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Computer industriale con montaggio su rack da 13,3' TPRO-SE133
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Computer industriale con montaggio su rack da 13,3' | TPRO-SE133

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Computer industriale con montaggio su rack '13,3' | TPRO-SE133', si riferisce a una piattaforma di elaborazione di livello server robusta e ottimizzata in termini di spazio, progettata per l'implementazione in armadi di controllo industriali, sistemi mobili o data center edge.

Caratteristiche principali:
  • Touchscreen capacitivo senza ventola da 13,3'.
  • Processori Intel J4125, J6412, dalla terza alla decima generazione i3/i5/i7
  • Sistema operativo: Windows/Linux, funzionalità Windows 11
  • Progettato per l'espansione IO flessibile
  • 1 * Mini PCIE WiFi e BT o 4G LTE
  • Alloggiamento in alluminio pressofuso e cornice frontale con grado di protezione IP65
  • TPRO-SE133

  • GRUPPO VINCANWO

  • 13.3

Disponibilità:
Quantità:

SKU

TPRO-SE133

Dimensioni dello schermo

13,3'

Risoluzione

1920*1080

Angolo di visione

85/85/85/85

Luminosità

300 cd/mq2

Rapporto di contrasto

800:1

Schermo tattile

Capacitivo

Controllore

Interfaccia USB

Durabilità

≥5 milioni di volte

Processore

Processori Intel®

Memoria

4G/8G/16G/32G

Storag

128G/256G/512G/1T

Rete

2*RTL8111

COM

2 *RS232 (COM2 RS485 opzionale ed espansione a 5COM)

USB

2 *USB 3.0 + 2 *USB 2.0

Display

1 *HDMI, 1 *VGA

Espansione

1 *Mini PCIE WiFi e BT o 4G LTE

Sistema operativo

Windows/Linux

Dimensioni 

(mm)

337*208,5*52

Dimensione consigliata dell'apertura dei fori 

(mm)

331,5*203

Peso lordo 

(kg)

3,50 kg

Metodi di installazione

Incorporato / Montaggio a parete / Desktop

Temperatura operativa

-30~+70°C

Temperatura di conservazione

-40~+80°C

Umidità di stoccaggio                              

*Senza condensa

5 ~ 95%

Ingresso alimentazione

1*12 V CC (6 A)

Informazioni sull'imballaggio

1 *Master, 1 *Trasformatore, 1* Cavo di alimentazione


WechatIMG3002


Specifiche principali e

caratteristiche di progettazione Specifiche TPRO-SE133
Fattore di forma Montaggio su rack 1U/2U (larghezza standard 19')
Display LCD opzionale da 13,3' (pannello frontale) con touch resistivo/P-CAP
Processore Intel® Core™ i5/i7/i9 (12a/13a generazione) o Xeon® serie E
RAM Fino a 64 GB DDR5 ECC SODIMM
Magazzinaggio Doppio M.2 NVMe (2280) + 2 alloggiamenti hot-swap SATA da 2,5'
Ingresso alimentazione 24 V CC (primario) + 100-240 V CA di backup
Temp. operativa Da -40°C a 70°C (con rivestimento conforme)
Robustezza Chassis resistente alle vibrazioni, parte anteriore IP40, conforme MIL-STD-810H

Principali caratteristiche industriali

  1. Architettura ottimizzata per rack

    • Kit di guide senza attrezzi: guide di scorrimento per una rapida implementazione in armadi da 19'.

    • I/O ad accesso frontale: USB 3.2, HDMI, porta di gestione OOB per la manutenzione.

    • Doppia alimentazione: alimentatori ridondanti da 300 W (CC + CA) per applicazioni critiche.

  2. Funzionalità di edge computing

    • Accelerazione AI: slot M.2 A-key per Intel Movidius/Google Coral TPU.

    • Supporto 5G/LTE: slot M.2 B-key per moduli cellulari (Quectel RM500Q).

    • Supporto del sistema operativo in tempo reale: precaricato con Ubuntu RT, QNX o Wind River VxWorks.

  3. Connettività industriale

    • I/O legacy: 2x RS-232/485 (isolati), 8x GPIO, CAN Bus 2.0B.

    • Rete ad alta velocità: doppio SFP+ da 10 GbE, 4 GbE RJ45 (Intel i225).

    • Espansione: scheda riser PCIe x8 (supporta GPU, frame grabber).


Applicazioni di destinazione

  • Fabbrica 4.0: monitoraggio della produzione in tempo reale, manutenzione predittiva.

  • Trasporti: calcolo di bordo per treni/AVG (varianti certificate EN 50155).

  • Energia: Automazione sottostazioni (conformità IEC 61850-3).

  • Difesa: centri di comando mobili (schermatura EMI MIL-STD-461G).


Perché il 'montaggio su rack' è importante negli ambienti industriali

Funzionalità Vantaggi
Larghezza standardizzata Si integra in armadi di controllo da 19' esistenti e sale server.
Alta densità Può contenere 42 unità per rack (1U) → massimizza l'elaborazione in uno spazio limitato.
Facilità di manutenzione Le unità hot-swap e gli alimentatori ridondanti consentono la manutenzione senza tempi di inattività.
Scalabilità Impila più unità per l'edge computing in cluster (Kubernetes/K3s).

dell'elenco di controllo per la selezione critica

Requisito Soluzione TPRO-SE133
Resilienza alla temperatura Rivestimento conforme + ampio intervallo di temperature (da -40°C a 70°C)
Certificazioni CE, FCC, EN 50121-3-2 (ferroviario)
Resistenza agli urti/vibrazioni MIL-STD-810H Metodo 514.8 (30G operativo)
Sicurezza TPM 2.0, avvio sicuro, slot per blocco Kensington
Gestione IPMI 2.0, API Redfish, supporto SNMP v3

Best practice per la distribuzione

  1. Raffreddamento: mantenere uno spazio ≥ 1U sopra/sotto l'unità; utilizzare ventole per rack se la temperatura ambiente è >50°C.

  2. Alimentazione: utilizzare un UPS industriale da 24 V CC (ad esempio, PULS DIMENSION) per la protezione dai cali di tensione.

  3. Cablaggio: morsetti antistrappo per installazioni mobili (ad es. veicoli minerari).

  4. EMC: collegare a terra il telaio al rack; utilizzare cavi schermati Cat 6A/7 in ambienti ad alto rumore.

Verifica sempre:

  • MTBF: ≥ 200.000 ore (calcolato secondo Telcordia SR-332).

  • Garanzia: copertura 5 anni (standard per PC industriali).

  • Conformità: certificati specifici per regione (ad esempio, EAC per l'Eurasia, KC per la Corea).


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