VGOP-238
VINCANWO-GRUPPE
| Verfügbarkeit: | |
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| Menge: | |
Modell |
VGOP-238 | |
Primärkomponenten |
Prozessorfamilie |
Raptor Lake der 13. Generation der Intel Core I-Serie |
Prozessormodell |
Intel® Core™ I7-Prozessor der 13. Generation |
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Prozessorgeschwindigkeit |
12 MB L3-Cache und standardmäßiger Betrieb mit 1800 MHz, Boost auf bis zu 5,2 GHz |
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Speichertyp |
2x DDR4 SO-DIMM |
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Speicherunterstützung |
4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB |
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Speichertyp |
1x M.2 2280 NVME SSD-Steckplatz |
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Speicherunterstützung |
M.2: 256 GB-4 TB |
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Anzeige |
Bildschirmgröße |
23,8' |
Auflösung |
1920 x 1080 (Full HD) |
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Bildschirmverhältnis |
16:9 |
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Helligkeit |
2000 nit hohe Helligkeit Blendfrei, sonnenlichtlesbar, automatische Dimmung |
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Touch-Screen |
Touch-Screen |
Projiziert kapazitiv (Multi-Touch) |
Externe I/O-Ports |
USB |
2x USB 2.0, 2x USB 3.0 |
Anzeige |
1x HDMI, 1x VGA |
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Seriell / Com |
3x COM |
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Details zum seriellen Protokoll |
COM1 und COM2 RS-232/422/485 (BIOS-Auswahl, RS-232-Standard), COM3 RS-232 |
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Ethernet / LAN |
2x RJ45 GbE LAN |
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Stromeingangsanschluss |
3-poliger DC-Eingang (Phoenix-Typ) |
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Leistung |
Stromversorgung |
Gleichstrom 100 ~ 240 V |
Betriebssysteme |
Windows |
Windows 10 IoT, Windows 10 Pro, Windows 11 IoT, Windows 11 Pro |
Kompatibilität |
Sicherheitshardware |
TPM 2.0 |
Erweiterungssteckplätze |
Internes M.2 |
1x M.2 2230 Key E (für WLAN-Erweiterungsoption) |
Wärme und Umwelt |
Betriebstemperatur |
-30°C - 70°C |
Lagertemperatur |
-40°C - 80°C |
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Kühllösung |
Lüfter |
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Luftfeuchtigkeitsbereich |
10 % – 95 % nicht kondensierend |
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Gehäuse |
Material |
Metallfrontblende, Aluminiumkühlkörper und SECC-Stahlgehäuse |
IP-Bewertung |
IP66-Frontblende |
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Farbe |
Schwarz |
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LED-Anzeigeleuchte |
Leistung |
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Montagemöglichkeiten |
Panelmontage, VESA 100-Montage |
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Peripheriegeräte und drahtlose Konnektivität |
W-lan |
Optionales 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6 |
Bluetooth |
Optionales Bluetooth 5.3 |
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Gewicht/Abmessungen |
Abmessungen |
640 x 88 x 395 mm |
Bei Sonnenlicht lesbares Display: Die ultrahohe Helligkeit von 2000 Nits sorgt für klare Sichtbarkeit bei direkter Sonneneinstrahlung oder in Außenumgebungen (z. B. auf Baustellen, Bohrinseln, Außenkiosken) und macht zusätzliche 遮阳-Lösungen überflüssig.
GPU-gestützte Leistung: Eine dedizierte Grafikkarte ermöglicht reibungslose 3D-Modellierung, Echtzeit-Datenvisualisierung, Videoanalyse und KI-Inferenz – entscheidend für Branchen wie Fertigung (CAD/CAM), Gesundheitswesen (medizinische Bildgebung) und Transport (Verkehrsmanagement).
Robuste Zuverlässigkeit: Gebaut, um extremen Temperaturen, Staub, Wasser und physischen Stößen standzuhalten, eignet es sich daher für die industrielle Automatisierung, raue Feldeinsätze und geschäftskritische Anwendungen, bei denen Ausfallzeiten kostspielig sind.
Flexible Integration: Kompakter Panel-PC-Formfaktor (Tiefe ≤ 50 mm) unterstützt Wandmontage, VESA-Montage oder eingebettete Installation; Umfangreiche I/O-Ports ermöglichen eine nahtlose Konnektivität mit Sensoren, Kameras, Druckern und anderen Industriegeräten.
Energieeffizienz: Optimiertes Hardware- und Energiemanagement reduziert den Energieverbrauch ohne Leistungseinbußen, ideal für den 24/7-Betrieb in Rechenzentren oder an entfernten Standorten.
Industrielle Automatisierung: Bildverarbeitung, SPS-Steuerung, SCADA-Systeme und Fabrikhallenüberwachung.
Professionelle Grafik: 3D-Design, Videobearbeitung, Architekturvisualisierung und Rundfunkproduktion.
Im Freien und in rauen Umgebungen: Überwachung von Baustellen, Steuerung von Bergbaumaschinen, Schifffahrt und militärische Anwendungen.
Öffentliche Dienste: Verkehrsleitzentralen, Einsatzfahrzeuge und Informationskioske im Freien.
Gesundheitswesen und Medizin: Diagnostische Bildgebungsarbeitsplätze, Operationssaal-Displays und Patientenüberwachungssysteme.
Display: Höhere Auflösung (4K UHD), Touchscreen-Typ (resistiv/kapazitiv) oder entspiegelte/antireflektierende Beschichtung.
Hardware: Benutzerdefinierte CPU-/GPU-Konfigurationen, erweiterter Speicher oder spezielle E/A (z. B. serielle RS-232/485-Anschlüsse für ältere Geräte).
Software: Vorinstallierte branchenspezifische Software (z. B. CAD-Tools, Analyseplattformen) oder kundenspezifische Firmware-Entwicklung.
Verpackung: Gehäuse in Industriequalität, wasserdichte Steckverbinder oder Wärmemanagementlösungen für extreme Temperaturen.