Промисловий безвентиляторний комп’ютер Android 23,6 дюйма | VOPC-ARM236

SKU	VOPC-ARM236
Розмір екрана	23,6'
роздільна здатність	1920 x 1080
Кут огляду	89/89/89/89
Яскравість	250 кд/㎡
Коефіцієнт контрастності	3000:1
Сенсорний екран	Ємнісні
Контролер	інтерфейс USB
Довговічність	≥ 5 мільйонів разів
Сімейство процесорів	ARM, Rockchip
Тип пам'яті	2G, 4G, 8G
Ethernet / LAN	2x LAN
Серійний / Com	2x RS232 (1x опція COM RS485)
USB	2x USB
Відеовиходи	1x HDMI
Слоти розширення	1x Mini PCIE
Операційні системи	Android, Linux
Розмір	572,1x345,6x51,3 мм
Розмір монтажного отвору	567,6x341,2 мм
Вага брутто	6,00 кг
Варіанти монтажу	Вбудований, настінне кріплення, настільна підставка
Робоча температура	-30℃ ~ +70℃
Температура зберігання	-40℃ ~ +80℃
Вологість Rage Без конденсації	5% - 95%
потужність	Діапазон вхідної напруги 9 – 36 В постійного струму Стандартне живлення: додатковий адаптер змінного/постійного струму 12 В: 5 А, 60 Вт

Основні характеристики та

особливості архітектури	Технічні характеристики VOPC-236 ARM
Дисплей	23,6-дюймовий IPS LCD (1920 × 1080 FHD)
Процесор	Rockchip RK3588 (4× Cortex-A76 на 2,4 ГГц + 4× Cortex-A55)
ШІ прискорення	6 TOPS NPU (підтримує INT4/INT8/FP16)
ОС	Android 12 (AOSP) з підтримкою LTS протягом 10 років
Пам'ять/Зберігання	8 ГБ LPDDR5 + 128 ГБ eMMC 5.1 (з можливістю розширення за допомогою microSD)
Робоча температура	-20°C до +60°C (без вентилятора, алюмінієвий радіатор)
Захист від проникнення	IP65 спереду / IP42 ззаду
Вхідна потужність	24 В постійного струму (12–36 В) або PoE++ (802.3bt, 71 Вт)
Будівництво	Литий алюмінієвий корпус, 5 мм хімічно зміцнене скло

---

Основні промислові функції Android

1. Стек Android промислового рівня

• Детерміновані розширення: патчі ядра в реальному часі (Preempt-RT) для затримки вводу-виводу ≤100 мкс

• Підтримка Fieldbus: PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT через програми шлюзу OPC UA

• Безпечне завантаження: довіра на основі апаратного забезпечення (TEE + TPM 2.0)

2. Можливості Edge AI

• Підтримка фреймворку: TensorFlow Lite, MediaPipe, ONNX Runtime для прискорення NPU

• Інтеграція камери: Подвійний MIPI-CSI (4-смуги) для промислових камер 8 МП

• Попередньо завантажені інструменти: аналітичний пакет DeepView RT (виявлення дефектів, OCR)

3. Захищеність

• Стійкість до вібрації: 5Grms (IEC 60068-2-64)

• Конформне покриття: захист друкованої плати від вологи/хімічних речовин

• Відповідність електромагнітній сумісності: EN 55032/35, IEC 61000-4-6 (промислова несприйнятливість до РЧ)

---

промислового підключення

інтерфейсу	Випадок використання автоматизації
Поле введення/виведення	8 × GPIO (ізольований 24 В при 100 мА), 2 × RS-485, 1 × CAN 2.0B
Мережа	Подвійний GbE з TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 Key E)
Розширення	USB 3.1 (Type-C w/ DP Alt), HDMI 2.0, M.2 M-key (NVMe)
Бездротовий	Додатково 5G/LTE (Quectel RM520N-GL)

---

Цільові програми

• Складська логістика: інформаційні панелі управління автопарком AMR (ROS 2 через Android NDK)

• Розумне виробництво: візуалізація MES за допомогою OPC UA Pub/Sub

• Продукти харчування та напої: Моніторинг виробництва, сумісний із змиванням (IP65/NSF 49)

• Енергія: Сонячна ферма SCADA з безпекою Modbus-TLS

---

програмного стеку

компонентів	Промислова реалізація
Інтеграція ПЛК	Ignition Edge для Android (Modbus/OPC UA)
Розробка HMI	VTScada Mobile, Siemens WinCC Unified
Контейнерізація	Docker через Anbox (гібрид Android + Linux)
Безпека	Azure Sphere для оновлень по повітрю

---

Тести продуктивності

Робоче навантаження	Продуктивність
ШІ висновок	42 кадри/с (YOLOv5s @ 640×640 INT8)
Контроль у реальному часі	Час циклу 100 мкс (з Preempt-RT)
Затримка дисплея	8 мс (від дотику до відповіді)
Споживана потужність	12 Вт у режимі очікування / 28 Вт у піку (NPU активний)

---

Найкращі практики розгортання

1. Тепловий менеджмент

• Підтримуйте повітряний зазор ≥20 мм за блоком при навколишньому середовищі >50°C

• Застосуйте термоінтерфейсні прокладки (Laird Tflex HD900) між друкованою платою/шасі

2. Android Hardening

• Вимкнути налагодження USB у виробництві

• Використовуйте Android Enterprise для режиму кіоску/примусової політики ОС

3. Інтеграція полів

• Ізоляція CAN/RS-485 за допомогою гальванічних ізоляторів ADuM3151BRWZ

• Використовуйте роз’єми M12 для середовищ, схильних до вібрації