Modell		BPC-103 Pro
Hauptkomponenten	Prozessorfamilie	Intel-, Phytium- und Zhaoxin-Prozessoren
	Prozessormodell	Phytium D2000,FT2000 Zhaoxin 6640MA,U6580,U6780A 13./12./10./8./7./6./5.|i3/i5/i7 J1800,J1900,J6412 N5095,N100
	Speichertyp	2x DDR4 MAX32GB, 2x DDR4 MAX64GB, 1x DDR4 MAX 32GB
	Speicherunterstützung	4 GB, 8 GB, 16 GB
	Speichertyp	1x MSATA/1x SATA, 1x M.2 NVME/1x SATA, 1x M.2 NVME/1x SATA
	Speicherunterstützung	MS: 128 GB ~ 512 GB | M.2: 128 GB ~ 1 TB
Betriebssysteme	Windows	Windows 7/10
	Kylin, UOS	Kylin, UOS
Peripheriegeräte und drahtlose Konnektivität	W-lan	Optionales 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6
	Bluetooth	Optionales Bluetooth 5.3
Externe I/O-Ports	USB	2x USB
	Seriell/COM	1x RS232, RS485-Option
	Ethernet / LAN	2x RJ45 2,5 GbE LAN
	Videoausgänge	1x HDMI, 1x VGA
	Andere Häfen	1x LINE OUT, 1x MIC
	Stromeingangsanschluss	DC-Eingangsbuchse (Phoenix-Typ)
Erweiterungssteckplätze	Andere	1x MPCIe (WiFi/3G/4G), 1x M.2 (WiFi), 1x M.2 WiFi/1x M.2 4G/5G
Leistung	Standard-Netzteil	12V DC-Adapter und Netzkabel, 5A, 60W
	Eingangsspannungsbereich	9~36V DC Weitbereichsspannungseingang
Gewicht/Abmessungen	Gewicht	2,50 kg
	Abmessungen	55x200x212 mm
Wärme und Umwelt	Betriebstemperatur	-30°C ~ 70°C
	Lagertemperatur	-40°C ~ 80°C
	Kühllösung	Passiv – Lüfterlos, Lüfter
	Luftfeuchtigkeitsbereich	10 % – 95 % nicht kondensierend
Gehäuse	Material	Aluminium
	Farbe	Schwarz
	LED-Anzeigeleuchte	Festplattenzugriff, Stromversorgung
	Montagemöglichkeiten	Wandmontage, Desktop

Kompakter Tower-IPC | BPC-103 Pro (Vincanwo Group)

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Kernproduktübersicht

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Wichtige Spezifikationen (Standardkonfiguration)

1. Prozessor und Chipsatz

• Unterstützung für Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 / Pentium® / Celeron® der 12./13. Generation (LGA 1700-Sockel)

• Chipsatz: Intel® H610E (Industriequalität, langer Lebenszyklus)

• TDP: Bis zu 65 W (Standard); konfigurierbar für Optionen mit geringem Stromverbrauch

2. Erinnerung und Speicherung

• RAM: 2x DDR4 DIMM-Steckplätze (max. 64 GB, Dual-Channel)

• Lagerung:

• 1x 3,5-Zoll-Festplatte / 2x 2,5-Zoll-SSD (9,6 mm)

• 1x M.2 2280 (M-Key, PCIe x4 NVMe) + 1x mSATA (intern)

• 3x SATA III-Anschlüsse (6 Gbit/s)

3. Erweiterung und E/A

• Erweiterung: 2x Low-Profile-Steckplätze (1x PCIe x16, 1x PCIe x4) – für GPU, Bewegungssteuerung, DAQ-Karten

• Front-I/O: 2x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0, Power-Taste, Reset, Audio-Buchse

• I/O hinten: 2x USB 3.2 Gen1, 2x USB 2.0, 2x GbE LAN (Intel® i225/i211), HDMI + DP (dual unabhängige Anzeige), RS232/485 (optional), Audio

• Kabellos: Optional 4G/5G, Wi-Fi 6/6E, Bluetooth (M.2 E-Key)

