| Menge: | |
|---|---|
Artikelnummer |
VOPC-236 ARM |
Bildschirmgröße |
23,6' |
Auflösung |
1920 x 1080 |
Betrachtungswinkel |
89/89/89/89 |
Helligkeit |
250 cd/㎡ |
Kontrastverhältnis |
3000:1 |
Touch-Screen |
Kapazitiv |
Regler |
USB-Schnittstelle |
Haltbarkeit |
≥ 5 Millionen Mal |
Prozessorfamilie |
ARM, Rockchip |
Speichertyp |
2G, 4G, 8G |
Ethernet / LAN |
2x LAN |
Seriell / Com |
2x RS232 (1x COM-Option RS485) |
USB |
2x USB |
Videoausgänge |
1x HDMI |
Erweiterungssteckplätze |
1x Mini PCIE |
Betriebssysteme |
Android, Linux |
Dimension |
572,1 x 345,6 x 51,3 mm |
Montagelochgröße |
567,6 x 341,2 mm |
Bruttogewicht |
6,00 kg |
Montagemöglichkeiten |
Eingebettet, Wandmontage, Tischständer |
Betriebstemperatur |
-30℃ ~ +70℃ |
Lagertemperatur |
-40℃ ~ +80℃ |
Feuchtigkeitswut Nicht kondensierend |
5 % – 95 % |
Leistung |
Eingangsspannungsbereich 9 – 36 V DC Standardleistung: Optionaler 12-V-AC/DC-Adapter: 5 A, 60 W |
| VOPC | -236 ARM-Spezifikationen |
|---|---|
| Anzeige | 23,6-Zoll-IPS-LCD (1920 x 1080 FHD) |
| Prozessor | Rockchip RK3588 (4× Cortex-A76 bei 2,4 GHz + 4× Cortex-A55) |
| KI-Beschleunigung | 6 TOPS NPU (unterstützt INT4/INT8/FP16) |
| Betriebssystem | Android 12 (AOSP) mit 10-jähriger LTS-Unterstützung |
| Speicher/Speicher | 8 GB LPDDR5 + 128 GB eMMC 5.1 (erweiterbar über microSD) |
| Betriebstemp | -20 °C bis +60 °C (lüfterlos, Aluminium-Kühlkörper) |
| Schutz vor Eindringen | IP65 vorne / IP42 hinten |
| Leistungsaufnahme | 24 V DC (12–36 V) oder PoE++ (802.3bt, 71 W) |
| Konstruktion | Gehäuse aus Aluminiumguss, 5 mm starkes, chemisch gehärtetes Glas |
Android-Stack in Industriequalität
Deterministische Erweiterungen: Echtzeit-Kernel-Patches (Preempt-RT) für ≤100 µs E/A-Latenz
Feldbusunterstützung: PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT über OPC UA-Gateway-Apps
Secure Boot: Hardware-basiertes Vertrauen (TEE + TPM 2.0)
Edge-KI-Funktionen
Framework-Unterstützung: TensorFlow Lite, MediaPipe, ONNX Runtime für NPU-Beschleunigung
Kameraintegration: Dual MIPI-CSI (4-spurig) für 8MP-Industriekameras
Vorinstallierte Tools: DeepView RT-Analysesuite (Fehlererkennung, OCR)
Robustheit
Vibrationsfestigkeit: 5 Gramm (IEC 60068-2-64)
Conformal Coating: PCB-Schutz vor Feuchtigkeit/Chemikalien
EMV-Konformität: EN 55032/35, IEC 61000-4-6 (industrielle HF-Immunität)
| Konnektivitätsschnittstellen | Anwendungsfall für die Automatisierung |
|---|---|
| Feld-E/A | 8× GPIO (isoliert 24V@100mA), 2× RS-485, 1× CAN 2.0B |
| Vernetzung | Dual GbE mit TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (M.2 Key E) |
| Erweiterung | USB 3.1 (Typ-C mit DP Alt), HDMI 2.0, M.2 M-Key (NVMe) |
| Kabellos | Optional 5G/LTE (Quectel RM520N-GL) |
Lagerlogistik: AMR-Flottenmanagement-Dashboards (ROS 2 über Android NDK)
Smart Manufacturing: MES-Visualisierung mit OPC UA Pub/Sub
Lebensmittel & Getränke: Washdown-taugliche Produktionsüberwachung (IP65/NSF 49)
Energie: Solarpark SCADA mit Modbus-TLS-Sicherheit
| Komponenten | Industrielle Implementierung |
|---|---|
| SPS-Integration | Ignition Edge für Android (Modbus/OPC UA) |
| HMI-Entwicklung | VTScada Mobile, Siemens WinCC Unified |
| Containerisierung | Docker über Anbox (Android + Linux Hybrid) |
| Sicherheit | Azure Sphere für Over-the-Air-Updates |
| Workload- | Leistung |
|---|---|
| KI-Inferenz | 42 fps (YOLOv5s @ 640×640 INT8) |
| Echtzeitkontrolle | 100 µs Zykluszeit (mit Preempt-RT) |
| Latenz anzeigen | 8 ms (Touch-to-Response) |
| Stromverbrauch | 12 W im Leerlauf / 28 W Spitze (NPU aktiv) |
Wärmemanagement
Halten Sie bei einer Umgebungstemperatur von >50 °C einen Luftspalt von ≥20 mm hinter dem Gerät ein
Bringen Sie Wärmeleitpads (Laird Tflex HD900) zwischen Leiterplatte und Gehäuse an
Android-Härtung
Deaktivieren Sie das USB-Debugging in der Produktion
Verwenden Sie Android Enterprise für den Kioskmodus/erzwungene Betriebssystemrichtlinien
Feldintegration
Isolieren Sie CAN/RS-485 mit den galvanischen Isolatoren ADuM3151BRWZ
Verwenden Sie M12-Stecker für vibrationsanfällige Umgebungen
