| množstvo: | |
|---|---|
SKU |
TPRO-SE133 |
Veľkosť obrazovky |
13,3' |
Rozlíšenie |
1920*1080 |
Pozorovací uhol |
85/85/85/85 |
Jas |
300 cd/m22 |
Kontrastný pomer |
800:1 |
Dotyková obrazovka |
Kapacitný |
Ovládač |
USB rozhranie |
Trvanlivosť |
≥5 miliónov krát |
Procesor |
Procesory Intel® |
pamäť |
4G/8G/16G/32G |
Storag |
128G/256G/512G/1T |
sieť |
2 *RTL8111 |
COM |
2 *RS232 (COM2 voliteľné RS485 a rozšírenie na 5COM) |
USB |
2 *USB3.0 + 2 *USB2.0 |
Displej |
1 * HDMI, 1 * VGA |
Rozšírenie |
1 *Mini PCIE WiFi&BT alebo 4G LTE |
Operačný systém |
Windows / Linux |
Rozmery (mm) |
337*208,5*52 |
Odporúčaná veľkosť otvoru (mm) |
331,5*203 |
Hrubá hmotnosť (kg) |
3,50 kg |
Spôsoby inštalácie |
Vstavané / Držiak na stenu / Desktop |
Prevádzková teplota |
-30 ~ +70 °C |
Skladovacia teplota |
-40 ~ +80 °C |
Skladovacia vlhkosť *Bez kondenzácie |
5 ~ 95 % |
Príkon |
1 * 12 V DC (6 A) |
Informácie o balení |
1 *Master, 1 *Transformátor, 1* Napájací kábel |
| prvok | Špecifikácie TPRO-SE133 |
|---|---|
| Form Factor | Montáž do racku 1U/2U (štandardná šírka 19') |
| Displej | Voliteľný 13,3-palcový LCD (predný panel) s odporovým dotykom/P-CAP |
| Procesor | Intel® Core™ i5/i7/i9 (12./13. generácia) alebo Xeon® série E |
| RAM | Až 64 GB DDR5 ECC SODIMM |
| Skladovanie | Duálne M.2 NVMe (2280) + 2 x 2,5' SATA pozície vymeniteľné za chodu |
| Príkon | 24V DC (primárne) + 100-240V AC zálohovanie |
| Prevádzková teplota | -40 °C až 70 °C (s konformným povlakom) |
| Ruggedization | Šasi odolné voči vibráciám, predná časť IP40, v súlade s MIL-STD-810H |
Rack-optimalizovaná architektúra
Súpravy koľajníc bez náradia: Posuvné koľajničky pre rýchle nasadenie v 19' skriniach.
I/O s predným prístupom: USB 3.2, HDMI, port na správu OOB pre servis.
Duálne napájanie: Redundantné 300W PSU (DC + AC) pre kritické aplikácie.
Edge Computing Capability
AI Acceleration: M.2 A-key slot pre Intel Movidius/Google Coral TPU.
Podpora 5G/LTE: M.2 B-key slot pre mobilné moduly (Quectel RM500Q).
Podpora OS v reálnom čase: Predinštalované Ubuntu RT, QNX alebo Wind River VxWorks.
Priemyselná konektivita
Legacy I/O: 2x RS-232/485 (izolované), 8x GPIO, CAN Bus 2.0B.
Vysokorýchlostné siete: Duálny 10GbE SFP+, 4x GbE RJ45 (Intel i225).
Rozšírenie: PCIe x8 riser karta (podporuje GPU, frame grabbery).
Factory 4.0: Monitorovanie výroby v reálnom čase, prediktívna údržba.
Doprava: Palubný počítač pre vlaky/AVG (certifikované varianty EN 50155).
Energia: Automatizácia rozvodne (súlad s normou IEC 61850-3).
Obrana: Mobilné veliteľské centrá (tienenie MIL-STD-461G EMI).
| funkcie | Výhoda |
|---|---|
| Štandardizovaná šírka | Integruje sa do existujúcich 19' rozvádzačov, serverových miestností. |
| Vysoká hustota | Vhodné pre 42 jednotiek na rack (1U) → maximalizuje výpočtovú kapacitu v obmedzenom priestore. |
| Obslužnosť | Jednotky/redundantné PSU vymeniteľné za chodu umožňujú údržbu bez prestojov. |
| Škálovateľnosť | Naskladajte viacero jednotiek pre klastrované edge computing (Kubernetes/K3s). |
| Riešenie | TPRO-SE133 |
|---|---|
| Teplotná odolnosť | Konformný náter + široký teplotný rozsah (-40°C až 70°C) |
| Certifikácie | CE, FCC, EN 50121-3-2 (železnica) |
| Odolnosť voči nárazom/vibrovaniu | Metóda MIL-STD-810H 514.8 (funkčná 30G) |
| Bezpečnosť | TPM 2.0, bezpečné spustenie, slot pre zámok Kensington |
| Manažment | IPMI 2.0, Redfish API, podpora SNMP v3 |
Chladenie: Udržujte voľný priestor ≥ 1U nad/pod jednotkou; používajte stojanové ventilátory, ak je okolitá teplota > 50 °C.
Napájanie: Použite priemyselný 24V DC UPS (napr. PULS DIMENSION) na ochranu pred vybitím.
Kabeláž: Odľahčovacie svorky pre mobilné nasadenie (napr. banské vozidlá).
EMC: Uzemnenie šasi k stojanu; v prostrediach s vysokým hlukom používajte tienené káble Cat 6A/7.
Vždy si overte:
MTBF: ≥ 200 000 hodín (vypočítané na Telcordia SR-332).
Záruka: 5-ročné pokrytie (štandard pre priemyselné PC).
Súlad: Certifikáty špecifické pre daný región (napr. EAC pre Euráziu, KC pre Kóreu).
