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Hyper serveur 2U avec jusqu'à 24 baies NVMe/SAS/SATA 2,5' remplaçables à chaud | CS-2U2126HS
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Hyper serveur 2U avec jusqu'à 24 baies NVMe/SAS/SATA 2,5' remplaçables à chaud | CS-2U2126HS

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Points saillants
  • Deux processeurs AMD EPYC™ séries 9005/9004
  • Prend en charge jusqu'à 24 emplacements DIMM DDR5 (1DPC), vitesse jusqu'à 6 400 MT/s
  • (Veuillez consulter la section Mémoire système pour plus de détails)
  • Configurations d'emplacements PCIe en option jusqu'à 8 emplacements PCIe 5.0 x8 ou 4 emplacements PCIe 5.0 x16 ou mélangez et assortissez
  • Options de mise en réseau flexibles avec 1 emplacement réseau AIOM (compatible OCP NIC 3.0)
  • Jusqu'à 24 baies de disque NVMe/SATA 2,5' remplaçables à chaud en façade
  • 2 emplacements M.2 PCIe 3.0 NVMe
  • Capacités de prise en charge GPU et CXL 2.0
  • Deux alimentations redondantes de niveau titane de 1 600 W/2 000 W/2 600 W
  • (Redondance complète de l'alimentation basée sur la configuration et la charge de l'application)
  • CS-2U2126HS

  • GROUPE VINCANWO

  • Haute performance (Core i/ultra), haute efficacité (N150/Celeron/Atom)

  • 1x SO-DIMM DDR5, LPDDR5 intégré

Disponibilité:
Quantité:

Nom et modèle du produit

Hyper serveur 2U avec jusqu'à 24 baies NVMe/SAS/SATA 2,5' remplaçables à chaud | CS-2U2126HS

Facteur de forme

Boîtier de montage en rack 2U
: 437 x 88,9 x 806,2 mm
Emballage : 672 x 253 x 1 100 mm

Processeur

Double processeur(s)
Processeurs AMD EPYC™ série 9005/9004
Jusqu'à 384C/768T

GPU

Nombre maximal de GPU : jusqu'à 3 GPU double largeur
GPU pris en charge :
NVIDIA PCIe : H100 NVL, A16, L4, L40, L40S, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition, RTX 2000
Ada, RTX 4500 Ada, RTX 5000 Ada, RTX 6000 Ada Generation
AMD PCIe : Instinct™
Interconnexion GPU-GPU MI210 : PCIe

Mémoire système

Nombre d'emplacements : 24 emplacements DIMM
Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 6 To 6 400 MT/s ECC DDR5 RDIMM (processeur AMD EPYC™ série 9005)
Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 6 To 4 800 MT/s ECC DDR5 RDIMM (processeur AMD EPYC™ série 9004)

Configuration des baies de lecteur

Par défaut : 8 baies au total
, 8 baies de lecteur NVMe*/SATA* 2,5' avant remplaçables à chaud
Option A : 24 baies au total
, 24 baies de lecteur NVMe*/SATA* 2,5' avant remplaçables à chaud
(*La prise en charge NVMe/SATA peut nécessiter un contrôleur de stockage et/ou des câbles supplémentaires, veuillez consulter la liste des pièces en option
pour plus de détails)
M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe (clé M 2280/22110)

Emplacements d'extension

Configuration PCI-Express (PCIe) : Option A*
4 emplacements PCIe 5.0 x16 FHFL double largeur
1 emplacement AIOM PCIe 5.0 x16 (compatible OCP 3.0)
Option B*
8 emplacements PCIe 5.0 x8 (en x16) FHFL
1 emplacement AIOM PCIe 5.0 x16 (compatible OCP 3.0)
Prise en charge CXL : jusqu'à 4 CXL Appareils 2.0 x16

Appareils embarqués

Connectivité réseau : via AIOM
IPMI : prise en charge de l'interface de gestion de plate-forme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge de médias virtuels sur LAN et KVM-over-LAN

Entrée/Sortie

LAN : 1 RJ45 1 GbE Port LAN BMC dédié
USB : 2 ports USB 3.0 (arrière)

Vidéo

1 port VGA
TPM : 1 TPM intégré/port 80

TPM

1 TPM intégré/port 80

Refroidissement du système

Ventilateurs : jusqu'à 6 ventilateurs contrarotatifs de 60 x 60 x 56 mm
Carénage d'air : 2 carénages d'air

Alimentation

2 alimentations redondantes de 2 000 W (1 + 1) de niveau Titanium (96 %)

BIOS système

Type de BIOS : AMI 64 Mo SPI Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS : Plug and Play (PnP)
UEFI 2.8
Prise en charge du clavier USB
ACPI 6.5
SMBIOS 3.7 ou version ultérieure

