| ปริมาณ: | |
|---|---|
SKU |
VOPC-236 อาร์ม |
ขนาดหน้าจอ |
23.6' |
ปณิธาน |
1920x1080 |
มุมมอง |
89/89/89/89 |
ความสว่าง |
250ซีดี/ตรม |
อัตราส่วนความคมชัด |
3000:1 |
หน้าจอสัมผัส |
ตัวเก็บประจุ |
คอนโทรลเลอร์ |
อินเตอร์เฟซ USB |
ความทนทาน |
≥ 5M ครั้ง |
ตระกูลโปรเซสเซอร์ |
อาร์ม, ร็อคชิป |
ประเภทหน่วยความจำ |
2จี, 4จี, 8จี |
อีเธอร์เน็ต / แลน |
2x แลน |
อนุกรม / คอม |
2x อาร์เอส232 (1x ตัวเลือก COM RS485) |
ยูเอสบี |
2x ยูเอสบี |
เอาท์พุทวิดีโอ |
1x HDMI |
สล็อตขยาย |
1x มินิ PCIE |
ระบบปฏิบัติการ |
แอนดรอยด์, ลินุกซ์ |
มิติ |
572.1x345.6x51.3มม |
ขนาดรูยึด |
567.6x341.2มม |
น้ำหนักรวม |
6.00กก |
ตัวเลือกการติดตั้ง |
แบบฝัง, แบบติดผนัง, ขาตั้งแบบตั้งโต๊ะ |
อุณหภูมิในการทำงาน |
-30°C ~ +70°C |
อุณหภูมิในการจัดเก็บ |
-40°C ~ +80°C |
ความโกรธความชื้น ไม่มีการควบแน่น |
5% - 95% |
พลัง |
ช่วงแรงดันไฟฟ้าขาเข้า 9 – 36V DC กำลังไฟมาตรฐาน: อะแดปเตอร์ AC/DC 12V เสริม: 5A, 60W |
| คุณสมบัติ สถาปัตยกรรม | ข้อมูลจำเพาะ VOPC-236 ARM |
|---|---|
| แสดง | 23.6' IPS LCD (1920×1080 FHD) |
| โปรเซสเซอร์ | ร็อคชิป RK3588 (4× Cortex-A76 @ 2.4GHz + 4× Cortex-A55) |
| การเร่งความเร็วของ AI | NPU 6 ตัว (รองรับ INT4/INT8/FP16) |
| ระบบปฏิบัติการ | Android 12 (AOSP) พร้อมรองรับ LTS 10 ปี |
| หน่วยความจำ/ที่เก็บข้อมูล | 8GB LPDDR5 + 128GB eMMC 5.1 (ขยายได้ผ่าน microSD) |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -20°C ถึง +60°C (ฮีทซิงค์อะลูมิเนียมแบบไม่มีพัดลม) |
| การป้องกันทางเข้า | ด้านหน้า IP65 / ด้านหลัง IP42 |
| กำลังไฟฟ้าเข้า | 24V DC (12–36V) หรือ PoE++ (802.3bt, 71W) |
| การก่อสร้าง | โครงอะลูมิเนียมหล่อ กระจกเสริมความแข็งแรงด้วยสารเคมีหนา 5 มม |
Android Stack ระดับอุตสาหกรรม
ส่วนขยายที่กำหนด: แพตช์เคอร์เนลแบบเรียลไทม์ (Preempt-RT) สำหรับเวลาแฝง I/O ≤100 µs
การสนับสนุน Fieldbus: PROFINET, Modbus TCP, EtherCAT ผ่านแอปเกตเวย์ OPC UA
Secure Boot: ความไว้วางใจจากฮาร์ดแวร์ (TEE + TPM 2.0)
ความสามารถของ Edge AI
การสนับสนุนกรอบงาน: TensorFlow Lite, MediaPipe, รันไทม์ ONNX สำหรับการเร่งความเร็ว NPU
