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23.6 インチ Android ファンレス産業用コンピューター | VOPC-236 ARM
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23.6 インチ Android 産業用パネル PC | VOPC-236 ARM 23.6 インチ Android 産業用パネル PC | VOPC-236 ARM

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23.6 インチ Android ファンレス産業用コンピューター | VOPC-236 ARM

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「VOPC-236 ARM」指定のこの 23.6 インチ ファンレス産業用コンピュータは、大型ディスプレイと Android ベースのエッジ コンピューティングを組み合わせて、柔軟な自動化展開を実現します。VOPC-236 ARM は、Android のアプリ エコシステムと産業用堅牢性を融合し、カスタム UI とエッジ AI が共存する機敏な展開に最適です。リアルタイム カーネル パッチと 10 年間の Android LTS 保証を検証します。ミッション クリティカルな制御の場合は、ペアOPC UA 経由でマイクロ PLC を使用するか、決定論的なタスクにコンテナ化された Linux を使用します。

主なハイライト:
• 23.6 インチ ワイドスクリーン トゥルー フラット パネル
• 静電容量式タッチスクリーン
• ARM/Rockchip CPU
• Android または Linux OS
• IP65 保護フロント ベゼル
• 広範囲の電源入力
• 金属シャーシの工業グレード素材。
 
  • 23.6 インチ Android ファンレス産業用コンピューター | VOPC-236 ARM

  • ヴィンカンウォグループ

可用性:
量:

SKU

VOPC-236 アーム

画面サイズ

23.6インチ

解決

1920×1080

視野角

89/89/89/89

輝度

250cd/㎡

コントラスト比

3000:1

タッチスクリーン

容量性

コントローラ

USBインターフェース

耐久性

500万回以上

プロセッサーファミリー

ARM、ロックチップ

メモリの種類

2G、4G、8G

イーサネット/LAN

LAN×2

シリアル/コム

2x RS232

(1x COM オプション RS485)

USB

2x USB

ビデオ出力

1x HDMI

拡張スロット

1x ミニ PCIE

オペレーティング システム

アンドロイド、リナックス

寸法

572.1×345.6×51.3mm

取付穴サイズ

567.6×341.2mm

総重量

6.00kg

取り付けオプション

埋め込み型、壁掛け型、卓上スタンド型

動作温度

-30℃~+70℃

保管温度

-40℃~+80℃

湿気の猛威

結露なし

5%~95%

入力電圧範囲 9 ~ 36V DC

標準電源: オプションの 12V AC/DC アダプター: 5A、60W


VOPC-236_ビンカンウォグループjpg


コア仕様とアーキテクチャ

機能 VOPC-236 ARM 仕様
画面 23.6インチ IPS 液晶ディスプレイ (1920×1080 FHD)
プロセッサー Rockchip RK3588 (4× Cortex-A76 @ 2.4GHz + 4× Cortex-A55)
AIの加速 6 TOPS NPU (INT4/INT8/FP16 をサポート)
OS Android 12 (AOSP) 10 年間の LTS サポート付き
メモリ/ストレージ 8GB LPDDR5 + 128GB eMMC 5.1 (microSD 経由で拡張可能)
動作温度 -20°C ~ +60°C (ファンレス、アルミニウム ヒートシンク)
侵入保護 フロントIP65 / リアIP42
電源入力 24V DC (12 ~ 36V) または PoE++ (802.3bt、71W)
工事 鋳造アルミニウムシャーシ、5mm化学強化ガラス

産業用 Android の主な機能

  1. 産業グレードの Android スタック

    • Deterministic Extensions: ≤100 µs I/O レイテンシのリアルタイム カーネル パッチ (Preempt-RT)

    • フィールドバスのサポート: PROFINET、Modbus TCP、OPC UA ゲートウェイ アプリ経由の EtherCAT

    • セキュア ブート: ハードウェア ルートの信頼 (TEE + TPM 2.0)

  2. エッジ AI 機能

    • フレームワークのサポート: TensorFlow Lite、MediaPipe、NPU アクセラレーションのための ONNX ランタイム

    • カメラ統合: 8MP 産業用カメラ用デュアル MIPI-CSI (4 レーン)

    • プリロードされたツール: DeepView RT 分析スイート (欠陥検出、OCR)

  3. 高耐久化

    • 耐振動性: 5Grms (IEC 60068-2-64)

    • コンフォーマルコーティング: 湿気/化学物質から PCB を保護

    • EMC 準拠: EN 55032/35、IEC 61000-4-6 (産業用 RF イミュニティ)


産業用接続

インターフェースの 自動化の使用例
フィールドI/O 8× GPIO (絶縁 24V@100mA)、2× RS-485、1× CAN 2.0B
ネットワーキング TSN 付きデュアル GbE、Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 キー E)
拡大 USB 3.1 (Type-C、DP Alt 付き)、HDMI 2.0、M.2 M キー (NVMe)
無線 オプションの 5G/LTE (Quectel RM520N-GL)

対象アプリケーション

  • 倉庫物流: AMR フリート管理ダッシュボード (Android NDK 経由の ROS 2)

  • スマート マニュファクチャリング: OPC UA Pub/Sub による MES 視覚化

  • 食品および飲料: ウォッシュダウン対応の生産モニタリング (IP65/NSF 49)

  • エネルギー: Modbus-TLS セキュリティを備えた太陽光発電所 SCADA


ソフトウェア スタック

コンポーネントの 産業用実装
PLCの統合 Ignition Edge for Android (Modbus/OPC UA)
HMI開発 VTScada モバイル、Siemens WinCC Unified
コンテナ化 Anbox経由のDocker(Android + Linuxハイブリッド)
安全 Azure Sphere for Over-the-Air 更新

パフォーマンス ベンチマーク

ワークロード パフォーマンス
AI推論 42 fps (YOLOv5s @ 640×640 INT8)
リアルタイム制御 100 μs のサイクル時間 (プリエンプト RT あり)
表示遅延 8ms (タッチから応答まで)
消費電力 12W アイドル / 28W ピーク (NPU アクティブ)

導入のベストプラクティス

  1. 熱管理

    • 周囲温度が 50°C を超える場合は、ユニットの背後に 20mm 以上の空隙を維持してください

    • PCB/シャーシの間にサーマルインターフェースパッド (Laird Tflex HD900) を適用します。

  2. Android の強化

    • 運用環境で USB デバッグを無効にする

    • キオスク モード/強制 OS ポリシーに Android Enterprise を使用する

  3. フィールド統合

    • ADuM3151BRWZガルバニック・アイソレータでCAN/RS-485を絶縁

    • 振動が起こりやすい環境には M12 コネクタを使用してください




皆様と一緒に働けることを楽しみにしています

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