SKU |
Nano Series |
||
Edytor |
Intel® Celeron® J1900/ N2840 |
Intel®core ™ 4/5. generacji I3/i5/i7 |
Intel® Celeron® J6412 |
Typ pamięci |
DDR3L 4G/8G |
DDR4L 4G/8G/16G |
|
Typ przechowywania |
1x msata, 1x sata |
||
Ethernet / LAN |
2X RealTek RTL8111 Gigabit Ethernet Card |
||
Com |
2x RS232 (obsługa COM1-2 RS485) |
||
USB |
6x USB |
||
Wyjścia wideo |
1x HDMI, 1x VGA |
||
Opcjonalny interfejs |
1x 4 cale i na zewnątrz gpio |
||
Gniazdo ekspansji |
1x Mini-PCIE (moduł obsługi WiFi/4G) |
||
Systemy operacyjne |
Windows, Linux |
||
Wejście mocy |
12V DC |
||
Wymiar |
136x127x40 mm |
178,4x127x60 mm |
136x127x40 mm |
Waga brutto |
0,65 kg |
0,82 kg |
1,00 kg |
Opcje montażu |
Mocowanie na ścianie, stojak na pulpit |
||
Temperatura robocza |
-30 ℃ ~ +70 ℃ |
||
Temperatura przechowywania |
-40 ℃ ~ +80 ℃ |
||
Wściekłość wilgotności Niekondensowanie |
5% - 95% |
||
Cel: Wdrożenie obliczania inteligencji w trudnych, odległych lub ograniczonych miejscach w miejscach.
Kluczowe pionie:
Automatyzacja przemysłowa (wymiana PLC, widzenie maszynowe)
Transport (kolej, floty telematyki)
Energia (monitorowanie ropy/gazu, kontrola odnawialnych źródeł energii)
Inteligentne miasta (systemy ruchu, czujniki środowiska)
Obrona/wojsko (dowództwo mobilne, systemy bezzałogowe)
Ekstremalna zwartość:
Rozmiar: zazwyczaj ≤ 150 mm x 100 mm x 50 mm (np. 140 mm x 100 mm x 40 mm).
Waga: 300–500 g (aluminiowe podwozie).
Montaż: VESA, DIN Rail lub Bezpośrednia śruba.
Rugged Fanless Design:
Zakres temperatury: -40 ° C do +85 ° C (komponenty klasy przemysłowej).
Szok/klimat: 50 g szoku, wibracje 5GRMS (zgodność MIL-STD-810H).
Ocena IP: IP65/IP67 (odporna na kurz/wodoodporność).
Obudowa: wytłaczane aluminium z pasywnym cieplnym ciepłem.
Focus do dostosowywania:
Mini-PCIE, M.2 B-key/e-key (dla 4G/5G, Wi-Fi 6E, AI Accelerators).
Protokoły przemysłowe: CAN BUS 2.0B, PROFINET, MODBUS RTU.
Starsze porty: izolowane RS-232/485, DIO (8-16 kanałów).
Szybkie: USB 3.2, 2,5 Gbe, MIPI-CSI (dla kamer).
X86: Intel® Atom/Celeron (Elkhart Lake, Alder Lake-N), AMD Ryzen ™ Embedded R1000.
Arm: NXP I.MX8, Nvidia Jetson Orin Nano, Rockchip RK3588.
Opcje procesora:
Dostosowanie I/O:
Ekspansja:
| komponentów | Opcje |
|---|---|
| CPU | Intel Atom X6425E (4C/4T), Jetson Orin Nano (4TOPS AI) |
| BARAN | 4–32 GB LPDDR4X (lutowane) |
| Składowanie | 32–512 GB NVME SSD, EMMC 5.1 + Gniazdo mikroSD |
| Wejście mocy | 9–36 V DC (szeroki zakres), 12 V POE+ (802,3AT) |
| Networking | Dual 2,5 Gbe, Wi-Fi 6/BT 5.2, 5G (sub-6 GHz) |
| Wideo | HDMI 2.0, DP 1.4, LVD (podwójny wyświetlacz) |
| Certyfikaty | CE, FCC, ROHS, LVD |
Włóory we/wy specyficzne dla aplikacji: Dodaj autobus puszki do pojazdów, izolowany RS-485 dla PLC lub GPIO dla wyzwalaczy czujników.
