Willkommen auf der offiziellen Website der Vincanwo Group!

Produkte

Heim / Produkte / INDUSTRIECOMPUTER & DISPLAYS / Panel-PCs / 13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133
13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133
13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133 13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133
13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133 13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133
13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133 13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133

Laden

13,3-Zoll-Rackmount-Industriecomputer | TPRO-SE133

Teilen mit:
Facebook-Sharing-Button
Twitter-Sharing-Button
Schaltfläche „Leitungsfreigabe“.
Wechat-Sharing-Button
LinkedIn-Sharing-Button
Pinterest-Sharing-Button
WhatsApp-Sharing-Button
Teilen Sie diese Schaltfläche zum Teilen
Wichtigste Highlights:
  • 13,3' lüfterloser kapazitiver Touchscreen
  • Intel J4125, J6412, i3/i5/i7-Prozessoren der 3. bis 10. Generation
  • Betriebssystem: Windows/Linux, Windows 11-Funktionen
  • Entwickelt für eine flexible IO-Erweiterung
  • 1*Mini PCIE WiFi&BT oder 4G LTE
  • Gehäuse aus Aluminiumdruckguss und Frontblende mit Schutzart IP66
  • TPRO-SE133

  • VINCANWO-GRUPPE

  • IP66-Frontblende

  • OEM

Verfügbarkeit:
Menge:

Artikelnummer

TPRO-SE133

Bildschirmgröße

13,3'

Auflösung

1920*1080

Betrachtungswinkel

85/85/85/85

Helligkeit

300 cd/m²2

Kontrastverhältnis

800:1

Touch-Screen

Kapazitiv

Regler

USB-Schnittstelle

Haltbarkeit

≥5 Millionen Mal

Prozessor

Intel® Prozessoren

Erinnerung

4G/8G/16G/32G

Storag

128G/256G/512G/1T

Netzwerk

2 *RTL8111

COM

2 *RS232 (COM2 optional RS485 und Erweiterung auf 5COMs)

USB

2 *USB3.0 + 2 *USB2.0

Anzeige

1 *HDMI, 1 *VGA

Erweiterung

1 *Mini PCIE WiFi&BT oder 4G LTE

Betriebssystem

Windows / Linux

Abmessungen 

(mm)

337*208,5*52

Empfohlene Lochgröße 

(mm)

331,5*203

Bruttogewicht 

(kg)

3,50 kg

Installationsmethoden

Eingebettet / Wandmontage / Desktop

Betriebstemperatur

-30 ~ +70°C

Lagertemperatur

-40 ~ +80°C

Lagerfeuchtigkeit                              

*Nicht kondensierend

5 ~ 95 %

Leistungsaufnahme

1*12VDC (6A)

Verpackungsinformationen

1 *Master, 1 *Transformator, 1* Stromversorgungskabel


WechatIMG3002


Kernspezifikationen und Designmerkmale

TPRO -SE133-Spezifikationen
Formfaktor 1U/2U-Rackmontage (Standardbreite 19 Zoll)
Anzeige Optionales 13,3-Zoll-LCD (Frontplatte) mit Resistiv-/P-CAP-Touch
Prozessor Intel® Core™ i5/i7/i9 (12./13. Generation) oder Xeon® E-Serie
RAM Bis zu 64 GB DDR5 ECC SODIMM
Lagerung Dual M.2 NVMe (2280) + 2x 2,5' SATA Hot-Swap-Schächte
Leistungsaufnahme 24 V DC (primär) + 100–240 V AC Backup
Betriebstemp -40°C bis 70°C (mit Schutzbeschichtung)
Robustheit Vibrationsfestes Gehäuse, IP40-Front, MIL-STD-810H-konform

Wichtige industrielle Merkmale

  1. Rack-optimierte Architektur

    • Werkzeuglose Schienensätze: Gleitschienen für den schnellen Einsatz in 19-Zoll-Schränken.

    • E/A mit Frontzugriff: USB 3.2, HDMI, OOB-Verwaltungsanschluss für einfache Wartung.

