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高性能 AI コンピューティング ワークステーション | VG-IPC8000
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高性能 AI コンピューティング ワークステーション | VG-IPC8000

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主なハイライト
  • ワークステーショングレードのプラットフォーム: インテル® W480E チップセットで動作する 10 コア第 10 世代インテル® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3 プロセッサー (Comet Lake-S)
  • コンパクトな NVIDIA® Quadro®/GeForce® MXM グラフィックス カードは、高度な NVIDIA® CUDA® コアによって最先端の AI コンピューティングの生産性を実現します
  • 革新的な液体冷却ソリューションは 5°C ~ 55°C のファンレス動作温度を実現し、最大 110W TDP MXM グラフィックスをサポートします
  • 複数の 5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTS、1 PCI/PCIe、オプションの SUMIT A、B
  • DC 9V ~ 50V 電源入力、80V サージ保護、ソフトウェア点火制御、TPM 2.0
  • オプションの VHub ワンストップ AIoT ソリューション サービスは、OpenVINO ベースの AI アクセラレータと高度なエッジ AI アプリケーションをサポートします
  • VG-IPC8000

  • ヴィンカンウォグループ

  • 高性能(Core i/ultra)

  • 1x DDR5 SO-DIMM、オンボード LPDDR5

可用性:
量:

製品名と型式

高性能 AI コンピューティング ワークステーション | VG-IPC8000

システム

プロセッサー

LGA 1200 ソケットは、第 10 世代インテル® Xeon®/Core™ i9/i7/i5/i3
プロセッサー (Comet Lake-S)をサポートします。

チップセット

インテル® W480E

BIOS

アミ

SIO

IT8786E

メモリ

2 DDR4 2933MHz メモリ、最大 64GB (ECC/非 ECC)

OS

Windows 10、Linux

I/Oインターフェース

シリアル

3 COM RS-232/422/485 (ESD 8kV)

USB

6 USB 3.2 (外部)

孤立したDIO

32 絶縁 DIO : 16 DI、16 DO

導かれた

電源、HDD

SIMカード

2 外部 Nano SIM カード ソケット

SDカード

1 外部マイクロ SD カードソケット

拡大

ミニ PCIe

PCIe/USB/SIM カード/mSATA 用ミニ PCIe ソケット x 1

PCI/PICe

1 PCI/PCIe x4 スロット

M.2

- 1 M.2 キー B ソケット (3042/3052)
- 1 M.2 キー E ソケット (2230)

サミットA、B

2 SUMIT スロット (オプション)

イーサネット/LAN

1x インテル® I219LM GigE LAN は iAMT 14.0 をサポート
1x インテル® I210 GigE LAN

グラフィックス

グラフィックプロセッサ

インテル® UHD グラフィックス 630
独立した MXM グラフィックス:リクエストに応じて

インタフェース

最大 7 つのディスプレイ インターフェイス:
- 1 VGA : 最大 1920 x 1200 @60Hz
- 1 DVI-D : 最大 1920 x 1200 @60Hz
- 2 DisplayPort : 最大 4096 x 2304 @60Hz
- 4 DisplayPort : 最大 7680 x 4320 @60Hz (リクエストされた MXM による)

ストレージ

SATA

2 SATA III (6Gbps) サポート S/W RAID 0、1

mSATA

1 SATA III (ミニ PCIe タイプ、6Gbps)

M.2

- 1 M.2 キー B ソケット (2280)
- 1 M.2 キー M ソケット (2280)

ストレージデバイス

- 1 つのマイクロ SD カード、プッシュイン/プッシュアウト イジェクター
- 2 つのフロントアクセス 2.5 インチ SSD/HDD トレイ

オーディオ

オーディオコーデック

Realtek ALC888S、7.1 チャンネル HD オーディオ

オーディオインターフェース

1 マイクイン、1 ラインアウト

力

電源入力

9V~50V、DC入力

電源インターフェース

3ピン端子台:V+、V-、フレームグランド

点火制御

16モードソフトウェア点火制御

リモートスイッチ

3ピン端子台

サージ保護

最大80V/1msの過渡電力

その他

TPM

Infineon SLB9665はTPM 2.0、LPCインターフェイスをサポートします

ウォッチドッグタイマー

リセット:1~255秒/分ステップごとに

スマートな管理

Wake on LAN、PXE 対応

ハードウェアモニター

温度、電圧を監視します。 CPU過熱時の自動スロットル制御

機械式

寸法 (幅×長さ×高さ)

280.0mm×215.0mm×92.1mm

重さ

5kg

取り付け

- 取り付けブラケットによる壁掛け
- DIN レール マウント (オプション)
- 2U ラックマウント (オプション)

環境

動作温度

-30~+70℃

保管温度

-40~+80℃

湿度

湿度 5% ~ 95%、結露なきこと

ショック

動作時 10 G ピーク加速度 (持続時間 11 ms)

振動

動作時ランダム振動試験 5~500Hz、0.5Grms

Vincanwo Group 高性能 AI コンピューティング ワークステーション | VG-IPC8000 は、エッジでのミッションクリティカルなリアルタイム AI 検査のためのパフォーマンス重視のコンピューティング エンジンです。ビデオ キャプチャ用の複数の超高速 10G USB 3.2 Gen 2 接続を備え、複数の 10G/1G GigE LAN ポートは IP カメラをサポートし、限られた操作スペースでのインフラストラクチャ要件を簡素化するための IEEE 802.3at PoE+ (25.5W/48V)、AI コンピューティングをサポートする OpenVINO/CUDA Core、オプションの光学式文字認識 (OCR)、光学式文字検証 (OCV)、自動光学検査 (AOI) を備えています。 AI検査トレーニングモデル組み込み型高性能AIコンピューティングワークステーション | VG-IPC8000 は、機械学習、ディープラーニング、検査用のエッジ AI コンピューティングなどのコンピューター ビジョン アプリケーション向けの熟練したソリューションです。

高性能 AI コンピューティング ワークステーション.jpg

マシンビジョンアプリケーションに適合する高性能ワークステーション
半導体製造における

半導体製造は非常に複雑なプロセスです。最初のウェーハがラインから出荷されて以来そのようになっていますが、デバイスの世代が進むごとにはるかに複雑になってきています。その複雑さに寄与する要因には以下が含まれます。

インテリジェント オートメーション ソリューションは、さまざまなスマート テクノロジとサービスを統合し、過酷な環境でもさまざまな製造タスクとより高い生産性を実行します。マシン間 (M2M) または人間とマシンの間の接続を組織する際には、HMI、障害発見、自動化モニタリング、環境検査と監視、生産計画の統合、在庫管理、データベース管理、データ アプリケーションなどの重要な要素が常に存在します。 PCIe/PCI 拡張が利用可能、複数の COM RS-232/422/485 接続、絶縁 DIO、複数の GigE LAN ポート、EtherCAT サポート、高い拡張性、ユーザーフレンドリーなインターフェイス、堅牢な信頼性を備えた Vincanwo Group のファンレスで堅牢なコンピューティング システムは、シームレスな統合スマート製造ソリューションの実用的なオールインワン パートナーです。

ビンカンウォグループの AIコンピュータ シリーズ、 エッジコンピュータ シリーズ、 サーバー&ストレージ シリーズ、 パネル PC シリーズ ファンレス組み込みシステム と GPU コンピューティング システムは、シームレスに統合されたインテリジェント オートメーション ソリューションのための実用的なオールインワン パートナーです。

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寸法と図面

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皆様と一緒に働けることを楽しみにしています

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