMI 64 Mo SPI Flash EEPROM |
Gestion |
Configurations d'alimentation |
Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur |
Surveillance de l'état du PC |
Processeur |
Moniteurs pour les cœurs de processeur, les tensions du chipset et la mémoire |
VENTILATEUR |
Ventilateurs avec surveillance du tachymètre |
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Température |
Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis |
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Dimensions et poids |
Hauteur |
43,6 millimètres |
Largeur |
438,4 millimètres |
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Profondeur |
900 millimètres |
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Emballer |
229,87 mm (H) x 694,944 mm (L) x 1 169,92 (P) |
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Poids |
Poids brut : 22,32 kg |
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Couleur disponible |
Argent |
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Panneau avant |
Boutons |
Bouton marche/arrêt |
Emplacements d'extension (par nœud) |
Configuration PCI-Express (PCIe) |
Par défaut |
Alimentation |
2x 2000W |
2 redondantes de niveau Titanium (96 %) de 2 000 W |
Dimension (LxHxL) |
73,5x40x185mm |
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Saisir |
1000W : 100-127Vca / 50-60Hz |
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Type de sortie |
Fonds de panier (doigt d'or) |
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Environnement opérationnel |
Spécifications environnementales. |
Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C |
Attestation |
Certifications |
CE, FCC, CCC, RoHS |
Le 1U-VGS-121L est un serveur rackable 1U haute densité refroidi par liquide avec 2 nœuds indépendants , chacun alimenté par une superpuce CPU NVIDIA Grace™ (ARMv9 à 72 cœurs). Il est conçu pour offrir des performances, une efficacité et une évolutivité extrêmes dans les environnements modernes de centres de données, d’IA et HPC.
Facteur de forme : montage en rack 1U, 2 nœuds par châssis (informatique ultra dense)
Processeur : 1 × superpuce CPU NVIDIA Grace par nœud (ARM 72 cœurs, jusqu'à 3,0 GHz)
Interconnexion inter-nœuds : NVLink C2C à 900 Go/s (faible latence, bande passante élevée)
Mémoire : jusqu'à 480 Go LPDDR5X (intégré, ECC) par nœud
Stockage :
Jusqu'à 4 × NVMe E1.S remplaçables à chaud par nœud baies
2 × emplacements M.2 NVMe par nœud
Mise en réseau/Accélération :
2 × emplacements PCIe 5.0 x16 par nœud
Prend en charge le DPU NVIDIA BlueField®‑3 ou la carte réseau NVIDIA ConnectX®‑7
Refroidissement : Refroidissement liquide direct (DLC) pour processeurs (haute efficacité énergétique, PUE inférieur) Supermicro
Alimentation : bloc d'alimentation redondant de 2 700 W (1+1)
Gestion : IPMI 2.0, Redfish, KVM déporté
Calcul haute performance (HPC)
Calcul scientifique, dynamique des fluides computationnelle (CFD), analyse par éléments finis (FEA)
Modélisation météorologique, chimie quantique, exploration pétrolière et gazière
Infrastructure d’IA et d’IA générative
Formation/inférence sur un grand modèle linguistique (LLM)
IA générative (AIGC), vision par ordinateur, moteurs de recommandation
Création de clusters d'IA (conforme MGX)
Cloud hyperscale et analyse de données
Charges de travail cloud natives, traitement du Big Data (Spark, Hadoop)
Bases de données en mémoire, analyses en temps réel
Centres de données d'entreprise et virtualisation
Machines virtuelles (VM) haute densité, charges de travail conteneurisées (K8)
Services d'accélération de base de données, de middleware et de passerelle cloud
Performances 2 × en 1U : les nœuds doubles + les superpuces Grace offrent une densité de pointe
Efficacité du refroidissement liquide : coût total de possession réduit, bruit réduit et fiabilité accrue
NVIDIA Ecosystem Ready : prise en charge native des logiciels BlueField‑3/ConnectX‑7 et NGC
Architecture ARM : optimisée pour les charges de travail IA/cloud modernes