    • Dual Power: Redundante 300-W-Netzteile (DC + AC) für kritische Anwendungen.

  2. Edge-Computing-Funktionen

    • KI-Beschleunigung: M.2 A-Key-Steckplatz für Intel Movidius/Google Coral TPU.

    • 5G/LTE-Unterstützung: M.2 B-Key-Steckplatz für Mobilfunkmodule (Quectel RM500Q).

    • Echtzeit-Betriebssystemunterstützung: Vorinstalliert mit Ubuntu RT, QNX oder Wind River VxWorks.

  3. Industrielle Konnektivität

    • Legacy-I/O: 2x RS-232/485 (isoliert), 8x GPIO, CAN Bus 2.0B.

    • Hochgeschwindigkeitsnetzwerk: Dual 10GbE SFP+, 4x GbE RJ45 (Intel i225).

    • Erweiterung: PCIe x8-Riser-Karte (unterstützt GPUs, Framegrabber).


Zielanwendungen

  • Fabrik 4.0: Produktionsüberwachung in Echtzeit, vorausschauende Wartung.

  • Transport: Bordcomputer für Züge/AVGs (EN 50155-zertifizierte Varianten).

  • Energie: Automatisierung von Umspannwerken (Konformität mit IEC 61850-3).

  • Verteidigung: Mobile Kommandozentralen (MIL-STD-461G EMI-Abschirmung).


Warum „Rackmount“ in industriellen Umgebungen wichtig

Funktionsvorteil ist
Standardisierte Breite Integriert sich in bestehende 19-Zoll-Schaltschränke und Serverräume.
Hohe Dichte Bietet Platz für 42 Einheiten pro Rack (1U) → maximiert die Rechenleistung auf begrenztem Raum.
Wartungsfreundlichkeit Hot-Swap-Laufwerke/redundante Netzteile ermöglichen eine Wartung ohne Ausfallzeiten.
Skalierbarkeit Stapeln Sie mehrere Einheiten für Clustered Edge Computing (Kubernetes/K3s).

Kritische Auswahl-Checklistenanforderung

TPRO -SE133-Lösung
Temperaturbeständigkeit Schutzbeschichtung + großer Temperaturbereich (-40 °C bis 70 °C)
Zertifizierungen CE, FCC, EN 50121-3-2 (Eisenbahn)
Stoß-/Vibrationsfestigkeit MIL-STD-810H Methode 514.8 (30G betriebsbereit)
Sicherheit TPM 2.0, sicherer Kofferraum, Steckplatz für Kensington-Schloss
Management IPMI 2.0, Redfish API, SNMP v3-Unterstützung

Best Practices für die Bereitstellung

  1. Kühlung: Halten Sie einen Abstand von ≥ 1 HE über/unter der Einheit ein. Verwenden Sie Rack-Lüfter, wenn die Umgebungstemperatur >50 °C beträgt.

  2. Stromversorgung: Verwenden Sie eine industrielle 24-V-DC-USV (z. B. PULS DIMENSION) zum Schutz vor Stromausfällen.

  3. Verkabelung: Zugentlastungsklemmen für mobile Einsätze (z. B. Bergbaufahrzeuge).

  4. EMV: Chassis an Rack erden; Verwenden Sie in Umgebungen mit hohem Geräuschpegel abgeschirmte Kabel der Kategorie 6A/7.

Überprüfen Sie immer:

  • MTBF: ≥ 200.000 Stunden (berechnet nach Telcordia SR-332).

  • Garantie: 5 Jahre Garantie (Standard für Industrie-PCs).

  • Konformität: Regionsspezifische Zertifikate (z. B. EAC für Eurasien, KC für Korea).


Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen

 +852 4459 5622      

Quicklinks

Produktkategorie

Unternehmen

Service

Eine Nachricht hinterlassen
Copyright © 2026 Vincanwo Group. Alle Rechte vorbehalten. |  Sitemap
Eine Nachricht hinterlassen
Kontaktieren Sie uns