4. Kraft und Mechanik

• Netzteil: 250 W in Industriequalität (80+ Bronze, breiter Spannungseingang optional)

• Abmessungen (B×H×T): ~95 × 270 × 300 mm (3,74 × 10,63 × 11,81 Zoll)

• Gewicht: ~3,3 kg (7,29 lb)

• Montage: Desktop / VESA (optional) / Rackmontage-Kit (optional)

• Betriebstemperatur: 0–50 °C (Standard); -20~60°C (erweiterte Temperaturoption)

• Luftfeuchtigkeit: 5–95 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)

• EMV: Konformität der Klasse B, industrielle Vibrations-/Stoßfestigkeit

5. Software und Sicherheit

• Betriebssystemunterstützung: Windows 10/11 IoT Enterprise, Linux (Ubuntu/CentOS), Debian

• Sicherheit: TPM 2.0 (optional), Intel® AMT (vPro-Modelle), sicherer Start

• Industrieprotokolle: EtherCAT, PROFINET, Modbus RTU/TCP (Software-/Treiberunterstützung)

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Hauptmerkmale und Vorteile

1. Kompakt und dennoch erweiterbar : Das Mini-Tower-Design passt in enge Schaltschränke/Schreibtische und behält gleichzeitig die PCIe-Erweiterung für Industriekarten bei.

2. Aufrüstbare Leistung : Der LGA 1700-Sockel unterstützt Intel-CPUs der 12./13. Generation für zukünftige Leistungsskalierung.

3. Industrielle Zuverlässigkeit : Robustes Gehäuse, breiter Temperaturbereich, Vibrations-/Stoßfestigkeit, langlebige Komponenten für den 24/7-Betrieb.

4. Umfangreiche Konnektivität : Dual-GbE, Multi-USB, Dual-Display, optional 4G/5G/Wi-Fi für IIoT-Edge- und Fernüberwachung.

5. Flexibler Speicher : Mischung aus SATA, M.2 NVMe, mSATA für Betriebssystem-, Daten- und industrielle Datenbankanforderungen.

6. Anpassung : Optionale erweiterte Temperatur, Weitbereichs-Gleichstromeingang, PoE, serielle Anschlüsse und Betriebssystem-Vorladung für vertikale Märkte.

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Typische Anwendungen

• Fabrik-HMI und Bedienstationen

• IIoT-Edge-Gateway und Datenerfassung

• Industrielle Automatisierung und Bewegungssteuerung

• Industriearbeitsplätze mit geringer Stellfläche

• Einzelhandel/Kiosk & intelligente Logistiksteuerung

• Fahrzeugmontierte/on-board-Computing (optionale Stoßdämpfermontage)

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Optionale Upgrades

• Erweiterte Temperatur (-20~60°C)

• Weitbereichs-DC-Eingang (19–48 V)

• 4G/5G-Mobilfunkmodul + Antenne

• Wi-Fi 6/6E + Bluetooth

• TPM 2.0 und Intel vPro (AMT)

• PoE-Ports (für die Stromversorgung von IP-Kameras/Geräten)

• Benutzerdefinierte E/A (RS422/485, CAN-Bus, GPIO)

• Rackmontage-/VESA-Montagesatz

• Betriebssystem-Vorladung und Treiberanpassung

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Marketingtext (Englisch, für Broschüre/Website)

BPC-103 Pro Compact Tower IPC

Leistung trifft auf Platzeffizienz für industrielles Edge Computing. Der BPC-103 Pro ist mit der Aufrüstbarkeit des Intel® Core™ LGA 1700 der 12./13. Generation, der Robustheit auf Industrieniveau und umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten ausgestattet und bietet zuverlässige Leistung rund um die Uhr auf einer Mini-Tower-Grundfläche. Ideal für HMI, IIoT-Gateway, Automatisierungssteuerung und kleine Workstation-Anwendungen – wo der Platz begrenzt ist, aber Leistung und Erweiterbarkeit nicht verhandelbar sind.