Vestavěné počítače s procesory Intel Core i3, i5 nebo i7 a GPIO | RK35-6L/7L

SKU	RK35-6L/7L
Procesor	Intel® Core™ 6. generace i3/i5/i7	Intel® Core™ 8./10. generace i3/i5/i7	Intel® Core™ 11. generace i3/i5/i7
Typ paměti	2x DDR4-3200MHz, U-DIMM, až 64GB
Typ úložiště	1x MSATA		1x M.2 (NVME)
Ethernet / LAN	1x Intel I210 + 1x Intel I219 + 4x Intel	2x Intel I210 + 4x Intel I226 (volitelně POE)	2x Intel I211 + 1x Intel I226 + 4x Intel I226 (volitelně POE)
COM	6x RS232 (COM1-2 podpora RS422/485)
USB	2x USB 3.0 / 2x USB 2.0
Video výstupy	1x HDMI, 1x VGA
Jiná rozhraní	1x 4IN & OUT GPIO, 1x AUDIO (2v1)
Rozšiřující sloty	1x M.2 Bkey možnost LTE 4G/5G nebo WIFI&BT
Operační systémy	Windows 10/11, Linux
Vstup napájení	Široký rozsah 9 ~ 36V DC
Dimenze	180,9 x 109 x 87 mm
Hrubá hmotnost	1,35 kg
Možnosti montáže	Držák na stěnu, Stolní stojan
Provozní teplota	-30 ℃ ~ +70 ℃
Skladovací teplota	-40 ℃ ~ +80 ℃
Vlhkost Rage Nekondenzující	5 % – 95 %

Základní specifikace a úrovně procesorů

Model	procesoru	TDP	Případ průmyslového použití
RK35-6L	Intel Core i3-1215U (6C/8T)	15W	HMI, SCADA, Light Machine Vision
RK35-7L	Intel Core i7-1270PE (12C/16T)	28W	AI Inference, robotika v reálném čase
Sdílené specifikace	GPIO: 16× digitální I/O (opticky izolované), -40°C až 85°C, hliníkové pouzdro IP67, duální 24V DC vstupy (9-36V)

---

Klíčové průmyslové vlastnosti

1. Rozšíření průmyslových I/O

• 16× izolovaný DIO (2500Vrms, 10-50V DC)

• 4× 16bitový ADC (0-10V), 4× PWM (5kHz)

• Latence přerušení <5 µs (vyhrazené FPGA: Lattice MachXO3)

• GPIO modul:

• Rozšíření: Mini-PCIe slot pro karty PROFINET/EtherCAT (např. Hilscher NETX 51)

2. Ruggedization

• Vibrace: 5Grms (IEC 60068-2-64)

• EMC: EN 61000-6-4 (Imunita), CISPR 32 Třída A (Emise)

• Conformal Coating: Humiseal 1B73 (MIL-I-46058C)

3. Deterministický výkon

• Intel TCC/TSN: Hardwarová podpora v reálném čase prostřednictvím Time Coordinated Computing

• Software RTOS: Preempt-RT Linux, RTX64 pro Windows

---

pro připojení a rozšíření

Rozhraní	Průmyslové aplikace
Fieldbus	Duální CAN FD, RS-485/232 (izolovaný ADM3053)
Průmyslový Ethernet	2× 2,5GbE s IEEE 802.1AS-2020 (gPTP)
Breakout GPIO	Konektory Phoenix Contact MSTB 2.5
Akcelerace AI	Slot M.2 Key-M pro Intel Movidius Myriad X VPU
Podpora starších verzí	Paralelní port (pro programování PLC)

---

Tepelný management

Způsob chlazení	Max. Trvalý TDP	limit okolní teploty
Pasivní (tepelné trubky)	20W	60 °C
nucený vzduch (ventilátor IP67)	35W	85 °C
Tekutý studený talíř	45W (volitelné)	100 °C