Sulautetut tietokoneet, joissa on Intel Core i3-, i5- tai i7-suorittimet ja GPIO | RK35-6L/7L

SKU	RK35-6L/7L
Prosessori	Intel® Core™ 6. sukupolvi i3/i5/i7	Intel® Core™ 8th/10th Gen i3/i5/i7	Intel® Core™ 11. sukupolvi i3/i5/i7
Muistin tyyppi	2x DDR4-3200MHz, U-DIMM, jopa 64 Gt
Tallennustyyppi	1x MSATA		1x M.2 (NVME)
Ethernet / LAN	1x Intel I210 + 1xIntel I219 + 4x Intel	2x Intel I210 + 4x Intel I226 (lisävaruste POE)	2x Intel I211 + 1x Intel I226 + 4x Intel I226 (lisävaruste POE)
COM	6x RS232 (COM1-2-tuki RS422/485)
USB	2x USB 3.0 / 2x USB2.0
Videolähdöt	1x HDMI, 1x VGA
Muut käyttöliittymät	1x 4IN & OUT GPIO, 1x AUDIO (2in1)
Laajennuspaikat	1x M.2 B-näppäinvaihtoehto LTE 4G/5G tai WIFI&BT
Käyttöjärjestelmät	Windows 10/11, Linux
Virransyöttö	Laaja valikoima 9 ~ 36 V DC
Ulottuvuus	180,9 x 109 x 87 mm
Bruttopaino	1,35 kg
Asennusvaihtoehdot	Seinäteline, pöytäteline
Käyttölämpötila	-30 ℃ ~ +70 ℃
Varastointilämpötila	-40 ℃ ~ +80 ℃
Kosteus Rage Kondensoitumaton	5 % - 95 %

Ydintiedot ja prosessoritasot

Malli	Prosessori	TDP	Industrial Use Case
RK35-6L	Intel Core i3-1215U (6C/8T)	15W	HMI, SCADA, Light Machine Vision
RK35-7L	Intel Core i7-1270PE (12C/16T)	28W	AI Inference, Real-Time Robotics
Jaetut tiedot	GPIO: 16× digitaalinen I/O (optisesti eristetty), -40°C - 85°C, IP67 alumiinikotelo, kaksi 24V DC -tuloa (9-36V)

---

Teollisuuden tärkeimmät ominaisuudet

1. Teollisuuden I/O-laajennus

• 16× eristetty DIO (2500Vrms, 10-50V DC)

• 4× 16-bittinen ADC (0-10V), 4× PWM (5kHz)

• <5 µs keskeytyslatenssi (omistettu FPGA: Lattice MachXO3)

• GPIO-moduuli:

• Laajennus: Mini-PCIe-paikka PROFINET/EtherCAT-korteille (esim. Hilscher NETX 51)

2. Karkeus

• Tärinä: 5Grms (IEC 60068-2-64)

• EMC: EN 61000-6-4 (Immuniteetti), CISPR 32 Class A (päästöt)

• Conformal Coating: Humiseal 1B73 (MIL-I-46058C)

3. Deterministinen suorituskyky

• Intel TCC/TSN: Laitteistoavusteinen reaaliaikainen aikakoordinoidun laskennan kautta

• Ohjelmisto RTOS: Preempt-RT Linux, RTX64 Windowsille

---

Liitettävyys ja laajennusliittymä

Teollinen	sovellus
Kenttäväylä	Dual CAN FD, RS-485/232 (ADM3053 eristetty)
Teollinen Ethernet	2 × 2,5 GbE ja IEEE 802.1AS-2020 (gPTP)
GPIO Breakout	Phoenix Contact MSTB 2.5 liittimet
AI-kiihtyvyys	M.2 Key-M -paikka Intel Movidius Myriad X VPU:lle
Vanha tuki	Rinnakkaisportti (PLC-ohjelmointia varten)

---

Lämmönhallinta

Jäähdytysmenetelmä	Max. Jatkuva TDP:n	ympäristön lämpötilan raja
Passiivinen (lämpöputket)	20W	60 °C
Pakotettu ilma (IP67 tuuletin)	35W	85 °C
Nestemäinen kylmälevy	45W (valinnainen)	100 °C