| Cantidad: | |
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Chasis |
Factor de forma |
Montaje en bastidor 1U |
Procesador (por nodo) |
UPC |
Procesador(es) único(s) |
Nota |
Admite CPU TDP de hasta 500 W (refrigeración por líquido) |
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Memoria del sistema (por nodo) |
Memoria integrada |
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de dispositivos integrados (por nodo) |
Nvidia C2 |
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Entrada/Salida (por Nodo) |
LAN |
1 puerto LAN BMC dedicado RJ45 de 1 GbE |
USB |
1 puerto (trasero) |
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Video |
1 puerto mini DP |
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BIOS del sistema |
Tipo de BIOS |
EEPROM flash SPI AMI de 64 MB |
Gestión |
Configuraciones de energía |
Modo de encendido para recuperación de energía CA |
Monitoreo del estado de la PC |
UPC |
Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset y memoria |
ADMIRADOR |
Ventiladores con monitoreo de tacómetro |
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Temperatura |
Monitoreo del entorno de CPU y chasis |
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Dimensiones y peso |
Altura |
43,6 milímetros |
Ancho |
438,4 milímetros |
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Profundidad |
900 milímetros |
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Paquete |
229,87 mm (alto) x 694,944 mm (ancho) x 1169,92 (profundidad) |
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Peso |
Peso bruto: 22,32 kg |
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Color disponible |
Plata |
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Panel frontal |
Botones |
Botón de encendido/apagado |
Ranuras de expansión (por nodo) |
Configuración PCI-Express (PCIe) |
Predeterminado |
Fuente de alimentación |
2x 2000W |
2 redundantes de nivel de titanio (96%) de 2000 W |
Dimensión (AnchoxAltoxLargo) |
73,5x40x185mm |
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Aporte |
1000W: 100-127Vac / 50-60Hz |
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Tipo de salida |
Placas posteriores (dedo dorado) |
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Entorno operativo |
Especificaciones ambientales. |
Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 35 °C |
Proceso de dar un título |
Certificaciones |
CE, FCC, CCC, RoHS |
1U-VGS-121L es un servidor de montaje en rack de 1U con refrigeración líquida y alta densidad con 2 nodos independientes , cada uno con un superchip de CPU NVIDIA Grace™ (ARMv9 de 72 núcleos). Está diseñado para brindar rendimiento, eficiencia y escalabilidad extremos en entornos modernos de centros de datos, IA y HPC.
Factor de forma : Montaje en rack de 1U, 2 nodos por chasis (computación ultradensa)
CPU : 1 × Superchip de CPU NVIDIA Grace por nodo (ARM de 72 núcleos, hasta 3,0 GHz)
Interconexión entre nodos : NVLink C2C a 900 GB/s (baja latencia, alto ancho de banda)
Memoria : Hasta 480 GB LPDDR5X (integrada, ECC) por nodo
Almacenamiento :
Hasta 4 × bahías NVMe E1.S de intercambio en caliente por nodo
2× ranuras M.2 NVMe por nodo
Redes/Aceleración :
2× ranuras PCIe 5.0 x16 por nodo
Compatible con NVIDIA BlueField®‑3 DPU o NVIDIA ConnectX®‑7 NIC
Refrigeración : Refrigeración líquida directa (DLC) para CPU (alta eficiencia energética, menor PUE) Supermicro
Fuente de alimentación : PSU redundante de 2700 W (1+1)
Gestión : IPMI 2.0, Redfish, KVM remoto
Computación de alto rendimiento (HPC)
Computación científica, dinámica de fluidos computacional (CFD), análisis de elementos finitos (FEA)
Modelización meteorológica, química cuántica, exploración de petróleo y gas.
IA e infraestructura de IA generativa
Entrenamiento/inferencia del modelo de lenguaje grande (LLM)
IA generativa (AIGC), visión por computadora, motores de recomendación
Creación de clústeres de IA (compatible con MGX)
Nube de hiperescala y análisis de datos
Cargas de trabajo nativas de la nube, procesamiento de big data (Spark, Hadoop)
Bases de datos en memoria, análisis en tiempo real
Centros de datos empresariales y virtualización
Máquinas virtuales (VM) de alta densidad, cargas de trabajo en contenedores (K8)
Servicios de aceleración de bases de datos, middleware y gateway en la nube
Rendimiento doble en 1U : los nodos duales + Grace Superchips ofrecen una densidad líder en la industria
Eficiencia de refrigeración líquida : menor costo total de propiedad, ruido reducido y mayor confiabilidad
NVIDIA Ecosystem Ready : compatibilidad nativa con el software BlueField‑3/ConnectX‑7 y NGC
Arquitectura ARM : optimizada para cargas de trabajo modernas de IA/nube
