SKU |
TPRO-SE133 |
ეკრანის ზომა |
13.3 ' |
რეზოლუცია |
1920*1080 წ |
ხედვის კუთხე |
85/85/85/85 |
სიკაშკაშე |
300 cd/m2 |
კონტრასტის თანაფარდობა |
800:1 |
სენსორული ეკრანი |
ტევადი |
კონტროლერი |
USB ინტერფეისი |
გამძლეობა |
≥5M ჯერ |
პროცესორი |
Intel® პროცესორები |
მეხსიერება |
4G/8G/16G/32G |
სტორაგ |
128G/256G/512G/1T |
ქსელი |
2 *RTL8111 |
COM |
2 *RS232 (COM2 სურვილისამებრ RS485 და გაფართოება 5COM-მდე) |
USB |
2 *USB3.0 + 2 *USB2.0 |
ჩვენება |
1 *HDMI, 1 *VGA |
გაფართოება |
1 *Mini PCIE WiFi&BT ან 4G LTE |
ოპერაციული სისტემა |
Windows / Linux |
ზომები (მმ) |
337*208.5*52 |
გასახსნელი ხვრელების რეკომენდებული ზომა (მმ) |
331.5*203 |
მთლიანი წონა (კგ) |
3.50 კგ |
ინსტალაციის მეთოდები |
ჩაშენებული / კედლის სამაგრი / სამუშაო მაგიდა |
ოპერაციული ტემპერატურა |
-30 ~ +70°C |
შენახვის ტემპერატურა |
-40 ~ +80°C |
შენახვის ტენიანობა * არაკონდენსირებადი |
5 ~ 95% |
დენის შეყვანა |
1*12VDC (6A) |
ინფორმაცია შეფუთვის შესახებ |
1 *მასტერი, 1 *ტრანსფორმატორი, 1* დენის კაბელი |
| ფუნქცია | TPRO-SE133 სპეციფიკაციები |
|---|---|
| ფორმის ფაქტორი | 1U/2U თაროს (სტანდარტული 19' სიგანე) |
| ჩვენება | არჩევითი 13.3' LCD (წინა პანელი) რეზისტენტული/P-CAP შეხებით |
| პროცესორი | Intel® Core™ i5/i7/i9 (მე-12/13 თაობა) ან Xeon® E-სერია |
| ოპერატიული მეხსიერება | 64 გბ-მდე DDR5 ECC SODIMM |
| შენახვა | ორმაგი M.2 NVMe (2280) + 2x 2.5' SATA ცხელი სვოპის ჩასადები |
| დენის შეყვანა | 24V DC (პირველადი) + 100-240V AC სარეზერვო |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C-დან 70°C-მდე (კონფორმული საფარით) |
| უხეშობა | ვიბრაცია მდგრადი შასი, IP40 წინა, MIL-STD-810H თავსებადი |
Rack-ოპტიმიზებული არქიტექტურა
ინსტრუმენტების გარეშე სარკინიგზო კომპლექტები: სრიალი რელსები სწრაფი განლაგებისთვის 19' კაბინეტებში.
წინა წვდომის I/O: USB 3.2, HDMI, OOB მართვის პორტი სერვისისთვის.
ორმაგი სიმძლავრე: ზედმეტი 300W PSU (DC + AC) კრიტიკული აპლიკაციებისთვის.
Edge Computing შესაძლებლობები
AI აჩქარება: M.2 კლავიშის სლოტი Intel Movidius/Google Coral TPU-სთვის.
5G/LTE მხარდაჭერა: M.2 B გასაღების სლოტი ფიჭური მოდულებისთვის (Quectel RM500Q).
რეალურ დროში OS მხარდაჭერა: წინასწარ დატვირთული Ubuntu RT, QNX ან Wind River VxWorks-ით.
სამრეწველო კავშირი
ძველი I/O: 2x RS-232/485 (იზოლირებული), 8x GPIO, CAN ავტობუსი 2.0B.
მაღალსიჩქარიანი ქსელი: ორმაგი 10 GbE SFP+, 4x GbE RJ45 (Intel i225).
გაფართოება: PCIe x8 riser ბარათი (მხარდაჭერილია GPU, ჩარჩოს დამჭერები).
Factory 4.0: რეალურ დროში წარმოების მონიტორინგი, პროგნოზირებადი შენარჩუნება.
ტრანსპორტირება: საბორტო გამოთვლა მატარებლებისთვის/AVG-ებისთვის (EN 50155 სერტიფიცირებული ვარიანტები).
ენერგია: ქვესადგურის ავტომატიზაცია (IEC 61850-3 შესაბამისობა).
დაცვა: მობილური მართვის ცენტრები (MIL-STD-461G EMI shielding).
| ფუნქციის | უპირატესობები |
|---|---|
| სტანდარტიზებული სიგანე | ინტეგრირდება არსებულ 19' საკონტროლო კაბინეტებში, სერვერის ოთახებში. |
| მაღალი სიმკვრივის | ერგება 42 ერთეულს თაროზე (1U) → აძლიერებს გამოთვლას შეზღუდულ სივრცეში. |
| სერვისუნარიანობა | Hot-swap დისკები/ზედმეტი PSU-ები უზრუნველყოფენ შენახვას შეფერხების გარეშე. |
| მასშტაბურობა | დაწყობა მრავალი ერთეული კლასტერული კიდეების გამოთვლისთვის (Kubernetes/K3s). |
| მოთხოვნა | TPRO-SE133 Solution |
|---|---|
| ტემპერატურის გამძლეობა | კონფორმული საფარი + ფართო ტემპერატურის დიაპაზონი (-40°C-დან 70°C-მდე) |
| სერთიფიკატები | CE, FCC, EN 50121-3-2 (რკინიგზა) |
| შოკის/ვიბრის წინააღმდეგობა | MIL-STD-810H მეთოდი 514.8 (30G ოპერატიული) |
| უსაფრთხოება | TPM 2.0, უსაფრთხო ჩატვირთვა, კენსინგტონის საკეტის სლოტი |
| მენეჯმენტი | IPMI 2.0, Redfish API, SNMP v3 მხარდაჭერა |
გაგრილება: შეინარჩუნეთ ≥ 1U კლირენსი ერთეულის ზემოთ/ქვემოთ; გამოიყენეთ თაროს ვენტილატორები, თუ გარემო >50°C.
სიმძლავრე: გამოიყენეთ სამრეწველო 24V DC UPS (მაგ., PULS DIMENSION) გაფუჭებისგან დაცვისთვის.
კაბელი: დაძაბვის დამჭერები მობილური განლაგებისთვის (მაგ., სამთო მანქანებისთვის).
EMC: სახმელეთო შასი თარომდე; გამოიყენეთ დაცული Cat 6A/7 კაბელები მაღალი ხმაურის გარემოში.
ყოველთვის გადაამოწმეთ:
MTBF: ≥ 200,000 საათი (გამოითვლება Telcordia SR-332-ზე).
გარანტია: 5 წლიანი დაფარვა (სტანდარტი სამრეწველო კომპიუტერებისთვის).
შესაბამისობა: რეგიონის სპეციფიკური სერთიფიკატები (მაგ., EAC ევრაზიისთვის, KC კორეისთვის).
