| Cantidad: | |
|---|---|
SKU |
BRAZO VOPC-236 |
Tamaño de pantalla |
23,6' |
Resolución |
1920x1080 |
Ángulo de visión |
89/89/89/89 |
Brillo |
250 cd/㎡ |
Relación de contraste |
3000:1 |
Pantalla táctil |
capacitivo |
Controlador |
interfaz USB |
Durabilidad |
≥ 5 millones de veces |
Familia de procesadores |
BRAZO, chip de roca |
Tipo de memoria |
2G, 4G, 8G |
Ethernet/LAN |
2x LAN |
Serie / Com |
2xRS232 (1x opción COM RS485) |
USB |
2 USB |
Salidas de vídeo |
1 HDMI |
Ranuras de expansión |
1 miniPCIE |
Sistemas operativos |
androide, linux |
Dimensión |
572,1x345,6x51,3mm |
Tamaño del orificio de montaje |
567,6x341,2 mm |
Peso bruto |
6,00kg |
Opciones de montaje |
Integrado, montaje en pared, soporte de escritorio |
Temperatura de funcionamiento |
-30℃ ~ +70℃ |
Temperatura de almacenamiento |
-40℃ ~ +80℃ |
Furia de humedad Sin condensación |
5% - 95% |
Fuerza |
Rango de voltaje de entrada 9 – 36 VCC Alimentación estándar: Adaptador opcional de 12 V CA/CC: 5 A, 60 W |
| características de arquitectura | Especificaciones ARM VOPC-236 |
|---|---|
| Mostrar | Pantalla LCD IPS de 23,6' (1920×1080 Full HD) |
| Procesador | Rockchip RK3588 (4× Cortex-A76 a 2,4 GHz + 4× Cortex-A55) |
| Aceleración de la IA | 6 TOPS NPU (soporta INT4/INT8/FP16) |
| SO | Android 12 (AOSP) con soporte LTS por 10 años |
| Memoria/Almacenamiento | 8GB LPDDR5 + 128GB eMMC 5.1 (ampliable mediante microSD) |
| Temperatura de funcionamiento | -20°C a +60°C (sin ventilador, disipador de calor de aluminio) |
| Protección de ingreso | IP65 frontal / IP42 trasera |
| Entrada de energía | 24 VCC (12–36 V) o PoE++ (802.3bt, 71 W) |
| Construcción | Chasis de aluminio fundido, vidrio reforzado químicamente de 5 mm. |
Pila de Android de grado industrial
Extensiones deterministas: parches del kernel en tiempo real (Preempt-RT) para una latencia de E/S de ≤100 µs
Compatibilidad con Fieldbus: PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT a través de aplicaciones de puerta de enlace OPC UA
Arranque seguro: confianza basada en hardware (TEE + TPM 2.0)
Capacidades de IA perimetral
Soporte de marco: TensorFlow Lite, MediaPipe, ONNX Runtime para aceleración de NPU
Integración de cámara: MIPI-CSI dual (4 carriles) para cámaras industriales de 8MP
Herramientas precargadas: suite de análisis DeepView RT (detección de defectos, OCR)
Robustez
Resistencia a la vibración: 5Grms (IEC 60068-2-64)
Revestimiento conformado: protección de PCB contra la humedad y los productos químicos.
Cumplimiento de EMC: EN 55032/35, IEC 61000-4-6 (inmunidad a RF industrial)
| de interfaz de | Caso de uso de automatización |
|---|---|
| E/S de campo | 8× GPIO (aislado 24V@100mA), 2× RS-485, 1× CAN 2.0B |
| Redes | Doble GbE con TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 Key E) |
| Expansión | USB 3.1 (Tipo C con DP Alt), HDMI 2.0, M.2 M-key (NVMe) |
| Inalámbrico | 5G/LTE opcional (Quectel RM520N-GL) |
Logística de almacén: paneles de gestión de flotas AMR (ROS 2 a través de Android NDK)
Fabricación inteligente: visualización MES con OPC UA Pub/Sub
Alimentos y bebidas: monitoreo de producción compatible con lavado (IP65/NSF 49)
Energía: Parque solar SCADA con seguridad Modbus-TLS
| de componentes | Implementación industrial |
|---|---|
| Integración PLC | Ignición Edge para Android (Modbus/OPC UA) |
| Desarrollo de HMI | VTScada Móvil, Siemens WinCC Unificado |
| Contenedorización | Docker a través de Anbox (híbrido Android + Linux) |
| Seguridad | Azure Sphere para actualizaciones inalámbricas |
| de la carga de trabajo | Rendimiento |
|---|---|
| Inferencia de IA | 42 fps (YOLOv5s @ 640×640 INT8) |
| Control en tiempo real | Tiempo de ciclo de 100 µs (con Preempt-RT) |
| Mostrar latencia | 8 ms (toque para responder) |
| Consumo de energía | 12 W inactivo/28 W pico (NPU activo) |
Gestión Térmica
Mantenga un espacio de aire de ≥20 mm detrás de la unidad en una temperatura ambiente >50 °C
Aplique almohadillas de interfaz térmica (Laird Tflex HD900) entre PCB/chasis
Endurecimiento de Android
Deshabilitar la depuración USB en producción
Utilice Android Enterprise para el modo quiosco/políticas de sistema operativo aplicadas
Integración de campo
Aislar CAN/RS-485 con aisladores galvánicos ADuM3151BRWZ
Utilice conectores M12 para entornos propensos a vibraciones
