| Quantidade: | |
|---|---|
SKU |
BRAÇO VOPC-236 |
Tamanho da tela |
23,6' |
Resolução |
1920x1080 |
Ângulo de visão |
89/89/89/89 |
Brilho |
250 cd/㎡ |
Taxa de contraste |
3000:1 |
Tela sensível ao toque |
Capacitivo |
Controlador |
Interface USB |
Durabilidade |
≥ 5 milhões de vezes |
Família de processadores |
ARM, Rockchip |
Tipo de memória |
2G, 4G, 8G |
Ethernet/LAN |
2x LAN |
Série / Com |
2 x RS232 (1x opção COM RS485) |
USB |
2x USB |
Saídas de vídeo |
1x HDMI |
Slots de expansão |
1x Mini-PCIE |
Sistemas Operacionais |
Android, Linux |
Dimensão |
572,1x345,6x51,3mm |
Tamanho do furo de montagem |
567,6x341,2mm |
Peso bruto |
6,00kg |
Opções de montagem |
Incorporado, montagem em parede, suporte de mesa |
Temperatura operacional |
-30℃ ~ +70℃ |
Temperatura de armazenamento |
-40℃ ~ +80℃ |
Fúria da Umidade Sem condensação |
5% - 95% |
Poder |
Faixa de tensão de entrada 9 – 36 Vcc Alimentação padrão: Adaptador opcional 12V AC/DC: 5A, 60W |
| recurso de arquitetura | Especificações ARM VOPC-236 |
|---|---|
| Mostrar | LCD IPS de 23,6' (1920×1080 FHD) |
| Processador | Rockchip RK3588 (4× Cortex-A76 a 2,4 GHz + 4× Cortex-A55) |
| Aceleração de IA | 6 NPU TOPS (suporta INT4/INT8/FP16) |
| SO | Android 12 (AOSP) com suporte LTS de 10 anos |
| Memória/Armazenamento | 8 GB LPDDR5 + 128 GB eMMC 5.1 (expansível via microSD) |
| Temperatura operacional | -20°C a +60°C (sem ventoinha, dissipador de calor de alumínio) |
| Proteção de entrada | IP65 frontal / IP42 traseiro |
| Entrada de energia | 24 Vcc (12–36 V) ou PoE++ (802.3bt, 71W) |
| Construção | Chassi em alumínio fundido, vidro reforçado quimicamente de 5mm |
Pilha Android de nível industrial
Extensões Determinísticas: Patches de kernel em tempo real (Preempt-RT) para latência de E/S ≤100 µs
Suporte Fieldbus: PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT via aplicativos de gateway OPC UA
Inicialização segura: confiança enraizada em hardware (TEE + TPM 2.0)
Capacidades de IA de ponta
Suporte de estrutura: TensorFlow Lite, MediaPipe, ONNX Runtime para aceleração NPU
Integração de câmera: Dual MIPI-CSI (4 pistas) para câmeras industriais de 8MP
Ferramentas pré-carregadas: conjunto de análises DeepView RT (detecção de defeitos, OCR)
Robustez
Resistência à vibração: 5Grms (IEC 60068-2-64)
Revestimento Conformal: Proteção PCB contra umidade/produtos químicos
Conformidade EMC: EN 55032/35, IEC 61000-4-6 (imunidade RF industrial)
| interface | Caso de uso de automação de |
|---|---|
| E/S de campo | 8× GPIO (isolado 24V@100mA), 2× RS-485, 1× CAN 2.0B |
| Rede | Dual GbE com TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 Key E) |
| Expansão | USB 3.1 (Tipo C com DP Alt), HDMI 2.0, tecla M M.2 (NVMe) |
| Sem fio | 5G/LTE opcional (Quectel RM520N-GL) |
Logística de armazém: painéis de gerenciamento de frota AMR (ROS 2 via Android NDK)
Fabricação Inteligente: Visualização MES com OPC UA Pub/Sub
Alimentos e Bebidas: Monitoramento de produção compatível com lavagem (IP65/NSF 49)
Energia: Fazenda solar SCADA com segurança Modbus-TLS
| de Componentes | Implementação Industrial |
|---|---|
| Integração CLP | Borda de ignição para Android (Modbus/OPC UA) |
| Desenvolvimento de IHM | VTScada Mobile, Siemens WinCC Unificado |
| Conteinerização | Docker via Anbox (híbrido Android + Linux) |
| Segurança | Azure Sphere para atualizações Over-the-Air |
| da carga de trabalho | Desempenho |
|---|---|
| Inferência de IA | 42 fps (YOLOv5s @ 640×640 INT8) |
| Controle em tempo real | Tempo de ciclo de 100 µs (com Preempt-RT) |
| Latência de exibição | 8 ms (toque para resposta) |
| Consumo de energia | 12 W inativo / pico de 28 W (NPU ativo) |
Gestão Térmica
Mantenha uma folga de ar ≥20mm atrás da unidade em ambiente >50°C
Aplique almofadas de interface térmica (Laird Tflex HD900) entre PCB/chassi
Endurecimento Android
Desative a depuração USB em produção
Usar o Android Enterprise para modo quiosque/políticas de sistema operacional aplicadas
Integração de campo
Isolar CAN/RS-485 com isoladores galvânicos ADuM3151BRWZ
Use conectores M12 para ambientes propensos a vibrações
