Ordinateur industriel sans ventilateur Android 23,6' | VOPC-236 ARM
GROUPE VINCANWO
| Disponibilité: | |
|---|---|
| Quantité: | |
UGS |
BRAS VOPC-236 |
Taille de l'écran |
23,6' |
Résolution |
1920x1080 |
Angle de vision |
89/89/89/89 |
Luminosité |
250 cd/㎡ |
Rapport de contraste |
3000:1 |
Écran tactile |
Capacitif |
Contrôleur |
Interface USB |
Durabilité |
≥ 5 millions de fois |
Famille de processeurs |
BRAS, Rockchip |
Type de mémoire |
2G, 4G, 8G |
Ethernet/LAN |
2x réseau local |
Série / Com |
2xRS232 (1x option COM RS485) |
USB |
2x USB |
Sorties vidéo |
1x HDMI |
Emplacements d'extension |
1x Mini-PCIE |
Systèmes d'exploitation |
Android, Linux |
Dimension |
572,1x345,6x51,3mm |
Taille du trou de montage |
567,6x341,2 mm |
Poids brut |
6,00 kg |
Options de montage |
Intégré, support mural, support de bureau |
Température de fonctionnement |
-30 ℃ ~ +70 ℃ |
Température de stockage |
-40 ℃ ~ +80 ℃ |
Rage d'humidité Sans condensation |
5% - 95% |
Pouvoir |
Plage de tension d'entrée 9 – 36 V CC Alimentation standard : Adaptateur 12 V AC/DC en option : 5 A, 60 W |

| fonctionnalité d'architecture | Spécifications VOPC-236 ARM |
|---|---|
| Afficher | Écran LCD IPS de 23,6 pouces (HD 1 920 × 1 080) |
| Processeur | Rockchip RK3588 (4 × Cortex-A76 à 2,4 GHz + 4 × Cortex-A55) |
| Accélération de l'IA | 6 TOPS NPU (prend en charge INT4/INT8/FP16) |
| Système d'exploitation | Android 12 (AOSP) avec 10 ans de support LTS |
| Mémoire/Stockage | 8 Go LPDDR5 + 128 Go eMMC 5.1 (extensible via microSD) |
| Température de fonctionnement | -20°C à +60°C (sans ventilateur, dissipateur thermique en aluminium) |
| Protection contre la pénétration | IP65 avant / IP42 arrière |
| Entrée d'alimentation | 24 V CC (12 à 36 V) ou PoE++ (802.3bt, 71 W) |
| Construction | Châssis en fonte d'aluminium, verre de 5 mm renforcé chimiquement |
Pile Android de qualité industrielle
Extensions déterministes : correctifs de noyau en temps réel (Preempt-RT) pour une latence d'E/S ≤ 100 µs
Prise en charge du bus de terrain : PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT via les applications de passerelle OPC UA
Démarrage sécurisé : confiance enracinée dans le matériel (TEE + TPM 2.0)
Capacités de l'IA de pointe
Prise en charge du framework : TensorFlow Lite, MediaPipe, ONNX Runtime pour l'accélération NPU
Intégration de caméra : double MIPI-CSI (4 voies) pour caméras industrielles 8MP
Outils préchargés : suite d'analyse DeepView RT (détection de défauts, OCR)
Renforcement
Résistance aux vibrations : 5Grms (IEC 60068-2-64)
Revêtement conforme : protection des PCB contre l'humidité et les produits chimiques
Conformité CEM : EN 55032/35, CEI 61000-4-6 (immunité RF industrielle)
| des interfaces | Cas d'utilisation de l'automatisation |
|---|---|
| E/S sur le terrain | 8 × GPIO (isolé 24 V à 100 mA), 2 × RS-485, 1 × CAN 2.0B |
| Réseautage | Double GbE avec TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 Key E) |
| Expansion | USB 3.1 (Type-C avec DP Alt), HDMI 2.0, clé M.2 M (NVMe) |
| Sans fil | 5G/LTE en option (Quectel RM520N-GL) |
Warehouse Logistics : tableaux de bord de gestion de flotte AMR (ROS 2 via Android NDK)
Smart Manufacturing : visualisation MES avec OPC UA Pub/Sub
Agroalimentaire : surveillance de la production compatible avec le lavage (IP65/NSF 49)
Énergie : Ferme solaire SCADA avec sécurité Modbus-TLS
| des composants | Implémentation industrielle |
|---|---|
| Intégration API | Bord d'allumage pour Android (Modbus/OPC UA) |
| Développement IHM | VTScada Mobile, Siemens WinCC Unifié |
| Conteneurisation | Docker via Anbox (hybride Android + Linux) |
| Sécurité | Azure Sphere pour les mises à jour Over-the-Air |
| de la charge de travail | Performances |
|---|---|
| Inférence IA | 42 ips (YOLOv5 à 640 × 640 INT8) |
| Contrôle en temps réel | Temps de cycle de 100 µs (avec Preempt-RT) |
| Latence d'affichage | 8 ms (toucher pour répondre) |
| Consommation d'énergie | 12 W au repos / 28 W en crête (NPU actif) |
Gestion thermique
Maintenir un espace d'air ≥ 20 mm derrière l'unité dans une température ambiante > 50 °C
Appliquer des tampons d'interface thermique (Laird Tflex HD900) entre le PCB/châssis
Renforcement Android
Désactiver le débogage USB en production
Utiliser Android Enterprise pour le mode kiosque/les politiques de système d'exploitation appliquées
Intégration sur le terrain
Isolez CAN/RS-485 avec les isolateurs galvaniques ADuM3151BRWZ
Utilisez des connecteurs M12 pour les environnements sujets aux vibrations