VG-IPC8000
ヴィンカンウォグループ
高性能(Core i/ultra)
1x DDR5 SO-DIMM、オンボード LPDDR5
| 可用性: | |
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| 量: | |
製品名と型式 |
高性能 AI コンピューティング ワークステーション | VG-IPC8000 |
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システム |
プロセッサー |
LGA 1200 ソケットは、第 10 世代インテル® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 |
チップセット |
インテル® W480E |
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BIOS |
アミ |
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SIO |
IT8786E |
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メモリ |
2 DDR4 2933MHz メモリ、最大 64GB (ECC/非 ECC) |
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OS |
Windows 10、Linux |
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I/Oインターフェース |
シリアル |
3 COM RS-232/422/485 (ESD 8kV) |
USB |
6 USB 3.2 (外部) |
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孤立したDIO |
32 絶縁 DIO : 16 DI、16 DO |
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導かれた |
電源、HDD |
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SIMカード |
2 外部 Nano SIM カード ソケット |
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SDカード |
1 外部マイクロ SD カードソケット |
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拡大 |
ミニ PCIe |
PCIe/USB/SIM カード/mSATA 用ミニ PCIe ソケット x 1 |
PCI/PICe |
1 PCI/PCIe x4 スロット |
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M.2 |
- 1 M.2 キー B ソケット (3042/3052) |
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サミットA、B |
2 SUMIT スロット (オプション) |
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イーサネット/LAN |
1x インテル® I219LM GigE LAN は iAMT 14.0 をサポート |
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グラフィックス |
グラフィックプロセッサ |
インテル® UHD グラフィックス 630 |
インタフェース |
最大 7 つのディスプレイ インターフェイス: |
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ストレージ |
SATA |
2 SATA III (6Gbps) サポート S/W RAID 0、1 |
mSATA |
1 SATA III (ミニ PCIe タイプ、6Gbps) |
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M.2 |
- 1 M.2 キー B ソケット (2280) |
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ストレージデバイス |
- 1 つのマイクロ SD カード、プッシュイン/プッシュアウト イジェクター |
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オーディオ |
オーディオコーデック |
Realtek ALC888S、7.1 チャンネル HD オーディオ |
オーディオインターフェース |
1 マイクイン、1 ラインアウト |
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力 |
電源入力 |
9V~50V、DC入力 |
電源インターフェース |
3ピン端子台:V+、V-、フレームグランド |
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点火制御 |
16モードソフトウェア点火制御 |
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リモートスイッチ |
3ピン端子台 |
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サージ保護 |
最大80V/1msの過渡電力 |
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その他 |
TPM |
Infineon SLB9665はTPM 2.0、LPCインターフェイスをサポートします |
ウォッチドッグタイマー |
リセット:1~255秒/分ステップごとに |
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スマートな管理 |
Wake on LAN、PXE 対応 |
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ハードウェアモニター |
温度、電圧を監視します。 CPU過熱時の自動スロットル制御 |
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機械式 |
寸法 (幅×長さ×高さ) |
280.0mm×215.0mm×92.1mm |
重さ |
5kg |
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取り付け |
- 取り付けブラケットによる壁掛け |
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環境 |
動作温度 |
-30~+70℃ |
保管温度 |
-40~+80℃ |
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湿度 |
湿度 5% ~ 95%、結露なきこと |
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ショック |
動作時 10 G ピーク加速度 (持続時間 11 ms) |
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振動 |
動作時ランダム振動試験 5~500Hz、0.5Grms |
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Vincanwo Group 高性能 AI コンピューティング ワークステーション | VG-IPC8000 は、エッジでのミッションクリティカルなリアルタイム AI 検査のためのパフォーマンス重視のコンピューティング エンジンです。ビデオ キャプチャ用の複数の超高速 10G USB 3.2 Gen 2 接続を備え、複数の 10G/1G GigE LAN ポートは IP カメラをサポートし、限られた操作スペースでのインフラストラクチャ要件を簡素化するための IEEE 802.3at PoE+ (25.5W/48V)、AI コンピューティングをサポートする OpenVINO/CUDA Core、オプションの光学式文字認識 (OCR)、光学式文字検証 (OCV)、自動光学検査 (AOI) を備えています。 AI検査トレーニングモデル組み込み型高性能AIコンピューティングワークステーション | VG-IPC8000 は、機械学習、ディープラーニング、検査用のエッジ AI コンピューティングなどのコンピューター ビジョン アプリケーション向けの熟練したソリューションです。
マシンビジョンアプリケーションに適合する高性能ワークステーション
半導体製造における
半導体製造は非常に複雑なプロセスです。最初のウェーハがラインから出荷されて以来そのようになっていますが、デバイスの世代が進むごとにはるかに複雑になってきています。その複雑さに寄与する要因には以下が含まれます。
インテリジェント オートメーション ソリューションは、さまざまなスマート テクノロジとサービスを統合し、過酷な環境でもさまざまな製造タスクとより高い生産性を実行します。マシン間 (M2M) または人間とマシンの間の接続を組織する際には、HMI、障害発見、自動化モニタリング、環境検査と監視、生産計画の統合、在庫管理、データベース管理、データ アプリケーションなどの重要な要素が常に存在します。 PCIe/PCI 拡張が利用可能、複数の COM RS-232/422/485 接続、絶縁 DIO、複数の GigE LAN ポート、EtherCAT サポート、高い拡張性、ユーザーフレンドリーなインターフェイス、堅牢な信頼性を備えた Vincanwo Group のファンレスで堅牢なコンピューティング システムは、シームレスな統合スマート製造ソリューションの実用的なオールインワン パートナーです。
ビンカンウォグループの AIコンピュータ シリーズ、 エッジコンピュータ シリーズ、 サーバー&ストレージ シリーズ、 パネル PC シリーズ ファンレス組み込みシステム と GPU コンピューティング システムは、シームレスに統合されたインテリジェント オートメーション ソリューションのための実用的なオールインワン パートナーです。