Surveillance de l'état du PC

VENTILATEUR : ventilateurs avec surveillance du tachymètre
Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
Température : Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur
Tension :
température du système, température de la mémoire, température du processeur, 3,3 V en veille, +5 V en veille, +5 V, +3,3 V, +12 V,
prise en charge du déclenchement thermique du processeur

Dimensions et poids

Poids : Poids brut : 34 kg
Poids net : 20,5 kg
Couleur disponible : Argent

Environnement opérationnel

Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C
Température hors fonctionnement : -40 °C à 70 °C
Humidité relative en fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)

Attestation

CE, FCC, CCC, LVD, RoHS

CS-2U2126HS (Hyper serveur 2U) – Avantages clés

Le CS-2U2126HS est un serveur rackable 2U haute densité et hautes performances du groupe Vincanwo, construit sur la plate-forme Supermicro AS-2126HS-TN. Il excelle dans les charges de travail gourmandes en stockage, IA, HPC et de virtualisation.

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1. Densité et flexibilité de stockage inégalées

  • Jusqu'à 24 baies remplaçables à chaud de 2,5 pouces : prend en charge les SSD/HDD NVMe, SAS et SATA dans le même châssis.

  • Remplacement à chaud par accès frontal : aucun temps d'arrêt pour le remplacement du disque ; idéal pour les centres de données 24h/24 et 7j/7.

  • Deux emplacements M.2 PCIe 3.0 : Pour les disques de démarrage ou le cache, libérant les baies avant.

  • NVMe ultra-rapide : connexion directe PCIe 5.0 pour un stockage à faible latence et haut débit .

2. Performances de calcul de premier plan

  • Double série AMD EPYC 9005/9004 : jusqu'à 384 cœurs/768 threads , prise en charge TDP 500 W.

  • 24 × emplacements DIMM DDR5 : Max 6 To ECC DDR5 , jusqu'à 6 400 MT/s (série 9005).

  • Extension PCIe 5.0 : 4× emplacements PCIe 5.0 x16 + 1× emplacement AIOM PCIe 5.0 x16 (OCP 3.0).

  • Prêt pour le GPU : prend en charge jusqu'à 3 GPU double largeur pour la formation/inférence de l'IA.

3. Optimisé pour l'IA, le HPC et la virtualisation

  • Accélération de l'IA : la prise en charge PCIe 5.0 + GPU offre plus de 1 000 TOPS pour ML/DL.

  • Puissance de virtualisation : 384 cœurs + 6 To de RAM pour gérer des centaines de VM.

  • Charges de travail HPC : idéales pour le big data, le rendu et le calcul scientifique.

  • Stockage défini par logiciel (SDS) : 24 baies + NVMe parfait pour Ceph, VMware vSAN.

4. Fiabilité et efficacité de niveau entreprise

  • Blocs d'alimentation Titanium redondants : 1 200 W–2 600 W, efficacité de 96 % , redondance 1+1 Supermicro.

  • Ventilateurs remplaçables à chaud : 6 × ventilateurs robustes de 60 mm avec contrôle de vitesse intelligent Supermicro.

  • Sécurité robuste : TPM 2.0, Silicon Root of Trust, Secure Boot.

  • Durabilité 24h/24 et 7j/7 : MTBF > 50 000 heures ; Garantie 3 ans.

5. Déploiement et gestion flexibles

  • Montage en rack 2U : 17,2' × 3,5' × 31,74' (L×H×P), taille de centre de données standard Supermicro.

  • Réseau AIOM : le slot OCP 3.0 ajoute des cartes réseau 10G/25G/100G sans perte de slot PCIe.

  • Gestion à distance : Ports BMC LAN, VGA, USB 3.0 dédiés Supermicro.

  • Support Vincanwo : support technique 7×24, personnalisation OEM/ODM.

6. Applications industrielles clés

  • Cloud & datacenters : Virtualisation, SDS, stockage objet.

  • AI/ML : Serveurs d'inférence, clusters GPU, deep learning.

  • Big data & analytique : Hadoop, Spark, entreposage de données.

  • Média & divertissement : montage vidéo 4K/8K, fermes de rendu.

  • Bases de données d'entreprise : SQL, NoSQL, bases de données in-memory.

Résumé

Le CS-2U2126HS combine une densité de stockage de pointe (24 baies), , une puissance AMD EPYC, , une évolutivité PCIe 5.0/GPU et une fiabilité d'entreprise dans un format compact 2U. C'est le serveur idéal pour les centres de données modernes exécutant des charges de travail d'IA, de virtualisation ou de stockage gourmandes en ressources..

Nous sommes impatients de travailler avec vous

 +852 4459 5622      

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