Optymalizacja termiczna: niestandardowe ciepło dla środowisk o wysokiej temperaturze (np. Falowniki słoneczne).
Elastyczność systemu operacyjnego: wstępny ładunek Android, Ubuntu Core, Yocto Linux lub Windows IoT.
Hartowanie bezpieczeństwa: TPM 2.0, bezpieczny rozruch, szyfrowanie sprzętu.
| zawierają | Nano Series | Nuc | Raspberry Pi |
|---|---|---|---|
| Rozmiar | 0,5–1L | 0,5–1,5l | Kartka kredytowa |
| Surowość | IP65, -40 ° C do 85 ° C | Komercyjny (0–40 ° C) | Ograniczony |
| Elastyczność we/wy | Dostosowywanie | Naprawił | Tylko GPIO |
| Długowieczność | 10-letnia podaż | 3–5 lat | Niewiarygodne pozyskiwanie |
Monitorowanie turbiny wiatrowej: Nano z 4G, czujniki wibracji i analizy predykcyjne oparte na krawędzi.
Autonomiczny wózek widłowy: wizja Jetson Orin Nano-zasilana magistralą + magistralę do sterowania silnikiem.
Inteligentne rolnictwo: centrum czujnika gleby z Lorawan i POE zasilane energią słoneczną.
W przypadku niestandardowych kompilacji: Podaj swoje dokładne wymagania (OS, I/O, środowisko) producentom takim jak Onlogic lub AdvanTech dla dostosowanego rozwiązania.
SKU |
Nano Series |
||
Edytor |
Intel® Celeron® J1900/ N2840 |
Intel®core ™ 4/5. generacji I3/i5/i7 |
Intel® Celeron® J6412 |
Typ pamięci |
DDR3L 4G/8G |
DDR4L 4G/8G/16G |
|
Typ przechowywania |
1x msata, 1x sata |
||
Ethernet / LAN |
2X RealTek RTL8111 Gigabit Ethernet Card |
||
Com |
2x RS232 (obsługa COM1-2 RS485) |
||
USB |
6x USB |
||
Wyjścia wideo |
1x HDMI, 1x VGA |
||
Opcjonalny interfejs |
1x 4 cale i na zewnątrz gpio |
||
Gniazdo ekspansji |
1x Mini-PCIE (moduł obsługi WiFi/4G) |
||
Systemy operacyjne |
Windows, Linux |
||
Wejście mocy |
12V DC |
||
Wymiar |
136x127x40 mm |
178,4x127x60 mm |
136x127x40 mm |
Waga brutto |
0,65 kg |
0,82 kg |
1,00 kg |
Opcje montażu |
Mocowanie na ścianie, stojak na pulpit |
||
Temperatura robocza |
-30 ℃ ~ +70 ℃ |
||
Temperatura przechowywania |
-40 ℃ ~ +80 ℃ |
||
Wściekłość wilgotności Niekondensowanie |
5% - 95% |
||
Cel: Wdrożenie obliczania inteligencji w trudnych, odległych lub ograniczonych miejscach w miejscach.
Kluczowe pionie:
Automatyzacja przemysłowa (wymiana PLC, widzenie maszynowe)
Transport (kolej, floty telematyki)
Energia (monitorowanie ropy/gazu, kontrola odnawialnych źródeł energii)
Inteligentne miasta (systemy ruchu, czujniki środowiska)
Obrona/wojsko (dowództwo mobilne, systemy bezzałogowe)
Ekstremalna zwartość:
Rozmiar: zazwyczaj ≤ 150 mm x 100 mm x 50 mm (np. 140 mm x 100 mm x 40 mm).