การรวมกล้อง: Dual MIPI-CSI (4 เลน) สำหรับกล้องอุตสาหกรรม 8MP
เครื่องมือที่โหลดไว้ล่วงหน้า: ชุดเครื่องมือวิเคราะห์ DeepView RT (การตรวจจับข้อบกพร่อง, OCR)
ความทนทาน
ความต้านทานการสั่นสะเทือน: 5Grms (IEC 60068-2-64)
Conformal Coating: ป้องกัน PCB จากความชื้น/สารเคมี
การปฏิบัติตามข้อกำหนด EMC: EN 55032/35, IEC 61000-4-6 (ภูมิคุ้มกัน RF อุตสาหกรรม)
| ของอินเทอร์เฟซ | กรณีการใช้งานอัตโนมัติ |
|---|---|
| ฟิลด์ I/O | 8× GPIO (แยก 24V@100mA), 2× RS-485, 1× CAN 2.0B |
| เครือข่าย | GbE คู่พร้อม TSN, Wi-Fi 6E + BT 5.3 (คีย์ M.2 E) |
| การขยายตัว | USB 3.1 (Type-C พร้อม DP Alt), HDMI 2.0, M.2 M-key (NVMe) |
| ไร้สาย | อุปกรณ์เสริม 5G/LTE (Quectel RM520N-GL) |
โลจิสติกส์คลังสินค้า: แดชบอร์ดการจัดการกลุ่มยานพาหนะ AMR (ROS 2 ผ่าน Android NDK)
การผลิตอัจฉริยะ: การแสดงภาพ MES ด้วย OPC UA Pub/Sub
อาหารและเครื่องดื่ม: การตรวจสอบการผลิตที่เข้ากันได้กับ Washdown (IP65/NSF 49)
พลังงาน: ฟาร์มพลังงานแสงอาทิตย์ SCADA พร้อมการรักษาความปลอดภัย Modbus-TLS
| Component | ไปใช้ในอุตสาหกรรม |
|---|---|
| บูรณาการ PLC | ขอบจุดระเบิดสำหรับ Android (Modbus/OPC UA) |
| การพัฒนา HMI | VTScada Mobile, ซีเมนส์ WinCC Unified |
| การบรรจุหีบห่อ | นักเทียบท่าผ่าน Anbox (ไฮบริด Android + Linux) |
| ความปลอดภัย | Azure Sphere สำหรับการอัปเดตแบบ Over-the-Air |
| ของเวิร์กโหลด | ประสิทธิภาพ |
|---|---|
| การอนุมาน AI | 42 เฟรมต่อวินาที (YOLOv5s @ 640×640 INT8) |
| การควบคุมแบบเรียลไทม์ | รอบเวลา 100 µs (พร้อม Preempt-RT) |
| แสดงเวลาแฝง | 8 ms (สัมผัสเพื่อตอบสนอง) |
| การใช้พลังงาน | 12W ไม่ทำงาน / สูงสุด 28W (ใช้งาน NPU) |
การจัดการความร้อน
รักษาช่องว่างอากาศด้านหลังตัวเครื่อง ≥20มม. ในสภาพแวดล้อม >50°C
ติดแผ่นเชื่อมต่อระบายความร้อน (Laird Tflex HD900) ระหว่าง PCB/แชสซี
การแข็งตัวของ Android
ปิดใช้การแก้ไขข้อบกพร่อง USB ในการผลิต
ใช้ Android Enterprise สำหรับโหมดคีออสก์/นโยบายระบบปฏิบัติการที่บังคับใช้
บูรณาการภาคสนาม
แยก CAN/RS-485 ด้วยตัวแยกกระแสไฟฟ้า ADuM3151BRWZgalvanic
ใช้ขั้วต่อ M12 สำหรับสภาพแวดล้อมที่เสี่ยงต่อการสั่นสะเทือน
