VG4029
GRUPPO VINCANWO
| Disponibilità: | |
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| Quantità: | |
Modello |
Sistema GPU single-root 4U a doppio processore (Intel) con un massimo di 8 GPU PCI-E Server | VG4029 | |
Processore |
processore |
· Doppia presa P (LGA 3647) · Processori scalabili Intel® Xeon® di seconda generazione e processori scalabili Intel® Xeon® ‡ ,3 UPI fino a 10,4 GT/s · Supporta CPU TDP 70-205W |
Nucleo |
Fino a 28 core |
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GPU |
GPU supportate |
· 10 schede PCI-E 3.0 x16 a larghezza doppia/singola (altezza intera e lunghezza intera) · NVIDIA V100, P40, T4, Quadro, RTX · Supporta GPU con raffreddamento attivo e passivo |
Interconnessione CPU-GPU |
· Switch PCI-E Gen 3 x16 a radice singola |
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Interconnessione GPU-GPU |
· PCI-E, NVIDIA® NVLink™ Bridge (opzionale) |
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Memoria di sistema |
Capacità di memoria |
· 24 slot DIMM · Fino a 6 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz † RDIMM/LRDIMM · Supporta Intel® Optane™ DCPMM †† |
Tipo di memoria |
· RDIMM/LRDIMM DDR4 ECC da 2933 † /2666/2400/2133 MHz |
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Dispositivi di bordo |
Chipset |
· Chipset Intel® C622 |
SATA |
· SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10 |
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Controllore di rete |
· Doppia porta 10GbE da C622 |
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IPMI |
· Supporto per l'interfaccia di gestione della piattaforma intelligente v.2.0 · IPMI 2.0 con supporto virtuale su LAN e KVM-over-LAN |
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Grafica |
ASPEED AST2500 BMC |
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Ingresso/Uscita |
SATA |
8 porte SATA3 (6 Gbps). |
LAN |
· 2 porte LAN RJ45 10GBase-T · 1 porta LAN IPMI dedicata RJ45 |
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USB |
4 porte USB 3.0 (posteriori) |
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Video |
1 connettore VGA |
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Porta COM |
1 porta COM (intestazione) |
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BIOS di sistema |
Tipo di BIOS |
ROM flash SPI AMI da 32 Mb |
Gestione |
Software |
· Intel® Node Manager IPMI 2.0 · KVM con LAN dedicata · Cane da guardia |
Monitoraggio dello stato del PC |
processore |
· Monitora i core della CPU, le tensioni del chipset e la memoria. · Regolatore di tensione a commutazione di fase 4+1 |
FAN |
· Ventilatori con monitoraggio tachimetrico · Monitor di stato per il controllo della velocità · Connettori ventola con modulazione di larghezza di impulso (PWM). |
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Temperatura |
· Monitoraggio dell'ambiente CPU e chassis · Controllo termico per i connettori delle ventole |
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Telaio |
Fattore di forma |
· Montabile su rack 4U · Kit di montaggio su rack |
Dimensioni |
Altezza |
178 mm |
Larghezza |
437 mm |
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Profondità |
737mm |
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Peso |
Peso netto: 29,7 kg, peso lordo: 45,3 kg |
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Colori disponibili |
Nero |
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Alloggiamento unità/stoccaggio |
Sostituzione a caldo |
· Fino a 24 alloggiamenti per unità SAS/SATA da 2,5'. · 8 SATA da 2,5' supportati in modo nativo · 2x NVMe da 2,5' supportati nativamente |
M.2 |
· 1 SSD M.2 basato su NVMe · Fattori di forma: 2260, 2280, 22110 |
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Slot di espansione |
PCI Express |
· 11 slot PCI-E 3.0 x16 (FHFL) - supportano fino a 10 GPU · 1 slot PCI-E 3.0 x8 (FH, FL, in x16). |
Alimentazione elettrica |
Alimentatori ridondanti da 2000 W con PMBus |
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Potenza di uscita totale |
· 1000W: 100 – 120Vac · 1800W: 200 – 220Vac · 1980W: 220 – 230Vac · 2000W: 230 – 240Vac |
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Dimensioni (LxAxL) |
73,5 x 40 x 265 mm |
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Ingresso |
· 100-120 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz · 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz · 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz · 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz |
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+12V |
· Massimo: 83,3 A / Min: 0 A (100-120 V CA) · Max: 150 A / Min: 0 A (200-220 Vca) · Max: 165 A / Min: 0 A (220-230 Vca) · Max: 166,7 A / Min: 0 A (230-240 Vca) |
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12Vsb |
Massimo: 2,1 A / Minimo: 0 A |
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Tipo di uscita |
Connettore a dito dorato da 25 paia |
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Ambiente operativo |
RoHS |
Conforme alla direttiva RoHS |
Specifiche ambientali |
· Temperatura operativa: 10°C ~ 35°C · Temperatura non operativa: da -40°C a 60°C · Umidità relativa operativa: dall'8% al 90% (senza condensa) · Umidità relativa non operativa: dal 5% al 95% (senza condensa) |
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Applicazioni principali
• AI/ML, formazione e inferenza con deep learning
• High Performance Computing (HPC)
• Analisi di Big Data
• Simulazione astrofisica
• Simulazione chimica
• Laboratorio di ricerca/Laboratorio nazionale