Ordinateur industriel monté en rack 13,3' | TPRO-SE133

UGS	TPRO-SE133
Taille de l'écran	13,3'
Résolution	1920*1080
Angle de vision	85/85/85/85
Luminosité	300 cd/m2
Rapport de contraste	800:1
Écran tactile	Capacitif
Contrôleur	Interface USB
Durabilité	≥5 millions de fois
Processeur	Processeurs Intel®
Mémoire	4G/8G/16G/32G
Stockage	128G/256G/512G/1T
Réseau	2 *RTL8111
COM	2 *RS232 (COM2 RS485 en option et extension à 5COM)
USB	2 *USB3.0 + 2 *USB2.0
Afficher	1 *HDMI, 1 *VGA
Expansion	1 *Mini PCIE WiFi&BT ou 4G LTE
Système opérateur	Windows/Linux
Dimensions  (mm)	337*208,5*52
Taille recommandée de l'ouverture des trous  (mm)	331,5*203
Poids brut  (kg)	3,50 kg
Méthodes d'installation	Intégré / Montage mural / Bureau
Température de fonctionnement	-30 ~ +70°C
Température de stockage	-40 ~ +80°C
Humidité de stockage                               *Sans condensation	5 ~ 95 %
Entrée d'alimentation	1*12 VCC (6A)
Informations sur l'emballage	1 * maître, 1 * transformateur, 1 * câble d'alimentation

Spécifications de base et

caractéristique de conception	Spécifications du TPRO-SE133
Facteur de forme	Montage en rack 1U/2U (largeur standard de 19')
Afficher	Écran LCD 13,3 ' en option (panneau avant) avec contact résistif/P-CAP
Processeur	Intel® Core™ i5/i7/i9 (12e/13e génération) ou Xeon® série E
BÉLIER	Jusqu'à 64 Go DDR5 ECC SODIMM
Stockage	Double M.2 NVMe (2280) + 2 baies SATA 2,5' remplaçables à chaud
Entrée d'alimentation	24 V CC (primaire) + 100-240 V CA de secours
Température de fonctionnement	-40°C à 70°C (avec vernissage)
Renforcement	Châssis résistant aux vibrations, façade IP40, conforme MIL-STD-810H

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Principales caractéristiques industrielles

1. Architecture optimisée pour rack

• Kits de rails sans outils : rails coulissants pour un déploiement rapide dans les armoires 19'.

• E/S à accès frontal : USB 3.2, HDMI, port de gestion OOB pour la facilité d'entretien.

• Double alimentation : blocs d'alimentation redondants de 300 W (CC + CA) pour les applications critiques.

2. Capacités informatiques de pointe

• Accélération de l'IA : emplacement M.2 A-key pour Intel Movidius/Google Coral TPU.

• Prise en charge 5G/LTE : emplacement M.2 B-key pour modules cellulaires (Quectel RM500Q).

• Prise en charge du système d'exploitation en temps réel : préchargé avec Ubuntu RT, QNX ou Wind River VxWorks.

3. Connectivité industrielle

• E/S héritées : 2x RS-232/485 (isolé), 8x GPIO, CAN Bus 2.0B.

• Réseau haut débit : double SFP+ 10 GbE, 4x GbE RJ45 (Intel i225).

• Extension : carte riser PCIe x8 (prend en charge les GPU, les cartes d'acquisition d'images).

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Applications cibles

• Usine 4.0 : Suivi de production en temps réel, maintenance prédictive.

• Transport : calcul embarqué pour les trains/AVG (variantes certifiées EN 50155).

• Énergie : Automatisation des sous-stations (conformité CEI 61850-3).

• Défense : Centres de commandement mobiles (blindage EMI MIL-STD-461G).

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Pourquoi le « montage rack » est important dans les environnements

industriels	en
Largeur standardisée	S'intègre dans les armoires de commande 19' et les salles de serveurs existantes.
Haute densité	Peut contenir 42 unités par rack (1U) → maximise le calcul dans un espace limité.
Facilité d'entretien	Les disques remplaçables à chaud/blocs d'alimentation redondants permettent une maintenance sans temps d'arrêt.
Évolutivité	Empilez plusieurs unités pour le Edge Computing en cluster (Kubernetes/K3s).

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de la liste de contrôle de sélection critique

Exigence	Solution TPRO-SE133
Résilience à la température	Revêtement conforme + large plage de températures (-40°C à 70°C)
Certifications	CE, FCC, EN 50121-3-2 (ferroviaire)
Résistance aux chocs/vibrations	MIL-STD-810H Méthode 514.8 (30G opérationnel)
Sécurité	TPM 2.0, démarrage sécurisé, emplacement pour verrou Kensington
Gestion	IPMI 2.0, API Redfish, prise en charge SNMP v3

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Meilleures pratiques de déploiement

1. Refroidissement : maintenir un espace libre ≥ 1U au-dessus/au-dessous de l'unité ; utilisez des ventilateurs de rack si la température ambiante est >50°C.

2. Alimentation : Utilisez un UPS industriel 24 V CC (par exemple, PULS DIMENSION) pour la protection contre les baisses de tension.

3. Câblage : pinces anti-traction pour les déploiements mobiles (par exemple, véhicules miniers).

4. EMC : châssis au sol vers le rack ; utilisez des câbles blindés Cat 6A/7 dans des environnements très bruyants.

Vérifiez toujours :

• MTBF : ≥ 200 000 heures (calculé selon Telcordia SR-332).

• Garantie : 5 ans de couverture (standard pour les PC industriels).

• Conformité : certificats spécifiques à une région (par exemple, EAC pour l'Eurasie, KC pour la Corée).