| Dami: | |
|---|---|
SKU |
VOPC-236 ARM |
Laki ng Screen |
23.6' |
Resolusyon |
1920 x1080 |
Viewing Angle |
89/89/89/89 |
Liwanag |
250 cd/㎡ |
Contrast Ratio |
3000:1 |
Touchscreen |
Capacitive |
Controller |
USB interface |
tibay |
≥ 5M beses |
Pamilya ng Processor |
ARM, Rockchip |
Uri ng Memorya |
2G, 4G, 8G |
Ethernet / LAN |
2x LAN |
Serial / Com |
2x RS232 (1x opsyon sa COM RS485) |
USB |
2x USB |
Mga Video Output |
1x HDMI |
Mga Puwang ng Pagpapalawak |
1x Mini PCIE |
Mga Operating System |
Android, Linux |
Dimensyon |
572.1x345.6 x51.3mm |
Sukat ng Butas ng Pag-mount |
567.6x341.2mm |
Kabuuang Timbang |
6.00kg |
Mga Pagpipilian sa Pag-mount |
Naka-embed, Wall Mount, Desktop Stand |
Operating Temperatura |
-30℃ ~ +70℃ |
Temperatura ng Imbakan |
-40℃ ~ +80℃ |
Galit ng Halumigmig Di-condensing |
5% - 95% |
kapangyarihan |
Saklaw ng Boltahe ng Input 9 – 36V DC Standard Power: Opsyonal 12V AC/DC Adapter: 5A, 60W |
| Tampok ng Arkitektura | VOPC-236 Mga Detalye ng ARM |
|---|---|
| Display | 23.6' IPS LCD (1920×1080 FHD) |
| Processor | Rockchip RK3588 (4× Cortex-A76 @ 2.4GHz + 4× Cortex-A55) |
| AI Acceleration | 6 TOPS NPU (sumusuporta sa INT4/INT8/FP16) |
| OS | Android 12 (AOSP) na may 10 taong suporta sa LTS |
| Memorya/Imbakan | 8GB LPDDR5 + 128GB eMMC 5.1 (napapalawak sa pamamagitan ng microSD) |
| Operating Temp | -20°C hanggang +60°C (walang fan, aluminum heatsink) |
| Proteksyon sa Ingress | IP65 sa harap / IP42 sa likuran |
| Power Input | 24V DC (12–36V) o PoE++ (802.3bt, 71W) |
| Konstruksyon | Cast aluminum chassis, 5mm na chemically-strengthened glass |
Industrial-Grade na Android Stack
Mga Deterministikong Extension: Mga real-time na kernel patch (Preempt-RT) para sa ≤100 µs I/O latency
Suporta sa Fieldbus: PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT sa pamamagitan ng OPC UA gateway apps
Secure Boot: tiwala na nakaugat sa hardware (TEE + TPM 2.0)
Mga Kakayahang Edge AI
Suporta sa Framework: TensorFlow Lite, MediaPipe, ONNX Runtime para sa acceleration ng NPU
Pagsasama ng Camera: Dual MIPI-CSI (4-lane) para sa 8MP na pang-industriyang camera
Mga Preloaded na Tool: DeepView RT analytics suite (defect detection, OCR)
Ruggedization
Paglaban sa Vibration: 5Grms (IEC 60068-2-64)
Conformal Coating: Proteksyon ng PCB laban sa kahalumigmigan/kemikal
Pagsunod sa EMC: EN 55032/35, IEC 61000-4-6 (industrial RF immunity)
| Interface | Automation Use Case |
|---|---|
| Field I/O | 8× GPIO (isolated 24V@100mA), 2× RS-485, 1× CAN 2.0B |
| Networking | Dual GbE w/ TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 Key E) |
| Pagpapalawak | USB 3.1 (Type-C w/ DP Alt), HDMI 2.0, M.2 M-key (NVMe) |
| Wireless | Opsyonal 5G/LTE (Quectel RM520N-GL) |
Warehouse Logistics: AMR fleet management dashboard (ROS 2 sa pamamagitan ng Android NDK)
Smart Manufacturing: MES visualization sa OPC UA Pub/Sub
Pagkain at Inumin: Pagsubaybay sa produksyon na tumutugma sa washdown (IP65/NSF 49)
Enerhiya: Solar farm SCADA na may seguridad ng Modbus-TLS
| Component | Industrial Implementation |
|---|---|
| Pagsasama ng PLC | Ignition Edge para sa Android (Modbus/OPC UA) |
| Pag-unlad ng HMI | VTScada Mobile, Siemens WinCC Unified |
| Containerization | Docker sa pamamagitan ng Anbox(Android + Linux hybrid) |
| Seguridad | Azure Sphere para sa Over-the-Air na mga update |
| Workload | Performance |
|---|---|
| AI Inference | 42 fps (YOLOv5s @ 640×640 INT8) |
| Real-Time na Kontrol | 100 µs cycle time (w/ Preempt-RT) |
| Display Latency | 8 ms (touch-to-response) |
| Pagkonsumo ng kuryente | 12W idle / 28W peak (NPU active) |
Pamamahala ng Thermal
Panatilihin ang ≥20mm air gap sa likod ng unit sa ambient na >50°C
Ilapat ang mga thermal interface pad (Laird Tflex HD900) sa pagitan ng PCB/chassis
Pagpapatigas ng Android
Huwag paganahin ang USB debugging sa produksyon
Gamitin ang Android Enterprise para sa kiosk mode/pinatupad na mga patakaran sa OS
Pagsasama-sama ng Larangan
Ihiwalay ang CAN/RS-485 gamit ang ADuM3151BRWZgalvanic na mga isolator
Gumamit ng M12 connectors para sa vibration-prone environment
