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Servidor de montaje en bastidor 2U | VG-97950X

Aspectos destacados clave:

Procesadores AMD EPYC™ 4004/4005 o Ryzen™ 7000/9000 series LGA1718 hasta 170W TDP
4 ranuras DDR5-5200 UDIMM ECC/No ECC que admiten hasta 192 GB de memoria
2 ranuras PCIe 5.0 x16 HHHL (16/NA o 8/8)
IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada (1GbE)
LAN dual de 1 GbE (Intel® I210-AT)
Fuente de alimentación de alta eficiencia de 800 W con certificación de nivel de titanio

Modelo:
VG-97950X
Marca:
GRUPO VINCANWO
UPC:
Alto rendimiento (Core i/ultra)
Tipo de memoria:
LPDDR5 integrado

Disponibilidad:

Cantidad:



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Nombre del producto y modelo	Servidor de montaje en bastidor 2U \| VG-97950X
Factor de forma	Gabinete 2U : 437 x 89 x 647 mm Paquete: 678 x 290 x 876 mm
Placa madre	ASUS B650 (chipset B650E / 4 × ranuras DIMM DDR5 / ≥2 × ranuras PCIe x16)
Procesador	AMD Ryzen 9 7950X (zócalo AM5 / 16 núcleos, 32 hilos / frecuencia base 4,5GHz)
GPU	Número máximo de GPU: Hasta 1 GPU de doble ancho o 2 GPU de ancho simple Interconexión CPU-GPU: Interconexión CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Memoria del sistema	8 GB DDR5-5600 UDIMM × 2 (16 GB en total, doble canal)
Almacenamiento	SSD PCIe 4.0 NVMe M.2 2280 de 1 TB
Sistema operativo	Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 de 64 bits (con licencia; preinstalado, incluye medios de licencia)
Configuración de bahías de unidades	Valor predeterminado: Total de 8 bahías 8 bahías frontales de intercambio en caliente para unidades SAS/SATA de 3,5' M.2: 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 2280/22110)
Dispositivos a bordo	SATA: SATA (6 Gbps); Compatibilidad con RAID 0/1 NVMe: NVMe; Compatibilidad con RAID 0/1 (nativo) Conjunto de chips: AMD B650 Conectividad de red: 1 RJ45 1 GbE con Realtek RTL8211F PHY (IPMI dedicada) 2 RJ45 1 GbE con Intel® I210-AT
Entrada/Salida	LAN: 1 RJ45 1 GbE Puerto LAN BMC dedicado USB: 3 puertos tipo A (posteriores) 2 puertos tipo C (posteriores) 1 puerto tipo C (posterior) Video: 1 puerto VGA 1 puerto DisplayPort 1.4 1 puerto(s) compatible con 4K@60 Hz como se especifica en HDMI® 2 (posterior) Audio: Audio posterior TPM: 1 encabezado TPM
Enfriamiento del sistema	Enfriador de CPU AM5 de perfil bajo (tiro descendente) 2U - Thermalright AXP90-X47
Fuente de alimentación	Fuente de alimentación para servidor de montaje en bastidor 2U 600 W
BIOS del sistema	Tipo de BIOS: AMI 32 MB SPI Flash
Monitoreo del estado de la PC	Ventilador: Monitor de estado para control de velocidad Otras características: Conector de alimentación de CC de 8 pines y 12 V, administración de energía ACPI, conector de alimentación ATX, cabezal de intrusión del chasis, control de encendido para recuperación de una pérdida de energía de CA, soporte de disparo térmico de la CPU para el procesador Temperatura: soporte de disparo térmico de la CPU, monitoreo del entorno de la CPU y el chasis, voltaje PECI: +1,0 V PCH, +1,8 V PCH, +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en espera, 1.05 (PCH), 3.3V en espera, 5 (4 pines), CPU, temperatura de la CPU, soporte de disparo térmico de la CPU, temperatura de PCH, temperatura del sistema, VBAT, VRM
Dimensiones y peso	Peso: Peso bruto: 23,59 kg Peso neto: 16,78 kg Color disponible: Negro
Entorno operativo	Temperatura de funcionamiento: 10 °C a 50 °C Temperatura no operativa: -40 °C a 60 °C Humedad relativa en funcionamiento: 8 % a 90 % (sin condensación) Humedad relativa no operativa: 5 % a 95 % (sin condensación)
Chasis	Chasis para montaje en rack (estándar de 19' / 650 mm de profundidad / admite placas base EATX / admite fuente de alimentación única 2U o fuente de alimentación redundante 1+1) Rieles para montaje en rack 2U

2U UP Mainstream con hasta 8 bahías SAS/SATA de 3,5' intercambiables en caliente, 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (se pueden configurar como 16/NA u 8/8) y 1 ranura PCIe 4.0 x4

La vigilancia mediante análisis de vídeo es el medio más popular para proteger nuestra operación diaria a través de la red IoT (Internet de las cosas) e IoS (Internet de servicios) en esta era inteligente. Incluye no sólo tareas informáticas críticas, por ejemplo, captura de imágenes HD, detección en tiempo real, análisis posterior, aplicaciones de datos, copia de seguridad de datos y acciones posteriores, sino también confiabilidad en entornos operativos hostiles. Desarrollado por un motor de procesador impulsado por el rendimiento, excelente rendimiento y compatibilidad del sistema, múltiples 10G SFP+, USB 3.1 (10G), USB 3.0 (5G), IEEE 802.3at PoE+ (1G) o Gigabit SFP LAN (1G), múltiples SSD/HDD con protección de datos RAID, PCI/PCIe flexible, expansiones SUMIT A, B o Mini PCIe, confiabilidad robusta y fácil mantenimiento.

Aplicaciones clave Diseñados para empresas financieras, adaptadores Ethernet AMD Xilinx Solarflare X2 y X3 validados

Diseño y lo último en entornos estrictos dentro del vehículo para asegurar las tareas en cada viaje. Implica confiabilidad robusta, rendimiento de computación móvil, disponibilidad de comunicaciones móviles, protección de circuitos de computadora, administración de energía, integración de sistemas, capacidad de almacenamiento, entornos operativos críticos, validaciones de seguridad, interfaz de usuario amigable y esfuerzos de mantenimiento. Impulsado por una solución avanzada de CPU y chipset, diseño para un funcionamiento máximo de -40 °C a 85 °C, múltiples zócalos para tarjetas SIM externas para comunicación inalámbrica WiFi 6, 5G, 4G/LTE, 3G/GPRS o UMTS, LAN PoE+ alimentada para captura de video, bus CAN para administración del sistema en el vehículo, múltiples SSD/HDD con protección de datos RAID, conectores M12 resistentes con codificación X/A, control de potencia de encendido, protección contra sobretensiones, hasta Entrada de alimentación de amplio rango de 6 V a 160 V, certificación E13, EN50155 y EN50121, es un motor potente y muy confiable para aplicaciones integradas en vehículos en tiempo real.