Waga: 300–500 g (aluminiowe podwozie).
Montaż: VESA, DIN Rail lub Bezpośrednia śruba.
Rugged Fanless Design:
Zakres temperatury: -40 ° C do +85 ° C (komponenty klasy przemysłowej).
Szok/klimat: 50 g szoku, wibracje 5GRMS (zgodność MIL-STD-810H).
Ocena IP: IP65/IP67 (odporna na kurz/wodoodporność).
Obudowa: wytłaczane aluminium z pasywnym cieplnym ciepłem.
Focus do dostosowywania:
Mini-PCIE, M.2 B-key/e-key (dla 4G/5G, Wi-Fi 6E, AI Accelerators).
Protokoły przemysłowe: CAN BUS 2.0B, PROFINET, MODBUS RTU.
Starsze porty: izolowane RS-232/485, DIO (8-16 kanałów).
Szybkie: USB 3.2, 2,5 Gbe, MIPI-CSI (dla kamer).
X86: Intel® Atom/Celeron (Elkhart Lake, Alder Lake-N), AMD Ryzen ™ Embedded R1000.
Arm: NXP I.MX8, Nvidia Jetson Orin Nano, Rockchip RK3588.
Opcje procesora:
Dostosowanie I/O:
Ekspansja:
| komponentów | Opcje |
|---|---|
| CPU | Intel Atom X6425E (4C/4T), Jetson Orin Nano (4TOPS AI) |
| BARAN | 4–32 GB LPDDR4X (lutowane) |
| Składowanie | 32–512 GB NVME SSD, EMMC 5.1 + Gniazdo mikroSD |
| Wejście mocy | 9–36 V DC (szeroki zakres), 12 V POE+ (802,3AT) |
| Networking | Dual 2,5 Gbe, Wi-Fi 6/BT 5.2, 5G (sub-6 GHz) |
| Wideo | HDMI 2.0, DP 1.4, LVD (podwójny wyświetlacz) |
| Certyfikaty | CE, FCC, ROHS, LVD |
Włóory we/wy specyficzne dla aplikacji: Dodaj autobus puszki do pojazdów, izolowany RS-485 dla PLC lub GPIO dla wyzwalaczy czujników.
Optymalizacja termiczna: niestandardowe ciepło dla środowisk o wysokiej temperaturze (np. Falowniki słoneczne).
Elastyczność systemu operacyjnego: wstępny ładunek Android, Ubuntu Core, Yocto Linux lub Windows IoT.
Hartowanie bezpieczeństwa: TPM 2.0, bezpieczny rozruch, szyfrowanie sprzętu.
| zawierają | Nano Series | Nuc | Raspberry Pi |
|---|---|---|---|
| Rozmiar | 0,5–1L | 0,5–1,5l | Kartka kredytowa |
| Surowość | IP65, -40 ° C do 85 ° C | Komercyjny (0–40 ° C) | Ograniczony |
| Elastyczność we/wy | Dostosowywanie | Naprawił | Tylko GPIO |
| Długowieczność | 10-letnia podaż | 3–5 lat | Niewiarygodne pozyskiwanie |
Monitorowanie turbiny wiatrowej: Nano z 4G, czujniki wibracji i analizy predykcyjne oparte na krawędzi.
Autonomiczny wózek widłowy: wizja Jetson Orin Nano-zasilana magistralą + magistralę do sterowania silnikiem.
Inteligentne rolnictwo: centrum czujnika gleby z Lorawan i POE zasilane energią słoneczną.
W przypadku niestandardowych kompilacji: Podaj swoje dokładne wymagania (OS, I/O, środowisko) producentom takim jak Onlogic lub AdvanTech dla dostosowanego rozwiązania.
