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AN3399 Fanless Edge Computer Android
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Android eingebetteter Computer | AN3399

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'An3399 ' Bezeichnung, diese ARM-basierte eingebettete Computer zielt auf industrielle Automatisierung, IoT-Gateways und Randkontrollanwendungen ab, die extreme Zuverlässigkeit und langfristige Verfügbarkeit fordern.

Schlüsselmerkmale:
  • Cortex-A72 + Quad Cortex-A53 Multi-Core-Prozessor
  • 2G/4G, 32G/64G/128G
  • 2*RS232 (Com 1 unterstützt RS485)
  • Android, Linux (Ubuntu/Debian)
  • Android eingebetteter Computer | AN3399

  • Vincanwo Group

Verfügbarkeit:
Menge:

SKU

AN3399

Prozessor

Dual Cortex-A72+Quad Cortex-A53 Multi-Core-CPU-Struktur mit einer maximalen Frequenz von 1,8 GHz

Erinnerung

2g/4g

Lagerung

32G/64G/128G

Netzarbeit

1*lan

Com

2*rs232 (com1 Unterstützung RS485)

USB

6*USB

Anzeige

1*HDMI

Slot erweitern

1*Out

Betriebssystem

Android, Linux (Ubuntu/Debian)

Leistungseingabe

DC12V

Größe enthalten Rack

(mm)

183x183x45

Individuelles Bruttogewicht

(Kg)

0.90

Montageoptionen

Wand montiert / Desktop

Betriebstemperatur

-30 ~ +70 ° C.

Lagertemperatur

-40 ~ +80 ° C.

Speicherfeuchtigkeit

*Nicht kondensierend

5 ~ 90%

Verpackungsinformationen

1 *Master, 1 *Adapter, 1 *Stromversorgungskabel

IMG2619

Kernspezifikationen und industrielles Design

-Feature AN3399 Spezifikationen
Prozessor NXP I.MX8M Plus (4 × Cortex-A53 @ 1,8GHz + Cortex-M7 @ 800MHz)
KI -Beschleunigung 2.3 Tops NPU (Vision/Audioverarbeitung)
Stromverbrauch 1,2 W (Leerlauf) / 4,5W (Peak)
Betriebstemperatur -40 ° C bis +85 ° C (lüfterlos, konforme beschichtet)
Schutz des Schutzes IP40 (Board) / IP65 (W / Gehege)
Formfaktor SMARC 2,1 (82 × 80 mm)
Speicher/Speicher 2 GB/4 GB LPDDR4X + 16 GB EMMC 5,1 (µsd -Expansion)
Konstruktion 6-layer-PCB W/ 2oz Kupfer (Hochstrom-Spuren)
Leistungseingabe 5–36 V DC (Reverse Polarity/OVP)

Wichtige industrielle Merkmale

  1. Echtzeit Hybridarchitektur

    • Cortex-M7 Co-Prozessor: Handle zeitkritische Aufgaben (≤ 5 µs Interrupt-Latenz)

    • Asymmetrische Multiprocessing (AMP): Freertos auf M7 + Linux auf A53 gleichzeitig ausführen

  2. Extreme Umweltbelastbarkeit

    • Konforme Beschichtung: Hemiseal 1B33 (MIL-II-46058C) für Feuchtigkeit/chemische Resistenz

    • Vibration/Schock: 5grm/50g (IEC 60068-2-64/27)

    • EMC Compliance: EN 55032 Klasse A, IEC 61000-4-6 Level 4

  3. Sicherheitshärtung

    • Sicherer Boot: HABV4 (Hochversicherungsstiefel)

    • Verschlüsselter Speicher: CAAM-fähiges AES-256/SHA-3

    • Physical Manipulationserkennung: Pin -Wischtasten beim Gehäusebruch löschen


der industriellen Konnektivität

Schnittstelle Automatisierung Anwendungsfall
Fieldbus Dual CAN FD (ISO 11898-2), 2 × RS-485 W/ Isolierte Transceiver (ADM3053)
Industrie -Ethernet 2 × GBE W/ IEEE 1588 PTP (Präzisionszeit -Synchronisierung)
E/A -Expansion 120-Pin-Stecker: 16 × GPIO, 8 × ADC (12-Bit), 4 × PWM
Drahtlos M.2 Key-E (Wi-Fi 6/BT 5.2), Mini PCIe (LTE CAT 12)
Kamera/Sensoren Dual mipi-csi (4-lane), i⊃2; s, spi, i⊃2; C.

Zielanwendungen

  • Vorhersagewartung: Vibrationsanalyse mit integriertem MEMS -Sensor (IPE -Schnittstelle)

  • Energiemanagement: Leistungsqualitätsüberwachung (0,5% Genauigkeitsspannung/Stromerkennung)

  • Gebäudeautomatisierung: BACNET/ IP -Controller mit KNX Gateway

  • Mobile Maschinen: ISO 11783 (ISOBUS) Implementieren Sie die Steuerung


Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten

 +852 4459 5622      

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